可堆疊
華邦高容量可堆疊式記憶體支援NXP處理器
華邦電子宣布其首創之SpiStack NOR+NAND可堆疊式記憶體甫獲恩智浦半導體FRWY-LS1012A開發板採用,以搭配該公司Layerscape® LS1012A 系列之通信處理器。
恩智浦半導體已將華邦電子之W25M161AW SpiStack 產品納入其新推出的FRWY-LS1012A 開發板設計中,其主要用以開發LS1012A處理器應用。開發板的開機代碼可儲存並運行於W25M161AW 提供的16Mb Serial NOR Flash,而Linux作業系統則是儲存在1Gb Serial NAND 上。
由華邦電子所開發的SpiStack可堆疊式記憶體,是基於標準WSON 封裝(8 pins,8 mm×6 mm)下,利用單一chip select訊號能夠讓其中的Serial NOR Flash用於快速開機,而Serial NAND Flash則可以滿足高容量之儲存空間。
恩智浦應用處理器產品行銷總監Jeff Steinheider評論,W25M161AW...
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