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新電子 2009 年 9 月號 282 期

輕薄短小趨勢推波助瀾<br>3D IC發展邁大步

由於2D製程晶片已達極限,無法整合更多技術,而為延續摩爾定律,可整合兩種以上異質技術的3D IC備受矚目,目前除了MEMS、記憶體與CMOS影像感測器外,為突破容量限制,DDR4也將率先採用3D IC架構。此外,待技術瓶頸一一突破後,未來將有更多應用會導入3D IC技術。

▋本期目錄

封面故事

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技術探勘

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市場分析

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專訪園地

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