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新電子 2010 年 12 月號 297 期

遠距/可攜式醫療需求殷<br>高整合晶片方案鋒頭健

受惠於遠距醫療照護、可攜式與聯網醫療電子需求萌芽,MCU、MEMS、FPGA等半導體行情看俏,在強調節能、小體積、低成本與高效能醫療電子蔚為風潮之下,促使高整合度方案賣相佳,成為晶片商戮力經營的產品策略。

▋本期目錄

封面故事

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技術探勘

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市場分析

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專訪園地

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