人工智慧
SigmaStar導入CEVA電腦視覺/深度學習平台
CEVA近日宣布,晨星半導體的全資子公司SigmaStar Technology已獲得CEVA-XM6電腦視覺和深度學習平台的授權,並已部署於其SAV538人工智慧(AI)相機系統單晶片(SoC)中,以實現先進的電腦視覺和基於神經網路的應用。
SAV538 SoC採用CEVA-XM6和CEVA深度神經網路(CDNN)技術,可為各種相機應用(包括監控、汽車和虛擬實境)提供智慧的視訊內容分析。CEVA平台可有效支援電腦視覺演算法和神經網路的組合,為SigmaStar的客戶提供差異化的可編程解決方案,以開發基於AI的相機應用。這款SoC現已供應,並已獲多家OEM/ODM業者用於一系列智慧相機應用。
SigmaStar協理副總裁鄭漢銘表示,對於所有希望在設備中嵌入基於視覺AI的人來說,SAV538智慧相機SoC可為他們提供出色性能和超低功耗。CEVA的電腦視覺和神經網路平台是我們這款SoC的關鍵,使我們和客戶能以簡單且效率高的方式,在邊緣設備上部署高性能電腦視覺演算法和神經網路,而無需連接到雲端。
高效能運算耗電量驚人 三相交流電直上機架成解方
資料中心雖具有極大的運算能力,但耗電量卻也不容小看,而在人工智慧(AI)、高效能運算當道的今天,專門針對這類需求所設計的伺服器硬體,其功耗又比典型伺服器高出一大截。有鑑於此,電源模組供應商Vicor提出三相交流電直上機架(Rack)的新方案,希望藉此讓資料中心電源的效率跟功率密度更上一層樓。
Vicor產品行銷總監Ina Mazsa表示,為了減少電力在傳輸過程中的損耗,伺服器內部的配電架構從12V提升到48V已經是大勢所趨。而在此同時,整個資料中心的電源架構也正醞釀一波新的革命--直接把三相交流電連接到機架上。
目前資料中心的主流配電架構是採用高達380V的HVDC,將直流電力送到機架上,然後伺服器內的電源供應器再將其轉換成48V或更傳統的12V直流電,給各種負載使用。但隨著人工智慧與高效能運算的需求日增,這種架構將面臨新的挑戰。
事實上,專為人工智慧所設計的高性能運算設備,甚至是超級電腦,一個機架的電力需求就可高達上萬瓦(W)、甚至數萬瓦,遠大於典型伺服器的耗電量。以NVIDIA最新推出的DGX-2為例,該系統內建六個電源供應器,每個電源供應器的最大輸出功率為3,000W,扣除冗餘、負載平衡等因素後,一台DGX-2系統的最大耗電量為10kW。
通常1U伺服器的功耗多半落在400~800W區間,逼近1kW的1U伺服器並不多見。DGX-2的外觀尺寸為10U,換算下來,DGX-2的電源密度要比典型伺服器高出一截,是顯而易見的。
Mazsa指出,為了解決這個問題,DGX-2電源採用三相交流電源輸入,而非380V直流輸入。他相信,對於專為人工智慧或高效能運算所設計的運算設備,其所採用的電源未來都將朝這個方向發展。
為了因應此一趨勢,Vicor近期發表一款三相AC-DC轉換器模組,其外觀尺寸為9.4x5.9x0.6英吋(24x15x1.5公厘),外觀採用平整設計,看起來就像是一台平板電腦,因此該公司將這款產品命名為Power Tablet。該模組可提供10kW的穩壓48V直流輸出,並整合濾波功能與故障保護,可提供一組含功率因數校正的穩壓、隔離式DC輸出。電力輸入方面,該模組可接受的輸入電壓為200~480V,涵蓋世界各地的三相AC輸入電源規格。
Mazsa表示,採用平板設計可實現前所未有的功率密度及熱處理靈活性。例如,4個並聯的Power Tablet(包括輸入斷開電路、整流和48V蓄能等)就可在1U的機架空間內提供40kW功率,而且更容易與先進散熱技術,包括液冷散熱等搭配使用,提供良好的散熱管理,可滿足高性能運算以及人工智慧推論、學習應用的需求。
新漢加速推動智慧製造 華亞新廠正式啟用
工業電腦業者新漢近年致力於發展工業4.0解決方案,並將多年研發成果導入其最新落成啟用的華亞新廠。該廠區內有一個完全自主開發的工業4.0智慧工廠暨雲端戰情中心,除了展示自家發展開放標準工業4.0解決方案的成果外,也期盼未來能整廠輸出到其他國家。這個新智慧製造平台也同時會與國內產官學界一同開發分享,並開放國內外組團參觀,讓將來在人工智慧與智慧製造有更多的結合。
新漢董事長林茂昌表示,華亞新廠的啟用是一個重要的里程碑,全世界都在談工業4.0,但真正落實的業者不多。該公司的智慧工廠把真正的工業4.0主要元素都實現了,做出了一個真正眼見為憑的整廠解決方案,在企業中的各階主管都能從這樣的多功能整合型資訊平台得到製造、維護、經營、管理等企業賴以發展的各種資訊,並且下達正確的決策,這讓智慧製造有了更實際的體現。
新漢的華亞新廠內有兩大亮點,除了以以8個55吋大電視牆顯示屏,整合展示各種實體層與資訊層的資訊流,使管理者能即時掌握企業所有重要資訊的雲端戰情中心外。該示範廠區的生產線也落實了許多智慧製造的概念。例如印刷電路板經過錫膏印刷機後,會經過機器視覺判斷板上的錫膏塗布狀況,並將結果即時回饋給印刷機,讓印刷機不斷進行參數調整,確保印刷品質維持在最佳狀態。
此外,該廠區的SMT與DIP產線均配有數位看板,現場工作人員可藉由看板上所顯示的資訊,輕鬆掌握機台的運作狀況。而在後段產品組裝、包裝部分,則藉由導入RFID與自動化包裝設備,讓產線工作人員的負擔大為減輕,並且為每台硬體設備建構完整的生產履歷。
華亞新廠是以該公司自行研發,基於開放架構的PC及EtherCAT標準的iAT2000智慧製造解決方案為骨幹。隨著時間演進,未來將再逐步導入機器人與人工智慧(AI)技術,力求成為工業4.0的智慧製造典範工廠。
林茂昌指出,物聯網可為台灣資通訊產業帶來可觀的發展機會,但台灣業者在投入物聯網應用開發時,應該避開消費性物聯網,專注在工業物聯網領域。因為任何物聯網應用講求的都是整體解決方案,開發商必須投入大量資源進行客製化。但客製化是昂貴的,一般消費市場往往負擔不起客製化的費用,這也是智慧家庭進展之所以相對緩慢的原因。但工業物聯網因為是B2B的生意,因此成本雖然也很重要,但客戶不會只看成本,也會評估其附加價值。
另一方面,物聯網應用最有價值的元素是資料。許多網路大廠發展消費性物聯網的目的,是取得使用者的資料,而工業物聯網所想擷取的,則是機台設備的資料。由於台灣的內需市場只有2,300萬人口,因此台灣業者若想發展消費性物聯網,很難跟坐擁數億,甚至數十億市場人口基數的國際網路大廠比拚。但工業物聯網則不受人口規模的先天限制,對台灣廠商來說是比較有利的,也有機會從中拓展出新的商業模式。
因此,林茂昌認為,台灣應該在工業物聯網領域跟相關AI技術上投入更多資源,因為台灣在工業設備跟製造業領域已經有相當不錯的基礎,發展起來成功的機會更高。
Lattice sensAI打造AI應用解決方案
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)今日揭示Lattice sensAI的擴展功能,這一備受市場歡迎的技術堆疊旨在幫助機器學習推理的開發人員更加靈活且快速地推動消費性和工業物聯網(IoT)應用的上市時間。萊迪思在sensAI超低功耗(1mW-1W)特性的基礎上發佈全新IP核心、參考設計、產品展示和硬體開發套件,為即時線上的終端AI應用提供更靈活的性能和功耗優化。
萊迪思半導體產品與行銷資深總監Deepak Boppana表示:對於使用電池供電、散熱要求較高的網路終端設備而言,靈活、低功耗、即時線上的終端AI越來越重要。sensAI經優化的全新特性可應對這一挑戰,不僅精度更高、性能可擴展、便於使用,而且功耗僅為數毫瓦。有了這些增強特性,sensAI解決方案現在支援各類低功耗、靈活的系統架構,實現即時線上的終端AI。
sensAI 解決方案支援的基礎架構包括基於獨立運行的iCE40 UltraPlus/ECP5 FPGA的即時線上、整合解決方案,具有低延遲、高安全性、小尺寸等優勢。同時,使用iCE40 UltraPlus作為即時工作處理器的解決方案,可檢測關鍵字和各類目標,且只有在需要時才喚醒高性能AP Soc/ASIC進行資料分析,降低系統整體功耗。利用ECP5的性能/功耗平衡優勢實現神經網路加速的解決方案,高度靈活的I/O可無縫連接至感應器、低端MCU等原有板載設備,實現系統控制。
瑞薩微處理器新品實現低功耗即時影像處理
瑞薩電子近日宣布,目前正透過端點(Endpoint)的智慧化,積極擴展其嵌入式人工智慧型(e-AI)解決方案的範圍,推動AI導入嵌入式系統。全球已有10多個國家約150家公司在進行基於此技術的工具試驗,而e-AI的實際應用案例則已超過30個。為此,瑞薩開發出了RZ/A2M MPU(微處理器),將e-AI解決方案擴展到高階的應用。
此新款MPU能提供超越其前代產品RZ/A1十倍的影像處理性能,並採用瑞薩獨有的可動態重配置處理器(Dynamically Reconfigurable Processor, DRP),以實現低功耗的即時影像處理。這讓採用嵌入式元件的應用產品(如智慧型家電、服務機器人、和小型工業機器),能在低功耗的條件下,透過攝像機和其他AI功能來進行影像辨識,並加速智慧型端點的實現。
目前,要在操作技術(Operational Technology, OT)領域中使用AI,會存在著一些挑戰,例如將大量的感測器數據傳送到雲端以供處理的困難性,以及等待雲端回傳AI判斷時的延遲。瑞薩先前所提供的AI單元解決方案,能透過精確分析馬達或機器的振盪波形,來即時偵測出以往無法找到的故障。但為了加速AI在OT領域的應用,瑞薩開發出了配備DRP的RZ/A2M,藉以實現比波形測量和分析更需要大量數據、以及更強大處理性能的影像AI功能。
助長AI運算效能 賽靈思發布首款ACAP處理器
為提升人工智慧(AI)運算效能,賽靈思(Xilinx)近日宣布推出首款採用適應性運算加速平台(Adaptive Compute Acceleration Platform, ACAP)的處理器「Versal」。該產品結合純量處理引擎(Scalar Processing Engines)、適應性硬體引擎(Adaptable Hardware Engines),以及具有先進記憶體和介面技術的智慧引擎,可為任何應用提供效能更高的異構加速。
賽靈思總裁暨執行長Victor Peng表示,隨著人工智慧和大數據快速興起,加上摩爾定律逐漸衰落,半導體設計已經到了一個的關鍵轉捩點。矽材料的設計週期已經無法跟上創新的步伐,因此,該公司研發首款ACAP處理器,使所有類型的開發人員,能透過優化的軟/硬體加速整體應用程序,以跟上快速發展的應用和技術趨勢。
據悉,Versal ACAP的硬體和軟體皆可程式化和最佳化,軟/硬體開發人員或資料科學家皆可使用符合標準設計流程的工具、軟體、函式庫、IP、中介軟體和框架進行實作。
另外,Versal系列產品使用台積電7奈米FinFET製程技術,為首款結合軟體可程式性以及專有領域硬體加速的平台。該產品組合包含六個系列,各系列產品有著不同架構,可為不同應用市場,像是雲端、無線通訊、邊緣運算等提供可擴展的人工智慧運算功能。
賽靈思指出,Versal產品組合包括Versal Prime系列、Premium系列和HBM系列,目的在於為業界提供更高的性能、連接、頻寬和整合。另外還包含AI Core系列,AI Edge系列和AI RF系列,這些系列產品採用全新的AI引擎,以滿足各種應用對低延遲AI運算的新興需求,且與Versal Adaptable Hardware Engines緊密結合,可加速應用程序,調整軟/硬體,確保最高的性能和效率。
賽靈思目前只與幾個早期合作夥伴合作,Versal Prime系列和Versal AI Core系列預計將會在2019年下半年正式推出;與此同時,Versal系列產品的軟體開發環境,包含驅動程式、中介軟體、函式庫,以及軟體框架,也將於2019年提供。
AI將為產業帶來全面性的變革與成長
AI人工智慧不僅將顛覆人們未來的生活,也將廣泛影響各行各業,科技創新影響無遠弗屆,AI運用大量資料、演算法以及高速運算能力,加乘智慧系統使其展現更快的學習能力、更準確的預測能力、以及更高的辨識率,將改變既有應用生態產生新應用、新產品、新體驗。
首先,邊緣運算正興起。工研院IEK預估2018年有近四成企業規劃在終端處理資料,2020年有75%資料,幾乎都會在終端來完成處理。第二趨勢是AI晶片未來五年市場高度成長,預計2020年商機達158億美元,從2017~2020年均複合成長率為63.5%。第三個趨勢是安全隱私保護愈趨重視。
根據工研院IEK的研究顯示,廣告行銷業將大量採用AI技術,包括網路服務與社群媒體,為AI應用最大的市場區隔,2015~2020年CAGR為61.8%,2024年產業規模達29億5,000萬美元;投資業2024年產業規模達24億9500萬美元,2015~2020年CAGR達61.1%;金融服務業則以70.5%的CAGR拿下最具潛力應用;而自動駕駛與晶片業產業規模也有3億8000萬美元,CAGR達41.3%。
Vicor展出最新模組化電源解決方案
Vicor將參加於10月16日及17日在北京舉行的中國領先資料中心活動--開放式資料中心委員會(ODCC)峰會,展示其針對48V機架配電架構及先進人工智慧(AI)處理器的最新模組化電源解決方案。
將演釋的最新技術產品有三相交流至48V直流模組化電源解決方案和48V直接到載的模組化電源解決方案,以及先進冷卻系統技術。
ODCC的使命是打造中國資料中心開放式平台,推動網際網路產業的發展及基礎設施標準化,並加速網際網路產業化的進程。ODCC峰會由阿里巴巴、百度、騰訊、中國電信、中國移動、中國資訊通信研究院及英特爾聯合主辦。
NXP與富士康工業互聯網策略合作
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)在「2018恩智浦未來科技峰會」上宣布,與富士康工業互聯網股份有限公司(Foxconn Industrial Internet, FII)策略合作,為工業富聯提供工業物聯網平台的解決方案及技術支援。
基於該合作,恩智浦將憑藉其在人工智慧物聯網領域全面的產品組合,提供工業富聯多方位的技術與解決方案支援。雙方將攜手搭建具充分適應性及安全性的工業物聯網生態平台,幫助製造企業實現智慧化生產與管理,催生全新生產方式與商業模式創新。
富士康工業互聯網股份有限公司副總裁陳冠棋表示,工業富聯在中國A股上市以來,正在加速布局科技服務業務,建構以雲端運算、行動終端、物聯網、大數據、人工智慧、高速網路及機器人為驅動的跨產業跨領域工業物聯網應用平台。
恩智浦半導體全球銷售暨行銷執行副總裁Steve Owen則表示,恩智浦擁有全球領先的人工智慧物聯網產品組合,能夠為工業4.0及物聯網應用的開發部署提供強而有力的保障。該公司很高興能與工業富聯建立合作關係,共同打造工業物聯網生態圈,賦予傳統製造產業創新動能,幫助推動產業邁向智慧製造的發展。
NXP召開未來科技峰會打造AIoT新生態
汽車半導體與人工智慧物聯網晶片公司恩智浦半導體(NXP)將於近日在深圳隆重召開「2018恩智浦未來科技峰會(2018 NXP Connects China)」,預計有上千名AIoT與汽車電子領域的商業領袖、技術專家及恩智浦合作夥伴代表到場。恩智浦將在峰會上宣布多項重大合作及規劃,來自阿里巴巴、百度、吉利汽車、京東、小米等企業的重量級嘉賓也將出席大會主題演講及論壇,與恩智浦共同探討人工智慧及物聯網的新趨勢與願景。
此次峰會還提供超過100個小時的技術研討會及超過百件的展示,包括嵌入式人工智慧、物聯網、邊緣運算、安全互聯汽車等領域,旨在提供與會者交流分享的開放平台。由恩智浦與中國工業和信息化部人才交流中心共同編寫的《物聯網與人工智慧應用開發叢書》也在峰會上隆重亮相,此套叢書為新一代積體電路技術人才從容應對物聯網與人工智慧新趨勢提供有效工具。
恩智浦半導體全球銷售暨行銷執行副總裁Steve Owen表示,恩智浦一直致力於將前端技術傳遞到整個生態圈。面對AIoT的巨大契機,該公司期待與更多的企業聯手打造更多的創新標竿,推動大中華地區的企業走向國際舞台,引領商業與技術變革。