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貿澤「讓創意化為現實」系列影片完結 揭代工製造秘辛

貿澤(Mouser)日前攜手知名工程師格蘭今原發表讓創意化為現實系列影片的完結篇,該系列為貿澤獲獎肯定的Empowering Innovation Together的計畫之一。 貿澤電子總裁暨執行長Glenn Smith表示,在電子元件設計工程師創造產品的過程中,製造通常是最後一步。為讓設計順利產品化,產品工程師在選擇元件以及選擇合適的製造夥伴時,必須十分謹慎與小心。 這部影片將帶領觀眾前往矽谷,與今原一同拜訪Valley Services Electronics(VSE)總裁Beth Kendrick,而「讓創意化為現實」系列由貿澤與重要供應商亞德諾半導體(ADI)、Intel、Microchip及莫仕(Molex)共同推出。 此部新影片與Kendrick和VSE團隊一同將第一手的建議分享給新產品創新者,並點出創作者該如何選擇PCB組裝(PCBA)製造商,以順利讓產品上市。該公司團隊說明如何打破離岸製造常規的藩籬,以及此舉對時下創新者的意義。 今原表示,很高興能向潛在的製造夥伴提出關鍵問題,了解正確過程、原因和內涵,是確保自己的遠見和產品能開花結果的關鍵。 Empowering Innovation Together計畫始於2015年,為知名且獲肯定的電子元件教育計畫之一,其中介紹許多創新技術發展,包括未來物聯網、智慧城市及機器人技術。
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2021年12吋晶圓廠設備投資將突破600億美元

根據國際半導體產業協會(SEMI)的數據,在2019年經濟衰退後的2020年,12吋晶圓廠設備支出將在2020年緩慢恢復,並在2021年創下新的歷史高點,達到600億美元,僅在2022年再次小幅衰退並在2023年再創歷史最高點。 晶圓廠設備投資超過五年前景的主要增加將受記憶體(主要是NAND),代工/邏輯和功率半導體驅動。儘管歐洲/中東和東南亞預計在2019年至2023年之間也會出現健康的正向成長,但韓國將成為台灣和中國之後最主要的12吋晶圓廠設備市場。 預計運營中的半導體晶圓廠/產線數量將從2019年的136個增加到2023年的172個,成長超過30%,並且當加計包含較低概率的晶圓廠/產線時,其數量將攀升至接近200個。  
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