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2017~2020年全球晶圓廠設備需求總額達2200億美元

根據國際半導體產業協會(SEMI)最新的研究報告指出,2018年全球晶片製造商的設備支出金額將成長14%達628億美元。而2019年則將再成長7.5%達675億美元。其中,2019年的高階晶圓製造資本支出將達到170億美元,連續第四年成長,將是史上對晶圓製造設備投資最高的一年。另外,隨著大量新晶圓廠的出現,也推升對晶圓製造設備的需求,包括晶圓廠對技術、產品升級以及額外產能擴張等。 SEMI表示,在2017~2020年之間開工建設的新晶圓廠和生產線,將需要價值約2200億美元的晶圓廠設備。其中,這些晶圓廠和生產線的基礎設施建設支出,則預計將達到530億美元。南韓將投資630億美元超越其他地區,大陸620億美元緊追在後,台灣排名第三約400億美元,日本和北美在晶圓廠投資,金額分別是220億美元和150億美元。而在歐洲及東南亞部分,投資金額為80億美元。 據了解,在總計約2200億美元投資中,有一半將在2017年2020年期間完成。2017年和2018年投資的不到10%,2019年和2020年的投資接近40%,2020年後的投資接近40%。不過,由於許多公司持續宣布新的晶圓廠計畫,總支出可能超過這個水準。因此,未來整體的金額還可能進一步提升。 ​  
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燈泡充電願景成真 Wi-Charge紅外線無線充電獻計

隨著無線充電技術演進,其在行動裝置市場的滲透率也不斷提升。除了目前主流的電磁感應技術外,磁共振、射頻(RF)以及光能量等無線充電技術,因能支援更遠的充電距離,應用潛力可期,也吸引廠商投入開發。日前,以色列新創公司Wi-Charge即在美洲世界行動通訊大會(Mobile World Congress Americas, MWCA)展示其紅外線無線充電技術發展成果,並宣布將該技術導入照明系統中,實現用燈具充電的願景。 Wi-Charge在MWCA表示,將與瑞士照明公司Monolicht合作,將紅外線發射器導入Monolicht的照明面板中,作為紅外線無線充電的供電解決方案;另外,在接收端方面,該公司也與智慧中控系統公司ZKTeco USA一同在MWCA展示出最新的智慧門鎖解決方案。將紅外線無線充電的接收器內嵌在智慧門鎖中,取代過往透過電池的供電方式,提升應用靈活性與便利性。不過,由於目前紅外線充電技術的供電功率有限,也導致智慧門鎖的功能擴充受到限制。 Wi-Charge自2012年成立以來,致力開發紅外線無線充電技術,該技術運作方式是將發射器連接至標準電源,而發射器會利用聚焦紅外線光束傳輸能量給附近的接收器,並透過接收器內的微型太陽能電池(Photovoltaic Cell)將紅外線轉換成電力,來為裝置供電。使用者可將接收器直接內嵌在裝置中,或者透過裝置既有的充電埠外接接收器。目前該技術已通過美國食品藥物監督管理局(FDA)認證,預計在2019年推出首款產品。 據悉,Wi-Charge紅外線無線充電技術,可同時為距離發射器10公尺內最多3個裝置供電,傳輸功率最高可達3瓦。此外,該產品具備擴充性,使用者可組合多個發射器來提升覆蓋範圍。不過,接收器須在發射器的可視範圍內,一但傳輸路徑遭遮蔽傳輸就會中斷,待路徑暢通後,充電系統會自動恢復供電。 Wi-Charge市場總監Yuval Boger表示,紅外線無線充電技術,可省去頻繁更換電池的麻煩,不只是智慧門鎖,監視器、感測器等智慧家庭裝置也都將受惠於此項技術。而該公司也正在與多家廠商討論合作事宜,希望能將這項技術導入更多應用中。Boger相信,無線充電技術的滲透率將會不斷提升,幾年後不支援長距離無線充電的裝置,可能就如不支援Wi-Fi技術的筆記型電腦一樣少之又少。
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加快大數據創新設計 是德發表新一代Infiniium UXR系列示波器

大數據時代到來,使用者對更快、更大量資料的需求持續攀升,驅使數位傳輸速度也隨之提升;為加速實現高速數位、光學研究、寬頻無線等領域的創新設計,是德科技(Keysight Technologies)宣布推出新一代Keysight Infiniium UXR系列示波器,並將該系列產品由原來的80GHz~110GHz頻寬,擴展到13GHz~110 GHz全系列。 是德科技大中華區數位和光測試業務與市場經理杜吉偉表示,大數據時代到來,現今幾乎人手一支智慧型手機,每天都有大量的圖片和影像在傳輸;傳輸介面的規格也不斷演進,像是USB 3.1、Thunderbolt 3、PCIe 4.0等新標準都陸續出爐,持續提升數據的傳輸和吞吐量。此一趨勢也對量測儀器產生新的要求,量測儀器的誤差值需更小,也就是儀器的本底雜訊和固有抖動要再進一步降低,如此一來才能夠有足夠的空間容納訊號幅度相位和頻率的變化,以利設計人員開發產品。 據悉,新推出的Keysight Infiniium UXR系列產品具備10位元垂直解析度和更高的訊號完整性,以實現更佳的有效位元數(ENOB),進而帶來更快的相符性測試;而13至33 GHz機型提供每通道128 GSa/s的取樣率,而40至110GHz機型提供每通道256 GSa/s的取樣率,可精確重建高速訊號。 此外,新產品具備多達4個全頻寬通道、通道間的固有抖動小於35 fs(rms),以提供準確的時序和時脈偏差量測;還可選配的完整工廠級自我校驗模組,可確保持續的量測準確度,同時減少讓設備停止運轉的需求。 值得一提的是,該系列示波器採用是德科技第二代磷化銦(InP)製程的晶片組,可實現更寬的頻寬和更低的雜訊底線。杜吉偉指出,一般矽鍺(SiGe)技術當頻率越高時,電壓會越小,訊噪比也為因而較差;而磷化銦的工作電壓超過5V,在高頻的表現較佳,因此採用磷化銦製程可實現更寬的頻寬和更低的本底雜訊。
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透明顯示器應用多 AMOLED透明度拔得頭籌

隨著多元應用場域的出現,透明顯示器的需求亦隨之提高。有鑑於此趨勢,工研院近日展示了最新的AMOLED透明顯示器研發成果。並進一步結合觸控與人工智慧(AI)功能,未來將能夠在博物館、商場、水族館、車站等等展示應用中大顯身手。   由工研院研發的AMOLED透明顯示器的穿透率已達71%,工研院電子與光電系統研究所經理陳恒殷表示,目前不僅是OLED技術能做到透明顯示,LED顯示器與LCD也能做到。然而,目前LCD透明顯示的穿透度大約只有10%,因此必須搭配強勁的背光才能正常顯示;LED顯示器則同樣能做到70%以上的穿透度,然而若要提高透明LED顯示器的穿透度,則必須拉開每個像素點的間距,進而犧牲顯示解析度。因此,對於戶外廣告看板應用而言,LED透明顯示器將有其施展身手的空間。但是在室內觀看距離較近、需要較為精緻畫質的室內顯示器應用,目前則是AMOLED技術最為適合。   工研院近日便展出了「動態虛實互動水族窗」,結合目前全球最高穿透率達70%的高透明AMOLED觸控顯示、「動態物件辨識」與「指向互動技術」,參觀者只要點向魚缸內有興趣的魚種,系統即可透過參觀者注視的方向和手勢做出判斷,在透明的水族箱上提供對應的互動資訊。   藉由透明顯示櫥窗展示實體,並於櫥窗上依照消費者的需求提供互動式資訊的方式,創造使用者直覺化的資訊體驗,未來可廣泛的應用於商場與展場,同步的展示商品並精準的提供相關資訊;博物館內可同步介紹展示品的相關內容;交通運輸方面可同時提供駕駛與乘客交通狀況相關資訊等。   陳恒殷進一步說明,在未來將會使AMOLED透明顯示器往軟性邁進,並將進一步結合觸控功能,以符合更多應用場域的需求。值得一提的是,觸控功能通常必須外掛於顯示器之外,該觸控導入方式將會有害於穿透度。因此,陳恒殷也提到,往下一階段技術開發的路上,必須要把71%穿透度維持住是最重要的任務,也是未來的挑戰所在。   工研院電光系統所所長吳志毅表示,顯示器在未來將融入更多生活場景,扮演人機互動上重要的角色成為我們日常中無所不在的生活介面,並以摺疊、透明、捲曲、任意拉伸等方式,結合AI、視覺、語音辨識等功能,創造多元的終端應用。
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數位平台/機器視覺助力 數位工廠落地指日可待

加速數位轉型 ABB Ability亮相 數位化轉型勢在必行,工業界也蓄勢待發導入數位技術,期透過「運算+互聯+雲+數據分析」打造產業新價值。為此,ABB推出數位解決方案及數位平台「ABB Ability」,該平台從網路邊際(Edge)到雲端,結合數位裝置、系統、方案、服務,提供用戶跨產業的數位對策。 ABB指出,數位技術將在現有基礎上再提高「效率」,促進「成長」,換句話說,便是可提升運轉可靠性,且生產速度和良率也會再度提高。同時,數位技術也可以開創嶄新的商業模式,不論是新服務、新資產配置等,企業得以開創新的市場領域。 因此,早在多年前開始,ABB產品部門便先後在不同的軟體平台上發展出多項數位解決方案,例如控制及管理系統、雲端應用、遠端監控服務等,並以不同的品牌進入市場。而為強化品牌識別度,提升市場滲透力,並讓用戶更快速、更簡易搜尋到最適合的方案,因而推出ABB Ability整合平台。 ABB台灣總經理丁家儀表示(圖1),ABB於全球有超過7,000萬個數位聯網裝置、7萬套控制系統、6,000個企業軟體方案,使該公司有很大的利基協助用戶實現工業大數據應用;而ABB Ability囊括數位裝置、軟體、服務、系統及雲端平台,目前已累積210餘種解決方案。不論是從設備層到系統層、管理層,皆可滿足用戶的數據可視化需求,進而從數據分析獲得績效提升的洞察,提出有效可行的數位客製化對策。 圖1 ABB台灣總經理丁家儀表示,該公司每一個數位方案都為提升數位能力的起點,可協助用戶加速數位轉型。 西門子力推數位雙胞胎 製造業數位化翻轉商業模式 工業4.0涵蓋諸多面向,對於通訊跟感測領域來說,工業4.0往往跟工業物聯網(IIoT)畫上等號;對自動化設備業者,例如工具機、機器手臂來說,則是各種更聰明、甚至具備自我狀態跟環境感知能力的智慧型生產設備。不過,對製造業者來說,不管是通訊設備、生產設備,都只是工廠裡的個別元素,唯有從策略管理的基本觀念--以終為始做起,才能抓對工業4.0的重點。 台灣西門子數位工廠與製程工業暨驅動科技事業部總經理Tino Hildebrand(圖2)認為,數位化轉型是智慧製造的關鍵議題之一,而數位雙胞胎(Digital Twins)更是重點中的重點。藉由數位雙胞胎,製造業可在虛擬環境中為新產品進行生產模擬跟產線設計規畫,不僅可以提高產品生產速度,亦可達到降低生產成本、減少原物料浪費,對提升公司競爭力將帶來極大幫助。 圖2 台灣西門子數位工廠事業部總經理Tino Hildebrand(左三)帶領多位產品主管一同闡釋數位雙胞胎的觀念。 而為了建置數位雙胞胎,西門子提出許多解決方案,包含功能強大且易用的軟體、備援自動化CPU、高中低階控制器等,這些方案均可無縫整合到西門子自家的全方位整合自動化平台(TIA Portal),帶來共享資料管理、一致化的操作跟集中服務等優勢。舉例來說,在本屆自動化展期間,西門子從德國帶來一個從虛擬環境展開設計模擬,最後落實成真實生產機台的示範案例。該案例使用PLCSIM Advanced作為虛擬控制器和模擬工具,讓工程師在辦公室中就可進行機台調試,不用到客戶工廠端就可以安全並有效地驗證之前建立的控制邏輯,以達到虛實整合。 此外,開放式物聯網雲端作業系統MindSphere也是西門子力推的重點產品,該作業系統提供無限制地檢視企業裝置資產,執行數據分析,持續監控機器性能,為數位企業轉型創建新興商業機會。另外,通訊及工業識別系統可透過完整的產品線以整合工廠端及工廠層的網路系統,新世代的視覺系統提升客戶品質,且降低調機時間。 但西門子也了解,每家企業實踐數位轉型的道路不會完全相同,因此西門子除了提供完整的軟硬體方案之外,還有客服部門負責提供專業諮詢跟顧問服務。該客服部門會先協助業主釐清數位化所要達成的目標,然後與業主一同檢視企業內部目前的狀況跟資源,鎖定不足之處提出建議改善方案,可能是採購新的軟硬體設備,也可能是藉由軟體升級、機台改造等手段,來協助業主達成數位化目標。而這也是策略管理的基本,先確立目標,然後找出最具效益的手段來實踐,亦即「以終為始」。 Hildebrand進一步闡釋,在數位轉型完成之後,供應鏈上下游的合作模式必然跟現在不同。以後下游夥伴或是客戶不會再跟供應商索取實體樣品或工程樣品,因為他們的產品或系統會在虛擬環境中進行開發設計,因此客戶跟夥伴需要的會是產品的虛擬模型。這意味著工具機、馬達或其他設備,甚至零組件業者,都必須備妥產品的虛擬模型,才會有後續的生意可做。這也是數位雙胞胎之所以如此關鍵的原因。 機器視覺加持 VGR抓取/品管樣樣行 近年來,機器視覺在工業領域的應用範疇大舉擴張,除了原本的讀碼掃描、文字識別功能外,更與機器手臂結合,讓原本只能盲取盲放的手臂開啟視野,能夠辨識其所要取放的物體,甚至還可以繞過障礙物。另一方面,機器手臂也讓原本大多採取定點安裝,應用受到局限的機器視覺變得更加彈性,例如安裝在手臂上的移動式視覺系統,就能更靈活地貼近表面凹凸不平的待測物,看到更多原本看不到的死角。 所羅門集團日前便在2018自動化展中,展示了多款機器視覺與機器手臂結合應用的案例。除了利用2D機器視覺辨識待取物料的顏色、輪廓跟位置,進而精準抓取正確的物件外,由兩支鏡頭所組成的3D視覺系統,則賦予視覺引導機器人(VGR)「深度」的概念,讓VGR得以從有一定深度的物料箱中取出雜亂堆放的物料,並閃過箱壁的阻礙,將物料放到對應的定點。 所羅門表示,由於2D視覺沒有深度的概念,因此採用2D機器視覺的手臂雖可精準取放跟辨識物料,但倘若從出發點到目的地之間有障礙物存在,除非這個障礙物是固定的,可以透過預先編程來閃躲,否則光靠機器視覺,無法提供給手臂足夠的資料。但3D機器視覺則可以感測出深度的變化,進而指揮手臂做出閃躲動作。 這其實是一項很實用的功能。舉例來說,當物料箱裡有一堆隨機堆疊的物料需要機器手臂個別撿取到定點,隨著時間過去,箱子裡的物料越來越少,手臂Z軸運動的距離也會跟著增加,就像人伸手到箱子的底部取出料件,要把手伸得更進去一樣。但當手臂要從箱子縮回來時,如果沒有Z軸的資訊,手臂很可能會直接撞上箱子卡住。 當然,這個問題還是可以透過手臂編程來解決,例如手臂要上升到某個固定的安全高度後,再開始往目的地移動。但3D視覺可以用即時量測的方式提供手臂必要的資訊,因此在應用上可以更加靈活。 除了扮演指揮官的角色之外,所羅門也展示了直接將機器視覺系統安裝在手臂上的應用。這種應用模式稱為移動式機器視覺,其特性在於讓視覺系統在檢測表面凹凸不平的待測物時,能夠從更多不同角度取得物件的影像,進而找出原本藏在死角裡的瑕疵。 所羅門指出,一般來說,工業相機都是定點安裝居多,但這種安裝模式在應用上有其局限性。以物件瑕疵檢測為例,若待測物本身凹凸不平,相機卻只能從一個固定角度取得影像,則這些影像難免會有死角產生。傳統上,遇到這種狀況只有兩種解決方法,一是用多台相機從不同角度取像,二是讓物件旋轉移動,用各種角度去面對工業相機。 直接把工業相機安裝在手臂上,則是近年興起的新解法。藉由手臂靈活運動的特性,工業相機可從各種角度取得待測物的影像,而且即便待測物像汽車引擎蓋那麼龐大,也只需一台工業相機就能取得高解析度影像,讓細小瑕疵無所遁形。但這種做法也有其先天限制,就是檢查速度往往會比同時使用多台相機來得慢。但因為無死角這個特性,因此在大型零組件的品管檢測上,這種移動式視覺頗獲客戶好評。 3D視覺技術各有所長 康耐視方案齊發 機器視覺若要擴大在工業中的應用,3D機器視覺是重要發展方向之一。不同於2D機器視覺,3D機器視覺加上了深度的量測,應用範疇便能增加許多。要做到3D機器視覺有許多不同的技術方式,製程自動化機器視覺系統開發商康耐視(Cognex)便於近日發表了最新的雷射掃描與雙鏡頭3D機器視覺解決方案,以因應最新的產線需求。 康耐視資深應用工程師陳元得表示,以雷射線掃描技術實現的3D機器視覺而言,最常遇到的局限是必須在掃描精度與速度之間取捨,無法兩者兼具。因此,該公司於今年推出了新品DSMax雷射位移感測器,以雷射線掃描做到3D機器視覺感測,並期盼能同時兼顧業界所需的量測精準度與作業速度。 陳元得進一步說明,DSMax在正式推出之前便已與三星(Samsung)合作許久,針對消費性電子產品的組裝需求研發。該方案能做到20KHz掃描速度與2K解析度圖像的感測器,同時其採用單幀高動態曝光技術(HDR),因此非常適合用於量測與檢測物件。例如,在智慧型手機生產線上組裝時,能用來檢測元件周圍的預留空間是否足夠,以保護電器使用時的安全。 另一方面,康耐視同時也推出了雙鏡頭解決方案--ES-A5000系列面陣掃描3D攝影機。陳元得表示,能快速取得影像並判斷方位是雙鏡頭3D機器視覺的最大優勢,因此該技術多是落實在機器手臂的引導應用之中。該產品亦推出了各種不同的解析度規格,以符合各類業者需求。
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滿足短小精悍需求 PMIC朝高整合/高效/高靈活發展

消費電子產品紛紛採用更高效能的應用處理器和SoC,不僅運算能力越來越高且體積也越來越小,而消費者也希望電子產品能具備更長的工作時間;為此,電源管理晶片(Power Management IC, PMIC)設計開始朝向高整合、高效率以及高靈活度發展。 Maxim資深市場經理Roger Yeung表示,越來越多消費電子產品採用高效能處理器來滿足虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)、電競、深度/機器學習等應用需求,對提升電源效率和減小外形尺寸的需求也日益增高。因此,PMIC在設計上,不僅具備高整合、高效率及高靈活特性,還要穩定性高(Robustness)、低功耗、易於設計,以及低成本。 Yeung進一步解釋,現今市面上的電子產品體積越來越小,因此,PMIC在設計上的首要考量,便是如何實現高整合性,以縮小整體尺寸,降低消費性電子設備的電路板空間和元件成本。同時消費者又希望電子產品使用壽命能越久越好,也因此,如何達到高效但又低功耗、Low iq以維持Always on的狀態,是PMIC第二個設計關鍵。 而對於電子產品製造商來說,除了要打造高效、小體積、壽命長的產品滿足消費者需求之外,如何降低整體開發成本並加快上市時程,也是產品設計時的關鍵。因此,PMIC不僅要有高整合度、高效率,同時還須具備高靈活度的特點。 Yeung指出,一般要實現高整合度,代表整個IC會有許多組的Channel,而要控制每一組Channel的時序,基本做法都會加掛一顆微控制器(MCU),但這樣也使設計和操作更複雜;也因此,該公司便使用供電順序管理器(FPS)代替MCU,進行時序控制;如此一來,除了降低操作複雜度之外,且由於控制主要是由FPS負責,不太須要再加掛MCU,也因而降低設計難度,加快Time to Market的時間。 Yeung說明,總而言之,電子產品持續朝高運算、小體積、低功耗發展,PMIC也因此須具備更高的整合度、更高效能和高靈活性,而PMIC供應商也致力發展新一代解決方案,像是Maxim近期便推出新一代高效能PMIC「MAX77714」和「MAX77752」,可用於AR/VR、電競、無人機、機器學習等領域,滿足市場需求。
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傳輸需求日漸提升 光纖車內應用即將引爆

各類交通載具上的資訊娛樂系統傳輸資料皆逐漸提升,因此近來民航客機、火車等較為大型的交通工具皆開始導入光纖,用以滿足乘客的高畫質影音需求。在未來,光纖網路也將逐漸導入至客運巴士中,各類車內的光通訊商機即將引爆。 安立知(Anritsu)業務暨技術支援部門專案經理杜建一指出,由於交通工具上資訊娛樂系統產生的資料量以及對畫質的要求越來越高,因此有許多廠商已經開始將民航客機、火車等大眾運輸交通工具上的傳輸介面光纖化。在未來,客運巴士中所使用的傳輸介面將是下一波導入的應用領域。 由於自用車體積小,車內資訊傳輸距離不會太長,故較難展現光纖傳輸速度快、資料量大的優勢。因此,目前的應用多是以大型的交通載具為主。更由於光纖系統在車內傳輸的應用普及率較低,若要導入自用車的價格恐將過高。然而,光纖通訊不但具備傳輸速度快的優勢,光纜的重量與成本也皆優於銅線,因此未來電動車依然有望成為光纖通訊的重要應用領域。 不僅是光纜的重量與成本優勢將成為導入電動車通訊介面的重要推力。杜建一也提到,在現今電信機房之中,換用光纜之後的電費開銷將是使用銅纜的十分之一。可以想見,光纜的節能特性也將成為電動車導入的一大誘因。 杜建一說明,近年來由於車聯網趨勢興起,許多在以往只會運用在手機設備、電信機房的通訊技術皆漸漸導入汽車應用之中,光通訊技術便是其中一例。更由於近年來車內的資料傳輸量逐漸增加,因此,對於提供量測解決方案的廠商而言,部門之前的分工已難如以往清楚分割;時至今日,車內引擎量測、電子系統量測,也同樣有許多監測訊號、感測器訊號、管理訊號必須回傳。正因如此,需要整合各類通訊模組在其中,該趨勢也大幅提升了量測儀器的挑戰。
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2018年MEMS感測器/致動器產業規模達127億美元

根據市調機構IC Insights的預測,使用微機電系統(MEMS)技術製造的產品預計將占2018年93億美元半導體感測器市場的73%,以及預計今年將在全球出貨的241億顆感測器數量中的47%。MEMS製造感測器(包括加速度計、陀螺儀、壓力感測器和麥克風晶片)的營收預計將在2018年成長10%至68億美元,而2017年將近61億美元,2016年則是52億美元。預計MEMS感測器出貨量將在2018年成長約11%,達到111億顆。 預計2018年採用MEMS製程的致動器產生額外的59億美元的銷售額,這些致動器使用其微機電系統感測器進行平移和啟動操作-例如在印表機中分配墨水或在醫院為病人投藥。MEMS製造的感測器和致動器的總銷售額預計在2018年成長10%,達到127億美元,較2017年成長近18%,2016年成長15%。 在五年預測期內預計的最大變化之一將是MEMS製造設備的平均銷售價格穩定性更高,並且平均銷售價格下降幅度明顯低於過去10年。預計2017~2022年間MEMS感測器和致動器的平均售價將以-2.0%的年複合成長率下降。  
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智慧照明再掀LED風潮 大廠拼轉型走出低價危機

近年來由於LED通用照明(General Lighting)市場廝殺激烈,因此台廠正積極開發新興的利基市場,試圖以技術實力對抗削價競爭。其中,智慧照明的推廣備受關注,但是智慧照明所涉及的應用場域非常廣泛,不同領域對於系統控制的要求各有差異。 正因如此,在過去幾年智慧照明多是雷聲大雨點小,並未真正普及。但2017年隨著產品多元、技術持續提升、產業鏈生態系日臻成熟以及廠商的積極推動,全球智慧照明市場進入高速發展階段。根據研究單位LEDinside最新數據顯示,2017年全球智慧照明市場規模接近46億美元,年成長率高達95%,預計2020年可達134億美元。 在政府帶頭推廣下,智慧照明的社會接受度提高。智慧照明具備節能、便利、易於控管等優點,而物聯網的崛起也讓企業有導入聯網照明的必要性。在數位化發展下,智慧照明將為相關產業帶來更多新的商業模式和價值提升。 通用照明利潤降低 大廠調整業務比重應戰 近年來全球照明廠商採取不同戰略加速轉型升級,相繼放棄利潤低的通用照明,轉攻目前利潤更高且前景更好的智慧照明。目前發展較為快速的廠商包含Philips Lighting、OSRAM、Cree、GE、LEDVANCE、LIFX、Acuity Brands等。中國廠商歐普照明透過產品研發和跨界合作(例如與華為合作推出智慧家庭產品套裝),已實現照明產品間的互聯互通和智慧終端遠端控制;飛樂音響、洲明科技等則大力推廣智慧路燈,目前主要承接中國政府相關專案。台灣廠商光寶科技則是在2017年8月宣布加入史丹佛數位城市聯盟計畫,目前除了路燈,也研發智慧監控方案與搭配使用的攝影機還有通訊模組。 晶元光電營業暨市場行銷中心產品管理群資深處長鄧紹猷(圖1)則指出,在未來3年之內晶元光電依然會有40%左右的營收比例來自通用照明市場。鄧紹猷進一步說明,通用照明應用已相當成熟,產品價格與利潤率將會降低;因此將會把一部分產能投入較有前瞻性與獲利空間的應用,然而通用照明短時間內依然會是晶元光電的業務基礎。 圖1 晶元光電營業暨市場行銷中心產品管理群資深處長鄧紹猷指出,在未來所有三五族材料可能發展的應用,都將是晶元光電的研究範疇。 鄧紹猷進一步指出,儘管晶元光電長年專注於LED磊晶、長晶技術,然而近年來智慧照明、物聯網等終端應用蓬勃發展,晶元光電也開始將技術觸角向外延伸。不僅是要開發LED的無限應用可能,在未來所有三五族材料可能發展的應用,都將是晶元光電的研究範疇。 隆達電子技術中心副總經理黃兆年(圖2)則指出,該公司受到母公司友達的業務影響,因此營收以面板背光產品為最大宗,占整體營收60%以上。但是來自通用照明產品的營收比例依然有20%之多。然而,由2018年開始隆達也將會調整營運方向,目標是將通用照明的營收占比壓低至10%,並將技術研發與市場推廣能量著重於智慧照明等新興市場。 圖2 隆達電子技術中心副總經理黃兆年表示,由2018年開始,隆達將更為著重智慧照明等新興市場的技術研發與市場推廣。 智慧照明控制系統助節電4成 事實上,對於LED各製程階段的廠商而言,在照明領域的生產上,許多產線資源均可以共用,技術也多有雷同之處。因此,無論是室內LED照明的發展,或是新興的車用LED顯示與照明技術開發,其實最重要的當務之急是找到殺手級的關鍵應用。以智慧照明、智慧路燈技術而言,目前業界都還在尋找關鍵應用領域,然而黃兆年指出,其實只要把照明的控制系統做好,便能有效節約40%以上的電力浪費,這也是許多廠商眼下最主要的產品需求。 和蓮光電行銷暨專案事業處副總經理林宗毅(圖3)表示,對於智慧照明領域而言,系統控制是最為重要的技術,然而在智慧路燈、智慧車頭燈等不同應用之中,照明控制其實也各有講究。例如,在車燈應用之中,由於必須要做到高亮度,因此電流量必須提升,同時對散熱機制的要求也更高。 圖3 和蓮光電行銷暨專案事業處副總經理林宗毅表示,對於智慧照明領域而言,系統控制是最為重要的技術。 正因如此,儘管目前各LED大廠的產品與營利模式各有差異,然而卻都有志一同地對於終端應用越來越為關注,以即時了解市場需求與推廣困難,並提供解決方案。 MiniLED進攻車尾燈應用 裸晶可靠度成最大挑戰 往微型化發展是LED未來的一大重要趨勢,微型化的MiniLED/MicroLED不僅能在顯示技術上有所應用,在智慧照明領域的發展同樣備受注目。目前看來將由車尾燈率先導入MiniLED,但是微型化的LED裸晶封裝製程與傳統LED不同,該如何提升可靠度依然是一大挑戰。 聚積科技微發光二極體事業部經理黃炳凱表示,目前已有大型車廠開始投注資源,試圖將MiniLED/MicroLED導入至車燈之中,並將以車尾燈率先開始導入。 以往亦有許多車廠將OLED照明應用於車燈之中,其最大賣點在於能在車燈上打出字樣、圖示以傳遞各種資訊,以及其可撓特性能夠做出多種車燈造型。然而,由於車內環境時常處於高溫度、高濕度,為OLED車燈的可靠度帶來挑戰。有鑑於此,目前開始有車廠投入資源開發,試圖將MiniLED/MicroLED導入至車燈應用中,期盼能藉由其無機材質的特性,做到相較於OLED車燈更高的可靠度。 黃炳凱進一步說明,由於目前通用照明使用的LED燈泡能做到相對完善的封裝程序,因此在面對車內可能的高溫高濕環境時可靠度較高。但是由於目前封裝尺寸難再縮小,MiniLED/MicroLED多使用黑膠固定(Molding)而非傳統封裝製程,原先仰賴封裝做到的抗UV、抗高溫、防水等等保謢功能,爾後都必須重新思考該如何透過黑膠固定做到。因此,在MiniLED/MicroLED導入車燈照明的過程中,裸晶的可靠度與黑膠固定的材料研發將會是最重要的課題。
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邁向高解析/高更新率/高動態對比 影音傳輸介面驗證挑戰更棘手

不過,在技術推陳出新的同時,廠商在產品開發過程亦會遇到不少技術驗證上的困難點,本篇文章將分享各傳輸技術的演進,並針對不同技術問題提出解析與建議。 DisplayPort技術演進與驗證困難點 數位影音介面DisplayPort(簡稱DP)是由影像電子標準協會(Video Electronics Standards Association, VESA)於2006年的時候所制定,其主要用於顯示器等裝置的連線。 該標準甫一推出,便立即受到Dell、HP、AMD,以及NVIDIA等全球知名廠商的青睞,在當年就有採用DisplayPort技術的產品推出,像是液晶螢幕、筆電,以及顯示卡等。 DisplayPort從1.1規格支援2K解析度以及聲音傳輸,到2009年發布的1.2規格,由原有的單通道頻寬2.7Gbps增加到5.4Gbps,解析度更達到4K60,另支援3D功能、High Bit Rate Audio以及單獨使用一個DP接口,即可同時驅動多台螢幕的多螢幕顯示功能(Multi Stream Transport, MST)(圖1)。 圖1 DP支援的多螢顯示功能(MST) 這也讓當時DisplayPort 1.2在跟HDMI 1.4規格作比較時較為勝出,因為當時HDMI 1.4只支援到4K30並且沒有類似MST功能,需要兩個HDMI發送接口以驅動兩個螢幕。 到了2016年底推出的DisplayPort 1.4世代,單通道的頻寬又提升到8.1Gbps,使得影像解析度向上支援到8K30(無顯示串流壓縮狀況下以4:2:2色彩取樣模式),另新增了HDR功能以及顯示串流壓縮技術(Display Stream Compression, DSC),DSC技術的壓縮比高達3:1,可在同頻寬條件下,以較好的4:4:4色彩取樣模式,支援較8K30更高的解析度以及更快的更新頻率。 DisplayPort Alt Mode可應用於Type-C介面 除了標準DP以及Mini-DP介面,DP技術亦可應用在USB Type-C介面(亦稱作USB-C),也就是DP Alt Mode Over...
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