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AITA人工智慧戰略布局 搶攻裝置端AI晶片

全球搶攻人工智慧(AI)商機,AI晶片將扮演核心大腦的角色,是未來智慧裝置的關鍵元件,更是各界看好台灣半導體產業下一波的新機會。為此,在行政院科技會報辦公室、經濟部指導下,產、學、研攜手於近日啟動「台灣人工智慧晶片聯盟」(AI on Chip Taiwan Alliance, AITA),匯集鈺創、聯發科、廣達、台達電等國內外逾50家指標性半導體與ICT廠商,以及國內大學及工研院等國家級研發機構,共同建構AI生態系、發展關鍵技術、加速產品開發,並聚焦於終端裝置用AI晶片。 AITA聯盟執行秘書暨工研院光電系統所副所長張世杰表示,全世界具備了半導體發展能量的國家都已經投入大量資源在AI晶片技術的發展,而台灣身為半導體強國,在這樣的競賽當然不能缺席。 張世杰指出,目前AI晶片市場呈指數型大幅度地成長,而AI晶片大致可以區分成通用型晶片及專用型晶片,專用型的AI晶片應用於特殊領域,並可進一步細分為用於雲端、邊緣或是在裝置端與感測器相結合的晶片種類。台灣適合發展的市場就是在專用型裝置端AI晶片,再針對專用型裝置端AI晶片進行分析,又可分為傳統架構以及仿腦神經的新興架構、新興記憶體,仿腦神經的專用型裝置端AI晶片將會是台灣發展AI晶片的新大陸。另外,目前在仿腦神經的專用型裝置端AI晶片市場已有布局的廠商為IBM、英特爾(Intel)、MYTHIC、Syntiant等。 裝置端AI晶片具備幾項優點,具即時性能夠馬上反應、即時辨識,適用於人臉辨識開鎖功能或自駕車應用;具可靠性,可以排出網路斷線的可能,在自駕車或無人機領域十分受用;而資料不須上傳雲端,便能保障使用者的隱私,在安全監控與健康管理等方面可以守護個人資料不外流;同時,裝置端AI晶片也能客製化,透過裝置端學習,滿足客製化需求,實現語音辨識、智慧眼鏡等應用。 張世杰進一步說明台灣發展裝置端AI晶片的優勢,由於台灣具記憶體產業能量,與記憶體和新興記憶體整合設計將是提升AI晶片效能的重要關鍵。台灣國內有多家廠商能生產製造記憶體,是發展AI晶片的優勢之一。而裝置端AI晶片直接針對數據進行處理,是資安與隱私保護的重要防線,台灣能徹底落實資訊安全防護,於國際合作中更容易建立起良好的信任感。另外,預期未來物聯網(IoT)裝置所使用的控制晶片多數將內含AI加速晶片。台灣過去具有豐富的IoT裝置製造經驗,未來若結合AI晶片共同發展,將在國際競爭上更具優勢。
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Nokia:5G帶動電信營運商轉型 開創2兆美元商機

面對5G即將帶來的商業模式巨變,諾基亞所屬諾基亞貝爾實驗室(Nokia Bell Labs)顧問諮詢部研究指出,藉由「經濟賽局理論」(Economic Game Theory)模型,量化評估各種自動化和5G端到端技術的轉型成果和影響,分析結果顯示,5G時代,當電信營運商轉型成為數位服務供應商時,其企業/工業市場商機規模將從現在的500億美元擴大到2028年的2兆美元。 過去十年來,電信營運商(CSP)承載的流量大幅增加。貝爾實驗室顧問諮詢部高級合夥人Fuad Siddiqui指出,行動數據流量從2006年的每月4PB成長到2016年每月7,201PB,增幅高達1800倍。同期全球IP流量成長24倍,達到1.1ZB。但儘管數據單位用戶平均營收(ARPU)有所成長,仍無法彌補語音ARPU的衰退,營運商未能從這波成長趨勢中充分獲利。 另一個挑戰則是內容逐漸取代連網服務成為營運重點。Siddiqui表示,原生數位型的平台科技公司如Facebook、Amazon、YouTube、Netflix等,提供各種內容豐富的應用程式和加值型服務,在市場上形成一股強大的力量,導致傳統營運商的連網導向商業模式衰微,獲取價值能力日趨減弱,在2012~2016年期間,前十大平台公司的平均資本報酬率(ROC)是前十大營運商的二倍。 因此一方面,基於5G網路標準的目標在滿足各種新興需求,包括支援增強型行動寬頻通訊(eMBB)、超可靠度和低延遲通訊(URLLC)和大規模機器連線(mMTC)等架構,迫使營運商必須徹底革新其網路架構。另一方面,隨著雲端數位服務問世、連網服務營收持平或下降,營運商必須擺脫消費者和連網導向的傳統營運模式,轉而注重消費者和企業雙方的數位價值。 Siddiqui說明,諾基亞貝爾實驗室顧問諮詢部分析估計,營運商採用諾基亞Future X網路完全轉型成為數位服務供應商(Digital Service Providers)時,企業/工業市場商機規模將從現在的500億美元擴大到2028年的2兆美元。其中,有75%歸功於數位平台、平台託管和加值應用的實現,其中25%的增幅來自於傳統和安全連網服務的成長。
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5G落地垂直應用 製造/醫療/娛樂摩拳擦掌

5G時代開始,利用5G高速、低延遲、大頻寬等特性,除了可以實現遠距醫療,讓醫療資源分配更平均、緊急救難更即時之外,也能讓工業製造更安全,同時提升娛樂應用體驗。 醫療/工業蓄勢待發 遠傳電信協理汪以仁(圖1)表示,目前5G真正商用的國家有韓國、美國,而英國、瑞士也積極邁向商轉,另外,中國已經核發四張5G牌照。繼2018年11月韓國首先開台之後,到了2019年底之前有望看到超過40家電信公司啟動5G商轉。由此可以看出5G的發展動能非常強大,和4G初期發展速度相比明顯快了很多。5G時代已經正式開始。 圖1 遠傳電信協理汪以仁表示,5G發展加足馬力,5G時代已經正式開始。 根據全球半導體聯盟(GSA)統計,到2019年5月底為止已經有90多個國家,230多家電信業者已經開始投資5G,所謂投資包括了已經商轉、正在布建網路、已經取得執照和開始進行測試等動作。隨著5G商轉的齒輪開始運作,垂直產業首先跟上,在遠距醫療、智慧製造、智慧電網、機器人等領域皆可以看到與5G結合的相關應用。 CEVA手機寬頻業務發展經理Emmanuel Gresset(圖2)表示,5G在汽車、運輸、媒體、工業製造、物流、資產追蹤、能源、公用事業、醫療保健、農業和智慧城市等垂直產業將發揮最大的價值。 圖2 CEVA手機寬頻業務發展經理Emmanuel Gresset表示,5G在垂直產業將發揮其最大價值。 遠距醫療讓診斷沒有時差 賽靈思通訊業務部門主管總監Gilles Garcia表示,預期醫療應用將是第一波體驗5G網路的垂直領域。 5G的即時性能夠近乎零時差地傳送醫療資料與訊息,大頻寬則能傳遞高解析度動態醫療資料,高速穩定的5G可以讓醫療訊息不中斷,而利用5G私有網路及專屬服務也可以保障個資資安,守護病患個資。 利用5G高速低延遲特性,使內建行動智慧手術室的卡車即使在高速進行中,依然可以藉由5G,將行動手術室中患者患部影像與各項監測數據傳至手提式多螢幕顯示終端,讓醫生即時提供建議。 汪以仁指出,值得一提的垂直產業應用有NTT DOCOMO做的遠距醫療案例。藉由5G讓都市醫學中心的醫師能夠協助偏遠地區診所內的醫護人員做醫療診斷,例如利用5G的高速低延遲做遠端超音波掃描,在遠端醫療中心的醫師可以看到沒有延遲的清晰影像,並提供即時的指示與協助。另一個醫療相關的應用則是將醫療儀器放在車上,讓這輛車四處巡迴,車子藉由5G和醫學中心連線。除了出動到各公司做員工健檢,也可以到偏遠地區當作移動診所,而若有災害發生也可以立刻進入現場進行緊急醫療服務。由於車內能放置的資源有限,因此一定會需要後端的支援,後端支援就有賴網路服務,5G在此可以提供大量的資料傳輸以及超低延遲的連接。 智慧工廠安全有效率 Garcia也提到,在工業領域上,可以觀察到工業物聯網(IIoT)結合5G(低延遲、低流量、數以百萬計的感測器等)將是一個重要市場,各界面臨的挑戰將環繞在物聯網感測器上的電池續航力、低延遲需求與極低的流量頻寬,而且在感測到像火災警報、機器人出問題或溫度攀升等關鍵時刻,必須要能將資訊即時送出。5G能為工業物聯網增添必要的大規模連網能力,讓從智慧感測器到機器人等廣泛的應用迅速崛起。 產業情報研究所(MIC)資深產業顧問兼主任張奇表示,5G不僅提升智慧製造生產效率、提升良率,同時也能促進人機協作與製造環境公共安全。目前KT、SKT、LG U+、微軟、愛立信(Ericsson)等大廠皆開始布局智慧工廠,藉由數據結合虛擬影像來提升作業效率與準確率。利用5G配合AR和混合實境(Mixed Reality, MR),進行虛實模擬、遠端控制,幫助現場人員突破環境限制,進而達到更好的檢修、組裝、監控效果。 另外,KT透過5G進行全面人物監控,結合影像辨識掌握工廠變化,隨時警示即刻反應;Intel也與ABB、HP合作,藉由AI、機器視覺結合5G型成虛擬圍牆,保障人機協作安全。透過5G的即時通訊能力,實現工業4.0掌握製造現場人物動向,提升緊急應變能力,並用5G結合AI即時辨識反應提升安全精準度。 汪以仁說明,韓國在2018年12月第一波商轉推出的都是垂直領域的應用。SK電訊推出了5G AI機器,與汽車零件製造廠商合作,幫助他們把產線上原有的AI技術和5G相結合。KT商轉時的應用則是在首爾的貿易大廈設置雲端導覽機器人,利用5G快速將資訊上傳至雲端。LG U+提供的服務則是用5G協助客戶遠端遙控牽引機。 現在已經有非常多業者投入垂直領域5G應用測試,其中有智慧工廠、智慧製造、機器人、遠距醫療、遠距安防、車聯網、自駕車等等,另外,英特爾(Intel)和微軟(Microsoft)都高調表示要利用5G發展智慧零售。 垂直產業催生專網需求 專網(Private Cellular Network)是為了特定用途,由企業或組織自行付費建置限定區域內之行動網路基礎建設,而該網路只限於特定用戶可使用。專網具有網路涵蓋廣、延遲低、容量大、安全性高且能夠自主控管網路的特色,因此對垂直領域而言,是否建置專網將是必須考慮的議題之一。據MIC統計,2018年全球行動專網市場規模為113億美元,估計到2025年將成 圖3 全球行動專網市場規模將以倍速成長。 資料來源:MIC 長超過兩倍達到372億美元(圖3)。   Nokia台港澳業務銷售總監鄭志中指出,5G開始服務,大家不斷討論究竟哪些應用需要如此的高速度與低延遲?其實除了現在已經開始布局的製造業、遠距醫療等垂直產業,他相信對消費者而言,網路速度必定也是越快越好的。至於在垂直產業的應用對涵蓋、延遲性及安全等要求更加嚴格,專網建置需求應運而生。台灣的企業深怕技術設備落於人後,對5G專網建置早已躍躍欲試,然而目前電信營運商與企業在認知上仍有些許落差,是否會有企業專用頻譜還要靠各方共同努力找到最好的運作方式。 對此,汪以仁提出他的看法,表示支持建置專網,但對企業專用頻譜仍持保留態度。由於頻譜是有限資源,應該發揮最大效益。若切割專用頻譜給垂直產業,電信業者能夠提供給消費者的頻譜資源將會減少。同時,若企業對建置網路的技術不熟悉,也可能影響整個產業的發展速度。汪以仁表示,電信業者可以協助建置專網,並利用邊緣運算(Edge Computing)來保障企業的資料安全,讓企業可以專注於本身的技術發展等等,藉由跨產業合作、凝聚共識,一同實現5G專網建置。 工研院資訊與通訊研究所所長闕志克(圖4)表示,目前台電已在金門投入實驗網路,希望藉由專網將不一樣的設施連結起來,目標是能夠推廣回本島的應用。企業、工研院、電信營運商三方有不同的立場與角色,可以透過分工合作,將5G專網系統的建置與營運,調整出適合的商業模式,並在未來幾年向全球市場擴散,有機會為台灣開創5G時代的新商機。 圖4 工研院資訊與通訊研究所所長闕志克認為,企業、政府和電信業者應齊心協力,找到最好的合作模式。 消費者應用隨後跟上 除了垂直產業的應用之外,5G在消費者娛樂產業方面的應用也將不落人後。2020年日本冬奧有望看到以VR觀賞3D全景轉播畫面,相信各種賽事、表演活動也將隨後跟上。另外,雲端遊戲(Cloud Gaming)也是備受看好的產業之一,有了5G助力,雲端遊戲不用再擔心延遲問題,玩家需要的硬體設備也可以更簡單。 5G結合影視媒體新風貌 5G結合影視媒體也是新興應用之一,汪以仁舉例說明,可以在球場、音樂會、演唱會等場地設置5G,讓觀眾用多視角等方式體驗演唱會、觀賞大型活動。這個部分最終的應用是在消費者,但5G時代消費者的應用從發想到完成,跟4G將會有很大的不同。 雖然最終用戶是消費者,但對電信業者而言的商業模式會差很多,不再是單純的企業對消費者(B2C),可能會是企業對企業對消費者(B2B2C),甚至是更複雜的商業合作過程。以球賽來說,要讓消費者用VR、多視角的方式欣賞球賽,運作將會牽涉到球隊本身、球場營運單位、電視轉播單位和電信業者,這四方要能夠合作無間,才能提供良好的服務給消費者,和3G、4G時代只要有網路就有服務的情況已經不同。 雲端遊戲前景好 鄭志中表示,5G具備快速、低延遲、大頻寬等特性,隨著各國開始陸續商轉,大家也引頸期待新興應用登場。目前許多企業都在布局雲端遊戲領域,遊戲串流要有好的使用體驗,關鍵因素之一就是網路速度。其中,在近日的電子娛樂展(E3 2019)就有兩大重要發表,一個是Google的Stadia Pro,另一個則是微軟的Project xCloud。 雲端遊戲將帶來的影響是讓遊戲玩家不再需要依賴高效能的硬體設備,有了5G高速低延遲特性助力,雲端遊戲將運算放上雲端,不需高效能PC也可以享受流暢的遊戲體驗。同時,5G結合邊緣雲(Edge Cloud)的架構,在邊緣雲進行運算,不用將所有資訊都傳送到中央雲(Central Cloud),進而讓延遲再降低。 鄭志中指出,遊戲玩家對速度的需求比一般用戶更高,過去4G時代遊戲玩家被侷限於非使用高效能PC不可,否則就難以達到順暢的遊戲體驗。雲端遊戲雖可讓消費者不再需要仰賴高效能PC,但Edge Cloud的概念也非常重要。因為Central Cloud可能距離非常遙遠,加上用戶一多,就可能壅塞。因此將運算放到邊緣,可以讓5G低延遲的特性發揮得更淋漓盡致。據悉,xCloud將會在2019年10月推出,玩家將可以在各種不同的平台上暢玩Xbox的遊戲。另外,Stadia Pro則預計於11月推出。 汪以仁也說明,雲端遊戲讓電腦不需要非常高的效能就可以進行電競,由於運算是在雲端,設備的成本就可以降低,電競的推廣也就更加容易。但是要達到良好的效果網路一定要非常快,因此5G就比4G更適合雲端遊戲的電競。
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選用本體二極體 LLC拓撲反向恢復快又穩

LLC諧振轉換器就是一種軟開關拓撲,讓主功率開關管零電壓切換,顯著降低切換器之損耗,大幅提升電源效能。在這種拓撲中,為了達到ZVS狀態,功率切換器的寄生二極體必須反向恢復時間非常短。如果本體二極體不能恢復全部載流子,則在負載從低到高的變化過程中,可能會發生硬開關操作,並可能導致寄生雙極電晶體導通。 減少元件數量/尺寸功率滿足密度需求 在電信設備電源、大型電腦/伺服器、電焊機、鋼材切割機等消費性應用市場上,對功率密度的需求每年都在成長。要想提升功率密度,就必須減少元件數量,降低功率損耗,縮減散熱器和被動元件的尺寸。目前,硬開關半橋是這些應用的典型拓撲,而LLC諧振半橋則是新興的替代方案。LLC拓撲能確保導通前切換器的電壓為零(或者關斷期間切換器電流為零),進而消除每次切換時因電流和電壓交疊而導致的功率損耗。 在高頻應用中採用這種切換技術同樣可以降低切換器的損耗,進而有助於縮減被動元件的尺寸。顯而易見,切換功率損耗降低為在應用設計中選用尺寸更小的散熱器提供了可能。零電壓條件發生是MOSFET寄生二極體導通所致。在負載快速變化過程中,MOSFET從零電壓切換至零電流切換器,在這種情況下,高dv/dt值可使寄生雙極電晶體導通並燒毀MOSFET。 LLC拓撲簡介 LLC拓撲的基本半橋電路是由兩個切散器所組成,高邊切換器(Q1)和低邊切換器(Q2)透過電感Lr和電容Cr與變壓器相連(圖1)。切換器與寄生二極體(D1和D2)和寄生輸出電容(C1和C2)並聯,為了闡述其在全域功能中的作用,我們在圖中將它們單獨標註出來。在圖1中,我們注意到多出一個Lm電感,實際上,Lm是變壓器漏電感,其規則在LLC拓撲中非常重要。 圖1 LLC半橋電路 如果變壓器原邊電感Lm值很大,不會影響諧振網路,則圖1所示的轉換器就是一個串聯諧振轉換器。 在一個諧振單元中,當輸入訊號頻率(fi)等於諧振頻率(fr)時,即當LC阻抗為零時,增益最大。諧振轉換器工作頻率範圍是由兩個特定的諧振頻率值界定,這些頻率值與電路有關。驅動控制器設定MOSFET的開關頻率(fs)等於電路諧振頻率,以保證諧振的重要優勢。 現在我們將看到,如何透過改變負載,使諧振頻率從最小值(fr2)變為最大值(fr1):         當時,LLC就像一個串聯的RC諧振腔;這種功能出現在高負載條件下,即當Lm與低阻抗並聯時;當時,LLC類似於並聯RC諧振腔,這功能出現在低負載條件下。系統通常不在這個區域工作,因可在ZCS條件下運行。若頻率fi在fr2<fi<fr1範圍內,則兩個功能同時存在。 如果使用圖形表示諧振元件的增益,我們就得到圖2所呈現的曲線,不難看出,圖形變化與Q值相關。 圖2 諧振頻率的變化與Q值有關 LLC諧振轉換器的工作範圍受限於峰值增益。值得注意的是,峰值電壓增益既不發生在fr1處,也不出現在fr2處。峰值增益對應的峰值增益頻率是fr2與fr1之間的最大頻率。隨著Q值減小(隨著負載減小),峰值增益頻率移向fr2,並且獲得更高的峰值增益。隨著Q值增加(負載增加),峰值增益頻率移向fr1,峰值增益下降。因此,滿載應該是諧振網路設計的最差工作條件。 從MOSFET角度看,如先前所述,MOSFET的軟開關是包括LLC在內的諧振轉換器的重要優點,而對於整個系統,由於輸出電流是正弦波,因此, EMI干擾降低。圖3所示是LLC轉換器的典型波形特性。 圖3 LLC轉換器的典型波形 在圖3中我們注意到,漏極電流Ids1在變正前是在負電流區擺動。負電流值表示本體二極體導通。在此階段,由於二極體上的壓降,MOSFET漏源兩極的電壓非常小。如果MOSFET在本體二極體導通期間切換,則發生ZVS切換,切換損耗降低。該特性可以縮減散熱器尺寸,提高系統效能。 如果MOSFET切換頻率fs小於fr1,功率元件上的電流形狀會改變。事實上,如果持續時間足以在輸出二極體上產生不連續的電流,則原邊電流形狀會偏離正弦波形。 此外,如果MOSFET的寄生輸出電容C1和C2與Cr的容值相當,則諧振頻率fr也會受到元件的影響。正是因為這個原因,在設計過程中,選擇Cr值大於C1和C2,可以解決這個問題,使fr值不受所用元件影響。 續流與ZVS息息相關 分析諧振頻率的方程式就會發現,在高於峰值增益頻率時,諧振網路的輸入阻抗是感抗,諧振網路的輸入電流(Ip)滯後於諧振網路的輸入電壓(Vd)。在低於峰值增益頻率時,諧振網路的輸入阻抗變為容抗,並且Ip領先Vd。在電容區運作時,本體二極體在MOSFET切換期間執行反向恢復操作。 當系統在電容區工作時,MOSFET會面臨極大的潛在失效風險;事實上,如圖4中的圓圈所示,寄生二極體的反向恢復時間變得非常重要。 圖4 避免潛在失效,寄生二極體的反向恢復時間相當重要。 根據這一點,在負載由低變高的過程中,驅動電路應強制MOSFET進入ZVS和正關斷電流區。如果無法保證,MOSFET的工作區可能很危險。 在低負載穩態條件下,系統工作在頻率較低的諧振頻率fr2附近,然後ZVS導通,並保證正關斷漏極電流。在負載變化(從低到高)後,接換頻率應該變成新的諧振頻率。如果沒有發生這種情況,則系統狀態經過ZCS區域和ZVS導通,正關斷漏極電流不會出現。因此,當MOSFET關斷時,電流也會流過寄生體二極體。因此,寄生體二極體的性能變得非常重要。出於這個原因,新LLC設計的趨勢是使用本體二極體恢復時間非常短的功率元件。 (本文作者任職於意法半導體)
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迎接工業4.0商機/助力產業升級 科盛新研發中心亮相

為帶動國內產業升級,迎接工業4.0新商機,科盛科技(Moldex3D)宣布成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」,從事前瞻技術研發、整合材料、製程、機台等流程,提升射出分析之精準度,進而提高生產精密度及良率。 科盛董事長暨執行長張榮語表示,新成立的智慧設計與製造網實整合研發中心結合了虛擬與真實世界,也是虛擬世界的驗證中心;期能藉此為產業培養可應用模流軟體的專業研發人才,預期為業界減少20%以上的研發成本。不僅如此,透過模流軟體與製程的整合,能夠提升產業競爭力,促成產業切入高單價零組件供應鏈,同時根留台灣。 據悉,智慧設計與製造網實整合研發中心是結合材料基礎數據庫與模型研發、智慧設計技術及智慧製造三大領域的研發為主要目標。透過對高分子材料的量測與建模,實驗不同的加工參數和製程所造成的材料物性與流變特性變化,結合理論模型與並實驗結果建立材料物性大數據資料庫,以支援Moldex3D模流分析軟體開發和準確性驗證。 同時,該中心也會與國內外材料廠商合作,探討新材料特性,以即時解決新材料設計及客戶成型的相關問題。此外,以智慧設計技術的研發使客戶在設計階段即可無痛導入模流分析技術,結合機台動態特性鑑定與虛擬真實系統(CPS)的開發,更可使模擬數據與真實生產條件結合、提高數值模擬的仿真性。 另外,由現場生產數據回饋又可引導智慧設計、建模與成型條件的修正,形成工業4.0虛實整合的完整迴路;而研發中心也肩負教育訓練的使命,提供工業4.0智慧射出成型生產示範場域,將以現場實習、VR虛擬情境與數位教學等方式,幫助產學界人士迎接工業4.0的新時代挑戰與機會。 科盛產品處總經理許嘉翔指出,此一研發中心著重材料檢測儀器和成型設備導入、材料與成型參數蒐集和整理,以及相關軟體開發,領域涵蓋了材料物化性基礎研究、智慧設計技術研發,以及智慧製造技術佈局等,目標即是建構出全球獨步的塑膠材料射出成型之智慧設計資料庫,並優化成型預測精度,達到智慧製造之網實整合。
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應材22億美元購併國際電氣 鞏固龍頭地位

為擴大5G、人工智慧(AI)等新興市場,以及持續鞏固市場龍頭寶座,應用材料(Applied Materials)宣布以22億美元收購競爭對手國際電氣(Kokusai Electric)。應材指出,此一購併案將會為公司帶來互補、領導性的批量晶圓製程系統業務,為應用材料增加全球客戶服務業務與客戶支援能力;另外,當交易完成時將對非GAAP每股盈餘產生立即性的增值。 應用材料公司總裁暨執行長Gary Dickerson表示,國際電氣擁有堅實的創新文化與客戶關係,著墨於半導體設備市場的快速成長領域;而隨著國際電氣優秀團隊的加入,應材將為客戶加速創新,為股東開創更大的價值。 國際電氣為半導體批量製程系統與服務公司,旗下客戶包括記憶體、晶圓代工、邏輯等,同時在日本與亞洲有堅實的客戶關係,並具備完善的供應鏈和製造能力。 應材認為,國際電氣原有的製程系統,與該公司在單晶圓製程系統的產品線互補,而這樁購併案交易完成後,國際電氣將會納入應材半導體產品事業群其中一支,並持續在日本發展,且在日本的富山與南韓天安市皆分別設有技術中心與製造中心。應材董事會已通過這樁交易案,預計整樁交易案會於12個月內完成,須經監管部門核准及符合其他慣例成交條件。 另一方面,國際電氣也希望透過此一購併,運用應材的業務基礎(結合自身原有業務優勢),為客戶提供更好的服務和價值;利用應材和自身技術、研發結構、人力資源,進一步加大研發力道,加快實現5G、人工智慧等創新應用;最後則是透過應材和國際電氣全球分公司之間的協同效應,加強銷售、生產能力,藉此提高服務品質和增強供應鏈。 國際電氣總裁暨執行長金井史幸指出,與應用材料公司合併,對客戶與員工而言都十分具吸引力,我們欣見國際電氣資深團隊與應材全球發展、客戶支援與服務能力相互融合;此一合併案能加速雙方能力,為客戶帶進耳目一新的技術。
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加快數位轉型開拓5G/AIoT版圖 遠傳/微軟啟動戰略合作

為加速數位轉型,開拓5G/AIoT版圖,遠傳與微軟(Microsoft)近日宣布正式啟動戰略合作,雙方將針對大數據、人工智慧(AI)與物聯網等三大領域進行緊密合作,透過微軟在軟體研發轉型的關鍵竅門與技術,如AI、大數據、DevOps等世界級開發資源,加速遠傳電信商業模式及技術團隊能力的轉型。 遠傳總經理井琪表示,電信業目前競爭已處在紅海,而5G的到來,將可實現更多AIoT應用,這對電信業者而言,是藍海新經濟。因此,遠傳從許久之前就開始布局大人物(大數據、人工智慧、物聯網),以5G與雲端技術作為核心動能,並著手培育相關人才、強化夥伴生態圈,以期在數位轉型浪潮中搶占先機,打造遠傳新經濟。 井琪進一步說明,遠傳是電信業起家,擁有很好的IoT技術,結合AI技術與5G聯網,可以幫助產業快速升級,尤其是傳產領域有很大的發揮空間。遠傳的IoT服務,在企業端主要是與硬體製造等物聯網生態圈夥伴一起打造客製化的解決方案,例如與亞東醫院合作智慧醫療,未來還會發展5G遠距醫療等服務。在消費端則是推出相關應用產品,包含智慧音箱產品,遠傳將語音系統在地化。 據悉,雙方將整合資源,以「共建團隊」、「共建平台」、「共建服務」三大方向推動合作進程。首先是共建團隊,台灣微軟將協助遠傳導入Azure DevOps Services與Microsoft Teams,並提供跨區域及部門的資源,協助遠傳建立符合DevOps、開發測試雲與前端開發技術的專業服務能力與團隊,以提升針對AIoT應用與雲服務的敏捷開發與管理效率。 另外在共建平台方面,遠傳將採用微軟的數據科學技術與平台打造「數據中台」與「數據池」,梳理各核心系統間的龐大數據,並以API服務結合微軟大數據平台、機器學習技術與Power BI技術,擴大數據驅動的決策模式,提升企業決策效率,攜手為雲服務模式建立厚實數據基礎。 最後則是共建服務,遠傳將結合微軟全球技術資源與遠東集團行業經驗,逐步建立包括零售、製造與醫療等行業的「遠傳智慧雲」;台灣微軟將在Azure雲服務設計、PaaS開發技術引入、先進的微服務與容器架構技術、雲服務數據安全等核心技術領域,提供全面支援,並協助遠傳取得Azure雲端服務認證及實現商業應用上雲作業,以創新商業模式。 台灣微軟總經理孫基康指出,隨著數位時代的發展,技術開發人才與軟體開發成為企業亟欲提升的核心能力。為此,台灣微軟致力於將開發技術與工具引入台灣,協助在地企業進行由內而外的實質轉型;與遠傳進行MOU合作備忘錄的簽署,可望協助其在5G技術布局下,催生更多元的AI雲端商業應用解決方案,強化其「大人物」的轉型策略。
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2024年全球車聯網產業規模突破450億美元

車聯網產業發展迅速,除了車廠之外各國政府也積極推動法規的訂定,強化車輛主動安全系統的建置,加上5G服務的陸續商轉,根據產業研究機構Ameri Research研究指出,預計到2024年全球車聯網產業規模將突破450億美元,其中以北美與歐洲市場規模最大,也將帶領車聯網產業的發展。 2019年車聯網產業規模將超過260億美元,北美市場規模約100億美元,歐洲市場規模約120億美元,到2020年以後5G V2X服務陸續導入市場,為車聯網產業發展提供更大發展動能,到2024年整體產業規模突破450億美元,其中北美市場約170億美元,歐洲市場產業規模更將挑戰200億美元,同時亞太市場發展也將持續加速。  
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告別資料孤島 FPC產業智慧製造邁入新紀元

智慧製造建立在資料的基礎上,但光是在生產線上廣布感測器或測試節點仍是不夠的,特別是在垂直分工十分精細的電子業界,不僅一家企業內部有資料孤島的問題,上下游業者之間的資料互通,挑戰更是艱鉅。然而,對某些電子製造業來說,上游原料的狀況,對下游業者後續加工的良率,會產生十分巨大的影響,軟性電路板(FPC)就是一例。因此,軟板大廠嘉聯益與其供應商柏彌蘭金屬化,歷經長期努力之後,終於實現了跨企業的資料互通,讓嘉聯益得以預先掌握來料的狀況,預先調整光罩及相關製程參數,不僅縮短了生產準備時間,也讓產品良率明顯改善。 先進軟板智造聯盟近日舉辦成果發表,該聯盟結合嘉聯益科技、聯策科技、柏彌蘭金屬化研究等業者的研發力量,透過工研院與台灣電路板協會(TPCA)及資策會創研所,整合產官研資源,聚焦提升台灣高階軟板研發實力。先進軟板智造聯盟以垂直產業鏈的概念,透過智慧平台的儲存運算分析,讓跨供應鏈的新製造方式實現,達到高良率高階軟板的生產,帶動產業智造新革命。 嘉聯益科技吳永輝總經理提到,因應高階軟板需求,加上工業4.0風潮席捲,在工業局支持下,結合上下游廠商與產官研的齊心協力,成就台灣首條半加成連續生產微細線寬雙層軟板產線,也是第一條跨供應鏈的智慧生產線。期望能帶動國內廠商投入,以促進國內產業技術升級,並往高附加價值產品製造之版圖移動。 台灣電路板協會林武宗副理事長表示,自協會2014年發布電路板產業白皮書,承蒙工業局大力支持,PCB產業逐步實現智慧製造的願景,以聯盟計劃為發端、統一PCB設備通訊協定、再經由聯盟團隊的發起,體現跨域串聯供應鏈、導入智慧DNA的新管理思維,為產業邁入高值化、智動化注入強心針,未來能繼續在PCB業界複製擴散,讓業界共獲其利。 扮演聯盟中聯網平台開發者,聯策科技的林文彬董事長提到電路板製程繁複,隨著邁入智慧化管理,近幾年關燈工廠的經營理念已在業界扎根,為了進行有效的智慧化管理,須蒐集設備生產參數、產品品質數據以及設備健康指標等數據,藉由上下游串連分享,優化垂直供應鏈,達到高效高良率的願景。 工研院機械所胡竹生所長表示,工研院積極協助先進軟板智造聯盟進行跨域整合,並導入工研院創新專利技術,以跨公司智慧聯網平台串聯上下游產品品質資訊;以雲端運算分析模組達到預先進行光罩補償設計及產線設備調整,縮短生產預準備時間;以人工智慧及機器手臂整合技術改善員工工作品質及提升效率。未來,工研院將持續強化高階產品自主研發能力,協助國內產業開創藍海新局面。 先進軟板智造聯盟建置台灣首條「跨供應鏈的卷對卷半加成連續生產微細線寬雙層軟板產線」,解決過去電路板產業痛點,可連續生產幅寬250公釐,線寬僅15µm的雙層通訊軟板;並透過智慧平台及SECS/GEN通訊協定的導入,讓上游廠商的生產品質資訊可即時傳送至終端製造商,及早因應板材品質資訊預先進行光罩補償設計及生產設備參數的調整,帶來生產預備時間由5天縮短至半天,及提高產品良率功效,進而帶動每年約10億投資及開創每年至少31億高階軟板產值。 此外,電路瑕疵檢測長期需仰賴大量人力時間及經驗進行真偽瑕疵點的判讀及瑕疵品的剔除,檢測人員長時間觀看螢幕易造成眼睛疲勞及誤判率隨時間提高等問題。本計畫透過自動光學檢測設備(AOI)、對比式人工智慧影像辨識技術及高精度機器手臂等技術整合,讓機器手臂可以直接依照AI的判斷,將瑕疵品剔除,省下大量人力作業的負擔。 為持續改善FPC智慧製造歷程,與大數據時代來臨下必經的跨業結合,先進軟板智造聯盟成果發表會期許借鏡跨域的成功案例,重新活化工廠配置,促成生產供應鏈的智慧平台建立,進而達成智慧化、高值化的工作目標,藉此更強化產業間的交流互動與PCB業界複製擴散,達成綜效、提升產業整體競爭力。  
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確保互聯汽車安全性 EMI管理刻不容緩

從無線電時代最早的時候開始,就必須努力減輕那些路徑交疊並且相互碰撞到一起的各種訊號(那時是無線電訊號,現在則是無線訊號)的流量。在早些時候,汽車中並沒有很多的電子元件,而調幅廣播(AM)仍然被視為高端技術。 對於汽車工程師來說,重要的一點就是需要避免使用可能無意中產生與調幅廣播的頻率範圍(525KHz~1705KHz)相同的系統。具有「EMI特性」、在該頻率範圍內具有高發射頻率的設備會與調幅廣播的通道發生干擾,進而在無線電揚聲器上產生嘈雜的嗡嗡聲或者靜電雜訊。 汽車製造商長期以來一直面臨著EMI上的問題,並且,隨著車輛導入越來越多的電子設備,包括GPS、Wi-Fi、藍牙、資訊娛樂系統、調幅/調頻/衛星廣播、功率逆變器、USB資料、USB充電器、無線充電器、CAN/LIN匯流排、攝影機、雷達及乙太網主幹/閘道等等,在EMI管理上出現的挑戰正在以指數方式成長。 另外還有一個事實就是,消費者也在將外部設備和可攜式裝置加入到車輛當中,那些設備的EMI特性和頻譜會發生重疊,有一定的危險,而這只會加劇對於減輕干擾的需求。 EMI易影響互聯車輛/自動駕駛安全性 隨著汽車製造商不斷開發需要最高程度的安全性與高效能的智慧車輛和自動駕駛車輛,開始將許多電氣系統和電子系統安放到汽車之類密閉的空間當中,這也意味著降低電磁干擾要比以往任何時候都還要重要。 汽車製造商必須認真細緻的確定並實施電磁相容性上的規範,從而確保電子設備相互之間不會產生干擾,否則會導致設備或系統的效能不盡如人意,或者在更惡劣的情況下產生危險的後果。 充分瞭解一個具體的汽車網路中存在的全部EMI特性以及潛在的相容性問題,並不是一件簡單的任務,而在考慮到安全性的情況下,這項工作尤其重要。比如說,收聽調幅無線電台節目時遇上雜訊形式的干擾,當然並非好事。 然而,如果一台設備造成的干擾會使汽車的轉向和制動系統的預期效能發生中斷,並且危及乘客的安全,那麼這個風險便更加值得關注了。本文將探討一些基本類型的電磁相容性(EMC)測試,以及驗證電子設備是否適合汽車應用使用的一些必需的具體測試。 降低EMI前先了解電磁波發射類型 首先,對於必須考慮並減輕的各種類型電磁波發射,我們必須要充分瞭解。電子設備會將電磁能輻射到空中,而這種能量可以劃分為有意或者是無意的。舉例來說,手機會有意的發出雜訊。分類為有意的原因在於,手機必須在空中連接到手機發射塔。由於電磁相容性的緣故,我們為有意的發射施加了功率極限和譜特性。 但是,一些電子設備也會無意的輻射出雜訊,與有意的雜訊不同的是,這類雜訊往往可以在強度上有所減低並受到控制。有很多方法可以行之有效的降低無意的輻射雜訊,包括新增金屬遮蔽、改進印刷電路板(PCB)的布局,或者策略性地加入共模扼流圈、鐵素體、電阻器和電容器等等之類的濾波裝置。 此外,電子設備在連接到設備本身的接線上可以發出稱為傳導發射的雜訊。常見的互聯接線的例子包括電力線束、USB電纜和乙太網電纜等等。在某些情況下,電纜上的傳導雜訊(傳導發射)可以轉換成空中的雜訊(輻射發射),成為「嘈雜的」電纜,這種電纜可以發揮天線的作用,將傳導發射轉換為輻射發射(圖1)。 圖1 供電導線上的傳導發射設定。 實現最佳電磁相容設計從模擬/測試階段做起 由於車輛處於不斷的運動中,幾乎可以行駛到任何地方,因此汽車製造商必須按照最壞情況進行假設並從事設計,同時還必須在成本最低的條件下實現能夠提供極高可靠性的解決方案。答案就是:最優的電磁相容設計並選取最好的EMI遮罩材料,這就要求不僅在設計階段、而且還要在測試和模擬階段達到極高的精度。 由於輻射發射通過空氣來傳播,因此可以採用校準的天線設定進行測量。必須採用以各種方向(垂直、水準等)來排列的多種類型的天線,從而捕捉到整個頻率範圍。 對於輻射發射和傳導發射的測試設定、功率極限和頻率範圍,汽車製造商制定了具體而又嚴格的要求,並且他們還必須確保測量技術以及合格/不合格的標準符合自身的要求。如果標準過於嚴格,則意味著要花費過多的成本來減輕雜訊,而標準太過寬鬆則會無意中與其他電子設備產生干擾,造成與EMI有關的問題。 輻射發射的測試範圍通常在100KHz~2GHz,需要三種不同類型的天線來覆蓋整個範圍。這個設置包括(被測元件)DUT、DUT布線、GND銅板架、前置放大器、電腦、電源、光纖資料轉換器以及頻譜分析儀。 汽車製造商還必須指定要接受測試的多種DUT作業模式。例如,USB埠的作業模式只包括快閃記憶體盤的讀寫,而其他作業模式則可能要求USB埠提供最大的充電電流,同時另一種作業模式則可能包含將手機連接到USB埠,從而啟動Apple Carplay或者Android Auto。然後,測試階段就必須考慮到全部這些變數。 透過輻射/傳導抗擾度測試確認DUT干擾狀況 輻射抗擾度和傳導抗擾度測試的目的是確定DUT在嘈雜的干擾情況下會出現甚麼情況。輻射發射和傳導發射的通過限值必須始終低於輻射抗擾度和傳導抗擾度的通過限值。一台設備的輻射發射必須低於鄰近設備的輻射抗擾度容許公差,否則就會造成不良作業(圖2)。 圖2 輻射發射的設置(單一DUT模式下的垂直BICON測試)。 輻射抗擾度測試可確定DUT在電磁干擾訊號於空中穿過的情況會有何表現。必須採用校準的噪音源,在發射天線對準DUT的條件下進行測試。傳導抗擾度測試可確定進入到電纜(例如電力線束、USB電纜或者乙太網電纜)中的干擾訊號在連接到DUT的情況下,DUT的表現如何。汽車製造商通常會指定測試多種DUT作業模式,並且還將指定預期的狀態級別回應。例如: 1.狀態1回應:可能是「無回應」。這意味著在抗擾度測試過程中,設備必須在各種作業模式下正確工作,而不會出現明顯的效能降級。 2.狀態2回應:可能會出現明顯的回應,但是在關掉干擾訊號後必須自動恢復。 3.狀態3回應:會出現明顯的回應,並且在排除掉干擾後需要使用者干預才可回復正常作業(點火迴圈)。 對於EMC有無數個類型的測試設定,包括: .可攜式發射機 .大電流注入器 .耦合抗擾度 可攜式發射機測試設定 一種特定類型的輻射抗擾度測試稱為「可攜式發射機」。該測試會測試DUT對於手機和掌上型雙向無線對講機之類設備的抗擾度。 大電流注入測試設定 一種特定類型的傳導抗擾度測試稱為「大電流注入」(BCI)。該方法會穿過一個磁場來路由使用者的電纜和線束,從而模擬窄帶輻射電磁能。 耦合抗擾度測試設定 還有一種傳導抗擾度測試稱為「耦合抗擾度」。該測試可模擬在同一線纜束或相鄰線纜束中路由到干擾線的DUT電纜;然後接受測試的DUT電線/電纜將在一米的長度內連接到干擾訊號。 其他抗擾度測試可以模仿車輛中苛刻的電氣環境。其中一些測試包括: .靜電放電(ESD):一項重要的EMC測試。IEC標準IEC61000-4-2是一項廣泛採用的標準,可以測試電子設備的ESD抗擾度。 .電源線干擾:暫態壓降(振動和連接器)、啟停電池壓降、溫暖曲柄壓降。 .瞬態干擾:繼電器震顫耦合、電動遙控鎖電感負載、觸點電弧、觸點顫動。 .功率迴圈:車輛發動機啟動過程中的點火迴圈電壓波動。 .電壓過大:負載突降(交流發電機產生充電電流並且在其他電力負載已連接的情況下,電池斷開)、跳線跨接啟動、交流發電機失控、變換極性。 總結來說,將大量的電氣系統和電子系統安放到極其有限的空間當中,這些汽車系統以輻射發射和傳導發射的電磁會相互干擾,我們必須解決這個問題。如果不正確的進行控制,那麼產生的干擾會造成系統故障或者在某些情況下使系統徹底失效。 為此,零組件供應商如Molex,便透過豐富的互聯車輛團隊經驗,引入了由各種汽車業解決方案、途徑和方法組成的久經考驗的產品組合,用於對電磁發射和相關技術進行控制,從而使電子設備良好的耐受電磁干擾。 (本文作者Greg Bella為Molex首席工程師;Jeff Ciarlette為Molex電氣工程師主管)
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