世界行動通訊大會
MWC揭示智慧手機新亮點 5G/摺疊/多鏡頭大放異彩
5G手機躍居2019 MWC主軸。資策會產業情報研究所(MIC)所長詹文男(圖1)指出,觀察2019 MWC展會,預估2019年全球將有20個國家推出商用5G網路,5G終端市場競局也將展開。其中,最受矚目的莫過於5G智慧型手機,將由三星(Samsung)、華為(Huawei)等大廠領軍,於2019年年中陸續出貨,預估達372萬支,占整體智慧手機出貨量0.3%;加上Apple也將推出5G產品的助力之下,預估2021年5G手機出貨將達約1.2億支,2023年達到4.5億支。
圖1 資策會產業情報研究所(MIC)所長詹文男表示,預估2019年全球將有20個國家推出商用5G網路。
商用在即 5G手機各顯神通
2019 MWC可說是5G手機軍備競賽之地,MIC產業分析師韓文堯表示,5G手機紛紛出爐,sub-6GHz頻段為大勢所趨;由於毫米波(mmWave)尚難實現行動化,目前可商用5G智慧型手機主要以支援sub-6GHz頻段為主(表1)。
此次MWC展場上,5G原型機加上可商用手機一共有12種,在可商用機種中,僅Motorola Z3 Moto 5G Mod以模組支援mmWave,其餘皆支援sub-6GHz頻段。但部分sub-6GHz機種未來會有支援mmWave的SKU。另外,中興通訊(ZTE)則同時推出了sub-6GHz商用機種和mmWave原型機。
5G手機相繼面世 晶片方案蓄勢待發
小米推出的MI MIX 3 5G,搭載最新高通(Qualcomm)Snapdragon 855處理器。MI MIX 3 5G內置Snapdragon X50數據晶片模組,可連接達1,000Mbps等級下載速度的sub-6GHz頻段訊號。同時,華為也發布了5G摺疊式手機Mate X,內建自行研發的巴隆(Balong)5000晶片。
另外,隨著5G手機相繼面世,意味著5G初代基頻晶片方案也逐漸準備就緒。預計2020年採用5G系統單晶片的手機將上市,帶動產業加速推展。工研院產科國際所(IEK)經理蘇明勇(圖2)說明,目前全球共有201家電信業者投入5G服務試驗,分別為增強型行動寬頻(毫米波固網接取網路、超高畫質4K/8K影音、VR遊戲)、巨量多機器型態通訊(NB-loT智慧停車)、高可靠/低延遲(行動車聯網自駕車、邊緣運算智慧工廠)等。其中以增強型行動寬頻技術標準制訂較為完整,晶片、設備業者優先布局此市場;增強型行動寬頻服務發展較快,促使5G智慧型手機將於2019年第二季於市場推出。
圖2 工研院產科國際所(IEK)經理蘇明勇表示,目前全球共有201家電信業者投入5G服務試驗。
5G晶片解決方案相較以往以更加完整成熟,將帶動終端市場發展。蘇明勇點出現在晶片將以5G手機、CPE為初期市場。例如高通推出Snapdragon X55基頻晶片,開始支援2/3/4/5G,其5G下載速率達到7Gbps,4G則達到2.5Gbps。
在這次的MWC共有6個5G手機品牌採用高通,和高通合作的營運商則超過了20家。高通於MWC開展前已發表了第二代7奈米製程的X55聯網數據晶片,將於今年推出商用,支援毫米波和sub-6GHz兩種頻段,即5G和4G共享重疊頻段。同時高通預計推出5G整合晶片,將處理器和5G數據機晶片整合到系統單晶片(SoC)。
而聯發科推出了M70,下載速度高達4.2Gbps;英特爾(Intel)的5G平台模組MXM 8160 5G數據機晶片,則預計於2019年第四季提供給客戶進行產品認證,2020年第一季開始供貨。
簡而言之,目前手機晶片大廠皆緊鑼密鼓地開發整合應用處理器的5G SoC,其進度將會左右5G手機產品之市場發展。
5G非唯一亮點 摺疊螢幕異軍突起
螢幕可摺手機帶動供應鏈發展新商機。為創造便攜性同時整合手機與平板功能,手機螢幕逐漸走向摺疊設計。技術創新的螢幕可摺機除可望刺激消費者換機意願,也為相關供應鏈業者帶來新的市場機會。也因此,在2019MWC上,也看到各廠集中火力開發摺疊螢幕。如三星在2019年MWC展前宣布推出首款商用螢幕可摺手機,創造全新市場,同時兼具手機輕薄及平板大螢幕之優點。品牌廠商LG、華為也已跟進,Google亦配合Android陣營開發UI,螢幕可摺疊手機生態圈逐漸壯大。
以三星的Galaxy Fold為例,該款手機已在2019年的2月20日發表於美國舊金山。在MWC展會上展覽之實機並未開放碰觸,但能觀察到其外螢幕上下邊框黑畫面占據較大區塊,不過若與主流旗艦機的窄邊框相比,仍屈於劣勢。摺疊機目前依然缺乏相應UI內容,需要更多開發者投入,以提升使用者的操作體驗,因此三星此次將焦點放在Galaxy S旗艦機上,Galaxy Fold宣示技術領先之意味較為濃厚。
同時,柔宇也展示了FlexPai摺疊機,該摺疊操作需要較大的施力,雖是商用機,但產品設計仍偏向工程機;而華為推出的商用摺疊機Mate...
百花齊放 MWC成5G手機火力展示秀
5G手機躍居2019年世界行動通訊大會(MWC)主軸。資策會產業情報所(MIC)指出,觀察2019 MWC展會,預估今年全球將有20個國家推出商用5G網路,5G終端領域市場競局也將展開。其中,最受矚目的莫過於是5G智慧型手機,將由三星(Samsung)、華為(Huawei)等大廠領軍,於2019年年中陸續出貨,預估將達372萬台,占整體智慧手機出貨量0.3%;而到了2021年,5G手機出貨量估計將大幅提升至1.2億台。
2019 MWC可說是5G手機軍備競賽之地,像是小米推出了Mi Mix 3 5G,搭載最新高通(Qualcomm)Snapdragon 855處理器。另外Mi Mix 3 5G內置Snapdragon X50數據晶片模組,可連接達1,000Mbps等級下載速度的sub-6GHz頻段訊號。
同時,華為也發布了5G摺疊式手機Mate X,Mate X是首款搭載華為自行研建的巴龍5000晶片的機種。支持Sub-6GHz頻段訊號,在5G實測速率高達3.2Gbps。
對此,MIC產業分析師韓文堯指出,5G手機紛紛出爐,Sub-6GHz頻段為大勢所趨;由於mmWave尚難實現行動化,目前初代可商用5G智慧型手機主要以支援Sub-6GHz頻段為主。
此次MWC展場上,5G原型機加上可商用手機一共有12種,在可商用機種中,僅Motorola Z3 Moto 5G Mod以模組支援mmWave,其餘皆支援Sub-6GHz頻段。但部分Sub-6GHz機種未來會有支援mmWave的SKU。另外,中興通訊(ZTE)則同時推出了Sub-6GHz商用機種和mmWave原型機。
另外,隨著5G手機相繼面世,意味著5G初代基頻晶片方案也逐漸準備就緒。例如高通推出Snapdragon X55基頻晶片,開始支援2/3/4/5G,其5G下載速率達到7Gbps,4G則達到2.5Gbps。而聯發科也推出M70,下載速度高達4.2Gbps。簡而言之,目前手機晶片大廠皆緊鑼密鼓地開發整合應用處理器的5G SoC,其進度將會左右5G手機產品之市場發展。