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亞智研發乾燥系統提升濕製程效能

亞智科技(Manz)表示繼2018年成功開發並出貨第一台G10.5濕製程設備後,陸續接獲橫跨不同製程段之G10.5設備訂單,品質卓著深獲面板大廠肯定,訂單動能持續穩健,在競爭激烈的市場中,以先進技術穩固濕製程設備商之領先地位。此外,亞智科技更用心打造領先業界之濕製程實驗室,進行設備結構、傳送、製程能力各項指標測試與組件開發,目前已成功自主開發G10.5乾燥風刀,並與客戶共享製程參數之最佳化、生產效率大幅提升的研發成果。 亞智科技長年深耕且活躍於顯示器產業,其團隊在製程及設備研發方面都有十分豐富的經驗,長期以來與產業鏈維持著緊密互動,透過與客戶的密切合作,在客戶啟動投產建廠的初始階段便開始參與討論;因此能提供高品質、以需求為導向的解決方案,一同因應市場需求,為客戶的成功做出重大貢獻。自2017年G8.6廠的投產到2018年多座10代以上的新廠投產,帶動新世代產能快速成長,亞智科技都能以最快的速度即時回應客戶需求,展現自主研發實力搭配豐富的製程經驗,在短時間內將設備導入量產線,為客戶提供最佳效能的濕製程解決方案,贏得客戶肯定。 除了掌握業界脈動,亞智科技長久以來也持續與產學研三方緊密合作,更獨步大中華區打造領先業界的濕製程實驗室,在超大世代面板濕製程設備方面,以G10.5面板長邊3,370mm為設備槽體入料尺寸打造實驗機台,進行結構強度、傳送穩定性、及乾燥能力各項試驗與開發,力求各項製程指標與參數的最佳化。目前濕製程設備乾燥系統關鍵組件- G10.5風刀已自主開發成功,不僅可免除過去仰賴國外進口風刀的高成本及交期的不穩定性,讓顧客隨時掌握交貨時程,在參數改良方面更是表現亮眼,有效滅少出風量(CDA)耗用量高達27.6%,大幅提升製程效率並減少成本,再度證明Manz亞智科技深耕濕製程領域之專業地位。Manz亞智科技持續不斷精進於超大世代面板濕製程設備的改良,創造出領先業界之特色。 新產品具高空間利用率之Fork type升降機構設計,可大幅提升近50%的洗淨力:專為G10.5濕製程設備研發設計之Fork type升降機構(專利申請中),可在整體製程週期時間(cycle time)不變的情況下,有效將面板在升降傳輸中的停等時間,補償至水洗製程段,使洗淨力大幅提升45.8%。並有水洗段改良式刷輪結構設計,維護保養效率顯著提升25%:刷輪結構無論是在動力連結還是軸承支撐上都經過改良設計,有效減少維護保養換刷時間,效率與業界平均值相比提升多達25%。同時具備最高產速10M/min之面板乾燥系統能力,亞智科技自主開發之G10.5風刀採立式斜吹雙出風口的風刀設計(Dual Ak),目前Slit Gap風量均一性<7%,CDA耗用量<27.6%,且最高吹乾產速可達10M/min,為超大世代面板在高產速下提供優異的面板乾燥技術。 亞智科技總經理林峻生表示,亞智科技憑藉著優異的化學濕製程技術,以及其他多元技術的整合能力和卓越的客戶服務,30多年來在業界扎穩根基並已累積超過8,000台的銷售實績,平均每一天就有一台亞智科技的濕製程設備出貨投入量產線。面對超大世代面板的製程設備需求,我們除了有優秀團隊持續研發,更精心打造大中華地區設備商少有的濕製程實驗室,提供各式完整解決方案與製程參數最佳化,未來我們也將持續洞察市場脈動並與客戶緊密合作,攜手提升產能與競爭力。
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Manz推FOPLP濕製程解決方案

亞智科技(Manz)近日宣布推出面板級扇出型封裝(Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP)濕製程解決方案,透過獨家的專利技術,克服翹曲問題,使面板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整,並減少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方案,並成功用於量產線。 有鑑於智慧型手機的市場需求,追求輕薄短小的同時,仍舊希望在功能及效能上有顯著提升,因此必須同時做到增加可支援的I/O數量並降低厚度,而過往採用覆晶堆疊封裝技術(Flip Chip Package on package)進行晶片堆疊,一旦改採扇出型封裝技術,整體封裝厚度預期可節省20%以上,因此從2015年開始,扇出型封裝產值便快速成長。目前FOWLP(Fan-out Wafer-level packaging, FOPLP)的成本仍居高不下,故許多大廠紛紛將重點技術由FOWLP轉向以面積更大的方型載板,如玻璃基板等的FOPLP封裝製程,可望提升面積使用率及3~5倍生產能力,進而降低成本。 市場預估FOPLP銷售額在2023年將達到2.793億美元,這促使了技術開發已有相當基礎的封裝廠、PCB載板廠及面板廠皆積極布局。亞智科技掌握FOPLP先進封裝的關鍵黃光製程、電鍍等設備,能夠實現高密度重布線層(RDL),滿足客戶多元的需求,提供專業且全面的設備及技術支援。
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感測器需求帶動FOPLP市占 2023年銷售額突破2億美元

由於人工智慧(AI)與物聯網(IoT)的興起,帶動了大量的IC需求,而許多應用所需的感測器IC對於線寬/線距要求較低,且注重產品成本。因此,近年來如三星(Samsung)、日月光、Intel等大廠,皆紛紛投入面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel  Level Packaging, FOPLP)技術研發,期待藉此達到比晶圓級扇出型封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP)更高的生產效益。預估FOPLP的市場銷售額在2023年將達到2.793億美元。 有鑑於智慧型手機的市場需求,追求輕薄短小的同時,仍舊希望在功能及效能上有顯著提升,因此必須同時做到增加可支援的I/O數量並降低厚度,而過往採用覆晶堆疊封裝技術(Flip Chip Package on Package)進行晶片堆疊,一旦改採扇出型封裝(Fan-Out)技術,整體封裝厚度預期可節省20%以上,因此從2015年開始,扇出型封裝產值便快速成長。 儘管目前FOWLP技術的主流規格成熟,亦能做到較為精密的線寬與線距。然而近年來FOPLP封裝技術受到的關注逐漸提高,濕製程設備商亞智科技(Manz)總經理林峻生指出,目前市面上許多電源IC或是感測器,FOPLP即能達到其對於線寬、線距之要求,在成本的考量之下,FOPLP即受到相關業者的認可。 而目前FOWLP的成本仍居高不下,成本儼然成為FOPLP的最大優勢。許多大廠紛紛將重點技術由FOWLP轉向以面積更大的方型載板,如玻璃基板的FOPLP封裝製程,可望提升面積使用率及3~-5倍生產能力,進而有望降低50%以上成本。 根據研究單位Yole指出,2018年至2023年,FOPLP的年複合成長率(CAGR)將可望達到70%以上。市場預估FOPLP銷售額在2023年將達到2.793億美元,這促使了技術開發已有相當基礎的封裝廠、PCB載板廠及面板廠皆積極布局。另一方面,較為老舊的3.5代面板廠,由於生產經濟效益低落,因此也將設備轉為投入FOPLP封裝。 FOPLP具備了低成本的優勢,然而該技術的最大挑戰是設備尚未有一主流標準化之規格,載板面積各家皆有不同主張,成為該技術的發展局限。在未來,製程與設備出現標準化規格後,成本的優勢也將更上層樓。  
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