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TE新推高功率插針/插槽產品組合

泰科電子(TE)宣布推出新型高功率插針和插槽產品組合,旨在解決高速板對板和板對匯流排資料通訊應用中,對於高額定電流的需求。該產品組合包含 ICCON Block 與 ICCON Insert 連接器,提供了靈活的設計選擇和浮動功能,易於安裝並適用於功率高達 350A 的應用。 ICCON Insert 的浮動功能簡化了產品安裝,當兩個印刷電路板(PCB)或匯流排插接時,該產品允許正負 1 mm 的徑向偏差,且具備靈活的設計選擇,可相容於各種安裝類型,滿足不同的組裝需求。此外,ICCON Insert 的標準插針尺寸支援 30A 至 350A 的電流,也能根據堆疊高度客製化插針長度。TE 全新高功率插針和插槽產品組合採用經驗證的 CROWN BAND Plus...
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ADI推採A2B音訊匯流排技術完整音訊系統

亞德諾半導體(ADI)日前推出採用SHARC音訊模組(SAM)的完整音訊系統,可用於建立數位音訊裝置,包括音訊FX處理器、多通道音訊系統、MIDI合成器,以及其他基於DSP的音訊系統。SAM採用雙核心SHARC+ ADSP-SC589音訊處理器SoC(整合Arm Cortex-A5核心)及ADI的A2B音訊匯流排技術。除主要的SHARC音訊模組電路板外,ADI並提供子板來為主機板增加額外功能並擴展音訊系統。音訊項目Fin電路板直接與主機板配對,可提供MIDI輸入/輸出、按鈕和電位器,以調整音效。A2B放大器模組採用兩個高效率D類放大器,可輸出透過A2B雙絞線匯流排從主機板(或另一個相連的A2B節點)上的PDM麥克風和/或串列TDM源接收的數位音訊資料。 此款完整的音訊系統能以低確定性延遲向完全同步的分散式音訊系統提供高傳真多通道數位音訊,非常適合快速原型製作、專案評估、展示和教育應用。其使用戶可運用現成原型製作系統的全面性硬體和軟體解決方案,縮短產品上市時間。 ADZS-SC589-MINI主要特性為ADSP-SC589浮點SHARC處理器、AD2428低延遲A2B音訊匯流排收發器,也包含免費的CrossCore Embedded Studio授權和用於調試的ICE-1000模擬器。而ADZS-AUDIOPROJECT主要特性包括MIDI 5接腳DIN IN/OUT/直通、四個可編程外部可布線按鈕,以及三個電位計,連接SHARC音訊模組的管理ADC。至於ADZS-AUDIOA2BAMP主要特性為兩個SSM3582高效率4路輸入4路輸出D類放大器、AD2428低延遲A2B音訊匯流排收發器,亦可透過A2B級聯,提供8個放大輸出通道以支援7.1和其他揚聲器配置。
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瑞薩新I3C匯流排延伸產品減少占位面積

瑞薩電子(Renesas)日前發表四顆全新I3C Basic匯流排延伸產品,可用於各種應用產品中的控制平面設計,包括資料中心和伺服器應用產品,以及企業自動化、工廠自動化和通訊設備。新產品包括IMX3102 2:1匯流排多工器、IMX3112 1:2匯流排擴充器,以及IXP3114和IXP3104 1:4泛用IO擴充器,支援最高達12.5MHz頻率,並內建熱感測器功能。 這些新產品提供工程師在設計上較大彈性,工程師得以靈活應用I3C Basic做為應用產品的系統管理匯流排,這類應用產品大多內含多顆主控端,大量端點晶片和長走線,影響匯流排的複雜度和訊號完整性。內建熱感測器,則可將熱管理更完善的整合到匯流排設計本身,並且減少專用熱感測器端點的數量。繼JEDEC標準採用I3C Basic,作為DDR5記憶體邊帶(Memory Sideband)之後,下一代計算機結構,也正在導向以I3C作為系統管理匯流排的首選。由於次通道階層(sub-channel Level)的分散式電源管理、遙測技術和熱管理,會提高記憶體次系統的複雜度,因此會需要更高的邊帶匯流排頻寬。 此外,針對先進熱控制迴路、安全與元件認證,還有更強固的容錯和恢復等功能的全新需求,也推動著跨越整個伺服器控制層高頻寬介面的類似需求。I3C Basic就是滿足所有需求的理想解決方案,讓系統管理結構能夠在啟動和執行時,提供有關伺服器資源狀態的詳細資訊。這可使系統管理員可以實施有效的工作負載搬移和伺服器負載平衡,進而讓伺服器利用率得以顯著的最佳化。 瑞薩資料中心業務部副總裁Rami Sethi表示,I2C和SMBus等介面已應用數十年,其性能早已無法滿足現代資料中心設備中智慧型平台管理的複雜度。很高興能為大型高速控制平面設計提供完整的I3C匯流排延伸晶片產品線,實現環境控制、先進遙測、安全性和故障恢復等複雜功能。
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敏博全新NVMe PCIe固態硬碟PT33系列登場

固態硬碟(SSD)進入高速大容量時代,敏博(MemxPro Inc)推出新一代PCIe Gen3×4 NVMe 1.3 SSD —M.2 2280與U.2規格產品PT33系列,搭載支援長期供貨之原廠3D TLC快閃記憶體,讀寫速度比一般SATA SSD平均快三倍,產品抹寫週期達10,000次,儲存容量從128GB至2TB,此系列SSD採用端對端資料路徑保護(End to End Data Path Protection)、先進ECC錯誤校正及資料快取技術,達成企業級資料完整性和可靠性,確保資料傳輸準確度,並延長SSD使用壽命。 PCIe高速匯流排技術兼具擴充序列效能與高頻寬低延遲性的應用優勢,在現有PCIe 3.0即現有主流應用規格下,PCIe資料傳輸頻寬可達8Gb/s,而雙向16通道頻寬每秒可達32GB/s,不再受限於SATA介面最高6Gb/s的傳輸速度。敏博M.2 2280 PCIe與U.2 PCIe PT33系列在最大I/O數下讀寫速度高達每秒2100/1500MB,使開機、下載軟體、傳輸大容量檔案都更加省時便利。 相對於傳統機械硬碟,SSD產品的結構形態多樣化,針對不同的使用場景或需求衍生出多種接口模式。該二系列採用M.2與U.2介面,符合NVMe 1.3標準,暢行PCIe 3.0x4通道,成為PCIe SSD目前的熱門接口規格。M.2優點在於體積輕巧,性能出色,通用性與普及性強,能在空間有限的伺服器機箱或工控系統平台裡,容納更多運算與儲存資源。2.5英寸設計的U.2則具備更快的傳輸速度,許多儲存設備伺服器已開始配備U.2接口,U.2硬碟式設計可安裝於主機前直接抽取與堆疊,易於維護更換,不需使用到主機板空間,後續的容量提升亦占有更大的優勢。
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