伺服器
2020年Q2伺服器訂單回升 資料中心需求帶動出貨
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,新冠肺炎疫情造成的供應鏈混亂已逐步恢復正常,2020年第二季伺服器訂單提升,單就ODM生產訂單已較第一季增長兩成,惟部分海外伺服器組裝廠復工狀況仍不理想,導致整機出貨受到限縮,第二季伺服器出貨季增幅僅維持約9%。
TrendForce分析師劉家豪指出,美中雲端業者訂單仍主導市場,上半年伺服器動能依賴宅經濟需求,如遠端會議、媒體串流均因疫情受惠。然而,伴隨第三季ODM產線伺服器半成品(Server Barebone)庫存堆置,生產訂單也將有所盤整,整機出貨端走勢將持平或微幅下修。以全年度觀察,雲端業者的資料中心需求將帶動整體伺服器出貨量年成長約5%。
圖1 2020年北美四大雲端業者伺服器需求比重
圖2 2020年中國三大雲端業者伺服器需求比重
Google (GCP)
第二季GCP為降低疫情帶來的供應鏈風險,針對ODM出貨與訂單處理更為保守,因此第二季整體拉貨速度明顯放緩,歷經一個季度的調整後,組裝廠人力/物料/供應鏈的問題已獲改善,第三季度整機出貨將逐漸恢復。全年需求將同時隨著軟體優化(Software optimization)與伺服器規格訂製化的趨勢,訂單可望成長近兩成。
Microsoft (Azure Cloud)
Microsoft伺服器第二季受疫情波及導致諸多零組件交期延長,以及人力與物流尚未恢復的壓力,出貨量較預期收斂,季成長約10~15%。不過全年ODM需求則較去年顯著提升,涵蓋基礎建設應用、數位轉型等,其中包含既有的Office範疇以及企業雲端科技,且因應疫情帶動的遠端會議軟體需求,使得Microsoft業務型態加速轉型,進而推動伺服器的採購動能。
Facebook
Facebook資料中心建置在上半年受疫情波及,但供應鏈問題在第三季將會明顯改善,並消化上半年伺服器半成品庫存;第三季出貨雖略較上季衰退2~3%,但整體規模依舊穩健。其基礎建設計畫自去年底至今年上旬主要集中於亞太區,除北美既有的資料中心進行汰舊換新,更同步加速建置亞洲資料中心與布局電子商務(e-commerce),而下半年在歐洲地區的出貨計畫則視大環境發展逐步調整,全年伺服器訂單的年成長率有望達10%。
Amazon (AWS)
AWS供應鏈較其他業者多元,整機組裝多仰賴系統整合廠,第二季ODM整機出貨季成長幅度為15%。以全球佈局觀察,全年出貨動能除亞太區新建資料中心作為推力(Self-build),租用廠房(Colocation)需求也持續攀升,且企業數位轉型加速,企業上雲計畫將成為驅動今年亞太地區基礎建設發展的主因。
BAT (ByteDance/Alibaba/Tencent)
由於中國疫情較早發生,遠距辦公與宅經濟急速席捲市場,促使Tencent首季備貨較去年同期增加30%,惟需求提前拉動,也使得第二季度需求逐漸趨緩。為調整復工後伺服器利用度(run rate),下半年可能重啟伺服器採購。Alibaba在第二季透過雲業務、電子商務與舊機換新注入動能,訂單需求較去年同期增長10~20%,但下半年需求將趨緩;觀察ByteDance基礎建設,中國國內除與GDS(Global Data Solutions Limited)合作外,為加速旗下品牌TikTok業務發展與擴張海外運營,預期今年有約三分之一的伺服器建置於北美地區。
Marvell支援VMware虛擬化資料中心
Marvell近日宣布Qlogic光纖通道與FastLinQ乙太網路配接卡解決方案,在VMware vSphere 7.0啟用了NVMe over Fabrics(NVMe-oF)技術。隨著資料成長持續飆升,資料中心正在努力應付更高的儲存頻寬和容量需求相關的功耗、複雜性與成本上升等問題。將Marvell光纖通道與乙太網路配接卡整合到vSphere 7.0中,在單一結構中有效地分享、共用與管理低延遲、高性能的NVMe快閃儲存,進而實現具有成本效益的企業與混合雲端資料中心可擴展的架構。
在企業級與多租用戶貨櫃化的資料中心環境中,VMware vSphere 7.0的使用者受益於Marvell的技術的最新創新與優勢,藉由Marvell的光纖通道 (FC-NVMe) 與乙太網路 RDMA (NVMe/RDMA) 架構,實現高效能快閃儲存。Marvell QLogic 269x 16GFC 和 2700 32GFC 系列的HBA提供低延遲、高穩定性以及並行的FCP與FC-NVMe 的儲存體存取。QLogic 2770系列的HBA提供超過50%的IOPS,由矽晶片信任根機制支撐的安全性以及由StorFusion VM-ID技術支援的虛擬機器遙測。豐富的功能可讓以性能為中心、對延遲敏感的應用程式,能在虛擬化感知的儲存區網路上安全擴展。
Marvell FastLinQ...
COVID-19疫情嚴峻 半導體產業急尋持盈保泰之道
2019年底開始,新聞偶有中國SARS捲土重來的零星報導,但多數人不以為意,直到2020年1月23日,華人準備歡度每年最重要的農曆春節之時,人口千萬的武漢市宣布因為傳染病加劇而「封城」,之後大陸其他城市也陸續採行形同武漢的「封閉式管理」,身為世界工廠的中國,在春節假期後彷彿被按下暫停鍵,許多工廠無法復工生產,這幾十年的全球化與自由經濟被打上大大的問號,高科技產業斷鏈的疑慮持續加深。
專業分工是全球化的一大重點,高科技半導體產業更是完美實踐此一原則的模範生,最近幾十年來的流行性傳染病,最嚴重的當屬2003年的SARS,很少有現代人會意識到比其更嚴重的疫情流行狀況,在近年經濟第一的大旗之下,部分重要的零組件或原物料停止供應就會影響整個產業鏈。1、2月的大陸與3、4月的歐美疫情,分別打擊供給與需求兩端,產業研究機構因而紛紛對新冠疫情(COVID-19)的影響發表看法。
疫情衝擊超乎預期
截至2020年4月底,COVID-19疫情嚴重的程度相信是當世人所僅見,全球感染人數已經超過270萬,死亡人數突破19萬;其中,最嚴重的美國感染人數已經接近87萬,死亡人數將近5萬。由於病毒感染力強,全球真正變成生命共同體,醫界說的「群體免疫」成為解決疫情最可能的途徑,但在沒有疫苗的狀況下,達成70億人中六~七成感染的時間可能要數年,在這之前全球經濟體系恐怕已經先崩潰。
當年在台灣造成震撼的SARS,最後因為季節變化讓病毒自然消失,新型冠狀病毒對氣候的適應能力看來更加升級,所以目前人類對於這個病毒還真的是「無藥可施」。因此,在疫情緩和之前,隔離與防堵是目前為止最有效的做法,居家令、保持社交距離現階段影響超過數十億人,對產業發展也帶來極為不利的走向。國際貨幣基金(IMF)指出,預料全球經濟活動衰退程度將是1930年代經濟大蕭條以來少見的嚴重衝擊,2020年會有170個國家出現人均收入下滑。
因此,2020年再次出現產業分析師滿地撿眼鏡碎片的情況,如Gartner年初時預估半導體市場年度成長率為12.5%,後來下修至9.9%,直到歐美疫情一發不可收拾,再度修正到衰退0.9%;而IC Insights原先預測成長8%,3月因應中國的疫情影響,下修到3%,4月再因為全球大爆發下修到衰退4%。而IDC原先就預估相對保守的成長1.7%,該單位指出若3月底到4月初疫情獲得控制,2020年全球半導體將呈現衰退6%的情況,若影響時間延後到第三季,產業將出現大幅衰退12%的狀況。
疫情帶動醫療/宅經濟/5G需求
儘管不斷有黑天鵝壟罩,但相對之下也有商機與需求應運而生,工研院產科國際所產業分析師黃慧修表示,線上消費取代實體店面消費,帶動筆電、平板、資料中心等需求;雲端運算需求增加,也一併拉抬伺服器出貨轉強,預期2020年第二季,伺服器DRAM與固態硬碟(SSD)的需求會增加。應用部分,醫療、宅經濟與新興領域需求亦提升。
醫療設備包括耳(額)溫槍、呼吸器等在這波疫情中需求強勁,這些設備中的電子元件如:防疫醫療器材微控制器、溫度感測器、醫療呼吸器用晶片等需求都提高,國內微控制器廠如紘康、松翰、盛群等,因疫情影響帶動測溫設備的市場需求,承接訂單已超越2019年出貨量。另外,宅經濟帶動處理器、記憶體、遊戲運算晶片、遊戲機音效晶片與感測元件的出貨。另外,5G與AI則是受惠的新興領域,其中中國5G的推動不受疫情影響,甚至在政策的刺激之下有加速的傾向。
半導體生產受輕傷 消費性需求受重傷
歐美由於在3、4月疫情快速升溫,而且嚴重程度大幅超越中國,許多IDM廠位於歐美的產線受到影響;IC設計公司較容易安排居家工作因此整體影響幅度在半導體產業中相對輕微;IC封測產線,主要集中在台灣、韓國、大陸、新加坡等地,受到疫情影響的程度較低(圖1)。
圖1 全球IC製造在各疫區產能比重
目前看來,半導體生產面的影響與損失屬於可控制的狀況,但需求端受到的衝擊更大,尤其消費性電子的需求將持續降低,需待疫情獲得控制後,才有望緩步回升,而需求回溫的情況也將視未來疫情控制的狀況而定。此次疫情最嚴重的幾個國家,到目前為止都是經濟或整體國力較佳的國家,這也代表面對看不見的病毒與未知的疾病,必須要更謹慎對待,若是為了怕傷害經濟發展而延遲採取管制措施,恐怕會遭受疫情爆發拖累醫療體系反而導致經濟更大規模的傷害。疫情終究會過去,地球有一天會恢復健康,在我們大病初癒那天,我們應該留下甚麼?學到甚麼?防範甚麼?記住甚麼?是現階段大家應該好好思考的。
商用HPC起飛 AMD二代EPYC處理器亮相
繼2019年宣布推出高達64核心,代號為ROME的第二代EPYC伺服器處理器後,為因應資料中心日益成長的趨勢,AMD日前宣布近期策略,針對資料庫、商用高效能運算(HPC),以及超融合基礎架構等三大領域,擴充其第二代EPYC伺服器7Fx2系列三款處理器。該系列新處理器除了高達64核心外,亦降低一半以上的總體擁有成本,同時亦維繫該公司生態系統,進一步拓展資料中心布局。
AMD伺服器業務部資深經理David Chang表示,現代企業需要一個現代的資料中心,進一步檢視該公司本次發布的新產品系列,他認為高儲存能力、高性價比、高跑分為其中的三大重要特性。
AMD推出三款新EPYC伺服器處理器
隨著5G時代的興起,促成電信業者及企業對於資料中心的需求,進一步推升伺服器的市場動能。環視企業中伺服器處理器平台的數量,從2017年的22個、2018年的50個,於2019年成長至110個,預估2020年將增至140個以上。針對未來資料中心的前景,AMD認為必須掌握效率、確保資料中心投資報酬率,以及追求更良好的設計。如此需提升資料庫效能及決策效率、降低人機互動(HCI)總成本,促進高效能運算(High Performance Computing, HPC)。
AMD表示本次發布的三款EPYC 7Fx2系列處理器皆搭載Zen 2核心,分別為8核心、TDP 180W、128MB L3快取的7F32,16核心、TDP 240W、256MB L3快取的7F52,以及24核心、TDP 240W、192MB L3快取的7F72,運作時脈分別介於3.7GHz~3.9GHz、3.5GHz~3.9GHz,以及3.2GHz~3.7GHz之間。
進一步深入企業市場比較市場同等競品,新品針對工作負載提供新效能並增進功能,包括比競爭對手產品高出達17% SQL Server效能的資料庫,而超融合基礎架構方面則在VMmark 3.1的跑分勝出對手達47%。至於商用HPC方面,每核心執行計算流體力學的應用效能更勝出對手高達94%。
放眼企業x86伺服器處理器技術於近年不斷蓬勃發展,本次推出的7Fx2系列EPYC處理器,將可使企業以更少的建置成本加速部署雲端。而近期該公司亦積極維繫其生態系,並與OEM及ODM夥伴多方進行商業布局,像是與IBM合作,提供具有高時脈頻率及高核心數的雙插槽裸機伺服器,同時近期也與美國勞倫斯利佛摩國家實驗室合作開發El Capitan超級電腦。除此之外,AMD生態系夥伴亦包含技嘉、微軟Azure、聯想、華碩、DELL、HPE等。
Google增加資本支出 可望帶動伺服器訂單回穩
2019年雲端市場的資本支出微幅下滑,連帶影響伺服器廠商的訂單數量。然而日前Google宣布2020年將投資超過100億美元,在美國包括科羅拉多、喬治亞、紐約等11州設立辦公室與資料中心,除了為當地帶來工作機會,同時可望帶動伺服器出貨量回升。
根據國際半導體產業協會(semi)統計顯示,長期而言,市場對雲端服務的需求持續增加,2013~2017年的雲端廠商資本支出皆呈現上升趨勢,但是2019年的雲端廠商資本支出縮水,相比2018年同期呈現明顯下降,因此推估伺服器供應商受此影響,2019年的訂單數量減少。
2019年的雲端廠商資本支出縮水,相比2018年同期呈現明顯下降。圖表來源:semi
而本月26日Google表示,2020年會有超過100億美元的資本支出,主要投注在美國共11州的Google資料中心與辦公室設置。雲端大廠的投資舉動,為去年緊縮的雲端服務市場注入活水,除提供地方更多就業與商業合作的機會之外,也代表伺服器供應市場將同步回穩。
資料中心帶動光通訊需求 DCI成光纖元件銷售最強驅動力
受到產業轉型、智慧型終端裝置、雲端服務及物聯網普及率增加影響,全球網路資料中心流量近年來一直保持高速成長。此趨勢也使得不同資料中心之間的互連需求增加,該趨勢也將成為未來推動光纖元件市場的最強驅動力。
研究機構IHS Markit指出,資料中心互連(Data Center Interconnect, DCI)的應用需求,將會是推動光纖市場的重要驅動力,近年來,該應用領域是光通訊設備成長最快的。IHS Markit運輸網路高級研究總監Heidi Adams指出,資料中心互連領域已成為光纖最熱門的應用領域;已有越來越多雲端服務供應商開始投資DCI市場,除了實現自有資料中心之間的互連之外,也能為企業提供DCI服務。
根據IHS Markit提供的數據指出,資料中心相關的光學傳輸設備市場在2018年上半已達到14億美元銷售額,與2017年同期相比成長了19%。其中,緊湊型資料中心互連(Compact DCI)設備的需求提升最為顯著,與2017年上半相比,2018年同期Compact DCI設備市場已成長了173%之多。IHS Markit預測,從2017年到2022年,DCI市場的總年複合成長率(CAGR)將成長15%,該成長率將會超過波長分波多工(Wavelength Division Multiplexing, WDM)市場。
另一方面,安立知(Anritsu)業務暨技術支援部門專案副理王榆淙也提到,在傳統的通訊需求之中,光纖主要應用於比較大的電信傳輸骨幹,然而隨著資料中心的建置逐漸擴大,也開始出現一些應用於機房裡的光纖傳輸應用。
王榆淙進一步補充,一般而言光纜由於內含須多主動元件,因此成本比銅纜高,然而在近年來傳輸速率越來越高的狀況之下,很多銅纜之中也必須導入一些主動的EQ去做訊號的續傳,如此一來銅纜的成本價購就失去了優勢。因此,目前有許多廠商開始選擇更多光纜線以及光纖收發器導入至資料中心的布建之中;也能看到近年來光的傳輸模組銷售量正穩定的成長當中。
千瓦應用需求有增無減 眾廠齊推GaN功率元件
隨著科技演進,如何提升能源使用效率是業界共同的挑戰。其中,無論是在消費電子、工業自動化或是雲端運算帶來的伺服器,各個領域都在追求更高的功率密度,以達到逐漸提升的電力要求。
氮化鎵(GaN)功率元件能夠使電子傳導更有效率,也能縮小元件體積,因此未來全球GaN功率元件市場將持續成長(圖1)。儘管目前功率元件依然以矽MOSFET為主流,但已有許多廠商陸續推出氮化鎵材料元件,以做到更高的切換頻率與更小晶片尺寸。
圖1 全球GaN元件市場價值
資料來源:Coherent Market Insights
電動車/伺服器率先導入GaN元件
日前於2018年慕尼黑電子展(Electronica Trade Show)上,氮化鎵半導體技術廠商Exagan發布了GaN高功率轉換解決方案。該公司也指出,伺服器與電動車將成為率先導入的兩大應用領域。
Exagan致力於氮化鎵半導體技術創新,在2018年慕尼黑電子展會上,該公司更展示了其針對千瓦級應用的G-FET和G-DRIVE兩大產品線,提供高效能、極低耗損的電能轉換,且具有增強功率的快速開關元件,適用於汽車與伺服器應用。此二最新發布的新型GaN產品解決方案,展示了Exagan的200-mm CMOS製程技術,同時也顯示出Exagan對GaN技術的充分掌握。
根據研究單位IDC的數據顯示,2018年第一季全球伺服器出貨量,相較於2017年同期成長了20.7%至270萬台。快速成長的伺服器市場電源,也將成為首批導入Exagan GaN解決方案的電源應用。
汽車電子也是另一項GaN電源轉換解決方案的重要應用。在2018年慕尼黑電子展會上,Exagan總裁兼首席執行官Frédéric Dupont表示,GaN小巧輕便與具成本效益的特性,使得該解決方案相當適合應用於電動車之中。
該公司的G-FET和G-DRIVE產品線將提供市場更為全面的GaN解決方案組合,Dupont進一步指出,該公司亦於近期在法國與台灣設立了應用中心,致力於與客戶能有更緊密的合作,進而滿足新興的電源轉換需求。
英飛凌GaN HEMT/驅動器進入量產
在2018年慕尼黑電子展會上,英飛凌科技(Infineon Technologies)也發布了氮化鎵解決方案--CoolGaN 600V增強型HEMT和氮化鎵驅動IC EiceDRIVER。
新款CoolGaN 600V增強型HEMT採用可靠的常閉概念,已優化實現快速開通和關斷。它們可在開關式電源(SMPS)中實現高能源效率和高功率密度,其優值係數(FOM)在目前市面上所有600V元件中首屈一指。
CoolGaN擁有高可靠性,品管過程不僅對元件本身,還針對其在應用環境中的性能進行全面測試,以確保CoolGaN開關滿足品質標準。
另一方面,EiceDRIVER驅動IC則是CoolGaN增強型HEMT的完美搭檔,專為確保CoolGaN開關實現強固且高效的運作所設計,同時大幅減少工程師研發工作量,加快產品上市時程。
功率密度要求持續提升 GaN新品實現千瓦應用
為滿足千瓦以上應用需求,德州儀器(TI)亦於日前推出GaN FET產品系列。德州儀器類比IC應用經理蕭進皇(圖2)表示,GaN元件能操作的切換頻率相對於MOSFET更高,在提升切換頻率後,包含電容等整體晶片體積都將縮小;相比之下,GaN元件設計重量只有MOSFET元件的六分之一。如此一來,不但能達成節省能源、降低成本,在晶片體積縮小之後,亦能擴大放置其他元件的空間。
圖2 德州儀器類比IC應用經理蕭進皇表示,GaN元件能操作的切換頻率相對於MOSFET更高,在提升切換頻率後,包含電容等整體晶片體積都將縮小。
為因應此趨勢,德州儀器日前推出新型600V GaN、50mΩ和70mΩ功率級產品組合,能支援高達10kW應用。與應用於AC-DC電源供應器、機器人、可再生能源、電網基礎設施、通訊和個人電子的場效應電晶體(FETs)相比,該產品系列能協助工程師打造更小、更高效且更高性能的設計。
蕭進皇進一步說明,目前MOSFET元件皆需要再外掛驅動控制,然而該產品將驅動控制納入同一個封裝之中,如此一來便能降低電子電路設計難度,縮短設計者的開發時間。
在未來,持續提升功率密度將是電源設計的主流趨勢。另一方面,將主動和被動零組件整合於電力系統之中,也能更可靠地實現縮小尺寸的目標。GaN元件能夠應用在個人消費電子、工業馬達驅動、電網基礎設施等不同功率等級的應用之中,功率應用範圍從瓦橫跨到千瓦等級。
德州儀器的GaN FET產品系列擁有整合獨特的功能與保護特性,不僅簡化設計,同時實現更高的系統可靠度與最佳化高壓電源供應的性能,進一步為傳統串接(Cascade)和獨立(Stand-Alone)的GaN FET提供了智慧替代解決方案。透過整合的<100ns電流限制和過熱偵測(Overtemperature Detection)功能,此裝置可防止意外的直通事件(Shoot-Through)與熱失控 (Thermal Runaway)發生,且系統介面訊號提供了自我監測的能力。
然而,由於GaN元件相對成本依然較高,因此蕭進皇進一步指出,在短時間內該公司的GaN相關產品會以滿足高效能的需求為主要目標市場;低成本的設計便不是最適合GaN元件的應用範疇。
GaN助力 磁共振充電功率/距離再提升
GaN元件不僅是在高功率應用領域能有所發揮,更能在無線充電領域大顯身手。由於GaN功率元件具備高開關速度、切換損失等性能優勢,持續為電力電子應用打開更多可能性。其中,基於氮化鎵技術的磁共振(Magnetic Resonance, MR)無線充電,將能使得50W以上無線充電功能更快實現。
交通大學電機工程學系系主任陳科宏(圖3)表示,由於氮化鎵功率元件能夠達到非常快的開關速度,因此也能近一步縮小零組件尺寸與整體體積。氮化鎵材料在中功率至高功率的電源相關應用上皆有很好的效果,在未來10年,氮化鎵功率元件的興起將改變消費者的電子產品使用行為,也將影響相關供應鏈的廠商生態。
圖3 交通大學電機工程學系系主任陳科宏表示,在未來10年氮化鎵功率元件將改變消費者的電子產品使用行為。
陳科宏表示,若無線充電功率要提升至50W以上,基於GaN的磁共振便是目前最佳的解決方案。由AirFuel主導的磁共振無線充電技術,相對於磁感應技術能夠提供更高功率電力,並且能夠同時為多台設備供電。儘管目前依然少見導入磁共振無線充電技術的商用產品,然而該技術依然持續有所進展。
基於GaN的共振式無線充電傳輸系統發射端能夠一次發出70W電力,已能夠滿足筆記型電腦的充電需求;而手機大約能夠接收10W~15W電力,因此,最遠傳輸距離可達30公分,若在5公分距離之內則可以達到快速充電標準。
陳科宏進一步說明,未來基於GaN的共振式無線充電傳輸系統也將會持續提升充電效率、拉長充電距離,並且擴充應用範圍;更將持續以提升方便性以及縮小元件體積為主要的未來演進方向。
另一方面,GaN功率元件不只能使用在共振式無線充電設備,隨著氮化鎵的應用研究增加,成本也正在逐漸壓低,預計在2020年就能看到大量產品開始使用氮化鎵材料。
邊緣/5G帶動下一波DRAM成長 2020年後成資料中心發展主軸
伺服器是目前僅次於智慧型手機的DRAM重要產能出海口。儘管目前僅居第二,然而未來由於人工智慧、邊緣運算與5G的需求崛起,伺服器的DRAM需求將巨量上升,前景相當可觀。
DRAMeXchange研究經理黃郁璇預測,在2020~2021年,行動裝置的DRAM消耗量還是會居於世界第一,大部分的DRAM產能還是會到行動裝置上。然而,黃郁璇認為,到了2021年後,由於伺服器的應用更寬廣,容量又無上限,因此有可能會取代行動裝置在眾原廠心目中的地位。
DRAMeXchange資深分析師劉家豪進一步指出,現階段產業普遍專注於雲端到端點(Cloud to Device)的連線,此模式將會隨著使用量的增加而造成延遲。然而,如自駕車、智慧醫療、工業物聯網的應用實行上,對於延遲的容忍度較低,必須藉由未來5G落實之後,透過5G伺服器與閘道器(Gateway)的協同處理,邊緣運算才能夠解決此延遲情境。資料中心的落實成為近年DRAM需求的主要推手,占DRAM市場全年三成以上的消耗量。
在倚賴雲端架構提供服務的基礎上,終端被賦予的運算能力相對薄弱,多是藉由雲端來獲取運算與存儲資源。然而,未來5G商轉後將賦予資料中心活化的因子,帶動微型伺服器(Micro Server Node)與邊際運算成長,並將成為2020年後的產業發展主軸,以實現物聯網與車聯網等應用場景。由2017年開始,北美兩大電信營運商AT&T與Verizon已陸續開始在投入5G伺服器的配套措施,這也是台灣與中國的ODM、OEM廠商在未來需要關注的市場重點。
TE推出CROWN CLIP Junior橫向電源電纜組件
連接和感測器廠商TE Connectivity(TE)近日宣布推出全新CROWN CLIP Junior橫向(Side Exit)電源電纜組件。與傳統匯流排電纜組件相比,該產品可節省50%的空間,顯著提升設計靈活性。透過採用橫向的電源電纜,此解決方案能夠大幅減少從伺服器、交換器或儲存機箱內部向外布線時需要彎曲電纜的情況。
橫向電纜可於設備內部騰出更多空間,從而支援更多設計選項,以應對高密度應用的設計挑戰。此外,該產品擁有電纜到端子的特殊端接方式,滿足更大的電線及多種線規組合的使用,並支援高達200A的傳輸電流。TE也可針對多種配電解決方案客製化該電纜組件。
TE Connectivity產品經理Pat Di Paola表示,該公司的CROWN CLIP Junior橫向技術可以幫助資料中心設備內部設計節省寶貴空間,支援實現新一代系統所需的更高密度。對於希望提高功率和靈活性,同時縮小配電布線所占空間的設計者來說,該產品可作為極佳的全新選擇。