- Advertisement -
首頁 首頁Top區塊

首頁Top區塊

- Advertisement -

半導體封裝產業走向工業4.0  各廠進展快慢不一

對半導體製造產業來說,由於業內領導企業想得夠遠,加上產業協會居中協調,早早就訂立了SECS/GEM這類半導體設備專用的聯網通訊標準,因此工業物聯網對相關業者來說,不僅不是新概念,更已經與日常運作緊密結合。然而,機台互聯只是落實智慧製造的第一步,各廠商在智慧製造上的布局進展,在這條起跑線之後,就呈現天差地遠的局面。 持續改善成本結構 智慧製造勢在必行 據了解,智慧製造進展速度最快的台積電,光是一條產線上平均就有7~8萬個感測單元,讓台積電的製造團隊不只可以即時掌握生產線的一舉一動,還有大量資料可以進一步分析各製程步驟的細部狀況,找出良率問題的成因或產能瓶頸所在,進而謀求改善對策。但對於其他晶圓代工廠,甚至是封測相關供應鏈業者而言,智慧製造的推展進度就存在相當大的落差。 日月光半導體總經理暨執行長吳田玉(圖1)表示,推動智慧製造,甚至進一步導入人工智慧來進行生產調校、找出生產瓶頸所在並予以克服,或進行生產排程等,將是整個封測產業未來必然要走的路。 圖1 日月光半導體總經理暨執行長吳田玉認為,智慧製造是半導體封裝產業未來必然要走的道路。 以日月光為例,目前該公司一共有超過2.5萬台打線機、9,000台測試設備,只要有些許良率提升或生產成本撙節的效果出現,都能帶來巨大的經濟效益,而且是留在自家口袋裡的真金白銀。因此,日月光對於推動智慧製造跟導入人工智慧的態度一直相當積極。 事實上,吳田玉認為,近年來摩爾定律推進速度越來越慢,不純然是技術問題,更關鍵的是成本下降的執行面出問題。先進製程越來越昂貴,導致越來越多應用晶片負擔不起,是拖累摩爾定律推進速度的關鍵因素之一。因此,如何降低製造成本,對半導體製造業者來說,是十分重要的議題。 據了解,從2008年開始,該公司就已經啟動工業4.0發展計畫,至今一共有400位系統工程師投入相關研發。目前該公司在智慧製造方面,共投入機械手臂、自動搬運、虛實整合、工業物聯網、大數據以及人工智慧這六大領域。並且從2014年開始,就已開始試行關燈工廠,並取得部分成果。目前日月光已經有3座關燈工廠,這些工廠除了巡邏員之外,沒有其他員工。 其實,對製造業而言,人一直是影響生產良率的一個重要因素。除了人為作業疏失是所有製造業都會遇到的問題外,對半導體晶圓製造、封裝等必須在無塵室進行生產的產業來說,人還是主要的汙染源之一。因此,在生產線上,如果能用機器取代人力作業,對生產效率、品質的提升,會帶來相當大的幫助。 由人機協作走向全自動 不過,目前全球封裝產業內,能做到無人工廠的業者其實還非常稀少。專攻晶圓搬運應用的賽思托機器人(Sesto Robotic)執行長梁漢清(圖2)就表示,雖然整體封裝產業的自動化技術運用確實比過去成熟,但整體來說,該公司目前的主力銷售產品仍是不帶機器手臂的純自動導引車(AGV),而非帶有手臂的智慧移動機器人(IMR)。 圖2 賽思托機器人執行長梁漢清指出,目前封裝業者大多還停留在人機協作的階段,要做到全自動化還需要一段時間。 梁漢清分析,這跟客戶生產線的自動化基礎建設進展有關,且事實上目前多數封裝業者的生產線,還是要靠作業員幫機台進行上下料作業,已經達到全自動化的客戶並不多見。 如果要實現無人封裝產線,則封裝機台跟IMR之間的整合,大概需要1~3年的時間。首先,封裝機台本身必須能支援全自動化作業,產線後端的軟體平台,例如派車系統、製造執行系統(MES)等,會需要進行調整跟升級;IMR跟機台之間,也要有直接通訊的能力。這也是該公司目前主力產品仍是AGV的原因,因為半自動化的作業流程,亦即AGV把晶圓搬到機台前,再由作業員協助上下料,是比較容易實現的。 不過,產業的趨勢很明顯,封裝業者對全自動化解決方案的詢問度正在升溫,而這也是該公司選擇在本屆Semicon Taiwan展覽期間主打S200+七軸機器手臂方案(圖3)的原因。該款整合了AGV跟七軸手臂的移動機器人,可以在相當狹小的空間內作業,手臂荷重為20公斤。AGV本身則搭載360機器視覺等多種感應技術,不僅能偵測到平面上的工作人員或機台,就連機台上突出在外的螢幕、鍵盤等配件也能感測得到,讓AGV也具備繞過這些懸空障礙物的能力。 圖3 賽思托在本屆Semicon Taiwan期間展示的S200 AGV與七軸機器手臂整合方案。 事實上,為了適應人機協作的需求,賽思托的AGV有許多安全防護機制,例如當AGV偵測到附近有人員存在時,就會自動減速;若發生碰撞,則是立刻停止。至於手臂本身,雖然不是採用協作型手臂,但因為晶圓盒、晶舟在取放時的速度本來就很慢,以免晶圓承受太大的加速度而破裂,因此該公司在評估之後認為,採用協作型手臂的意義不大。至於AGV本身,在移動時會把加速度控制在晶圓可承受的範圍內,以確保晶圓的安全。而這也意味著AGV在有人環境下很難全速運作,因為隨時都可能要減速甚至緊急剎車。 梁漢清認為,某方面來說,這也是封裝業者為何要走向全自動化的原因--在人機協作的環境裡,移動機器人通常無法將其效率完全發揮。在無人產線上,移動機器人才能發揮其真正的實力。 iNEMI標準化進展值得關注 封裝設備大廠Kulicke& Soffa(K&S)則認為,封裝產業如果要實現工業4.0或智慧製造,最應該優先釐清的問題其實不是怎麼做,而是要做什麼,為什麼做。 K&S資深副總裁張贊彬(圖4)認為,就技術層面來說,透過機台聯網來監控生產參數、機台健康狀況等,是相對很容易做到的;在虛擬環境進行產線規畫、調試,也不是太大的問題。真正困擾封裝業者的,其實是對智慧製造的問題意識不夠清晰。每家封裝業者擁有的資源、遭遇的挑戰跟企業文化都不一樣,因此每家公司營運上面臨的課題也不盡相同,封裝廠必須先釐清自己到底要解決哪些問題,排定優先次序,之後才能評估到底要導入什麼技術方案來解決。換言之,每家封裝業者的智慧製造發展路線圖,都會是獨特的。 圖4 K&S資深副總裁張贊彬表示,對封測業者來說,實踐智慧製造最重要的關鍵在於釐清自己的真正需求。 不過,就設備供應商的角度來觀察,確實有些共通的技術元素是所有封裝業者都需要的,因此K&S提出了智慧打線機(Smart Wirebonder)的概念(圖5),希望讓打線機能夠更輕鬆地融入各家封測廠的智慧製造發展路線規畫中。 圖5 智慧打線機的功能特點 另一方面,封裝業者身居電子產業鏈的中段,前有晶圓生產,後有電子組裝。因此,封裝業者的智慧製造發展路線,要如何和整個電子產業鏈的智慧製造發展進程銜接,也是每家封裝業者必須考慮的問題。 事實上,目前電子業界已有一個匯集產業鏈上中下游,名為iNEMI的產業聯盟,正試圖推動整個電子產業朝向智慧製造邁進。目前該聯盟有意利用IDM業者在馬來西亞所建立的封測基礎,在當地推動OSAT的工業4.0示範案場,預計在2~3年之後就能看到成果。 根據iNEMI的規畫,要實現晶片到終端產品的智慧製造,資料流(Data Flow)、資安與數位建構要素(Digital Building Blocks)的對接,是最重要的環節(圖6)。目前iNEMI正試圖集結產業鏈上下游之力,突破相關障礙。 圖6 iNEMI所提出的智慧製造架構  
0

微米級精密組裝/軟板插件走向自動化 力覺感測技術不可或缺

力覺感測技術就是讓機器手臂也能勝任軟板/纜線插件、微米級精密組裝等「細活」的關鍵。藉由力覺感測,手臂能感知其所接觸的物件反饋給機器手臂的力量,同時也讓手臂得以精準地控制其對工件所施加的力道。這不僅讓手臂得以勝任各種需要纖細力道控制的工作,對容易破碎的物體進行作業,也讓手臂能夠精準地把工件插入孔位。 力覺感測結合手臂的特殊考量因素 對機器手臂而言,除了機器視覺之外,力覺也是一個很常見的配套感測技術。但相較於視覺,力覺感測屬於接觸式感測,因此力覺感測的設計開發要顧慮到許多機械結構的因素。 雖然力覺感測的技術流派眾多,但大致上都可用彈簧跟阻尼的概念來理解,因此,當手臂上的力覺感測器受到一股外力作用時,感測器會有程度不一的變形。 除了感測器本身的變形外,另一個會影響到感測器運作的機械性因素是感測器跟控制器的配線。目前市面上絕大多數的機器手臂若要搭載力覺感測器,都是用外掛的方式加裝在手臂上,感測器與控制器之間的連接線纜則裸露在手臂本體外。因此,若配線時沒有保留適當的裕度,手臂伸縮運作會拉扯到配線,使力覺感測器受力,從而影響力覺感測器的讀數。 圖1跟圖2是兩種力覺感測器整合在機器手臂上的配線方式,圖1是完全外露的配線方式,圖2則是讓線路在機械手臂內部走線。在由圖2可看出,在設計時就考慮到整合力覺感測器需求的機種,像是愛普生(Epson)的C8系列機器手臂,在配線上會相對輕鬆許多,因為裸露在外的線路很短,不太需要擔心手臂運動會拉扯到線路,影響力覺感測。 標題 標題 除了機械性因素外,感測器本身的噪訊水準,也是影響感測器精準度的一個重要因素。為了獲得更好的解析度,感測器本身的噪訊水準必須非常低,否則訊號會被雜訊蓋過。 簡化開發/降低成本 統一軟硬體平台有大用 不可諱言的是,力覺感測是一種成本較高,應用上也有比較多因素需要考量的技術,因此,目前力覺感測在產線上的運用還沒到十分普及的地步。如何降低門檻,遂成為手臂/力覺方案供應商必須面對的課題。 就如同機器視覺跟機器手臂採用統一平台,可以帶來很顯著的效益。力覺跟手臂供應商如果能預先考慮到整合應用的需求,在產品設計時就提出完整的對策,也可幫用戶跟系統整合者省下許多麻煩。前面提到,在手臂本體上預留力覺感測器的連接介面,就是一個很顯著的例子。 不過,如果是只提供機器手臂或力覺感測方案的業者,要在產品設計階段就有這麼周延的考量,其實有實務上的困難,而這也是由單一供應商包辦整套方案的優勢所在。 以愛普生為例,在硬體面,除了手臂上預留連接介面之外,如果能直接在手臂控制器上內建力覺感測器介面,就有機會幫使用者省下額外採購力覺感測處理器的成本。如果是在比較單純的應用情境,例如一支手臂搭配一顆力覺感測器的狀況下,愛普生的手臂控制器(CU Controller)可以透過安裝介面卡的方式,直接與力覺感測器建立連線。但如果應用需要用到多顆力覺感測器,則可以採用額外的一對多處理器,再與手臂控制器連接(圖3)。 標題 在軟體整合層面,如果手臂跟力覺感測器來自兩家不同的供應商,系統整合者(SI)或製造業者內部的自動化工程團隊,也很難期望能用同一套開發工具為手臂跟力覺編寫控制程式,資料拋轉也會是個蠻麻煩的問題。但如果手臂跟力覺來自同一家供應商,不僅開發工具統一,甚至連程式撰寫都會變得相當輕鬆。 事實上,對愛普生手臂跟力覺的軟體整合者而言,手臂跟力覺的整合是非常直覺的。使用者甚至只須在既有的手臂控制程式後面加上一段力覺描述,就能完成軟體整合。使用者也可以把力覺感測宣告為某種手臂動作的觸發條件,當力覺感測器感應到對應的力量訊號,就能指揮手臂進行對應的動作。 此外,為了簡化手臂控制程式的編寫,有些機器手臂業者開始推廣手動教導式編程的概念,也就是用人手拉著機器手臂,讓機器手臂自行紀錄其運動軌跡,以取代傳統的程式編寫。這種做法在協作型機器手臂上很流行,但工業手臂搭配力覺感測器,其實也可以實現類似的功能。在手動教導模式下,手臂運動是外力(人手拉動)所造成的,故手臂上只要有力覺感測器,能一五一十地記錄下手臂本體所受到的外力大小、方向,也能做到類似的功能。 力覺感測拓展機器手臂應用範疇 對電子產品的組裝作業來說,使用整合了高解析度力覺感測器的機器手臂,最大的優勢在於可以執行十分高精密度的插件組裝作業。此外,在高解析度力覺感測的輔助之下,有些至今仍必須採用人工插件的作業程序,也可以改由機器手臂執行。 在高精度插件應用方面,由於許多電子終端產品都越來越小巧,因此其連接器跟板卡之間的空隙或公差,也跟著縮小到數十微米等級。在這種情況下,即便用人力來插件,也未必能有很高的作業效率,因為板卡跟連接器之間的縫隙太小了,如果插入的方向稍微有點角度偏差,就會無法插入。 但整合了高精度力覺感測器的機器手臂,在夾持工件插入連接器的過程中,會不斷感測到接觸面施予工件的反作用力,並藉此不斷調整其插入的角度,正確地完成插件作業。如果在連接器母座上有導角設計,還可以發揮引導手臂尋找孔穴的效果,加快組裝作業的速度。根據愛普生的測試,整合高解析度力覺感測器的手臂,即便公頭跟母座間的公差或縫隙只有1條(10微米),也可以順利執行插件作業。 另一個插件應用的案例則是傳統電容的插件作業。雖然現在大多數電子產品已經不再採用帶有兩條插腳的傳統電容,改用晶片電容,但由於晶片電容的容值較小,因此某些應用還是得採用傳統封裝的大型電容。 就產品組裝來說,要在電路板上正確插入這種電容,最大的挑戰在於電容的接腳既長又軟,很容易受力變形、歪曲,因此在組裝時,往往還是得用人工插件來安裝這類電容。然而,在高精度力覺感測的輔助下,機器手臂可以先把電容的正極(長腳)插入電路板上的孔穴,然後再用力覺感測幫負極(短腳)尋找到正確的孔穴,完成插件作業。只要長短腳之間的開岔變形在容許範圍內,手臂就能完成自動組裝。 軟性電路板(FPC)、排線的組裝,目前也大多仍由人工進行,因為軟板、排線的插件作業對力道控制有相當的要求,而且插完後有時還要稍微回拉,以確定連接器跟排線/軟板已牢固接合。若要用機器手臂執行這種需要精準力道控制的作業,力覺感測技術可說是基本配備。 除了這些精密組裝之外,力覺感測還有其他的應用潛力,例如運用在軸承跟轉軸的組裝,或是工件的拋光處理上。 軸承跟轉軸的組裝有時需要用恆定的力量持續推動轉軸,使其穿過軸承,這時力覺感測就能派上用場。在拋光作業方面,現在普遍的作法是讓手臂夾持著工件,按照固定的路線跟角度,讓工件與砂輪機產生接觸。但這種做法無法確定工件跟砂輪機接觸的力道,當砂輪隨著時間出現磨耗,工件的拋光效果會慢慢變得不如預期。若是有力覺感測技術輔助,則工件跟砂輪接觸的力量便可一直保持在恆定狀態。 慢工出細活 手臂動作速度將受限制 對製造業者來說,機器手臂的動作速度越快,則生產線的產能越大,因此製造業者在使用機器手臂時,往往會希望手臂無時無刻保持全速運轉狀態。然而,如果要用機器手臂做精密組裝,則手臂運作的速度會受到一定限制,因為「慢工出細活」這句話在機器手臂上面也同樣適用。 對力覺感測器來說,手臂運動所產生的加速度,其實是一種干擾訊號。因此,若想用搭載力覺的手臂來做精密組裝,手臂的加速度不能超過精密組裝所需的力覺解析度門檻限制。這也意味著手臂在做精密組裝時,動作必然要放慢。因此,製造業者若有精密組裝的需求,在此作業階段可視產能需求,多設幾個平行工作站來避免精密組裝成為產線的瓶頸。 另外,將自動化生產納入考量的設計觀念(Design for Automation, DfA),在未來也會越來越受到重視。一點小小的設計變更,就能讓機器手臂作業變得更順暢。DfA是一個跨部門,跨產業的議題,需要各方通力合作,才能找到理想的解決方法。 (本文作者任職於愛普生)
0

Gen4標準打地基 PCIe應用更多元

PCI Express(PCIe)將在2019年正式進入Gen4與Gen5雙軌並行世代,新標準不僅提高傳輸速度,同時還增加了許多額外的規格要求,讓PCI Express有機會從PC/伺服器主機板相關應用走向消費性電子與汽車電子。 PCI-SIG副總裁Richard Solomon(圖)表示,從PCI Express Gen3推出至今,已經有超過7年歷史。這段期間內許多新應用出現,對介面頻寬有更高的需求,但PCIe新規格的制定速度卻相對遲緩,讓PCI-SIG最近幾年承受不小的壓力。 Gen4標準的制定速度之所以緩慢,其實跟PCI-SIG對PCIe未來發展方向的想法,以及從PCI時代一路遺留下來的包袱有關。Solomon透露,過去PCI-SIG的標準規格寫作方式其實有點像學術論文,很多繼承前一版規格的技術細節不會在標準文件裡面詳細描述,開發者得自己去查閱先前的標準文件。 PCI-SIG決定利用PCIe Gen4做一次總整理,把所有技術細節一次說清楚講明白。因為PCI標準發展到現在已經超過20年,太多新一代開發者根本沒接觸過PCI,要開發者回去研讀這些歷史文件,意義也不大。但這也使得PCIe Gen4的文件工作變得異常龐雜。 另一方面,PCI-SIG也有意藉由PCIe Gen4開拓新的應用,因此在PCIe Gen4的規格上添加了很多新的功能,例如協定裏增加了新的標籤(Tag),以滿足新的服務需求,並且對通道的訊號裕度(Lane Marginig)有明確的規定,同時也強化了I/O的虛擬化能力。這些新的規範,對於PCIe應用在各種嵌入式設備,甚至智慧型手機、平板電腦,可帶來很大的幫助。 開拓新應用是PCIe標準未來發展的大方向,近期PCI-SIG跟SD協會達成合作協議,就是一個具體案例。藉由雙方合作,智慧型手機、平板電腦等應用產品的儲存系統或外部記憶卡採用PCIe,將可望成為趨勢。 也因為PCIe Gen4做好了打地基的工作,因此PCI-SIG可以在很短的時間內推出速度更快的PCIe Gen5,因為Gen5基本上就是升速版的Gen4,其他變動不大。目前PCIe Gen5標準草案已經進展到0.7版,0.9版則預計在2018年底到2019年初會公布,屆時標準就可算是底定了,0.9版主要是針對矽智財(IP)授權的問題做最後釐清,並確認相關IP擁有者都願意依照平等、非歧視原則授權給其他開發者。因此,0.9版跟1.0正式版之間,通常不會有差別。 PCIe Gen5 1.0版預計在2019年第一季底到第二季初正式公布。
0

專訪Maxim資深市場經理Roger Yeung PMIC朝高整合/高效/高靈活發展

Maxim資深市場經理Roger Yeung表示,越來越多消費電子產品採用高效能處理器來滿足虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)、深度/機器學習等應用,對提升電源效率和減小外形尺寸的需求也日益增高。因此,PMIC在設計上,須具備高整合、高效率及高靈活特性,還要穩定性高、低功耗、易於設計,以及低成本。 Yeung進一步解釋,電子產品體積越來越小,因此,PMIC在設計上的首要考量,便是如何實現高整合性,以縮小整體尺寸,降低消費性電子設備的電路板空間和元件成本。同時消費者又希望電子產品使用壽命能越久越好,也因此,如何達到高效但又低功耗、Low iq以維持Always on的狀態,是PMIC第二個設計關鍵。 對於電子產品製造商來說,除要打造高效、小體積、壽命長的產品滿足消費者需求之外,也希望可進一步降低開發成本並加快上市時程。因此,PMIC不僅要有高整合度、高效率,同時還須具備高靈活度的特點。 Yeung指出,要實現高整合度,代表整個IC會有許多組的Channel,而要控制每一組Channel的時序,基本上會加掛一顆MCU,但這樣也使設計和操作更複雜;因此,該公司使用供電順序管理器(FPS)代替MCU,進行時序控制;如此一來,除降低操作複雜度之外,且由於控制主要是由FPS負責,不太須要再加掛MCU,也因而降低設計難度,加快Time to Market的時間。 Yeung說明,總而言之,電子產品持續朝高運算、小體積、低功耗發展,PMIC也因此須具備更高的整合度、更高效能和高靈活性,而PMIC供應商也致力發展新一代解決方案,像是Maxim近期便推出新一代高效能PMIC「MAX77714」和「MAX77752」,可用於AR/VR、無人機、等領域。 因應AR、VR等創新應用發展,電源管理晶片必須具備更高整合度、更高效能、低成本以及更靈活等特性。  
0

數位連續性/數位雙胞胎新思維發酵 智慧製造應用加速落地

無論是將其稱為工業4.0還是「智慧製造」,全球專家都一同在關注如何從智慧設備中獲得資料並加以分析,進而改善他們的產品以及製造產品的過程。這種方法的優勢包括提高效率與降低成本,並且能夠透過個性化解決方案迅速回應市場波動。 然而,在這場工業4.0的長跑中,許多製造商都被自家資料作繭自縛。儘管這些老舊過時的系統在部署之初代表了當時最先進的水準,但它們的資料通常必須在下游的某個系統或多個系統中重新建造。因此導致資料複製和不一致性對深度分析資料造成了阻礙,也為現代製造業帶來各種弊端。 「數位連續性」是此症狀的解藥,現在的所有權模組(Ownership Model)、燃料種類與駕駛自主程度發展快速,推動汽車製造商應對日益繁雜的產品組合,因此數位連續性的概念成為了關鍵。 數位連續性是我們在21世紀的數位世界中所需要的核心特色。如果我們毫不知情地使用已被新設計淘汰的版本,代價將會十分慘痛。如果生產部門明知道設計無法被正確製造或以合理成本製造,那麼工程部門遞交設計時也將同樣付出慘痛代價。如果我們對機械設備之間的溝通毫不知情,那麼將會造成重大製造事故。 孤立性資料使產業價值鏈複雜化 據麻州一間專門分析數位轉型的商業諮詢公司LNS Research表示,所有類型的製造商都已意識到目前的難題。在2015年「The Global State of Manufacturing Operations Management Software: Weaving the Digital Thread Across Industrial Value Chains」的研究中,LNS對北美、歐洲和亞太各種規模的離散式與流程型製造商進行了調查。 研究發現,受訪者反映最多的兩大營運難題都與數位連續性的斷層直接相關。48%的受訪者表示部門之間缺乏合作,而39%的受訪者表示離散式系統與資料來源之間欠缺互通。 約38%的受訪者認為,供應和需求鏈之間的合作困難,因為製造業表現指標的即時透明度不足,缺乏持續改進的文化與流程,而數位連續性有機會解決以上所有難題。 LNS研究亦指出,在持續不斷的資訊流支援下,來自各部機構的營運決策,如品質問題、資產管理、會議耗材、客戶意見等資訊,都能支援訪問並與相關企業及部門具體決策合為一體,促進生產力、品質、利潤等關鍵績效指標的總體提升。 原有系統差異性造成資料混淆 前福特汽車全球製造部執行副總裁暨現任佛州麥爾茲堡獨立汽車諮詢顧問John Fleming指出,隨著工業4.0被廣泛接受,汽車產業認識到原本系統所帶來的難題,但尋求臨時解決方案的想法仍然強烈。 重要系統的異動帶來成本和投資方面的問題,往往造成不夠周全的決策。根據現代技術而言,我們是否付出足夠的努力去辨別技術能為哪些領域帶來機遇?有時候人們並未完全理解那些商業案例。 風險的威脅也是持續不斷,汽車製造商無法承擔採用不同機制結果卻一敗塗地的代價,他們面臨極大的壓力,所以和完全顛覆現有方式相比,淺嚐即止的改變較為容易。然而,仍有許多人認為先完成產品開發,再給製造部人員生產同樣可行。 數位連續性保障資訊完整 數位連續性能夠打造出一套獨特、權威且具一致性的資料來源,貫穿從概念到設計、工程開發、製造與售後服務的整個產品生命週期。 數位連續性背後的理念在於,仍然保持由產品開發到產品營運和支援的時序進展,然而各階段中的資訊能夠實現相互整合。例如在產品開發階段,產品的設計不僅需要滿足功能要求,還要符合可製造性與可支援性。有關實際可製造性的資訊回饋到工程開發階段,便於解決未來潛在的製造可行性問題;有關產品實際效能的資訊回饋到工程開發和製造階段,便於改進對產品及其製造可行性的評估。 數位連續性能帶來巨大影響的一個領域就是資訊保障。如果經銷商需要為消費者進行零件替換,他們要向製造商收費,而製造商又要向供應商收費。現在的問題在於,如何能夠運用現場的數據,不僅要用於成本調整與會計,還要將數據發回零件開發流程。這樣製造商的下一代產品就不會發生同樣的品質問題。 幸運的是,藉由推動數位轉型的技術實現數位連續性已不再困難。由於能夠和汽車製造商已部署的原有系統平穩交流,此類技術還能避免風險因素。 例如,精密的數位平台現在已搭載了強大的搜尋引擎,能同時運用原有系統中儲存的結構化與非結構化資訊,該平台可搜尋企業所有系統的相關資訊,在編譯之後以資料和預測分析的形式呈現給客戶。無論是來自OEM或供應鏈合作夥伴的授權使用者,都能看到同樣的資料,並針對每個人的具體功能需求調整格式。隨著下游產生的變動,呈現給使用者的資料也會不斷更新,進而確保數據的準確性與時效性。 以傳統方式手動蒐集數據並針對關鍵利益方傳遞分享,這種方式不但無法持續且收益迅速減少。現在的技術可支援涵蓋由設計到工程開發、製造、傳遞及服務的整個產品生命週期資訊整合,能夠採用比以往更快、更準確和更高效率的方式,透過一個數位化模型將可運用的即時資訊傳送給需要的部門。 數位雙胞胎改善企業營運 另一方面,現今有遠見的企業也正以「數位雙胞胎(Digital Twins)」的方式運用營運數據及虛擬模型。 世界各地的製造商在設備中納入感測器與通訊功能,用於即時資料的蒐集。其中,最先進的設備可以將採集到的資料提供給分析師所稱的數位雙胞胎,在使用中的設備和用於開發這些設備的3D模擬之間形成即時回饋迴路。對於如何將此構想運用在改進善客戶體驗,本文亦針對幾家公司進行了研究調查。 由芬蘭動力系統大廠瓦錫蘭(Wärtsilä)設計和製造的四衝程柴油發動機能為70個國家的遠洋貨輪和遊輪提供動力。瓦錫蘭發動機的壽命通常為25~30年,為世界上最大型的發動機。2015年版「金氏世界紀錄」也將瓦錫蘭發動機認證為世界最高效率的發動機。 而瓦錫蘭是如何做到的?於上世紀70年代初,瓦錫蘭就意識到每台巨型發動機構建物理原型(用於發現和杜絕錯誤)的成本非常昂貴。因此該公司率先採用了先進的3D建模和模擬技術,實現了能夠「一次性成功」製造的發動機設計。 瓦錫蘭數位設計平台經理Juho Könnö表示,船艇產業採用模擬的是一種水到渠成的發展方式,模擬在很大程度上就是不斷地逼近現實,運用模擬時,可以更理解產品以及真正需要關注的問題。 今日,瓦錫蘭利用安裝在每台新發動機上數百個感測器所提供的現實效能數據,不斷強化自身模型與模擬,創建出重現實際工作條件下的數位雙胞胎模擬(圖1)。在使用支持科學準確性的3D模擬時,此類數據能夠幫助力瓦錫蘭的專家顯示具體發動機的使用方式並操作「假設」場景,尋求改善效能的機會。根據分析,瓦錫蘭能夠提出設置和操作參數的調整建議,幫助船商更順利的操作自己的發動機。 圖1 瓦錫蘭利用安裝在每台新發動機上數百個感測器所提供的現實效能數據,不斷強化自身模型與模擬,創建出數位雙胞胎。 另外,瓦錫蘭還能將已確認的設計改進並納入未來的發動機設計。Könnö表示,從實體發動機取得資料對開發模擬而言至關重要,儘量運用模擬去調整校正發動機。相反地,該公司還利用模擬模型探索發動機哪些地方適合測量參數,這是一種相輔相成的應用。 數位雙胞胎已成趨勢 在全球各地,其他創新型企業也正在努力將自身產業達到類似的應用水準。透過將迅速增強的運算能力、配備感測器的機械設備和透過物聯網實現的即時資料採集與分析結合在一起。這些企業正將智慧3D模擬提升到新的水準,大幅度改進設計和建造流程、製造環境以及客戶互動的成效。 因此,資訊技術諮詢公司Gartner將「數位雙胞胎」評為2017年十大戰略科技發展趨勢之一。「數位雙胞胎」概念即透過各種先進軟體工具的使用,在虛擬環境下真實再現客觀世界的場景,透過強大的模擬技術來進行模擬、驗證,盡可能取代傳統比件進行驗證的方式,以降低研發成本。雖然大多數企業還沒有達到瓦錫蘭的先進水準,但其他產業的競爭者也在追尋連續回饋與實驗的虛擬-現實迴路的優勢。 以賽車為例子,法國永馳集團(Everspeed Group)的設計生產部門Onroak Automotive正在開發為期三年的專案,希冀徹底改變自行生產汽車、培訓機械師和車手以及管理利曼車賽的方式。利曼車賽(Le Mans)是世界上歷史最悠久的汽車耐力賽,目前該專案已進入第二年。這項年度賽事要求參賽車輛連續行駛24小時,完成12圈賽道。賽道是由封閉公路和一條環形賽道所組成。 即便是極小的優勢也能決定勝負,Onroak...
0

較勁高通Snapdragon 675 聯發科推出Helio P70

聯發科、高通(Qualcomm)兩大手機晶片商競爭再起,繼高通發表新一代Snapdragon 675行動平台後,聯發科也於近日推出曦力P70(Helio P70),該產品同樣搭載NeuroPilot 平台,透過APU、CPU與GPU的協同運算實現更強大的AI處理能力,升級手機影像拍攝、連網及遊戲效能。該晶片目前已經量產,終端產品預計將於11 月份上市。 為搶攻AI手機市場,高通、聯發科間的競爭可說日益白熱化。高通日前剛推出Snapdragon 675行動平台,強調提升後的AI、電競效能,並宣布該平台已開始供貨,相關終端消費裝置將於2019年第一季上市。而在高通發布Snapdragon 675不久後,聯發科隨即發布曦力P70,且宣布搭載此晶片的終端產品於11月就會亮相,較勁意味可說十分濃厚。 據悉,新推出的曦力P70主打升級後的AI效能。該產品採用台積電12nm FinFET製程,採用多核APU,工作頻率高達 525MHz,可實現快速、高效的Edge-AI處理能力。 同時,為了將AI性能最大化,該晶片組採用八核心大小核(big.LITTLE)架構,內建四顆Arm Cortex-A73 2.1GHz處理器和四顆Arm Cortex-A53 2.0GHz處理器;且搭載先進的Arm Mali-G72 MP3 GPU,工作頻率高達900MHz,性能比上一代的曦力P60提升13%,且增加10~30%的AI處理能力。這意味著可以支援更複雜的AI應用,例如即時人體姿勢識別、AI驅動的圖像與視訊體驗(如即時美化、場景檢測、AR等),並改善臉部檢偵測的深度學習能力,使識別精確度高達 90%。 此外,透過GPU增強功能,並經過優化而降低了幀率抖動,該晶片組可為終端設備帶來更好的遊戲效能、改善觸控延遲和顯示視覺效果,為消費者提供更好、更流暢平順的遊戲體驗。該產品還搭載4G LTE且具備300MBit/s的下載性能,支持雙SIM卡雙4G VoLTE,帶來更高的通話品質和更快的連線速度;且透過聯發科的AI視訊轉碼器,還能夠在有限的連接頻寬下提升視訊通話品質,適用於Skype、Facebook等在內的視訊通話,以及Youtube直播視訊流。 聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示,借助可在CPU和GPU間無縫工作的增強型AI引擎,新推出的P70晶片組不僅確保高效能,還能為AI應用帶來更優異的性能。
0

SSD NVMe搭載率逐漸提升 2020年前可望超越SATA

隨著PC、筆記型電腦等消費產品對於傳輸速度的要求越來越高,NVMe(Non-Volatile Memory Express)於固態硬碟(SSD)的搭載率亦於近年來逐漸提升,並且價格亦逐漸降低,在未來將成為消費型SSD的主流。預計將在2020年前,消費型SSD的NVMe搭載率將正式超越SATA(Serial Advanced Technology Attachment)介面。 美光科技(Micron)固態硬碟行銷經理Jonathan Weeth表示,在未來的消費性SSD市場,NVMe的導入將是重要的趨勢,該介面也將成為SSD的主流,現今正處於SATA與NVMe的滲透率過渡時期,在未來兩年內,將會看到消費型SSD的NVMe搭載率逐漸提升,並將超過SATA的搭載率。 Weeth進一步說明,在過去多數PC、筆記型電腦的主機板並未支援NVMe,但近年來支援NVMe的主機板逐漸普及,進而帶動消費型SSD的NVMe搭載率。另一方面,SATA的頻寬上限約為550MBps,儘管能夠應付多數的消費產品對於頻寬的需求,然而隨著終端應用日趨多元,電競與影音應用等等高階應用對於頻寬的需求將會更高,SATA將難以滿足該需求;因此,未來消費性SSD的NVMe搭載率將高於SATA。 為因應該趨勢,隸屬於美光旗下的Crucial,近日推出首款搭載NVMe PCIe技術的Crucial P1 SSD,此款 PC 儲存裝置採用Micron 3D QLC NAND技術,為SSD市場提供更快、更大、價格更親民的選擇,該公司的SSD產品組合再添生力軍。Crucial在長期經營高階SSD市場之後,進一步以此產品進攻高性價比市場。 Weeth亦分享,在經營高性價比市場時,該如何在效能與成本之間抓取平衡是最有挑戰之處,而美光Micron 3D QLC NAND技術的導入,便能使該產品在兩者之間得到平衡。 Crucial新品P1 SSD容量選擇達1TB,此固態硬碟在混合模式輸出可達565MBps,總分達 5,084。循序讀取/寫入速度達2,000/1,700 MB/s2,搭配SLC快取的混合動態寫入加速技術。此硬碟平均壽命(MTTF)為180萬小時,耐用性可達 200TB 總位元寫入量,運作時的平均耗電量為100mW。  
0

實現智慧工廠 標準聯網不可缺

為落實工業4.0與智慧製造願景,製造業者已積極展開部署工作,期能達到打造安全環境、確保產品品質、降低能源成本,以及增加產能效率等願景。然而,欲實現工業4.0或智慧製造,不僅須花費相當的成本,更新現場設備,更大的挑戰莫過於是現今的工業自動化控制網路標準繁多,造成整合困難,也因此,急需一個統一標準,OPC UA便趁勢而起。 泓格科技副處長游尚明表示,目前統工廠所遭遇的挑戰,不外乎是生產的產品少量多樣且生命週期低、利潤長期在低端徘徊、隨著間接或直接汙染,環保規範愈來愈嚴格,以及中國人口紅利已成歷史(開始朝東南亞聘僱勞工)等。因此,如何讓傳統工廠轉型智動化,已成為製造業最重要的課題。 而要達到智動化目標,大數據應用是十分重要的關鍵。透過大數據應用,可實現更完善的機電設備預防性保養(產線設備、空調設備或緊急發電機等);還可進行生產數據分析,提供更完整的生產履歷,優化產能等。 游尚明說明,目前工廠端常碰到的問題包括:無法有效針對問題提出改善方案,例如政府要求降低二氧化碳排放量,但工廠決策人員卻因為數據、資料不足而不知如何改進;機台數據未記錄或是數據只是粗略整理,無法活用資料供決策參考、分析;或是系統間彼此孤立,像是ERP、MES、FA的資料各自獨立,無法相互連結,導致整合困難等 游尚明進一步解釋,須先解決上述困境,才有可能實現大數據應用,而要達到此一願景,須仰賴統一的聯網標準,如此一來才能有效串連工廠內的各種聯網機台,進行資料擷取、整合;而OPC UA標準也因而愈來愈受到重視。 OPC(Open Platform Communications)是用於工業自動化的一種通訊標準,主要作為工業與自動化行業用戶端之間的資料交換及交互操作的參考規範。簡單來說,符合OPC標準的設備,可透過OPC將即時資料傳送給OPC Server,而使用者則透過OPC Client向OPC Server取得即時資料,進行設備監控。 OPC UA則是OPC下一代標準,同樣用於工廠網路與企業通訊,目的是改善OPC的缺點,以符合現代工業自動化的理想架構。OPC UA優點包含:功能等同性(Functional Equivalence),所有傳統的OPC規範都對應到OPC UA;跨平台(Platform Independence),從微控制器(MCU)到雲端基礎架構皆通用;安全(Secure)提升,具備加密,認證和審計(Auditing)功能;可擴展性(Extensible),能在不影響現有應用程式的情況下添加新功能;以及全面的資訊建模(Comprehensive Information Modeling),以定義複雜的資訊。 游尚明指出,過往工廠的聯網架構多採用內部乙太網(Modbus TCP),然而此一聯網架構在進行設備偵測時,是採用輪巡的方式;也就是中控系統不停發送 訊息到各機台端點,確認是否有異常狀況,機台並不會主動回報異常狀況。此一方式缺點在於,當聯網設備愈來愈多,架構越來越大時,中控系統不停的發送訊息確認,會導致處理時間拉長,效率降低。也因此,已開始有工廠將聯網架構轉變成OPC UA,以提升資訊處理的即時性與資訊共享、整合。 總而言之,面臨工業4.0和智慧工廠的浪潮,自動化資訊採集是必要的建置,而一個統一聯網標準,可有效串接聯網設備與整合資料,進行海量數據分析,進一步打造一個安全、高效率及節能的智慧環境。
0

3D NAND BiCS3新血注入 PCI-e SSD進攻企業儲存市場

當各家SSD控制器供應商在產品設計屢屢推陳出新、技術愈臻成熟穩定時,SSD也開始跨足企業儲存市場。迄今最新支援PCI-e介面的SSD應用控制器足以支援PCI-e Gen3×4,傳輸頻寬近32Gbps,遠遠超越過去SATA3.0的6Gbps頻寬,預期PCI-e SSD需求會愈來愈高,甚至有機會取代SATA SSD,也是時候順勢進入企業儲存市場,因應市場應用隨之推出適合的PCI-e SSD。 企業儲存常見的三個應用範疇分別是內容傳遞(Content Delivery)、虛擬環境(Virtual Environments)和資料庫管理(Database Management),根據其市場而個別引進強調讀取、專注寫入或讀寫兼具的SSD(表1)。藉著內容傳遞作為商業模式的市場如網路服務、雲端運算和Metadata加速搜尋市場等,採用的SSD儲存裝置著重讀取速度和延遲(Latency)效能;虛擬環境下的虛擬平台同時要求隨機讀寫IOPS(Input/Output Operations Per Second)和低延遲,適合選用讀寫兼具的SSD;至於資料庫管理如資料中心強調資料記錄與備份,寫入取勝的SSD更容易脫穎而出。 整體來說,企業儲存市場對SSD儲存裝置之要求相對於消費型市場更為嚴謹,除了速度考量之外,其他像是儲存服務品質(Quality of Service, QoS)、企業等級資料保護技術和內部傳輸端資料保護(End-to-End Data Protection)等規格,都是SSD控制器供應商需要達到其標準才有機會角逐企業儲存市場的一席之地,這幾項規格也將在本文後續逐一探討其重要性。 儲存服務品質穩定 SSD儲存服務品質意指SSD在特定時間內進行讀寫時,能夠維持穩定且一致的延遲時間(Latency)。換言之,儲存服務品質表示SSD處理資料指令時,從99%甚至到99.999%之信賴區間,不同信賴水準線能保證資料處理之回覆時間(Response Time),做為企業SSD儲存裝置評比之一。 然而,SSD採用的NAND Flash受其特性限制,往往在處理主機端(Host)資料時,也需要同步著手SSD內部背景管理(Background Management),諸如資料抹除(Erase)、碎片回收(Garbage Collection)、耗損平均技術(Wear Leveling)等,進而遞延整個SSD處理時間,甚至有可能產生高延遲異常值(Latency Outlier)、速度驟降等問題(圖1)。 圖1 高延遲異常示意圖 資料來源:群聯電子整理 因此,為了維持儲存服務品質之穩定與一致性,避免發生速度驟降或強烈震盪不穩等問題,SSD控制晶片需要最佳化分配內部資源與處理程序,以求有效降低處理後之回覆時間。常見的解決方式有三種,各是指令優先處理設計(High Priority Queue)、擱置資料抹除程序(Erase...
0

電動/聯網車輛量測挑戰多 儀器商各有法寶搶商機

放眼未來車輛即將面對的轉型,勢必將為汽車電子供應鏈帶來相當程度的變化。其中,不僅是汽車駕駛輔助系統與各類感測設備會帶來更多資訊傳輸的需求,就連動力系統電動化也會為了充電狀態監控、充電樁資訊傳輸等功能,提升通訊需求,儀器廠商無不大舉布局,以滿足市場需求。 另一方面,不僅是汽車內外的通訊將為儀器量測帶來挑戰,為因應動力系統電動化趨勢,儀器商也正布局高功率量測方案,以搶攻商機。 高電壓/精密控制帶來量測挑戰 在精密電子量測領域中,過往只有在特殊領域用電才會有高功率量測需求。然而是德科技(Keysight)資深專案經理蘇千翔(圖1)表示,由於電動車的電力是用以帶動動力,因此對於電力輸出的精準度要求更為嚴苛。 圖1 是德科技資深專案經理蘇千翔表示,由於電動車的電力是用以帶動動力,因此對於電力輸出的精準度要求更為嚴苛。 蘇千翔說明,由於過往的電力量測需求以靜態的用電狀況量測為大宗,然而如今電動車需要以電力轉換為動能,其中的控制必須非常精準;否則,電動車將容易出現加速時爆衝的狀況。不僅如此,還必須要在大電壓的環境下做到精準的控制,這對於量測儀器而言是非常大的挑戰。 然而,多數電子元件沒有辦法在如此高電壓的情況下進行量測,也就是說傳統量測設備本身就沒有辦法負荷汽車電子所須承受的高電壓環境。正因如此,該公司推出了一系列車用方案,針對高電壓控制輸出量測設計特殊的量測儀器。 自放電測試新法 2小時找出電池壞品 正由於車內的特殊環境,使電源/動能系統的量測考量非常多。包含如何緊急救援、氣候環境是否能夠適應等等都是元件模組廠商需要考慮的。其中自放電測試便是重要測試項目之一,而是德科技亦推出了相關解決方案,將過去需要一周才能完成的量測過程縮短至2小時,大大提升生產效率。 在電池相關的量測之中,除了充放電的測試之外,電池自放電時間的量測觀察亦非常重要,藉此能分辨電池效能優劣。蘇千翔強調,由於目前依然有相當多傳統車廠持續沿用舊有的電池相關量測方案,但是面對汽車電動化趨勢,未來複雜的電池量測需求肯定會越來越多,因此也會更需要有效率的量測方案。是德科技提供了一量測方法,透過軟體以及量測儀器的進步,以2小時就能完成傳統量測方式需要一周才能完成的測試流程。 模組化儀器為固態電池過渡量測對策 車輛電動化已成必然趨勢,為求更高續航力與行車安全,固態電池的研發已成大勢。然而,在固態電池大舉導入之前,鋰電池在短時間內依然是主流。在此階段,模組化量測儀器將能符合現階段相關製造廠商之需求。 國家儀器(NI)技術行銷經理吳維翰(圖2)指出,自電動車發展初期至今,皆是以使用鋰電池為主;儘管鋰電池技術成熟並具備足夠蓄電量,然而由於其內含電解液的材料特性,當遇到車禍時,電解液燃燒將會釋放大量有毒物質,因此有非常高的安全風險。 圖2 國家儀器技術行銷經理吳維翰指出,鋰電池的價格將隨著採用率提高而逐漸下降,到了2025年,鋰電池的價格預計將達到2010年價格的十分之一。 有鑑於此,固態電池由於其體積小、較安全、充電量大的特性,可能成為未來趨勢。預計在未來3~5年將會出現顯著的進展。不過目前固態電池的製程還未穩定,尚未進入量產階段,且固態電池檢測規範亦尚未落地。 吳維翰指出,鋰電池的價格將隨著採用率提高而逐漸下降,到了2025年時,鋰電池的價格預計將達到2010年價格的十分之一。因此,在固態電池成熟並量產之後,成本也將逐漸降低,進而帶動在電動車領域的滲透率。 然而,在固態電池正式量產之前,相關供應商依然必須滿足目前的鋰電池量測要求,然而面對3~5年後即將面臨的固態電池大趨勢,也必須要開始布局。吳維翰認為,電池的測試項目不外乎結構相關測試(高溫、低溫、震動等測試項目)與電氣相關測試(高速充放電等測試項目),因此,在此新技術研發階段,便相當適合導入模組化量測儀器。模組化儀器之優點在於能靈活應變不斷變動的測試規範,並能依照不同國家的法規要求調整。 優力(UL)技術研發部研發總監王凱魯表示,鋰電池由於其材料特性的原因,將勢必有一定的安全風險,不能將之視為一般元件使用。在未來,除了固態電解液的導入之外,耐高溫的隔離膜或是其他維護電池安全的設計都可能陸續出現。但是大體而言,目前電動車鋰電池的安全規範已相當成熟,未來將會針對失事後採取更多的程序規範。 由於鋰電池起火後的威力不容小覷,至今依然尚未制定完整的消防安全程序規範,但隨著電動車逐漸普及,這勢必將是未來的關鍵趨勢之一。王凱魯進一步提到,在美國已開始針對電動車消防安全進行訓練,其中包含該如何預防電池芯延燒,以及如何保護消防人員自身安全。 車聯網領域台廠商機多 由於台灣許多設備廠、模組廠、元件廠、系統廠皆是以網通產品起家,台灣具備扎實的ICT產業基礎是眾所皆知的事情。因此面對未來的車輛轉型,相較於能源相關的零組件而言,在車聯網相關的產品是較有優勢的。是德科技資深行銷專案經理吳哲樂(圖3)指出,目前甚至已經有一些台灣模組廠打進汽車Tier1供應鏈之中。 圖3 是德科技資深行銷專案經理吳哲樂指出,目前已經有一些台灣模組廠打進汽車Tier1供應鏈之中。 吳哲樂進一步說明,對於零組件廠商而言,要打入汽車供應鏈之中非常的困難,一項產品要通過車規驗證也可能會需要將近五年的時間;但是一旦打入其中也將很難被汰換。台灣在通訊方面相當在行,未來在車聯網、V2X領域,將會看到不少台灣的廠商搶下商機。 影音娛樂需求帶動車用Ethernet量測方案 無論是車聯網或是車輛電動化趨勢都大大提升了車內資訊傳輸的需求,尤其是資訊娛樂系統所帶來的資料傳輸量更是呈倍數的提升。時至今日,車內的影音通訊傳輸速度可上看100Mbps,因此將會需要車用乙太網路(Automotive Ethernet)來滿足通訊需求。 吳哲樂指出,在以往,車內的有線通訊以CAN(Controller Area Network)為大宗,但是隨著來自影音娛樂設備的畫質要求越來越高,CAN通訊已不符合需求,因此,在車內影音的通訊上,現已逐漸轉為使用車用乙太網路通訊。車用乙太網路傳輸速度快,布線也相對較為簡單、輕巧,將成為車內影音傳輸的介面主流。是德科技也因看好此需求將成長,因此也祭出了相對應的量測解決方案。 然而,由於車用乙太網路建置成本相對CAN較高,因此,由於在電子控制器(Electronic Control Unit, ECU)與中控台之間的車體控制通訊傳輸量並不大,在未來依然將會以CAN通訊為主。 傳輸需求日漸提升      光纖車內應用即將引爆 不僅是自用車輛,各類交通載具上的資訊娛樂系統傳輸資料皆逐漸提升,因此近來民航客機、火車等較為大型的交通工具皆開始導入光纖,用以滿足乘客的高畫質影音需求。在未來,光纖網路也將逐漸導入至客運巴士中,各類車內的光通訊商機即將引爆。 安立知(Anritsu)業務暨技術支援部門專案經理杜建一(圖4)指出,由於交通工具上資訊娛樂系統產生的資料量以及對畫質的要求越來越高,因此有許多廠商已經開始將民航客機、火車等大眾運輸交通工具上的傳輸介面光纖化。在未來,客運巴士中所使用的傳輸介面將是下一波導入的應用領域。 圖4 安立知業務暨技術支援部門專案經理杜建一指出,有許多廠商已經開始將民航客機、火車等大眾運輸交通工具上的傳輸介面光纖化。 由於自用車體積小,車內資訊傳輸距離不會太長,故較難展現光纖傳輸速度快、資料量大的優勢。因此,目前的應用多是以大型的交通載具為主。更由於光纖系統在車內傳輸的應用普及率較低,若要導入自用車的價格恐將過高。然而,光纖通訊不但具備傳輸速度快的優勢,光纜的重量與成本也皆優於銅線,因此未來電動車依然有望成為光纖通訊的重要應用領域。 不僅是光纜的重量與成本優勢將成為導入電動車通訊介面的重要推力。杜建一也提到,在現今電信機房之中,換用光纜之後的電費開銷將是使用銅纜的十分之一。可以想見,光纜的節能特性也將成為電動車導入的一大誘因。 杜建一說明,近年來由於車聯網趨勢興起,許多在以往只會運用在手機設備、電信機房的通訊技術皆漸漸導入汽車應用之中,光通訊技術便是其中一例。更由於近年來車內的資料傳輸量逐漸增加,因此,對於提供量測解決方案的廠商而言,部門之前的分工已難如以往清楚分割;時至今日,車內引擎量測、電子系統量測,也同樣有許多監測訊號、感測器訊號、管理訊號必須回傳。正因如此,需要整合各類通訊模組在其中,該趨勢也大幅提升了量測儀器的挑戰。
0
- Advertisement -
- Advertisement -

最新文章

- Advertisement -

熱門文章

- Advertisement -

編輯推薦

- Advertisement -