半導體
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半導體資安標準動起來 鏈結供需更有感
隨著智慧製造、人工智慧(AI)成為主流趨勢，大量數據的流動是不可能避免的，然而資安疑慮也應運而生。資安防護不再只是IT部門的責任，同時也是OT部門的責任，這樣的觀念已經逐漸普及於產業之中。同時，為幫助台灣半導體產業加強資安防護、落實整合資安供需，由經濟部工業局新興資安產業生態系推動計畫項下，推動成立SECPAAS資安整合服務平台，作為台灣產業的資安整合服務站。
近日工研院協同台積電、力晶科技與精品科技於2019 SEMICON進行「半導體資安標準推動實務座談暨資安新品聯合發表會」，分享首次由台灣主導半導體資安標準成為國際標準之路的經驗談與進度。經濟部工業局組長林俊秀表示，透過產官學研能量推動新興資安生態體系，促進相關標準推動以及場域試煉，可以逐步提升國內資安產業競爭實力。
工研院資通所副組長卓傳育表示，工研院資通所與台積電於2018年9月共同成立資安標準工作小組後，歷經至少10次工作會議，已於2019年4月取得國際標準案號。工作小組成員包括台積電、日月光、力晶科技、南亞科、趨勢科技、精品科技等，正積極進行標準草案的討論與撰寫，預定2019年底可望送出於全球SEMI會員投票檢視，將可領先日本與美國腳步，成為國際半導體產業鏈資安標準推動的標竿範例。
台積電部經理張啟煌指出，針對使用端的資安需求來說，資安標準的整合有五大要點，即作業系統的規範、網路介面管理、端點資安保護、監控管裡以及認證、權限管理。儘管半導體設備十分昂貴，但作業系統常常過於老舊，規範作業系統將會對設備資安的提升有大幅的貢獻。而端點資安保護則是指規範基台需要哪些基本的防護措施，如白名單、防毒等，就算沒有這些，也應該要可以支援這些功能。另外，雖然稍有難度，但也非常重要的一項就是應用程式的安全，設備上會用到無數應用程式，都可能成為資安漏洞，因此若能連同應用程式的安全都一併保障，相信台灣半導體產業的資安將有長足的進步。
為幫助半導體業者更快知曉需求與資源，並鏈結業者與資安廠商，經濟部工業局新興資安產業生態系推動計畫項下，由工研院資訊與通訊研究所推動成立SECPAAS資安整合服務平台。
中美貿易戰衝擊 2019年底晶圓代工景氣蒙陰影
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計，時序進入傳統電子產業旺季，市場對半導體元件需求會較上半年增加，預估第三季全球晶圓代工總產值將較第二季成長13%。市占率排名前三名分別為台積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格羅方德(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美貿易戰持續延燒影響，消費者市場需求低於2018年同期，因此下半年半導體產業的反彈力道恐不若預期強勁。
觀察主要業者第三季表現，全球市占率排名第一的台積電在7奈米囊括主要客群，包含蘋果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超微(AMD)等，7奈米製程產能利用率已近滿載，加上部分成熟製程的需求逐漸回溫下，預估整體合併營收表現不俗，第三季營收將較去年同期成長約7%；Samsung在晶圓代工方面憑藉自家產品需求，及細分代工奈米製程以提供客戶在選擇上的彈性力抗產業跌勢。目前市面上除了華為與Samsung部分的5G手機使用自行研發的晶片外，其餘品牌大多採用Samsung 10奈米製程量產的Qualcomm 5G Modem晶片X50，因而帶動Samsung第三季營收較去年同期成長約3.3%。
GlobalFoundries近期透過出售廠房與晶片業務，以換取出售對象的穩定投片，同時藉著RF SOI技術增加來自通訊領域的營收。不過，未來交割廠房後可能使營收減少，加上AMD積極佈局7奈米產品線，恐將影響GlobalFoundries在12/14奈米製程的營收表現；聯電第二季受惠通訊類產品，包括低、中階手機AP，開關元件與路由器相關晶片等需求挹注，產能利用率提升與出貨量穩定增加，第三季可望維持營收成長。
中芯國際第二季受惠智慧手機、物聯網及相關應用帶動需求，其55/65與40/45奈米製程營收表現出色，加上28奈米需求同樣復甦中，第三季營收將可望持續成長。另外，中芯國際開發中的14奈米製程良率若能維持一定水準，在政策輔導與內需市場加持下，預估海思與紫光展銳將有機會在中芯國際14奈米製程投片。
而華虹半導體受惠功率與電源管理元件等內需市場助益，預估第三季營收將維持穩定成長。世界先進因電源管理產品營收表現亮眼，帶動7月營收來到2019年高點，此需求將持續挹注第三季營收，可望減緩驅動IC轉投12吋趨勢的衝擊。
拓墣產業研究院指出，以整體晶圓代工市場來看，受到近期美中貿易戰變化劇烈影響，雙方在關稅上互相牽制，加上美國持續增加華為相關企業納入實體清單，華為禁令在短時間內恐無法解除。而美中貿易的僵局持續影響終端產品包括手機、筆電、平板電腦、電視等全年的市場需求，導致上游的晶圓代工廠商，對下半年旺季需求表現看法仍趨向保守。
2019上半年半導體營收 台灣表現相對亮眼
產業研究機構IC Insights發表2019年上半年前15大半導體廠營收表現與整體產業成長趨勢，英特爾取代三星成為2019年第一季半導體供應商。三星在2017年和2018年藉著記憶體的大幅成長取得龍頭寶座，但隨著DRAM和NAND的需求緊縮，2019年三星將讓出第一名的位置。與上半年相比，排名前15位的半導體公司銷售額在上半年衰退18%，三大記憶體供應商，三星、SK海力士和美光，在每家公司年度衰退都超過33%的情況下，再次印證記憶體產業的景氣循環特性。
IC Insights表示，上半年全球前15大半導體廠除了日商索尼(Sony)之外，都較去年同期下滑，上半年半導體業營收排名，以英特爾的320億美元居冠，三星以267億美元居次，台積電148億美元排名第三，海力士116億美元為第四，美光102億美元居第五。
上半年排名前15的廠商包括一家純晶圓代工廠台積電(TSMC)和四家無晶圓廠公司。如果台積電被排除在排名之外，中國的IC設計公司海思(HiSilicon)(35億美元)將排在第15位。與上半年相比，海思的上半年銷售額成長了25%。然而，由於海思集團超過90%的IC銷售是對華為的內部轉移，華為在美國政府的“黑名單”可能會在今年下半年壓抑海思半導體的銷售成長率。
台廠當中，以台積電排名第三最佳。台積電上半年合併營收新台幣4,597.03億元，比去年同期下滑4.5%，主要受到晶圓14廠光阻劑汙染及客戶庫存調整影響，若排除相關干擾，台積電表現可望更好。近日台積電提出本季營收展望，以美元計價達91億至92億美元，季增18%，看好第4季仍持續成長，全年合併營收有機會仍維持上升走勢，續創歷史新高。
聯發科第2季單季合併營收新台幣615.67億元，季增16.7%，順利達標，且毛利率達41.9%，獲利較首季大增約九成，每股純益(EPS)4.11元；上半年合併營收1,142.89億元，首度躋身前15大半導體廠商。
意法半導體公布2019年第二季財報
意法半導體(ST)公布第二季財報。意法半導體第二季淨營收達21.7億美元，毛利率為38.2%，而營業利潤率達9.0%，淨利潤則達1.6億美元，稀釋每股盈餘為0.18美元。
意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示，第二季營收恢復季成長，符合預期。事實上，本季營收增加了4.7%，優於預估中位數的2.4%，其增長動力來自專用影像感測器、射頻前段模組、碳化矽MOSFET和數位車用電子產品。不過，通用類比元件、微控制器和傳統車用電子產品抵消部分營收成長。本期營業利潤率達9.0%。2019年上半年業務營收和利潤率皆符合季預期，我們將持續推動策略投資計畫。第三季預估營收將較本季成長更為強勁，其成長率中位數大約在15.3%。此營收成長動力來自於原先低估的傳統汽車與工業市場需求，執行客戶忠誠度計畫和新推出的產品。毛利率中位數預計約為37.5%，其包含約140個基點的產能不飽和支出。而2019全年淨營收預計落在93.5億~96.5億美元之間。資本支出則為11億~12億美元之間。
淨營收總計21.7億美元，較上季成長4.7%，優於公司預測中位數的230個基點。第二季淨營收較去年同期下滑4.2%，類比產品、微控制器和數位IC銷售金額衰退，所幸汽車產品、功率離散元件、MEMS和感測器營收增加，進而抵消部分降幅。相較去年同期，OEM市場銷售金額上揚10.3%；受當前正在發生之庫存修正影響，代理商銷售額縮減27.0%。
毛利潤總計8.30億美元，年減8.9%。毛利率則為38.2%，較去年減少200個基點，主因是銷售價格壓力、不利的產品組合、產能不飽和支出所致。第二季毛利率較公司指導目標中位數低30個基點，主要原因來自產品組合不理想所致。第二季毛利率包括80個基點的產能不飽和支出。
營業利潤總計1.96億美元，相較去年同期的2.89億美元，下降32.0%。營業利潤率則為9.0%，相較上年同季的12.7%，下滑370個基點。
第二季資本支出(扣除資產出售之營收)為3.72億美元。去年同期資本支出則為3.90億美元。季末庫存來到18.9億美元，較上季的17.7億美元增加，以滿足第三季的需求預測。季末庫存周轉天數為129天，高於上季的124天。第二季自由現金流(非美國通用會計準則)為負6,700萬美元，而去年同期則為負4,000萬美元。公司第二季支付現金股息5,300萬美元，完成現行股票回購計畫6,400萬美元。
截至2019年6月29日，意法半導體的淨財務狀況(非美國通用會計原則)為3.08億美元，而2019年3月30日則為5.10億美元，財力總計25.1億美元，負債則總計22.0億美元。
2019年第三季指導目標如下：淨營收較上季預計提升約15.3%，上下浮動350個基點；毛利率約37.5%，上下浮動200個基點；本業務展望的依據是假設2019年第三季美元對歐元實際匯率約1.15美元 = 1.00歐元，包括當前套期保值合約的影響。第三季關帳日為2019年9月28日。
Gartner預測2019年全球半導體營收將下滑9.6%
國際研究暨顧問機構Gartner預測，2019年全球半導體營收總計4,290億美元，較2018年的4,750億美元減少9.6%，這是從2018年第4季以來對2019年營收的第三次下修。
Gartner資深首席分析師李輔邦指出，全球半導體市場受多重因素交互影響，正面臨2009年以來最大的跌幅。除了記憶體和其他種類晶片的售價下跌，中美貿易戰和手機、伺服器、PC等主要應用裝置需求停滯亦是不可忽視的因素。半導體廠商應重新評估生產和投資策略，以確保在衰退的市場中仍能站穩腳跟。
DRAM自2018年第三季起受到需求減弱影響，面臨供過於求的狀況，價格持續下滑。2019全年售價預計再下跌42.1%，供過於求現象估計將延續至2020年第二季。應用面來自超大規模伺服器(hyperscale)廠商需求速度減緩，加上DRAM供應鏈庫存持續增加，過去DRAM產業長期供不應求的狀況已在2018年下半年翻轉結束。
僵持不下的中美貿易戰導致匯率不穩定，而美國也因安全考量向中國企業實施貿易限制，對半導體產業的供需狀況帶來長期的影響。一方面這將加速中國國內的半導體生產，並促使中國針對多項技術(如ARM處理器)研發在地化的分支版本。另一方面有些製造商會在中美貿易戰期間遷出中國，或者為了減少未來紛爭而開始找尋多個不同的生產基地。
全球NAND市場則更早從2018年第一季即面臨過度供給，本季價格又因NAND短期需求不如預期而更加下跌。李輔邦表示，Gartner預期手機的高存貨率及固態陣列(Solid-State Array, SSA)需求遲緩將延續到未來幾季，並給價格帶來更大價格下跌壓力，預計要到2019年第四季後市場供需才可望更趨近平衡。不過市場的長期走勢(2022年後)表現就較讓人擔憂，畢竟PC和手機等產品的長期需求增長正在下降，而中國NAND新廠也將增加更多產能，而這些都是影響市場的重要因素。
2019年全球半導體設備銷售衰退18.4%
2019年全球半導體產業景氣從前兩年的高點反轉，國際半導體產業協會SEMI日前指出，半導體製造設備全球銷售額預計將從2018年的歷史最高點645億美元下降18.4%至527億美元。
半導體設備銷售狀況直接反應產業景氣，是多年來半導體產業景氣觀察指標之一，SEMI預測顯示2020年設備銷售恢復成長11.6%至588億美元。目前的預測反映近期資本支出的下調以及由於地緣政治緊張局勢導致的市場不確定性上升。
2016~2020年主要區域市場半導體設備銷售概況 資料來源：SEMI(07/2019)
另外，SEMI認為，2019年晶圓加工設備銷售額下降19.1%至422億美元。另一個前端設備，包括晶圓廠設備，晶圓製造和光罩(Mask/Reticle)設備，預計2019年將下滑4.2%至26億美元；封裝設備在2019年萎縮22.6%至31億美元，而半導體測試設備則預計將衰退16.4%47億美元。
台灣將取代韓國成為最大的半導體設備市場，並以21.1%的成長率領先全球，其次是北美，成長8.4%。中國將連續第二年在規模保持第二位，韓國將在限制資本支出後跌至第三位。除台灣和北美外，所有區域市場的半導體設備銷售都將萎縮。
SEMI預測，到2020年，設備市場有望在記憶體支出和中國新項目的推動下恢復。日本的設備銷售額將成長46.4%至90億美元。預計2020年中國，韓國和台灣仍將是前三大市場，中國首次躋身榜首。韓國預計將成為第二大市場，達到117億美元，而台灣預計將以115億美元的設備銷售額排名第三。如果整體經濟改善並且貿易緊張局勢在2020年緩和，則可能會帶動更樂觀的成長趨勢。
2019~2020年半導體產業資本支出將出現「雙殺」
在過去的六次半導體產業資本支出下滑中，有五次持續了兩年才恢復。根據產業研究機構IC Insights的研究指出，從1983年到2019年和2020年的年度資本支出變化預測，在過去34年中，有六個時期，半導體產業資本支出在一兩年內以兩位數的速度下降。
在1983年至2010年間，支出下降的兩年後支出激增至少45%。由於大多數半導體廠商在經濟放緩期間非常保守地採取行動並等到他們已經記錄了4~6季的良好經營業績，才會顯著增加其資本，因此削減後的第二年支出成長通常強於經濟衰退後的第一年。鑑於2019年半導體市場預期不佳，大多數半導體廠商2020年的支出預算可能會非常保守。
在2015年削減資本支出兩年後，資本支出成長超過45%，此外，2016年僅成長了4%。儘管2017年資本支出成長了41%，但IC Insights認為自2013年以來資本支出成長率相對較低的周期性行為，與過去的周期相比，是半導體產業日趨成熟的另一個跡象。
Gartner：2018全球半導體產業成長12.5%
根據產業研究機構Gartner的研究指出，2018年全球半導體產業規模為4746億美元，較2017年成長12.5%。由於記憶體成長放緩至24.9%，低於2017年的61.8%，也是2018年半導體產業成長收斂的主因。
儘管成長放緩，但記憶體市場仍然是半導體產業最大的產品區隔，占營收的34.3%，Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示，這主要是由於2018年大部分時間平均銷售價格上漲所致。但是，由於供過於求，平均售價在第四季開始下降，並將持續到2019年。由於DRAM市場蓬勃發展，三星電子成為第一大半導體供應商。目前，該公司88%的營收來自記憶體銷售。英特爾(Intel)的半導體營收與2017年相比成長12.9%，儘管2018年下半年推出了10奈米製程和低階CPU供應情況受限制；SK hynix在2018年營收成長37.4%，是全球十大半導體供應商中成長率最高的廠商。
第二大類別為特定應用標準產品(ASSP)，由於智慧手機市場停滯以及平板電腦市場持續下滑而導致成長率僅為5.1%。在許多情況下，嚴重依賴這些終端市場銷售應用處理器、編解碼器和其他組件的供應商出現半導體營收下滑，包括高通和聯發科在內的供應商正積極拓展其他市場，包括汽車和物聯網(IoT)應用。然而，類似於PC市場的成熟，成熟的智慧手機市場在2019年可能會繼續成為高風險公司的逆風。
2019年DRAM記憶體將大幅衰退22%
IC Insights發表最新的2019~2023年半導體市場預測表示，在過去兩年中記憶體市場如何對IC市場的總體成長產生重大影響，但記憶體2019年的需求很可能反轉向下，並對整體IC市場成長產生非常不利的影響。
DRAM和NAND Flash市場繼續展現原有的IC產業周期模式，市場週期主要受資本支出和產能波動的推動。包括IC Insights在2019年的預測，似乎在DRAM市場週期的極不穩定性方面沒有變化。DRAM市場規模994億美元，是2018年半導體產業中最大的單一產品類別，超過NAND Flash的594億美元高達400億美元。自2013年以來，記憶體市場一直維持成長態勢，只有在2015年出現微幅衰退。
2017年整體記憶體市場成長64%，推動IC市場總成長率高達14個百分點。而於2018年，儘管第四季放緩，去年記憶體市場依舊成長了26%，為全年IC市場成長帶來了非常可觀的積極影響。預計到2019年，記憶體需求的疲軟將拖累整個半導體的表現。預計今年整體記憶體市場將衰退24%，約下滑386億美元。預計記憶體市場的大幅下滑將拖累半導體市場約9%的表現，預計今年IC市場總成長率將因此持平。
2019年記憶體市場衰退 台灣半導體有望重回全球第二
全球DRAM價格在2017、2018年連兩年大幅上揚，記憶體大廠三星(Samsung)的產值也在這股情勢下超越英特爾(Intel)，蟬聯2017、2018年全球半導體龍頭。不過，工研院日前發表2019半導體產業趨勢時指出，2019年DRAM價格將逐漸修正，導致記憶體市場產值衰退，而這不只將使得半導體大廠排名將重新洗牌，台灣半導體產值也有機會在這股趨勢下重回全球第二名。
工研院產科國際策略發展所經理彭茂榮表示，審慎看待2019年經濟前景，預估全球半導體市場產值達4,545億美元，衰退3.0%，其中記憶體市場預估衰退約二成。因此，預期英特爾將追過三星重新登上半導體龍頭寶座，而台積電也有望追過現居第三名的記憶體晶片廠SK海力士(SK Hynix)，成為2019全球半導體營收第三名。
進一步觀察台灣半導體產業，根據工研院IEK Consulting報告，2018年台灣半導體產業產值達新台幣2.62兆元，穩定成長6.4%。進入2019年，受限於全球經濟景氣放緩，半導體產業的成長動能轉趨保守，預估2019年台灣半導體產業產值將微幅成長0.9%，不過，預期整體表現仍會優於全球半導體業平均水準，達新台幣2.64兆元。
就全球半導體業產值市占率排行而論，2019年美國依舊會以領先者的角色占據全球半導體附加價值、技術含量最高的環節，且市占率達40％以上；台灣則有機會超越韓國，重回全球第二名，市占率達到20％。其中，台灣晶圓代工產值全球排名第一，市占率約七成；台灣IC封測產值全球排名第一，市占率約五成。
而談到前瞻技術與應用領域投資，看好智慧物聯(AIoT)與智慧系統(Intelligent Systems)應用市場，工研院建議，台灣半導體產業除了掌握傳統3C電子市場，未來也可積極投入人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、5G無線通訊、工業4.0/智慧機械、車聯網/自駕車、VR/AR、高效能運算(HPC)、軟體及網路服務這八大領域，掌握市場先機。
對此，彭茂榮進一步說明，過去台灣半導體業者投注許多心力在智慧型手機的零組件生產，但是近幾年智慧型手機市場成長趨緩，使得供應鏈業者必須開拓新的應用領域，才能挖掘更多市場商機。他預期，未來AIoT的多元應用，可有效延續半導體業成長動能，因此，上述的八大領域都是台灣半導體廠商可積極投入的方向。