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人工智慧

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晶心RISC-V平台獲Amazon FreeRTOS資格

RISC-V基金會創始白金會員晶心科技,為提供32及64位元高效能、低功耗、精簡RISC-V CPU處理器核心的供應商,日前宣布其Corvette-F1 N25平台成為取得Amazon FreeRTOS資格的RISC-V平台之一。Amazon FreeRTOS是適用於Amazon Web Services(AWS)雲端平台微型控制器的開放原始碼作業系統,可使小型、低功率的邊緣裝置易於進行程式設計、部署、保護、連接及管理。透過晶心科技的RISC-V平台,開發者可以善用Amazon FreeRTOS的功能和優勢。 晶心科技技術長暨執行副總經理蘇泓萌表示,物聯網(IoT)和結合人工智慧的AIoT將成為RISC-V CPU核心的重點市場,借助Amazon FreeRTOS和晶心RISC-V平台的優勢,提供使用Amazon FreeRTOS的開發者更多開發平台選擇,並為客戶推出更強大的RISC-V物聯網解決方案。 隨著更多技術在網際網路活躍發展,物聯網市場的多元應用日增月益。RISC-V指令集架構(ISA)提供更佳的靈活度、延展性、擴充性,為物聯網帶來更多新的可能性,也幫助開發者在持續成長的市場中能更輕易設計精簡的物聯網硬體裝置。晶心科技藉由將RISC-V平台與Amazon FreeRTOS、AWS IoT Greengrass、AWS IoT Core等解決方案結合,可以幫助開發者創建基於RISC-V全面且具競爭力的物聯網系統。
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SiFive攜手CEVA開發邊緣AI矽晶片

CEVA與商用RISC-V處理器IP和矽晶片解决方案供應商SiFive日前宣布合作,將為終端市場設計和創建低功耗特定領域Edge AI處理器。兩家公司此次合作是SiFive DesignShare計畫的一部分,將以RISC-V CPU、CEVA的DSP核心、人工智慧處理器和軟體為中心,這些組件將被設計成一系列以終端市場為目標的SoC,而這些目標市場中的設備需具備可支援成像、筆電視覺、語音識別和感測器融合應用的終端設備神經網路推論能力。初期應對的終端市場包括智慧家庭、汽車、機器人、安全和監控、擴增實境、工業和物聯網。 CEVA全球銷售執行副總裁Issachar Ohana表示,CEVA與SiFive的合作使Edge AI SoC的創建可快速且專業依據工作負載而量身打造,同時還保留支援機器學習創新的靈活性。該公司DSP和人工智慧處理器,再加上CDNN機器學習軟體編譯器,使這些AI SoC能夠簡化在智慧設備中部署經過雲端訓練的人工智慧模型的工作,並為使用Edge AI功能者提供產品。 SiFive和CEVA開發一系列領域特定的可擴展Edge AI 處理器設計,在處理、功率效率和成本之間取得最佳的平衡,直接克服這些挑戰。 Edge AI SoC已獲得CEVA的CDNN深度神經網路機器學習軟體編譯器的支援,此一編譯器可為CEVA-XM視覺處理器、CEVA-BX音訊DSP和NeuPro 人工智慧處理器創建完全最佳化的運作時軟體(Runtime Software)。以大眾市場中嵌入式設備為目標的CDNN,將網路最佳化的量化演算法、資料流程管理以及經過全面最佳化的計算CNN和RNN庫納入整體解決方案中,進而可將經過雲端訓練的人工智慧模型部署在邊緣設備,以進行推論處理。CEVA還將為建基於CEVA-XM和NeuPro架構的合作夥伴和開發人員提供完整開發平台,以支援使用CDNN且以任何高級網路為目標的深度學習應用之開發,同時也針對音訊和語音預處理和後處理的工作量提供DSP工具和庫。
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聯發科偕Orange推智慧音響 鞏固龍頭寶座

聯發科技日前宣布攜手法國電信大廠Orange,將該公司語音助理裝置(VAD)處理平台MT8516用於最新亮相的Djingo智慧音響中。預計本次合作將使聯發科拓展其智慧語音應用版圖,鞏固龍頭寶座。 聯發科日前宣布聯手法國電信商Orange推出Djingo智慧音響。 聯發科技資深副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示,聯發科技為智慧家庭系統提供智慧語音助理晶片解決方案,該晶片組可大幅提高產品性能和功效,為Djingo智慧音響及其他各款語音助理裝置帶來良好AI功能。 Djingo智慧音響由製造商Arcadyan及軟體整合商SoftAtHome合作開發,藉由MT8516平台的功能,Djingo虛擬助理可支援先進人工智慧及自然語言處理功能,使此迷你音響提供使用者優質對話介面。 MT8516平台結合Wi-Fi(2.4GHz 802.11 bgn)及藍牙、內建射頻單晶片,並整合四核、64位元Arm Cortex-A35 MPCore,運作頻率可達1.3GHz;除原始NAND支援外,亦具彈性儲存支援能力,包含LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L及DDR4,以因應不同平台需求。 該平台節能高效,多種連結介面使音效裝置及麥克風陣列處理發揮良好性能;平台可有效簡化晶片設計並減少平台尺寸,實現產品更小及更高效的設計;同時PowerAQ工具提供簡易操作的介面,用於訊號流程設計及音頻參數調整,因此無需安裝數位訊號處理器(DSP)便可減少成本並加快設計流程。 聯發科於語音助理市場市占率穩坐第一。 Orange專案總監Jean-Pierre Combe表示,Djingo智慧音響將提供使用者享有Orange及其他合作夥伴優質音控服務。雙方合作使消費者透過Djingo更輕易操控OrangeTV、智慧家居、電話通訊及多項服務。 目前消費者日漸依賴語音裝置以增加生活便利性,根據Juniper Research數據指出,當今全球語音助理裝置已超過32億5千萬台。聯發科旗下語音助理晶片目前已獲市面上多種語音助理產品採用,包括亞馬遜智慧音箱 Echo Dot、Fire TV Stick 4K、Google語音助理、阿里巴巴等都有聯發科技的晶片在其中,為語音助理裝置全球市占率第一的晶片提供者。如今再與法國電信大廠Orange合作,打入其Djingo智慧音響供應鏈,可望更進一步鞏固該公司在語音助理市場的龍頭寶座。
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CEVA針對消費性手持設備推新感測器融合解決方案

高智慧和互聯設備的訊號處理平台和人工智慧處理器廠商CEVA推出其Hillcrest Labs感測器融合產品系列的新一代產品:MotionEngine Air軟體。這款生產就緒的解決方案可為大批量市場中的消費性手持設備提供低功耗且建基於動作的手勢控制、3D動作跟蹤和指向功能,其中包括智慧手機和PC觸控筆、智慧電視和選用OTT(Over-the-top)影音串流服務的遙控器、遊戲控制器、AR和VR控制器以及PC的周邊設備。 CEVA副總裁兼感測器融合業務部門總經理Chad Lucien表示,Hillcrest Labs MotionEngine Air解決方案結合了該公司十五年來在遙控中使用MEMS慣性感測器而創建的功能。這款新產品可讓OEM和ODM廠商輕鬆將該軟體整合到現成的RF SoC或MCU中,直接在電池供電的控制器上運行。這為許多不同的行動設備、PC、電視、AR/VR、遊戲和企業週邊設備開啟了一扇大門,使得它們可以使用精確的運動控制來增強各種用戶體驗。 MotionEngine Air軟體是一款具有高度靈活性、低功耗和記憶體佔用空間小的解決方案,可以在包括Arm Cortex-M、RISC-V和CEVA-BX及CEVA-TeakLite DSP系列在內的各種處理器上運行。它具有多種配置,包括兼具加速度計和陀螺儀(IMU)的功能齊全的解決方案;以及建基於手勢和動作事件的解決方案,而這種方案只需要加速度計。 藍牙和其他無線掌上型控制器的全球市場正在急速擴張,預計2022年射頻(RF)設備的出貨量可望超過五億個。低功耗慣性感測器和低功耗藍牙技術以及MotionEngine Air感測器融合軟體的新進展,帶來次毫安培級水準的整體系統功耗,這可提供精確的互動式和直觀的運動控制,實現始終保持作業狀態(Always-on)且始終察覺(Always-aware)的用戶體驗。
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晶心偕同Deeplite推生活應用深度學習模型

晶心科技與新創公司Deeplite日前宣布將攜手合作,在基於AndeStar V5架構的晶心RISC-V CPU核心上配置高度優化的深度學習模型,使AI深度學習模型變得更輕巧、快速和節能。 晶心科技技術長暨執行副總蘇泓萌博士表示,發現越來越多的行業需要在該公司具有DSP指令的RISC-V核心如A25和D25F上運行嵌入式、優化的深度學習模型以加速深度學習演算,Deeplite提供一個可以在晶心內部使用的解決方案,同時也可以讓客戶將在晶心RISC-V CPU核心上的深度學習演算法,運用至資源有限的邊緣裝置。 近年來,諸如支援人工智慧(AI)的家庭助理等智慧裝置如雨後春筍般普及,為將極精簡的深度學習模型應用至日常生活提供了理想平台。為追求低功耗和低計算資源且有效運行,智慧裝置必須易於使用並能實時回應使用者請求。如今,因應複雜的AI模型計算和功耗需求,大多數智慧裝置必須將用戶數據和需求發送至雲端執行AI處理,再將結果傳回智慧裝置。 Deeplite的CEO Nick Romano表示,對於這次合作感到非常興奮,Deeplite不僅在最小精度的影響下提供高達69倍深度學習模型的最佳化,也自動化以前費時又容易出錯的人工的神經網路架構設計。過去需要花費數週反覆測試才能完成的工作,現在可以在幾個小時內自動完成。結合Deeplite的Lightweight Intelligence和晶心的CPU,使雙方更進一步將AI推廣於日常生活中。 晶心科技和Deeplite聯手推出解決方案,使諸如智慧家庭助理的人機互動界面可以在本地操作,且幾乎不需要連線至雲端;當智慧家庭助理通過小型攝像機偵測到人時,裝置將會自動喚醒。其目標為優化在第一個採用DSP SIMD ISA的商業RISC-V核心Andes A25和D25F上運行的深度學習模型,適用於低成本的AI邊緣運算應用。該團隊從在13MB大的VWW(Visual Wake Words)視覺喚醒關鍵詞數據集上訓練的MobileNet模型開始,使用Deeplite的硬體感知最佳化引擎,在精準度只降低1%的情況下,自動發現、訓練和運用小於188KB的新模型。 透過將Deeplite的最佳化技術與晶心的RISC-V CPU相結合,為如語音識別或人員偵測等所需的微控制器級記憶體及運算要求,原始設備廠商(OEM)和應用開發人員可以提供讓使用者可將數據保留在裝置上,亦同時仍能提供在世界各地真實環境下AI需有的實時且無縫響應等優勢。
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愛立信/微軟雙強聯手 加速聯網汽車雲端部署

愛立信(Ericssion)結合微軟(Microsoft)聯網汽車專業知識,前者以在微軟Azure雲端平台運作的微軟聯網汽車平台(Microsoft Connected Vehicle Platform, MCVP)構建聯網汽車雲端(Connected Vehicle Cloud, CVC)。雙方整合的解決方案透過模組化設計及多種彈性部署,使汽車製造商更易快速部署及拓展全球汽車服務,如車隊管理、空中軟體更新和聯網安全服務,進而降低成本。 愛立信利用平台與汽車業者合作,自手機控制及監視車輛。 愛立信資深副總裁兼業務領域技術暨新業務部主管ÅsaTamsons表示,雙方攜手為市場提供大規模聯網汽車平台。此整合解決方案將助汽車製造商加速實現全球聯網汽車解決方案,優化駕駛及乘客體驗。倚重雙方於聯網及雲端技術的優勢,預期可為汽車產業帶來豐碩利益。 愛立信聯網汽車雲端為滿足汽車製造商對可擴展性及靈活性不斷成長的需求而量身訂做,具有支持所有聯網汽車服務的能力,約占聯網汽車市場的10%,連接全球180國400萬輛車。 聯網汽車雲端為汽車產業提供多樣化應用。 微軟聯網汽車平台結合雲端基礎架構、邊緣技術及AI和IoT服務與多樣化合作夥伴生態系,加速業者提供安全舒適及個人化聯網駕駛體驗。微軟藉MCVP於數據場域提供一致的雲端連接平台,構建客戶導向的解決方案,如車載訊息娛樂、先進導航、自動駕駛、遠程訊息處理和預測服務,以及空中下載(Over-the-Air, OTA)。 微軟業務開發執行副總裁Peggy Johnson則表示,該公司打算與愛立信共同簡化聯網汽車開發服務,助汽車製造商關注客戶需求並加快實現獨特的駕駛體驗。
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凌華偕英特爾攜手AWS拓展AI邊緣運算

邊緣運算解決方案商凌華科技(Adlink)與英特爾(Intel)和亞馬遜(Amazon)雲端運算服務(AWS)聯手簡化機器視覺的人工智慧(AI)邊緣運算服務。凌華科技提供的人工智慧邊緣運算解決方案其中包含Amazon Sagemaker建構的機器學習模型,採用英特爾發布的OpenVINO工具套件和ADLINK Edge軟體套件,以最佳化方式完成機器視覺應用的部署並通過AWS Greengrass認證。 凌華科技物聯網創新與技術副總裁Toby McClean表示,該公司已經導入多個受惠於人工智慧邊緣運算的工業相關應用案例,包括智慧棧板的解決方案,將一般的棧板賦予智慧,讓包裹可被智慧棧板即時偵測,可立即知道包裹應該所在的位置,包括時間、地點,使倉儲業者提高物流效率和生產力,並降低包裹運輸的錯誤和失竊。同時,還可以複製到其他垂直應用市場,提高營運效率和生產力。 凌華科技針對機器視覺推出的人工智慧邊緣運算服務串接了建構機器學習模型的整個過程,將設計、部署再到優化的流程串聯起來,讓客戶專注於開發應用程式,無需具備數據科學和機器學習模型的高深知識。 其他案例包括用於物件偵測,例如在製造環境中辨識輸送系統上的產品缺陷,以及預知預防診斷,減少機器停機時間,提高生產力。
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ANSYS支援創意電子加速產品設計與簽證

創意電子(GUC)宣布採用ANSYS的解決方案來支援其良好技術、低耗能和嵌入式CPU的設計組合。 創意電子資深副總經理林景源表示,創意電子旨在提供客製化ASIC服務,協助具有前瞻性的系統和積體電路廠商提升其在市場的地位。隨著晶片製程愈來愈複雜,為確保產品的可靠度並降低其電源損耗,晶片在設計和驗證時,需模擬、運算的要件也逐漸增加。ANSYS的解決方案協助該公司降低這些複雜性,加速產品上市時程並減少開發成本。雙方合作是幫助客戶在IC市場獲得成功的奠基石。 為了提供能滿足當前創新科技企業所需具快速導入特性、能及時解決客戶問題並成功完成簽證的ASIC服務,GUC選擇採用ANSYS RedHawk-SC以支援客戶的重要需求。該解決方案能有效執行超過十億個節點大小的設計,並在兩天內完成全晶片(Full Chip)系統單晶片(Systems-on-chip, SoC)的電源完整性和可靠性簽證。 ANSYS半導體事業部副總裁暨總經理John Lee表示,做為客製化ASIC廠商,創意電子需要先進的解決方案以便獲得快速準確的成效。RedHawk-SC滿足市場對於解決多物理場挑戰的獨特需求,看到大量客戶正在部署RedHawk-SC,以實現最複雜的產品設計認證。 ANSYS RedHawk-SC以ANSYS SeaScape為基礎。ANSYS SeaScape為全球第一個用於電子系統設計與模擬的客製化設計大數據架構,具有高度的運算擴展性,可實現快速的設計疊代、增加解決方案的覆蓋範圍,並為全晶片SoC高級節點的簽證提供更高的準確性。ANSYS RedHawk-SC的可行性分析為設計人員提供重要判斷依據,可用於決定設計修復的優先順序,在幾分鐘內輕鬆查詢大型設計資料庫,進而完成快速除錯。高效率的硬體利用使解決方案平台非常適合高效能運算、人工智慧(AI)和資料庫中心的應用。
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凌華參與5G-DIVE技術計畫 實現工業4.0試驗

凌華科技宣布參與5G-DIVE計畫,主旨在建立5G技術優勢和商業價值的國際計畫。 凌華科技技術長Angelo Corsaro解釋,邊緣和霧運算功能超越先前的EUTW-Phase-I 5G-CORAL解決方案框架,支援人工智慧型自動化和分散式資料共享與儲存。智慧設計目的在於實現最佳性能,在每個目標垂直應用中進一步提高5G商業價值。 5G-DIVE是H2020 5G-PPP計畫的一部分,由歐盟委員會和台灣經濟部兩個地區的產業與學術領域的合作資助下組成。聯盟成員包含12個合作夥伴:馬德里卡洛斯三世大學(UC3M)負責協調計畫的歐洲部分、工業技術研究院(ITRI)負責協調台灣部分、愛立信、德國 InterDigital、Telefónica、Telcaria Ideas、萊斯大學、交通大學、亞旭、資策會和凌華科技。 5G-DIVE計畫將著重在兩個垂直試驗應用:自主無人機偵察和工業4.0。凌華科技負責管理和協調聯盟合作夥伴進行工業4.0試驗,並提供必要的空間和技術支援來測試所有合作的技術。兩項試驗均將實施量身訂製的端到端5G設計,以符合每個垂直試驗的應用需求,例如數位孿生(Digital Twinning)和無人機機群導航。5G-DIVE的訂製設計以兩個主要支柱為中心—端到端5G連線,含全新5G無線電、交叉傳輸和5G核心;以及分散式邊緣和霧運算,整合使用者周遭智慧功能。 5G-DIVE試驗將透過歐洲的5G端到端ICT-17計畫,和台灣的測試台在兩地實際執行數週。 5G-DIVE延續之前的兩個計畫5G-交叉傳輸和5G-CORAL。當前計畫將進行中的研究5G新無線電、交叉傳輸與核心整合至5G-CORAL所開發的智慧邊緣和霧運算平台,為每個垂直應用提供訂製功能,添加自動化和智慧工具,以最大化每個垂直產業的5G價值主張。
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高通新推5G行動平台優化行動體驗

美國高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司宣布推出高通Snapdragon865行動平台,結合先進的5G數據機及射頻系統與先進行動平台,旨在為新一代旗艦裝置提供良好的聯網能力與效能。 高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian表示,Snapdragon865支援先進的5G聯網能力與各種功能,全面提升行動裝置的標竿,這是高通在無線通訊累積超過三十年的領導技術與創新之結晶。 該平台的高通SnapdragonX55 5G數據機及射頻系統可提供最高達7.5Gbps的傳輸速度,超越多數有線聯網裝置,帶來全新行動體驗。第五代高通人工智慧引擎(Qualcomm AI Engine)與最新高通感測樞紐(Qualcomm Sensing Hub)帶來智慧與個人化體驗。Snapdragon865包含高速Spectra480影像訊號處理器(ISP),其每秒達二十億畫素的十億級畫素處理速度,賦予行動裝置全新攝影與錄影功能。電競玩家可利用Snapdragon一系列全新Snapdragon Elite Gaming功能,體驗媲美桌上型電腦的電競體驗與超逼真影像效果,展開最高級別電競競技。新一代高通Kryo585CPU效能提升最高達25%,全新高通Adreno650GPU整體效能提升最高達25%(與前代相比),確保新一代旗艦裝置處理能力更為優越。從電競、捕捉影像、多工至聯網,Snapdragon865賦予使用者良好能力。 Snapdragon865優點包括其為先進的5G行動平台。其SnapdragonX55 5G數據機及射頻系統為首見商用數據機到天線之5G解決方案,全面提供穩定快速傳輸,最高傳輸速度可達7.5Gbps。其全方位數據機及射頻系統,支援先進技術如高通5G PowerSave、高通Smart Transmit技術、高通寬頻封包追蹤(Wideband Envelope Tracking)技術,與高通Signal Boost等,提供優異的網路覆蓋、數據傳輸表現,更支援電池全天續航。此5G全球解決方案支援包括TDD與FDD頻段中毫米波與sub-6頻譜的所有關鍵區域與頻段。此外,其與非獨立(NSA)及獨立(SA)模式,動態頻譜共享(DSS)與全球5G漫遊皆可相容,並支援 multi-SIM。除了5G聯網能力,Snapdragon865更經由高通FastConnect6800行動聯網子系統重新定義Wi-Fi6效能與藍牙音訊體驗。Wi-Fi6功能的各種創新讓使用者可享有達1.8Gbps的連接速度和低延遲,特別是在同時多台裝置的擁擠網路環境中表現尤佳。FastConnect6800為率先獲得Wi-Fi聯盟的Wi-Fi CERTIFIED6認證的產品之一。除了支援aptX Adaptive與高通TrueWireless Stereo Plus,新推出高通aptX音訊讓Snapdragon865成為首個以藍牙支援無線超寬頻(Super Wide Band)語音的行動平台,以提供清晰的音訊,並可降低延遲、延長電池續航力、提升各式無線耳機的連線韌性。 全新第五代高通人工智慧引擎與全新人工智慧軟體工具包為最新相機、音訊與電競體驗賦予優越效能。其人工智慧效能可達每秒15兆次(TOPS)運算表現,為前代產品的兩倍。高通人工智慧引擎的核心是全新且升級的高通Hexagon張量加速單元(Qualcomm Hexagon Tensor...
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