光繼電器
東芝推採新封裝光繼電器 實現高密度貼裝
東芝(Toshiba)推出三款光繼電器TLP3480、TLP3481和TLP3482,這三款光繼電器均採用P-SON4封裝。新封裝的貼裝面積顯著小於SOP封裝;新產品已開始出貨。
這三款新型光繼電器均提供了可媲美SOP封裝產品的斷態輸出端額定電壓和導通額定電流。取決於具體元件,額定值從30V/4.5A到100V/2A不等。
新型P-SON4封裝的貼裝面積為7.2mm²(典型值),比2.54SOP4封裝小74%,比2.54SOP6封裝小84%,非常適合高密度貼裝。此外,這些繼電器在接收器中還採用了東芝最新的MOSFET晶片,實現了低導通電阻。
三款階具備高導通額定電流,分別為4.5A、3A和2A。這些光繼電器能夠廣泛應用於多種類型的測量設備應用。
應用含半導體測試設備(記憶體、SoC、LSI等測試設備)、探測卡、I/O介面板,至於產品特點包括新型小型封裝P-SON4:2.1×3.4mm(典型值),貼裝面積7.2mm²(典型值);高導通額定電流—TLP3480:斷態輸出端額定電壓:30V,導通額定電流:4.5A;TLP3481:斷態輸出端額定電壓:60V,導通額定電流:3A;TLP3482:斷態輸出端額定電壓:100V,導通額定電流:2A。
東芝推三款小尺寸新型光繼電器
東芝(Toshiba)日前推出三款光繼電器TLP3407SRA、TLP3475SRHA和TLP3412SRHA。它們是業界尺寸較小的電壓驅動光繼電器,額定工作溫度範圍提高至125℃。
將最高工作溫度從110℃提高到125℃,便於在高溫區域使用光繼電器且更容易為設備確保所需的溫度設計裕度。S-VSON4T封裝擁有業界較小的[2.9mm²貼裝面積。這將有助於縮小PCB的尺寸或在半導體測試設備、探測卡和其他設備等應用的現有布局中增加光繼電器的數量。
應用包含半導體測試設備(記憶體、SoC和LSI等測試設備)、探測卡、燒錄設備,以及測量儀器(示波器、資料記錄器等)。
東芝新低觸發電流光繼電器 滿足電池設備低功耗需求
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出兩款採用小型4引腳SO6封裝的新型光繼電器TLP170AM和TLP170GM,適用於安全系統、建築自動化和其他工業設備。
新產品的最高觸發LED電流為1mA,通過提升光電二極體陣列的靈敏度,降低了輸入端功耗。在電池供電的安全裝置和各種感測器中使用這種光繼電器進行開關控制,有助於降低功耗,同時延長設備的使用壽命。4引腳SO6封裝可提供3750Vrms的最低隔離電壓,方便在要求高絕緣性能的設備中使用這些器件。
TLP170AM的斷態輸出端額定電壓為60V,恒定導通電流(ION)為0.7A,脈衝狀態工作時最高可達2.1A。TLP170GM為350V版本,ION恒定電流為110mA,脈衝狀態工作時為330mA。
新品可應用在安全系統(如無源感測器)、工業設備(如可程式設計邏輯控制器、I/O介面、各種感測器控制)、建築自動化系統和代替機械式繼電器。
東芝推工廠自動化/應用小封裝大電流光繼電器
東芝(Toshiba)推出TLP3106A、TLP3107A和TLP3109A光繼電器,此系列可提升導通電流的6引腳SOP小封裝大電流光繼電器,適用於工廠自動化和工業應用。它們可提供30至100V的斷態輸出端子電壓,以及3.0至4.5A的穩定導通電流。即日起開始出貨。
該新型光繼電器內置採用最新U-MOS工藝溝槽結構的MOSFET,進而降低導通電阻。與市場上目前產品相比,導通電流額定值可提高大約13%至50%,有助於在眾多DC和AC應用中更輕鬆地替換1-Form-A機械式繼電器。新設備還將有助於提高系統可靠性,並減少繼電器和繼電器驅動器所需的空間。
該產品主要特性,像是導通電流為3A至4.5A(穩定),9A至13.5A(脈衝);工作溫度:110°C(最大值);隔離電壓:1500Vrms(最小值)
應用領域包含工廠自動化(FA)、I/O介面、暖氣、通風和空調(HVAC)、安防設備、測量設備,以及替換機械式繼電器
東芝推出新低電壓驅動系列光繼電器
東芝推出新系列五款光繼電器產品,該系列光繼電器均採用業界最小型封裝S-VSONR4 (2.0mm × 1.45mm)。其適用於自動測試設備、記憶體測試儀、SoC/LSI測試儀和探針卡。產品已開始出貨。
TLP34xxSRL系列(兩款元件)和TLP34xxSRH系列(三款元件)均具備輸入電壓驅動特性。TLP3406SRL和TLP3407SRL系列均支援1.8V(典型值)-3.3V(典型值)直流電壓,而TLP3406SRH、TLP3407SRH和TLP3412SRH支持3.3V(典型值)~5V(典型值)的直流電壓,有效提高了與當今低電壓FPGA產品的相容性。
這些新型光繼電器採用小型S-VSONR4封裝,所需安裝空間為2.9mm2,與東芝上一代VSONR4 (2.75mm × 1.45mm)封裝相比,封裝尺寸縮小近27%。此外,這些元件均配有內建輸入電阻器,無需外部輸入電阻,有效節省空間。該小型封裝及其空間需求有助於設計人員設計更小型的測試板,特別是探針卡。除了便於增加電路板上光電繼電器的數量,也可實現更高密度的解決方案。
即便新型光繼電器均採用小型封裝,然而,斷態電壓30V、導通電阻Ron 0.2Ω(最大值)的TLP3406SRx可驅動高達1.5A的大電流,斷態電壓60V、導通電阻Ron 0.3Ω的TLP3407SRx可驅動高達1A的大電流。TLP3412SRH可驅動高達0.4A (VOFF = 60V/Ron = 1.5Ω)的電流。因此,非常適用於驅動一系列測試設備的電源應用領域。所有這些新元件的工作溫度均高達110℃(最大值)。
即便新型光繼電器採用最小封裝的電壓輸入控制光繼電器:安裝空間 2.9mm2 (典型值),控制訊號採用的兩種輸入電壓:直流1.8V(典型值)和直流3.3V(典型值),VOFF支援30V/60V,ION支援0.4A-1.5A。應用場合為自動測試設備(ATE)、記憶體測試儀、SoC和LSI測試儀以及探針卡。
東芝光繼電器通過UL508認證適用於工控設備
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出九款光繼電器產品,並獲得美國安全標準UL 508認證:DIP4封裝系列TLP3556A、TLP3558A和TLP241A;DIP6封裝系列TLP3543A、TLP3545A和TLP3546A以及DIP8封裝系列TLP3547、TLP3548和TLP3549,以上皆已開始量產。
應用領域包含需要UL 508認證的工業控制設備,及一系列銷往全球的設備。以上系列光繼電器也通過NRNT認證。UL 508標準包括一系列嚴格的零組件標準。固態繼電器(SSR)是此類零組件之一,而SSR之內的樹脂溫度限制在105ºC。SSR的工作溫度須在該上限以內。
使用者可使用東芝通過UL認證的產品生產符合UL標準的控制設備並保持SSR所需的散熱設計。應用場合為工業設備(PLC、I/O介面、各種感測器控制等)、建築自動化系統(空調系統(HVAC)、恒溫器等)、取代機械繼電器(交流24V-400V系統、直流24-125V系統)。
東芝推DIP4封裝高電流光繼電器
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出兩款採用最新U-MOS IX半導體製程的新型高電流的光繼電器。此兩款IC皆已開始量產出貨。
新產品TLP3553A及TLP3555A分別為30V和60V的輸出端點電壓以及4A和3A的高額定導通電流,皆高於上一世代產品。TLP3553A具有50mΩ(最大值)的低導通電阻,低於一般的機械式繼電器(約100mΩ)。以確保最低工作損耗。
此兩款IC具備高額定導通電流,可以取代工業應用中常用的1-Form-A機械式繼電器。可改善系統的可靠度以及減少繼電器和繼電器驅動器所需的空間。光繼電器產品的額定操作溫度範圍為-40℃到110℃,易於在散熱設計上考量溫度的限制。