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半導體產業協會

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解決智慧製造資安隱憂 統一標準防守更全面

隨著5G等科技發展,資訊自動攻防技術戰略重要性提升,資訊戰先行將是未來戰爭新形態,因此,資訊安全攻防將是公私立機構在資訊安全管理的優先部署重點。而5G、AI大數據更是使智慧製造得以逐步實現,隨著資訊應用日益多元,資安問題也隨之潛入工業製造的各個角落,因此半導體資訊安全標準的重要性已經不可輕忽。 SEMI國際半導體產業協會組長張啟煌表示,半導體產業協會正致力於設立台灣第一個半導體設備資訊安全標準。由於半導體設備生命週期很長,所以會存在許多過時的資訊系統,資安問題因而產生。另外,在高科技產業中,大數據與智慧製造的資訊應用越來越多元,然而在整合的過程中,也增加了資訊安全的風險。加上不同廠商產出的半導體設備,遵循的標準與資安考量都有所不足,因應此問題,制定統一的資安標準刻不容緩。 張啟煌指出,一個工廠裡面可能同時存有幾十個作業系統,非常多廠商還在使用終止支援(End of Support, EOS)的作業系統。儘管半導體設備價格少則幾千萬,貴則可以上至幾億,可是大家卻是注重於IT技術的研發,而時常忽略了資安問題,這其實是很嚴重的。太多先進的應用正促進智慧製造的發生,同時也帶來了更高的資訊安全風險。 張啟煌呼籲,要談智慧製造、製造效能之前,應該先討論資安。廠商究竟該如何因應資安風險,首先必須遵守相關標準使用合時宜的作業系統,否則機台種類過多,有些不能補丁,有些就算可以補丁也十分麻煩,將會難以管理。另外,廠商也應該注意工廠內網的問題,因為只要有電腦就有中毒的風險,因此資訊安全的標準也應該涵蓋到內網的保護。最後,預防勝於治療,供應鍊安全是首要之務,要求生產機台的廠商在設備出廠時,就內建安全設定功能,將會比事後增加防護功能更有效率。 智慧製造也帶來了資安風險,盡快確立半導體資安標準十分重要。  
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2017~2020年全球晶圓廠設備需求總額達2200億美元

根據國際半導體產業協會(SEMI)最新的研究報告指出,2018年全球晶片製造商的設備支出金額將成長14%達628億美元。而2019年則將再成長7.5%達675億美元。其中,2019年的高階晶圓製造資本支出將達到170億美元,連續第四年成長,將是史上對晶圓製造設備投資最高的一年。另外,隨著大量新晶圓廠的出現,也推升對晶圓製造設備的需求,包括晶圓廠對技術、產品升級以及額外產能擴張等。 SEMI表示,在2017~2020年之間開工建設的新晶圓廠和生產線,將需要價值約2200億美元的晶圓廠設備。其中,這些晶圓廠和生產線的基礎設施建設支出,則預計將達到530億美元。南韓將投資630億美元超越其他地區,大陸620億美元緊追在後,台灣排名第三約400億美元,日本和北美在晶圓廠投資,金額分別是220億美元和150億美元。而在歐洲及東南亞部分,投資金額為80億美元。 據了解,在總計約2200億美元投資中,有一半將在2017年2020年期間完成。2017年和2018年投資的不到10%,2019年和2020年的投資接近40%,2020年後的投資接近40%。不過,由於許多公司持續宣布新的晶圓廠計畫,總支出可能超過這個水準。因此,未來整體的金額還可能進一步提升。 ​  
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