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半導體設計

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ANSYS完成最新台積電5奈米FinFET製程技術認證

台積電和ANSYS透過全新認證和完整半導體設計解決方案,幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求。 這些尖端應用的進步持續推動電源與熱限制環境中的效能極限。尤其在AI應用部分,包括雲端與邊緣運算的訓練及資料推論,都需要功率更高且功能更強大的高效能處理器。 台積電針對其最新5奈米(nm) FinFET製程技術進行了ANSYS RedHawkTM和ANSYS Totem TM多物理場(multiphysics)解決方案的認證。這些認證包括萃取(extraction)、電源完整性和可靠度、訊號電子遷移(electromigration, EM) 和熱可靠度分析、以及統計EM預算(SEB) 分析。這些認證最佳化行動和高效能運算(HPC)應用,支援台積電最先進製程技術的低耗電解決方案。 台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示,ANSYS解決方案針對台積電領先業界的5奈米FinFET、7奈米、以及7奈米FinFET Plus製程認證,讓共同客戶因應不斷增長的效能、可靠度和電源挑戰更有信心地確認並認證其設計。台積電和ANSYS合作的成果豐碩,主要幫助客戶在尖端AI、資料中心、雲端和行動應用方面等高成長市場獲得成功。 ANSYS總經理John Lee表示,多物理場分析支援7nm及更小的FinFET晶片設計。ANSYS很榮幸能與台積電合作,提供解決方案幫助共同的客戶達成對於電源、效能、晶片面積和可靠度的目標。
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2019 Arm Design Contest設計競賽開放報名

Arm第14屆Arm Design Contest設計競賽正式展開。本屆活動與財團法人國家實驗研究院台灣半導體研究中心(TSRI)及意法半導體(ST)共同協辦,今年以「Arm Idea, 實現創意有意思」為題,提供有別於以往、全面升級的開發工具STM32H7開發板與WI-FI模組及Keil MDK軟體開發套件。Arm期待參賽學生透過設計競賽,結合所學、發揮無限想像及創意,描繪出對人類未來生活的想像及產業藍圖。決賽總獎金高達新台幣30萬元,全國大專院校在校學生(含研究所碩士生)。可於5月24日前至競賽官網報名。 Arm Design Contest設計競賽於2006年在台開辦,為台灣歷史最悠久的學生競賽之一,至今已邁入第14屆,並已吸引全國超過50所大專院校、3,000名半導體設計學子熱情參與,產出包含智慧家庭、智慧醫療、穿戴式裝置、生活創意等多項令人驚豔的作品。隨著物聯網的與人工智慧應用的成熟,嶄新的產品與商業模式因應而生。本次設計競賽更是全面升級,首次採用基於效能更高的Arm Cortex-M7處理器的STM32H7開發板與WI-FI模組,其擁有快速超高純量CPU、能雙發最多的指令組合,不僅有效提升圖形化使用者介面處理速度和效率,並能大幅降低功耗。這將讓參賽學生們擁有更多的彈性以及運算能力,並能結合物聯網及AI人工智慧應用創造新的產品、服務與商機。 此次競賽評分標準分成「技術深度」(35%)、「功能與實用性」(20%)、「作品完整度」(20%)、「設計創意性」(15%)與「實作結果」(10%)。決賽前三名的隊伍除了可分別獲得新台幣15萬、10萬與5萬元獎金、每位參賽學生各一套市價約新台幣30萬元的Arm MDK-Pro開發工具,前三名隊伍的指導教授亦可獲得新台幣2萬元獎金。除此之外,「最佳人氣獎」將頒給社群網站上最活耀的隊伍,以及獎勵其他優秀參賽作品的「佳作」獎項(詳細活動辦法請參閱活動官網)。此外,前三名優秀隊伍亦有機會獲得Arm台灣分公司優先面試機會(該公司保留最後審查與決定權利),協辦單位意法半導體也將把作品推薦予業界夥伴,幫助得獎隊伍作品獲得商轉機會。冠軍隊伍的作品及其設計理念,則將被刊登於國內知名產業雜誌,讓青年學子的創意與開發實力被產業界注意與發掘。
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