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健康檢測需求強勁 穿戴裝置光電二極體使用量倍增
根據TrendForce調查,雖然在新冠肺炎影響下,2020年穿戴裝置(含智慧手錶及手環)的出貨量成長略微放緩,但隨著強化健康檢測性能的需求增溫,相關零組件市場仍維持強勁動能。例如為了提升感測數據的準確度,穿戴裝置廠商會使用更多的綠光LED與紅外線LED,並增加光電二極體(Photodiode)體積,使得顆數需求呈現倍數成長。
TrendForce指出,穿戴裝置多採用光體積變化描記圖法 (Photoplethysmography, PPG) 技術,以光學方式取得使用者的心跳、血氧、甚至是血壓、血糖、水分汗液等數據。產品設計分為發射端與接收端,發射端一般以綠光LED搭配紅外線LED,偵測特定時間流經手腕的血液量,來得到心跳的數值。若以紅光LED搭配紅外線LED,可得到特定時間去氧血紅素與含氧血紅素的差異,藉此換算血氧濃度。
接收端產品設計則多採用光電二極體 (Photodiode),具有低暗電流的大面積光電二極體,可提供快速響應時間,並完整接收LED能量。例如Apple Watch 4的使用顆數就是Apple Watch 3的四到五倍。
圖 Apple Watch 3。來源:蘋果
TrendForce預估,光體積變化描記圖法市場產值將從2019年的3,810萬美元,成長至2020年的6,333萬美元,年成長率66.2%。而PPG產品設計將從光學感測元件(Discrete)逐漸轉往模組化,提供品牌廠商更簡單方便且誤差更小的感測零組件。PPG主要供應鏈包含歐司朗光電半導體 (OSRAM Opto Semiconductors)、光寶、DOWA、晶電、光鋐與光磊。
以產品發展來看,受到新冠肺炎疫情的影響,健康醫療領域更受重視,而智慧穿戴裝置本身就具備健康檢測功能,這也使得強化生理數據功能及精準度成為廠商的重要發展方向。例如Fitbit已在多款產品上推出血氧濃度變化檢測功能,並且與學術單位合作發展疾病前期預警功能;三星(Samsung)則在智慧手錶上提供血壓量測功能。除此之外,血壓和血糖也是品牌想積極切入的應用,預期將成為下一波裝置性能提升的重點目標。
資料中心需求大增 1Q’20 NAND Flash市場成長8.3%
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,2020年第一季NAND Flash位元出貨量較前一季大致持平,加上平均銷售單價上漲,帶動整體產業營收季成長8.3%,達136億美元。
延續去年第四季開始的資料中心強勁採購力道,第一季Enterprise SSD仍是供不應求。此外,自年初起,各供應商當時的庫存水位多已恢復至正常,也帶動主要產品合約價呈現上漲。隨後在農曆春節期間爆發新冠肺炎疫情,根據TrendForce當時的調查,伺服器供應鏈的恢復狀況優於筆記型電腦及智慧型手機,也因此對於資料中心需求影響有限。筆電及手機品牌廠生產排程及物料則受到零組件供應鏈及物流鏈斷鏈影響,於三月後始陸續恢復生產。
展望第二季,遠端服務、串流等應用持續帶動資料中心需求,而筆電亦因突增的遠距辦公、教學需求,使得企業採購及政府標案大幅增加。因此,第二季NAND Flash市場需求的重心仍在平板、筆電及Enterprise SSD,由於整體備貨需求強勁,NAND Flash合約價也因市場持續缺貨而維持上漲。TrendForce預估,在價量齊漲的幫助之下,產業營收將繼續成長。
安捷科ADR專利 助智慧物流精準定位
宜鼎旗下安捷科(Antzer)近期以CAN-to-ADR技術,成功導入美國、印度與台灣物流產業。由安捷科研發的專利CAN-to-ADR技術,透過CAN bus 讀取行車電腦內的車速資訊,升級汽車慣性導航技術(Automotive Dead Reckoning, ADR),適用於車用後裝市場,無論在室內或是任何衛星訊號受到干擾的路段,都能掌握車隊位置及狀態。
圖 安捷科近期以CAN-to-ADR技術導入美國、印度與台灣物流產業。來源:安捷科
安捷科總經理魏廷晃表示,CAN-to-ADR專利應用於車用後裝市場具兩大優勢:省去傳統ADR所需的施工配線,克服過去整合成本高、時間長的缺點。整合CAN-to-ADR後,無論是行經隧道、高樓林立的都會區、或是停放在多樓層的停車塔中,都能提供不中斷且精確的GNSS定位資訊。
汽車慣性導航(Automotive Dead Reckoning, ADR)模組,除了模組內建的運動、方向和高度傳感器,安捷科進一步透由車內CAN bus獲得行車電腦資訊並將其整合進慣性導航的演算法中,在衛星訊號微弱或失去衛星訊號的情況下、推算出準確的定位資訊。傳統的ADR技術需繁複的車體配線作業來搜集車輛的車速及檔位資訊,因此,使用者往往因高整合成本而望之卻步。安捷科所提供的CAN-to-ADR技術無需額外配線作業,為車用後裝市場提供快速且便利的方案。除了應用於物流車隊外,如巴士系統、計程車隊、警消防車隊等,也已有許多案例。
功耗調整/時機掌握雙管齊下 元件溫度偏差提升散熱幅度
本文將介紹支援溫度偏差的元件類型,以及如何將其進行多種應用。
溫度偏差是指對特定裝置的支援,在高於正常溫度範圍下進行最大時間的運作。對於支援該功能的元件來說,如果無需持續在最高環境溫度下與/或最大功率下作業,使用者通常可以將最高工作溫度設置為比額定值高10℃。標準擴充元件可以持續在0℃到100℃的溫度範圍內運作超過十年。同樣地,工業級元件(一般用於室外應用)也可在-40℃到100℃的溫度範圍內持續運作超過十年。溫度偏差能支援上述元件在100℃至110℃的溫度範圍內進行短時間的運作。
表1所列元件經測試後即使在高達110℃下作業也能符合Vivado設計套件要求的時序效能水準。除了選擇適當的速度等級外,在Vivado工具內無需進行其他設置或調整。這些元件可以針對特定運作時長支援更廣的工作溫度範圍,且依然能夠確保十年的完整作業壽命。
使用溫度偏差時機力助元件散熱
有多種情況下使用溫度偏差規格都有助於改善散熱設計,以下將介紹三種情況。
室外運作易受環境影響
部署在室外的應用由於外部條件的變化,而出現較大的環境溫度波動。不同季節會有不同的日間高溫,而夜間因為溫度與太陽輻照強度降低,可以在較低溫度下運作。一般情況下,最高作業環境溫度僅出現在每年中少數幾天的幾個小時內,例如夏季最炎熱月份中的午後幾個小時。相關資訊可從多家政府機構網站得知。如加州死亡谷是美國與世界上最炎熱的地方之一,其年溫度資訊如圖1所示:
夏季至冬季的溫度變化達30℃,最炎熱月份的日間溫度變化大於15℃。該資料也顯示,雖然最炎熱時溫度超過47℃,但全年溫度超過43℃的時間不足5%。當使用Versal工業級元件能夠在5%使用壽命的情況下在高達110℃的環境運作,而部署在該環境下的應用,最高安全工作溫度可設計為比環境溫度低4.5℃。對於環境溫度變化更加劇烈的情況而言,允許的溫度偏差也可能達到10℃。
圖1 加州死亡谷全年平均高溫與低溫—全年溫度高於43℃的時間不到5%
因應臨時設備故障 元件可於升溫時運作
工程師可能需要針對臨時性設備低效運作或散熱風扇故障進行設計,這種情況下局部環境溫度會上升,但不會持續很長時間。在此情況下,溫度偏差可以讓元件在環境溫度升高時持續運作,直到問題解決。部分標準已將此種情況納入考量,如針對電信所設計的Telecordia NEBs GR-63標準,表2便列出部分Telecordia規格,其中需要在比典型工作環境高10℃的溫度下進行有限制的運作。借助溫度偏差規格,散熱工程設計師可以將操作規範的限制納入考量,讓產品在40℃環境溫度或110℃接面溫度(Junction Temperature)下運作。無論設計是否必須遵守特定的操作規範,採用溫度偏差都能提供額外的運作幅度,以因應如風扇故障這種不可預期或鮮少發生的狀況。
短時間內執行高強度運算
在眾多應用中,處理需求與運算需求將隨著元件上的資訊流量大小、類型與對應狀況發生變化。大多數此類應用中峰值功率只出現在極短的時段內。因此,由峰值功耗引起的溫度升高相對稀少。對於需要在短期內執行高強度運算的設計,則可使用溫度偏差來簡化散熱設計。
表3所示各種應用分析場景下,運作功耗如何隨著不同的運算強度發生改變。此外,表3還根據運作功耗算出最大環境溫度下的最大接面溫度。
然而,與上述分析關聯性最高的為每種運作場景下的運算時長。根據研究,運算強度最高的情況不會在應用生命週期內長時間發生。利用這類資訊可以對熱參數進行相應調整,借助溫度偏差提供更簡便、更低成本的散熱設計。
綜合上述分析與結合其他因素可以進一步提供改善。如在汽車功耗分析中,發現最高溫度出現在暴雪天氣。然而,也可假設這種情況不會出現最高環境溫度。對此進行深入分析,甚至能發現更高的運作幅度。此外,在汽車運作的室外環境下,部分應用場景不會保持最高環境溫度(如夜間行駛或是冬季行駛),綜合考慮功耗與外部作業條件後,可以發現元件接面溫度出現預計最大值的情況相對少見。
使用溫度偏差調整預估功耗
在確定最高工作溫度僅發生在元件偏差限值範圍內後,應根據此判斷進行功耗調整預估與散熱設計分析。
早期功耗預估應在未使用溫度偏差時進行,但有一種情況例外:最高工作溫度應調整至預期最高接面溫度。在完整使用溫度偏差時,最高接面溫度應為110℃。為此,使用者只需要在XPE中「接面溫度」欄位選擇圖4 在溫度偏差範圍內可執行有效功耗預估「使用者改寫(User Override)」,就可以指定調整後的最高接面溫度(圖2)。
圖2 XPE中使用者改寫接面溫度設置
總功耗將根據指定的接面溫度進行調整。若XPE中的總功耗欄位變成黃色是因為該數值不在正常工作範圍內。但只要最高接面溫度不超過溫度偏差的限值範圍,就能執行有效的功耗預估(圖3)。
圖3 使用溫度偏差時的範例XPE結果
在特定溫度偏差下的功耗預估十分可靠,那麼「Total On-chip Power」值就能透過廠商如賽靈思(Xillinx)元件所提供的熱模型執行熱模擬。若熱模擬可確認接面溫度維持在最大預計偏差額定值下,並有足夠的散熱幅度,該散熱設計即已完成。
圖4 在溫度偏差範圍內可執行有效功耗預估
溫度偏差能夠在眾多設計中用於提高元件的作業溫度上限,達到簡化散熱設計的目的。透過簡單的設計分析即可判斷是否能執行溫度偏差,若可行,則可直接進行功耗調整與熱分析以確保元件的正常作業溫度。針對無法準確判斷是否能使用溫度偏差的設計,上述有利的功能也能為其提供額外的散熱幅度;而能夠完整使用溫度偏差的散熱設計便可獲得提高運作速度、降低成本與散熱設計難度等眾多優勢。
(本文由賽靈思提供)
IoT裝置驗證/存取多關卡 建構安全系統信任根有撇步
根據定義,物聯網(IoT)是由分散式裝置所形成的生態系統,而這些裝置需透過通訊基礎架構來互聯。雖然此基礎架構可以設為私有,但通常業者會利用開放的網際網路來建置。因此,當這些廣泛分布且低成本的裝置與網路/雲端應用結合在一起,會使IoT生態系統很容易受到各種安全威脅,進而造成通訊或功能失效,或是更嚴重的風險。
為了避免這些威脅,必須確保生態系統中實體和數位資產受到妥善的保護。換言之,IoT裝置需內建強韌的安全特性,才能形成信任、控制以及完整性的安全鏈基礎,而且此安全鏈必須能在系統的完整生命週期中保護整個IoT生態系統。
保護IoT裝置五大關鍵
就無線通訊晶片及模組供應商的角度而言,在晶片中建置安全元件,亦即信任根(Root of Trust, RoT)是實現安全IoT生態系統的起點。而在考慮如何保護IoT裝置時,業者首先需考慮以下五個關鍵議題:
1.建立唯一裝置身分
IoT生態系統中能夠產生資料或執行命令的任何裝置都必須擁有唯一且無法複製的身分。這些獨特的身分將構成所有其他安全功能的基礎。
2.控制裝置資源存取
IoT裝置通常被安裝在不受控制的環境中,這使得它們容易受到攻擊。駭客可能會存取裝置中的未加密資料、上傳惡意軟體、侵入裝置以執行分散式阻斷服務攻擊。也就是說,確保裝置資源,包括CPU、記憶體和連接都非常重要,讓它們只能用來執行被指定的任務。
3.保護資料完整性
保護資料至關重要,才能確保隱私、保密性,並滿足一般資料保護規範(如GDPR),以及特定的產業規則,如美國健康資訊隱私規則(HIPAA)。
4.安全決策制定
IoT裝置和生態系統必須能依賴有效的輸入資料,才能制定正確的決策。決策應在安全的環境中執行,使其不受篡改和智慧財產權竊盜的威脅。
5.驗證命令
能夠驗證發送到IoT裝置的任何命令,如注射胰島素、開啟/關閉閥門、踩煞車等,是否來自合法來源非常重要。
然而,僅保護IoT裝置,仍不足以實現整體的安全IoT生態系統,除非在開發和部署IoT裝置時,業者能採取更敏捷的安全方法來與其搭配。為此,業者必須清楚掌握其裝置目前以及未來可能面臨的所有威脅,才能建立和維持必要的安全流程。
信任根作為安全物聯網基礎
在開發IoT裝置時,必須納入安全設計考量,並且把安全功能內建在其中。例如廠商u-blox幾年前曾提出IoT安全性的五大支柱(Five Pillars of Security),並將其應用在所有u-blox的無線模組產品中。
這五大支柱包括:安全開機、安全韌體更新(FOTA)、傳輸層安全性、實體介面與API層級安全性、以及能夠防禦軟體攻擊的堅固性。其中,安全開機是安全防衛的起點,它確保只有通過驗證的韌體才能在模組上執行,之後才能再談到其它層次的安全性,包括韌體更新、傳輸層、介面與API等。
實現安全開機的關鍵,在於建立一個安全的起始點,也就是安全的信任根。一旦建立了安全的信任根源,就可以構成從裝置一直到應用程式與雲端的信任鏈基礎。因此,信任根是保證所有安全功能的要素。無論IoT裝置進行資料傳輸或產生數據,甚至業者要檢測裝置是否已被駭客入侵,信任根都不可或缺,透過結合硬體和軟體實現安全功能。
安全元件建構信任根
信任根的建構涉及多項需求,其中主要包括:
・執行一或多個通過驗證的加密功能。
・防止被任意篡改。
・安全CPU必須執行安全的軟體/韌體。來自外部的程式碼必須先經過驗證,才能在安全CPU上執行。另一種方式是,透過使用只能由信任根存取的專用ROM來建置。
・針對需要可靠時間測量的應用,還須包含一個安全時脈。
・須確保儲存安全性。
・成功完成認證和密鑰交換協定後,必須能取得安全通訊。
・SoC的啟動和運作期間可以使用安全監視,以確保元件以及元件之間的互動正常執行。若偵測到有任何插入惡意指令的意圖,信任根都會向主機發出通知。
・無論執行什麼軟體,信任根都必須運作正常,以避免受到軟體攻擊。
安全元件可被視為信任根實體建置的一種形式,它能夠執行諸如加密、解密、隨機數字產生和驗證等功能。此外,安全元件也必須非常強韌,可以抵抗實體攻擊,並且不能被讀取或複製。透過編程和個人化設計,安全元件具有唯一的ID和密鑰,因此可與主機處理器介接。在裝置中內建信任根的最安全方式,是將其置於一個基於硬體的安全元件中。
以u-blox為例,作為無線通訊與連接解決方案的供應商,選擇在無線通訊晶片中內建安全元件功能,以作為IoT裝置的信任根,因為無線通訊晶片是所有IoT裝置所不可或缺的。而新推出的SARA-R5系列產品是一款多頻段的LTE-M/NB-IoT蜂巢式模組,鎖定低功耗廣域網路(LPWAN)市場。它實現信任根的方式,是提供一個預享密鑰(PSK)管理系統。在加密過程中,PSK會在利用安全通道的兩方之間共享。此密鑰的特性是由使用它的系統來決定。PSK必須是符碼夠長且隨機的,才能確保安全,因為太短或可預測的預享密鑰很容易被破解。同時,管理員必須定期更新PSK,以維持較高的安全性。
密鑰管理系統會把密鑰存放在硬體信任根之中,並能在有需要時,在伺服器端推導出相同的密鑰。密鑰的存取只能透過非直接方式進行,並由應用程式層級的權限和政策來管理。因此,SARA-R5模組適合內建於用來傳輸關鍵和機密資訊的裝置。歸功於分離式、基於硬體的安全元件,以及輕量型預享密鑰管理系統,提供IoT應用所需的先進安全性,並包含資料加密、解密、防複製以及安全的晶片到通訊功能。
此外,為了進一步強化IoT生態系統的安全性,SARA-R5系列中建置了由GSM協會(GSMA)提出的安全端到端通訊用的IoT SIM小程式(IoT SAFE)建議,並在軟體維護版本中包含支援IoT SAFE的建置指南。IoT SAFE建議由GSM協會於2019年12月發布,可協助IoT裝置製造商和服務供應商利用SIM卡作為強固、可擴展的硬體信任根,以保護IoT數據通訊。使得與應用程式雲端/伺服器安全建立(D)TLS會話(Session)更容易,進而簡化配置和管理數百萬台IoT裝置的流程。
攜手策略夥伴 開發IoT安全平台
另一方面,IoT安全性的實現不單取決於晶片/模組的設計,而是所有生態系統夥伴需共同解決的問題。因此u-blox近來建立的一項策略性夥伴關係,與瑞士的數位安全與數位版權管理供應商Kudelski合作。Kudelski的安全方案已廣泛內建於全球各地的電視機上盒中,以確保內容供應商提供的內容不會被竊取或入侵,每年保護的內容營收高達數十億美元,因此擁有非常深厚的安全專業技術。此外,Kudelski對於大規模建置安全方案具豐富經驗,對IoT應用來說至關重要。
Kudelski提供的IoT安全平台中,已內建u-blox產品,作為建立信任、控制與完整性的安全鏈的基礎,以鏈結到裝置、資料、IoT平台與應用程式。協助使用者利用簡單的API來管理、控制所有重要的IoT安全資產。此安全平台包含三個主要組成:基於軟體或硬體的信任根、裝置中的安全客戶端程式、以及雲端的安全伺服器。而IoT裝置與安全伺服器的通訊,是透過以下方式來保護:
・利用內建於裝置中的信任根來作為所有安全功能的基礎。
・u-blox/Kudelski支援三種型態的信任根:安全元件(晶片)、SIM卡、以及在可信賴執行環境中的軟體信任根。
・安全客戶端程式庫整合裝置韌體和應用程式,客戶可充分運用所有的安全功能。
針對IoT裝置的布署,由於其中涉及了許多的輸入/輸出點以及現場中許多的既有裝置,再加上需與不同網路層,包括區域網路、蜂巢式網路和網際網路服務供應商等的伺服器交換資料,這些連接點都有可能成為整體系統的安全缺口。因此,如何提供端到端的安全性,已變得日益重要。透過此建置為使用者提供了一個端到端的安全流程,可協助設計、測試與建置一個安全架構,以供IoT裝置使用。同時,使用者還能建立並管理各種數位及實體資產,以因應既有與演進中的安全威脅。
(本文作者為u-blox服務/安全部門主管)
三星安全晶片通過CC EAL 6+ 加密操作更安全
三星(Samsung)日前發布一站式安全解決方案,由安全元件(Secure Element, SE)晶片S3FV9RR與強化的防護軟體組成,維護隔離儲存區(Isolated Storage)、行動支付或其他應用程式等工作的安全。
圖 三星發布一站式安全解決方案,由安全元件晶片S3FV9RR與防護軟體組成。來源:三星
最新的三星安全晶片通過共同準則的擔保等級(Common Criteria Evaluation Assurance Level, CC EAL)6+認證,達到移動零組件的最高安全要求。此款安全解決方案是接續一月公布的第一代S3K250AF之後,加強一站式安全防護的機制,且前一代產品僅通過CC EAL 5+,而新通過CC EAL 6+的安全晶片可以用在資訊最需要嚴格保護的應用中,如旗艦版智慧型手機、電子護照或者加密貨幣錢包。
新方案支援基於硬體的信任根(Root of Trust, RoT)機制,透過兩倍的安全儲存量,進行安全啟動與身分驗證,促使晶片的安全程度進入更高層級。針對服務供應商、製造商與相關機構,在行動裝置上執行應用程式時,RoT加強安全身分驗證,引導應用程式啟動時,將能透過信任鏈,驗證帶有金鑰的韌體。此安全啟動機制由RoT管理,保護裝置免於任何形式的攻擊,以及未經授權的軟體更新。
作為獨立服務,此安全方案能在客戶裝置的主要處理器之外運作,可以彈性地將安全防護服務擴及行動裝置與IoT應用程式等方面。此外,製造商能夠確保在外地生產的產品,不會被未授權韌體的侵害,而能在硬體方面,全方位滿足加密操作所需的安全要求。
疫情帶動熱成像技術需求 相關感測器商機可期
武漢肺炎疫情使得市場對熱成像技術的需求明顯增加,研究機構Yole Développement (Yole)的光電與感測部門技術與市場分析師Dimitrios Damianos表示,熱成像儀和整體熱探測器市場的規模,將因為肺炎疫情的關係,在2020年分別出現76%和20%的年增率,成長動能十分可觀。
由於熱探測/成像系統對於鎖定發燒者,阻止病毒傳播十分關鍵,因此許多公共場合都已經布署相關設備,也連帶拉抬了市場對相關解決方案的需求。如果智慧型手機也導入此一技術,讓社會大眾能更容易地量測體溫,將使得熱成像/熱探測技術的市場進一步出現爆發性成長。
事實上,內建熱成像功能的智慧型手機早已出現在市場上,只是這類手機的目標客群並非消費大眾,而是工程領域的專業人士,其所搭載的感測器也不適合用來量測人體的體溫變化。要量測人體體溫,感測器的感測精度必須低於攝氏0.5度,同時手機也必須具備可靠的電子性能和處理能力,以避免假警報帶來的虛驚,還要對消費者就如何讀取和理解熱圖像進行適當的教育。
帶動5G數位沉浸體驗 Arm正式發表A78/G78/N78
Arm宣布推出新一代行動裝置IP解決方案,針對5G、AI、物聯網的應用需求。智慧手機已是人們生活的運算樞紐,Arm再次將行動運算產品線升級,包括Cortex-A78 CPU、Cortex-X客製化CPU、Mali-G78 GPU、Ethos-N78 NPU等。Arm執行長Simon Segars認為,科技將在生活中占有越來越大角色,由於疫情的影響與帶動,視訊會議使用率快速成長,VR也更廣泛進入生活,在5G的推波助瀾下,期待未來幾年內可以達成沉浸式體驗的願景,它也將成為人們仰賴、且不可或缺的科技的一部份。
Arm 2020全新5G系列IP Cortex-A78 Mali-G78 Ethos-N78
Cortex-A78將PC等級運算能力帶進智慧手機
Arm最高階的Cortex-A78 CPU滿足了效能提升的要求,同時兼顧耗電量與成本。Arm 副總裁暨行動裝置IP 事業群總經理Paul Williamson表示,該產品在1瓦功率消耗下效能比Cortex-A77裝置增加20%,利用更佳的終端機器學習(ML)效能對運算工作負載進行更有效率的管理,Cortex-A78將帶來持續多日、沉浸式的 5G 體驗。此外,由於Cortex-A78每一瓦可以產出更高的效能,適合具有多個或較大螢幕的新型可折疊式裝置所帶動的更大整體運算需求。
Cortex-A78運算能力更強大
Cortex-X客製化CPU方案
智慧手機效能不斷提升,已超越業界所有其它的運算裝置類別。Williamson提到,為了應對這種永無止境地針對最高效能的追求,Arm推出名為Cortex-X客製化CPU方案(Cortex-X Custom)計劃,讓合作夥伴在追求更高效能同時,擁有更多彈性與擴充性選項。
Cortex-X客製化CPU方案考量到客製化與差異化,超越Arm Cortex產品的傳統產品規劃,讓合作夥伴得以針對特定的使用場景,提供終極效能的解決方案。Arm Cortex-X1是這個方案下推出的第一個 CPU,也是迄今威力最強大的Cortex CPU。其峰值效能比Cortex-A77高出30%,可以為旗艦級智慧手機與其他高效能行動裝置提供更具競爭力的解決方案。
Mali-G78強化沉浸式行動娛樂
隨著2019年Valhall架構的Mali-G77 GPU推出,Arm的繪圖效能與效率大幅提升。2020年同樣基於Valhall架構的Mali-G78 GPU與Mali-G77相比,繪圖效能又再提升25%。Williamson指出,效能的精進主要是靠非同步設計(Asynchronous Top Level)、圖塊模組(Tiler Enhancements)的強化與像素相依性追蹤(Improved...
SD Express 8.0支援PCIe 4.0 市場潛力可期
SD協會宣布SD Express 8.0將傳輸介面提升至PCIe 4.0,相比前一代SD Express 7.0使用的PCIe 3.1,現在的PCIe 4.0 x2模式可以達到4GB/s的傳輸速度。然而回顧前代記憶卡推出後仍未被廣泛採用,因此SD Express 8.0也需要花上一段時間才會在市場上普及。
SD Express的外觀與原本的SD卡相似,但是加上PCIe與NVMe接口,並且SD協會將匯流排標準由UHS切換為PCIe,以簡化高速記憶卡的採用流程。SD Express 8.0保有部分與前幾代通用的功能,支援PCIe 3.0/4.0及UHS-1,因此如果在相機、無人機或其他裝置中插入支援PCIe的SD Express卡,資料傳輸便在PCIe上運作。而若是將該記憶卡安裝在舊型設備中,資料傳輸便會回到UHS-I最高104MB/s的讀寫速度。
圖 SD與SD Express比較。來源:SD Association
SD Express 8.0發布後,高性能記憶卡的市場進入百家爭鳴,但是新規格還需要一段時間才會在市場上普及,如同前一版本的SD Express已經推出超過一年,但普及率還是十分低落。由CompactFlash協會公布同樣採用PCIe的CFexpress仍是業界目前高階影像設備的首選,而幾年後當SD Express 8.0受到廣泛使用時,競爭對手也許早已不是CFexpress...
連結抗疫生態系 微軟發表醫療專用雲
順應新冠疫情的需求,微軟(Microsoft)發布Microsoft Cloud for Healthcare,該平台提供六個月免費試用期,企圖形成有利的醫療生態系,整合深度數據分析、自動化與高效率的高階工作,作為客戶規畫產品的參考。
圖 微軟發布Microsoft Cloud for Healthcare。來源:微軟
Microsoft Cloud for Healthcare朝向患者參與、團隊協作、加強營運與臨床數據分析、協作性/安全可靠、拓展醫療照護生態系五大方向運作。患者參與方面,平台注重與病患保持聯繫,藉此創造客製化服務,並協助護理人員提高工作流程。醫療機構可以透過此雲端使用Dynamics 365 Marketing/Dynamics 365 Customer Service/Azure平台等服務。為提高團隊協作的動能,微軟透過365/Teams建立新功能,整合電話及視訊會議,同時支援跨裝置的安全記錄傳遞。當溝通管道順暢,面對COVID-19這類的全球流行疾病,可以促進醫生及患者之間的溝通或線上診療。
疫情流行期間,自動化工作流程、數據分析與及時的資訊分享都至關重要。受到新冠疫情治療的需求推動,兩周內西雅圖的非營利醫療組織即推出可以追蹤物流的解決方案,同時微軟支援芝加哥衛生局(CDPH)及相關合作醫院整理並分析數據,實現醫院之間的數據互通與合作。數據搜集與傳遞的過程中,Microsoft Cloud for Healthcare也建立資訊安全架構,在確保可靠性的同時,降低遠端工作的成本與複雜性。此外,透過微軟的醫療保建系統的整合特性,醫院得以快速建立所需的醫療方按,有利於應對流行疾病發生的發生。












