首頁Top區塊

產業研究機構IHS Markit發表最新研究報告顯示，全球太陽光電(Photovoltaic, PV)市場將從2018年的個位數成長反彈至2019年的25%成長，達到129千兆瓦的太陽能裝置。這種複甦的成長主要來自中國以外的市場，預計2019年將成長43%。西班牙、越南和其他國家的項目完工期限為2019年，因為2018年底模組價格下降導致需求增加。 鑑於目前發展活動的跡象，全球最大的太陽光電市場中國在2018年達到45千兆瓦後，2019年將成長2%。根據最新情況，這些裝置大部分將在今年下半年出現。IHS Markit認為，目前中國的前景仍然有高度不確定性，因為新的太陽光電支援計劃尚未公布，若計劃中政策無補貼比例提高，可能會減緩近期部署。 預計美國將在2019年超過印度，再次成為第二大太陽光電市場。由於30%的投資稅收抵免(ITC)今年結束，部分投資急於今年完成。然而，2018年導入的安全港規定要求在2019年底之前投入5%才能享受全部ITC費率，並將預計安裝從2019年轉移到稍晚的幾年。歐洲是過去一年中成長幅度最大的地區。2018年裝機容量成長了23%，達到12千兆瓦，預計2019年將超過19千兆瓦。僅西班牙復興的公用事業規模市場就使該地區的安裝量成長了近60%。  

本文將探討藉由對IGBT/MOSFET電源開關進行破壞性檢測，分析閘極驅動器的隔離耐受能力。例如，對於像是電動/混合動力車這類高可靠度/高效能應用而言，隔離式閘極驅動器必須確保隔離阻障層(Isolation Barrier)在所有情況下維持完好。隨著Si-MOSFET/IGBT不斷改良，以及氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)技術的推出，現代功率轉換器/逆變器的功率密度也跟著提升。 因此業界需要高整合度的隔離式高強固新型閘極驅動器。由於電氣隔離機制已整合在驅動器晶片內，因此這些驅動器得以小型化。電氣隔離可透過整合型高電壓微變壓器或電容來達成。由於只要出現一次意外的系統故障就可能導致電源開關損壞或爆炸，或甚至整個電源逆變器(Power Inverter)毀損，因此必須針對高功率密度逆變器來評測閘極驅動器在隔離方面的安全性能。這方面的隔離可靠度，必須針對電源切換開關毀壞的最糟狀況來進行測試與驗證。 當高功率MOSFET/IGBT失效時，逆變器內部數千微法拉的電容組(Bank Capacitor)在最糟狀況下會快速放電。這些釋放的能量會導致MOSFET/IGBT毀損、封裝爆裂以及電漿外溢到環境中。部分能量會流到閘極驅動器的線路，則會導致電氣過載(Overstress)。另外由於功率密度極高，因此即使在晶片本身失效的情況下，驅動晶片也應設計成能夠維持電氣隔離。 建構高整合度閘極驅動器 晶片層級隔離方面，運用平面微變壓器來提供電氣隔離。它採用晶圓層級技術進行製造，並製作成半導體元件的規格。在一個iCoupler通道中含有一個IC，以及晶片層級的變壓器(圖1)。在隔離層中則有隔離阻障層來分隔每個變壓器的頂部與底部線圈(圖2)。數位隔離器採用厚度至少20微米的聚醯亞胺(Polyimide)絕緣層來分隔平面變壓器線圈，其製造流程也整合成晶圓製程的一部分。這樣的製程除了讓隔離元件能以低廉的成本整合到任何晶圓廠的半導體製程外，還能達到極高的品質與可靠度。圖2的橫截面圖顯示透過極厚的聚醯亞胺層隔開頂部與底部線圈。 圖1　MOSFET半橋驅動器的晶片配置 圖2　微變壓器的橫截面 封裝內的分離導線架(Split Lead-frame)會完成隔離機制。當電源開關爆炸導致閘極驅動器輸出晶片受損，內部晶片的分區與配置設計必須確保隔離層完好無損。目前已建置許多保護措施以確保閘極驅動器內部隔離機制在遭遇事故後的存活力： ．適當調整外部電路以限制流入閘極驅動晶片的電力 ．適當配置驅動晶片的輸出電晶體 ．適當配置晶片上的微變壓器 ．適當配置封裝內部的控制與驅動晶片 晶片內部閘極驅動器的配置，如圖1能在極端電氣過載狀況下避免電氣隔離性能崩潰。 破壞性測試模擬逆變器失效 透過組建一個含有385V與750V兩個電壓位準的測試電路以用來模擬實際電源逆變器的各種狀況。在需要對110V/230V交流電網進行功率因素修正的系統而言，385V的電壓位準相當常見。750V則常見於高功率逆變器，這類逆變器用來驅動許多應用，其中使用到的開關其額定崩潰電壓多為1200V。 在破壞性測試中，其中一個逆變器接腳連著一個電源開關以及一個適合的驅動器，在開關失效之前會維持導通狀態。在破壞期間系統會紀錄下波形，以判斷流入閘極驅動晶片的能量。之後研究各種保護措施，以限制流入閘極驅動電路的破壞性能量。在破壞性測試中用到許多種類的IGBT與MOSFET。  MOSFET/IGBT在受控破壞模式下測試電路 在IGBT/MOSFET驅動器的電氣超載測試(EOS-test)方面，我們設置一個相當接近真實世界條件的電路(圖3)。電路中含有電容與電阻，對於5kW至20kW功率範圍的逆變器而言都是相當適合的元件。在閘極電阻Rg方面，採用的是額定2瓦功率的軸向型金屬電阻。當中用到一個阻隔二極體D1，用來防止電力從高電壓電路逆流到外部電源。 圖3　EOS電路配置，用來量測隔離耐受性檢測中電源開關的損壞狀況 這個二極體也能反映真實狀況，因為浮接(Floating)電源供應器內含至少一個整流器(亦即自舉電路)。高伏電源HV會透過一個接有充電電阻Rch以及一個開關S1的電路對阻塞性電極電容進行充電。在EOS-test方面，則維持以500µs的開啟訊號貫入到控制輸入電壓VIA或VIB。這個開啟訊號透過微隔離(Microisolation)構造進行傳送，會導致短路狀況並破壞電源電晶體T1。在一些情況中，甚至會觀察到電晶體封裝爆裂。 在這裡，我們在兩個電壓位準上用四種電源開關來模擬逆變器的損壞。第一種測試是針對特定類型的切換開關，第一次會接上電力限制電路，第二次則不接。為限制損壞階段流入驅動器電路的能源，在一些測試中會把齊納二極體Dz(BZ16,1.3瓦)直接連到驅動器的輸出針腳。另外還會研究不同的閘極電阻值。 檢測直接閘極驅動器電路受損狀況 另一項測試則是模擬最糟狀況條件，當中破壞性能源直接導入閘極驅動器的輸入與輸出晶片。在這項破壞性測試中，完全充電的最大體積(bulk)電容直接連到閘極驅動器的輸出接腳(圖4)。這項測試顯示可能出現最糟狀況的超載，故能檢驗隔離耐受性的能力。能源直接流入驅動電路，而閘極電阻則是唯一的電力限制元件。其中中繼器S2把高電壓耦合到閘極驅動器的輸出電路。 圖4　EOS電路，在隔離耐受測試中用來判斷能源限制的能力 圖5顯示在最糟狀況測試中，沒有任何元件用來限制能源流入晶片的輸入端與輸出端。在高電壓750伏的直接應用方面，透過開關S1連至輸出晶片，用來代表最糟狀況的條件，中間高電壓750伏特導入驅動晶片，當中沒有用到任何能源限制閘極電阻。 圖5　EOS電路在最糟狀況中，能源直接貫入輸入與輸出晶片。 另外一種可能的最糟狀況，超量電源電壓貫入到驅動器一次側的控制晶片。輸入電源電壓的最大建議值為5.5V。倘若DC對DC轉換器產生的輸入電壓不受調節，其輸出的電壓就會升高。在不受控制的狀況，許多尖端直流對直流變壓器的輸出電壓可能提高二至三倍。貫入閘極驅動器輸入晶片的能源受到限制，而包括電阻、電源切換開關、電感等其他元件也都包含在內。這些元件會阻止能源流入控制晶片。這裡選用15V的電源電壓以及1.5安培的電流，用來模擬真實世界中直流對直流變壓器機能失常的狀況。 如表1所示，使用圖3、圖4、圖5電路進行超載測試的結果。為判斷保護電路的影響，對每種MOSFET/IGBT電源開關進行兩次測試。在9、10、11最糟狀況測試中，使用到開關S1與S2。 一般而言，齊納二極體有助於保護驅動電路，如表所示(比較測試1與測試2)。然而當閘極電阻值過小，不論是否有齊納二極體，驅動器都會受損(比較測試3與測試4)。 比較測試2與測試3，以及對照測試3與測試4，即可估算出驅動器的損壞能源。測試5與測試6提供一項有意思的結果：超接合面(Super-junction)MOSFET比起相同額定功率的IGBT更能限制能源流入閘極驅動器。測試9、10、11的目的－無上限能源流入控制與驅動器晶片－則是用來研究在最糟狀況下隔離耐受性的效能。 破壞性測試顯示在電源開關受損時的不同波形。圖6的波形是一個超接面MOSFET，開啟到晶片損壞之間大約經過100微秒，只有極小的電流流到驅動晶片，故能通過超載測試。在相同的測試條件下，標準MOSFET導致大幅提升的閘極電流與過壓，而使驅動器受損，如圖7所示。 圖6　破壞SPW2460C3產生的波形圖；沒有觀察到驅動器受損 圖7　破壞2個並聯FDP5N50所產生的波形圖；閘極驅動器失效 晶片損壞分析 部分密封的閘極驅動器顯示在不同開關與不同測試條件下出現類似的晶片損壞。圖8顯示一個P-MOSFET輸出驅動器在測試8中表1的損壞狀況。750V電壓的測試中導致一個IGBT爆裂，以及損壞限能元件Rg與DZ；不過只有在VDDA接腳焊線附近出現小區域的熔融。 圖8　閘極驅動晶片照片顯示測試8的損壞區域。隔離層中沒有發現損壞 受損階段的閘極過流，會從P-MOSFET的本徵二極體流到100微法拉電容。由於電流擁擠效應，靠近焊線的區域出現熔融。除此之外驅動晶片沒有其他損壞，控制晶片的隔離層也沒有觀察到損壞。圖9顯示測試9的熔融區，過程中150伏特的電壓直接貫入驅動晶片。控制晶片的電氣隔離能耐受這種極端超載測試。 圖9　閘極驅動晶片的照片顯示測試9過程中的損壞區域。極端的電氣超載並沒有破壞控制晶片。最終結果並沒有偵測到隔離機制受到損壞 一次側的最糟狀況顯示超量電源電壓貫入控制晶片的結果。在測試11中，15伏特的電源電壓貫入VDD1接腳，如圖5，遠遠超過絕對最高額定值7.0伏特。圖10照片顯示晶片中靠近VDD1接腳的區域出現熔融。 圖10　輸入控制晶片照片顯示測試11中的受損區域。貫入電路的能源導致在VDD1接腳附近出現範圍極有限的熔融。隔離層本身則沒有受損 電源切換開關的破壞性測試不會影響到整合式閘極驅動器的隔離耐受性。即使驅動器因超量能源流入輸出晶片而受損，也只有局部小範圍的區域會出現熔融。超量的能源會直接透過P-MOS驅動器電晶體導入到阻隔電容。因此熔融只會出現在P-MOS區域。 ADI的整合式閘極驅動器ADuM4223/ADuM3223的晶片配置不允許熔融區域擴散到控制晶片，因為控制晶片內含電流隔離訊號變壓器。為限制能源流入驅動器的輸出端，業界會使用齊納二極體。齊納二極體搭配一個適合的閘極電阻，能在電源切換開關受損時保護閘極驅動器。可以設計閘極電阻在整流時管理電力消耗，以及在出現損壞時隔離驅動器與電源開關。當高電壓直接貫入晶片時，閘極電阻可發揮保險絲的作用。電阻會讓晶片損壞控制在小範圍，只會在輸出電源切換開關附近出現熔融。 在最糟的狀況下，當無受限能源貫入輸出晶片，驅動器輸出接腳附近會出現有限的熔融區域。這項測試並沒有影響到隔離耐用性。在一次側的最糟狀況中，當電源電壓大幅超越絕對最大額定值，在電源電壓接腳的週圍就會出現有限度的熔融區。在任何電氣超載測試中，都沒有隔離能力弱化的跡象。之後進行高電壓隔離測試，則確定電氣微隔離的耐受性能。適當的晶片結構，以及驅動器封裝內部的晶片配置，能阻止破壞能源擴散到微變壓器的高電壓隔離層。 (本文作者任職於ADI)  

因應無線網路的聯網設備不斷增加，加上高解析度串流媒體影像、社交媒體及雲端應用的迅速普及，Wi-Fi聯盟宣布推出新一代Wi-Fi標準「802.11ax(Wi-Fi 6)」期能在人潮眾多的環境下，為更多使用者提供一致且穩定的資料流，並將使用者密集環境中的每位使用者平均傳輸率提升四倍以上。 為搶攻Wi-Fi 6商機，半導體業者也已開始積極布局，像是高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)等皆已發表新款Wi-Fi 6晶片；而隨著近日Wi-Fi聯盟宣布Wi-Fi 6相關認證計畫將在2019年第三季上線後，可以想見，在認證計畫上路之後，終端產品的導入速度勢將加快。 多裝置傳輸需求增　WiFi 6應運而生 萬物聯網世代到來，需要使用無線網路的聯網裝置急速增加，再加上高解析度影像、串流媒體、社群媒體、雲端應用服務等快速普及，資料傳輸量大增；進而使無線網路在人潮眾多的環境下，越來越難提供一致的性能和可靠性。 在個人、家庭及企業用戶要求更智慧、更快速和更高頻寬的無線系統的情況下，Wi-Fi聯盟遂提出Wi-Fi 6，希望能在人潮眾多的環境下，為更多使用者提供一致且穩定的資料流，並將使用者密集環境中的每位使用者平均傳輸率提升四倍以上，為家庭在內的應用場域建構更穩定、更順暢的網路環境。 英特爾技術行銷經理盧進忠(圖1)表示，近年來越來越多智慧聯網裝置出現，家中需要Wi-Fi聯網的產品顯著增加，像是智慧音箱、監控攝影機、電視機等。每個裝置所需要的頻寬皆不相同，而由於占據Wi-Fi通道的裝置眾多，因此在傳輸數據時，依照過往802.11ac的規範，在同一時間只能先傳輸其中一部裝置的數據，其他裝置則先等候，因而無法提供穩定、一致的聯網效果。 圖1　英特爾技術行銷經理盧進忠表示，這一兩年出現越來越多智慧聯網裝置，需要Wi-Fi聯網的產品顯著增加，穩定、高效的聯網環境愈顯重要。 羅德史瓦茲(R&S)無線通訊量測事業部業務經理程世豪(圖2)則指出，Wi-Fi標準的演進主要以頻寬和傳輸效能為主。而隨著現今消費者紛紛在社群媒體中上傳、下載影片，加上影片畫質不斷提升，使得因而對於穩定的聯網環境有更殷切的需求，Wi-Fi 6便因此而誕生。 圖2　羅德史瓦茲無線通訊量測事業部業務經理程世豪認為，高畫質影片的傳輸需求，是驅使Wi-Fi 6標準誕生的其中一項因素。 為了在室內、室外以及人口密集區域提供更可靠的性能，並實現更好的終端裝置電池續航力，Wi-Fi 6除了著重於速率與效能的提升(運行於2.4GHz/5GHz)，更重要的是，導入了正交分頻多工存取(OFDMA)及上行多用戶多重輸入多重輸出(Uplink MU-MIMO)等全新的傳輸機制。 多使用者MIMO特性，是使用波束成形技術將封包同步導向位於不同空間的使用者。也就是說，AP(Access Point)將為每位使用者計算通道矩陣，然後將同步波束導向不同使用者，而每道波束都會包含適用於所屬目標使用者的特定封包。Wi-Fi 6技術協議則是在上行和下行鏈路都能支援MU-MIMO，如此一來，透過協調機制能使得流量分配更為合理，大幅增加網路容量及效率(圖3)。 圖3　AP使用MU-MIMO波束成形服務位於不同空間位置的多使用者。 圖片來源：NI 根據國家儀器(NI)資料指出，Wi-Fi 6每次最多可傳送8個多使用者MIMO傳輸，遠高於802.11ac的4個。此外，每個MU-MIMO傳輸都具備專屬的調變與編碼組合(MCS)以及不同數量的空間串流。舉例而言，使用MU-MIMO空間多工時，AP的角色就等同於乙太網路交換器，能減少自大型電腦網路至單一連接埠的網域衝突。 而為了讓相同通道頻寬的更多使用者進行多工，Wi-Fi 6使用802.11ac的正交頻分多工(OFDM)數位調變架構為基礎，加入OFDMA機制。此一機制會將特定子載波集進一步指派給個別使用者，這表示，它會使用數量已預先定義的子載波，將現有的802.11通道(20、40、80與160MHz)劃分成較小的子通道。此外，802.11ax標準也仿效現代化的LTE專有名詞，將最小的子通道稱為「資源單位(RU)」，而當中至少包含26個子載波。 AP會根據多使用者的流量需求來判斷如何配置通道，持續指派下鏈中所有可用的RU。它可能會將整個通道一次配置給一名使用者(如同現行的802.11ac)，也有可能將通道進行分配，以便同時服務多使用者(圖4)。 圖4　單一使用者使用通道，與使用OFDMA多工相同通道中的不同使用者。 圖片來源：NI 羅德史瓦茲應用工程部資深應用工程師鍾曜鴻(圖5)說明，導入OFDMA調變機制後，能支援更多用戶同時在同一通道中運行，進而提升Wi-Fi的傳輸效率與傳輸量，並降低延遲性。除此之外，802.11ax還可支援更高的QAM調變階次，搭配1024-QAM提供新的調變與編碼組合(MCS 10、11)，實現比802.11ac高25%的傳輸量；並且提供更大的OFDM FFT、更窄的子載波間距及更長的符碼時間。 圖5　羅德史瓦茲應用工程部資深應用工程師鍾曜鴻說明，OFDMA能支援更多用戶同時在同一通道中運行，提升Wi-Fi的傳輸效率，滿足多裝置聯網的需求。 盧進忠則指出，簡而言之，Wi-Fi 6的重點並不在於提升傳輸速度，而是強調傳輸的效率和穩定度，依據不同的數據量切割封包、安排傳輸通道等，進而讓所有的裝置都能順利地上傳、下載資料，實現高效率的傳輸結果。也因此，可以說Wi-Fi 6是個很大的革新，因為過往的Wi-Fi標準在制定時都是從電腦連網的需求進行討論，因過往的聯網裝置不多，大概就是筆記型電腦、桌上型電腦，再加上手機。然而，隨著智慧聯網裝置越來越多，以往的Wi-Fi標準已逐漸無法負荷，因此，便制訂出了802.11ax的規範，以滿足多裝置聯網的需求。 WiFi 6商機起　晶片出貨量將起飛 因應無線網路的聯網設備不斷增加，加上高解析度串流媒體影像、社交媒體及雲端應用的迅速普及，Wi-Fi聯盟宣布推出Wi-Fi 6，其商用腳步也全面啟動。 研究機構ABI資深分析師Andrew Zignani指出，無線通訊的裝置越來越多，流量也不斷提升，一個無線AP要支援的用戶也持續增加，因而增加蜂巢式網路負載。此外，Wi-Fi網路布建密度提升、無線通訊戶外連線需求漸增的趨勢，加上應用對於無線通訊技術的功率與頻譜效率要求越來越高，這些都是催生Wi-Fi 6的因素。 Zignani又進一步說明，Wi-Fi 6在高人口密度環境中具備更強的傳輸效能，將對企業應用與整個連網市場產生強大的吸引力。因此，比起Wi-Fi...

隨著空氣污染防治意識抬頭，以及物聯網時代來臨，氣體感測器需求跟著顯著提升。對此國研院儀科中心運用高度整合的光機電及真空等技術建置了創新高效能「晶圓級氣體感測器高效能點測系統」，將引領台灣廠商搶攻感測器市場，為台灣邁向智慧環境AIoT時代奠定基礎。 台灣儀器科技研究中心副院長吳光鐘提到，氣體感測器的應用方面相當廣泛，包括酒駕的檢測、空氣汙染的防治、瓦斯外洩的警示等等，都用得到氣體感測器。再加上物聯網的多元應用，氣體感測器的需求大幅提升。且台灣擁有領先全世界的半導體技術，在技術成熟的條件之下，以半導體形式製作氣體感測器，除了可以低成本量產之外，更可以縮小體積。因此非常適合應用於手持式裝置如手機等設備。 根據產業研究機構 Yole Développement最新研究報告，預期於2021年全球氣體感測器市場可成長至9.2億美元的規模，2022年挑戰10億美元；其中又以智慧手持裝置與穿戴式裝置的成長幅度最大，分別有269%與225%的年複合成長率。由於台灣是半導體大國，要切入由半導體製程所製作的感測器市場具有絕對的優勢。 台灣儀器科技研究中心副主任陳峰志表示，此氣體感測器點測系統於晶圓階段即可測試氣體感測器(感測晶片)效能，且可同時測試多顆，不但大幅縮短檢測時間，且可提早於封裝前即查知每顆晶片的品質與分級，大幅降低封裝資源浪費；另外亦可回饋測試結果，據以改善製程，提高生產效能與品質。 目前廠商測試氣體感測器的方式，是完成晶片的封裝後，再一顆一顆測試其功效。國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心開發的「晶圓級氣體感測器高效能點測系統」，則是在晶圓上製作出一格一格的晶片後、在尚未切割封裝前(即晶圓階段)，即進行感測晶片之氣體反應電性量測。另外由於整合了「自動光學對位系統」、「線陣列探針點測裝置」及「精密定位移動平台」的核心技術，可用「線陣列探針」十顆十顆進行測試，大幅提升測試速度，進而縮短檢測時間。

近日韓國三大電信運營商KT、SK電信和LG Uplus正式開啟5G網路服務，5G商用正式來臨，三星(Samsung)也趁勢宣布開始量產旗下5G通訊解決方案，包含5G NR基頻數據晶片「Exynos Modem 5100」、單晶片射頻收發器「Exynos RF 5500」，以及電源調製解決方案「Exynos SM 5800」，滿足行動通訊設備業者設計需求。 三星電子系統LSI業務總裁Inyup Kang表示，該公司一直致力於行動通訊技術的創新，並且擁有高效能的解決方案，像是Exynos Modem 5100，Exynos RF 5500和Exynos SM 5800等，將共同實現強大而節能的5G應用，並藉此提升公司的市場競爭優勢。 Exynos Modem 5100為三星首款5G NR基頻數據晶片，已於2018年8月完成了商業化準備，並成功進行OTA 5G-NR數據通訊測試；該晶片採用10nm製程生產，可支援sub-6GHz以及毫米波(mmWave)頻段，並向下相容歷代行動通訊標準。 Exynos RF 5500則是支持5G-NR 6GHz以下網路(包含2G~4G的傳統網路)，這為智慧手機的設計提供了更大的靈活性；此外，Exynos RF...

為了加速電動摩托車的普及腳步，本田汽車股份有限公司(Honda)、川崎重工股份有限公司(Kawasaki)、鈴木汽車公司(Suzuki)以及山葉機車股份有限公司(Yamaha)近日宣布合作創立了電動摩托車可更換電池聯盟；而可更換電池聯盟的成立，也意味著在電動摩托車該選擇「充電」還是「換電」的議題上，這些機車大廠將致力推動電動摩托車朝換電方式發展。 本田汽車有限公司執行長暨摩托車事業部總經理Noriaki Abe表示，電動摩托車要普及須解決續航距離和充電時間等問題，而可更換電池是一種有效的解決方案。電動摩托車可更換電池聯盟將進行聯合調查，在四家公司原先的基礎之上，協力促成可更換電池和更換系統的標準化，為客戶打造更方便優良的動摩托車使用體驗。 隨著環保意識逐漸高漲，加上為了追求更高的便利性，目前摩托車產業正將發展火力逐漸移轉到電動摩托車上。但是想要普及電動摩托車，現階段最大的阻礙仍是續航距離的長度、充電時間的長短以及摩托車本身和相關基礎建設的成本。 電動摩托車可更換電池聯盟以解決這些問題為宗旨，該聯盟正在研究可更換電池的標準化及優化電動摩托車的常用電池更換系統，並將合作精進技術以創造規模經濟、推廣電動摩托車並促進低碳社會的實現。

AI、5G到來推升資料中心運算需求大增，為此，英特爾(Intel)近日宣布推出全新產品系列「Intel Agilex FPGA」，不僅為日後邊緣運算、嵌入式設計、5G/NFV和資料中心提供變革性應用和具彈性的硬體加速能力；更期望能藉此維持自身市場競爭優勢，力抗來勢洶洶，積極搶攻資料中心市場的晶片大廠，如賽靈思(Xilinx)、NVIDIA等。 英特爾可程式設計解決方案事業部高級副總裁Dan McNamara表示，現今愈來愈多資料中心業者、網路服務業者需要更高效能的解決方案整合和處理不斷攀升的資料量，以支援邊緣計算、網路、雲端等新興應用。換言之，資料中心對於敏捷、靈活的解決方案需求日益增加，才得以高效地傳輸、存儲和處理資料；而新推出的Agilex FPGA不僅提供客製化的連線性能和加速功能，還能提升工作負載效能與降低功耗。 據悉，新推出的Agilex FPGA系列產品採用英特爾10奈米製程技術與異構3D封裝技術，將類比、記憶體、自訂運算、自訂I/O，英特爾eASIC和FPGA邏輯結構整合到同一個晶片封裝當中；而與Intel Stratix 10 FPGA相比，其性能提升40%，功耗則降低40%。 此外，新產品的特色還包括：高達112Gps的收發器資料傳輸速率、PCIe Gen 5介面支援、Intel eASIC裝置One API、Intel Optane DC持久記憶體支援；以及支援Compute Express Link，其為一種可與未來Intel Xeon可擴充處理器互聯的緩存和記憶體互聯技術。 簡而言之，AI、5G、雲端服務等創新應用興起，推升資料中心的運算需求，而新推出的Agilex FPGA可提供更高靈活性、敏捷性及特定應用軟體的優化和客製化，並同時提升性能和降低功耗。

為解決一般原生藍色微發光二極體(Micro Light Emitting Diode, MicroLED)進行顏色轉換時所產生的顏色損失問題，Plessey開發出原生綠色MicroLED，使用其專有的2D Planar Gallium Nitride矽基氮化鎵(GaN-on-Si)技術，無需色彩轉換技術即可發出綠光。 LED製造商為了要產生綠光，通常會將磷光體(Phosphors)或量子點(Quantum Dot)等轉換材料應用於原生藍光LED。然後這些材料會將短波長(通常為450nm)的藍光轉換為紅色或綠色波長，效率大約為10~30%。Plessey開發了專有的二維矽平面氮化鎵技術，原生綠色MicroLED無需色彩轉換技術即可發出綠光。 Plessey的原生綠色MicroLED是使用其專有的氮化鎵技術，由氮化鎵本身向外延伸形成的，實際上運作方式類似於原生藍色LED。但其主要區別在於MicroLED量子井(Quantum Well)結構中的銦(Indium)含量。由於不須要進行顏色轉換過程，便不會造成顏色損失。在這樣的情況下，原始綠色發射可以比一般MicroLED的亮數個等級。由於綠色波長為530nm，非常適合彩色顯示器。此外值得一提的是，綠色發射也能表現出優異的波長穩定性與電流密度。 Plessey執行長Mike Snaith表示，Plessey的原生藍色MicroLED已經非常高效，然而透過Plessey此次的技術創新，已經開發出高性能的原生綠色MicroLED，將為Plessey的客戶提供新一代的顯示和照明元件。Plessey的綠色原生GaN比起採用綠色轉換技術的標準藍色設備能夠提供更高的亮度。

電動車產業未來幾年將持續加速，以無聲、零排放、零震動的姿態完善產業鏈，持續挑戰內燃機(Internal Combustion Engine, ICE)車輛的主流地位，同時電池、馬達、電控三大系統也以分進合擊的方式，各自努力發展技術、結合提升車輛效能，然而不管是傳統車廠、新興純電動車廠、Tier 1車廠、通路商、零組件或資通訊系統廠商，都在積極布局與發展自己的解決方案。 未來幾年，相信特斯拉(Tesla)、比亞迪(BYD)與豐田(Toyota)、福斯(Volkswagen)這些新舊車廠間的競爭，到底誰能在下世代交通運具的新局裡取得成功，必然是業界持續關心的話題；然而交通運具牽涉的產業鏈既廣且長，不管是現有龍頭衛冕，或者後進者挑戰成功，在此之前還有更多其他廠商的布局與卡位，並牽動產業面貌的大幅革新，本文特別蒐集部分半導體業者的動態，希望能見微知著藉此洞察未來大勢走向。 電池為電動車技術發展主軸 整個汽車產業未來的投資重心將集中在電動車與自駕車兩大明星，其中電池絕對是最關鍵的部分，所以除了電池芯配方與新材料之外，電池管理系統(Battery Management System, BMS)就是現階段可以協助提升電池利用率的技術，ADI汽車電子事業部策略行銷及業務開發總監Junya Nagai(圖1)提到，要完全耗盡電池堆中的每個鋰電池仍然是一個巨大的挑戰，原因是每個電池的性能不一致，因為溫度環境不同、運作期間性能的變化和降級、準確地感測和監控每個電池單元對於延長容限、實現電動車效率非常重要。 圖1　ADI汽車電子事業部策略行銷及業務開發總監Junya Nagai提到，每個電池的性能不一致，準確地感測和監控每個電池單元非常重要。 該公司一項稱為主動平衡器的技術，將解決電池性能不一致的問題，以提升充電及放電性能；另外，其ASIL-D等級、精確電池監控元件和主動平衡器能夠提升充電和放電性能並延長電池使用壽命，以滿足重複使用(Reuse)市場的需求。另外，致茂電子提供BMS功能驗證的自動測試系統、電池包實驗室測試方案與生產線電池包下線測試等方案。 致茂電子電力電子量測系統產品部副課長林信宏(圖2)表示，在BMS功能驗證的自動測試系統提供檢測電池芯監控線路(CSC)的功能，提供87001電池芯模擬器解決電池芯監控線路驗證的困擾，87001電池芯模擬器可精準模擬鋰離子電池芯，於可靠安全的環境下取代電池芯，測試電池監控線路，藉以模擬電池芯可吸收和提供能量的電源特性；同時具備電壓和電流的量測監控能力驗證主被動均衡線路與消耗電流，確保電池芯監控線路能準確量測到並處理電池芯電壓狀態變化；測試系統具備檢驗電池管理單元(BMU)上絕緣電阻異常偵測線路的作動情形，模擬絕緣電阻異常狀態，驗證異常時BMS所進行確保人員安全的對策是否有效。 圖2　致茂電子電力電子量測系統產品部副課長林信宏表示，行車電腦模擬，需要建立讓電池包與行車電腦連接的模擬環境，以讓電池包順利工作。 電池包實驗室測試方案主要目的在創造模擬電池包實際使用環境，以達到檢驗電池包效能與安全設計等機制是否達到設計要求，測試設備需要模擬車輛基本的特性，林信宏舉例說明，行車電腦模擬，需要建立讓電池包與行車電腦連接的模擬環境，才能讓電池包順利工作；透過統一診斷服務(Unified Diagnostic Services)對電池包進行控制、讓電池包能夠進入受測狀態；最重要的需要具備行車狀態模擬，達到即時控制電壓、電流、功率模式等要求。 以「過溫降載」的應用為例：當車輛的電池包在使用者操作下，若產生過溫度狀態，行車電腦將限制馬達驅動器的拉載功率，電池包的測試設備就必須具備即時狀態的模擬功能，在測試過程中收到電池包所回傳的BMS溫度訊息判斷是否過溫，將充放電設備輸出功率進行調降，達到降載的狀況；同時間會搭配資料收集器，進行電池包各串電壓與溫度的收集，整個操作過程要確認電池芯能在預定的操作區間使用，不會有電池芯異常(過電壓或過溫度)的使用狀態發生。 而生產線電池包下線測試方案針對高功率電池包(Battery Pack)配置，林信宏解釋，主要目的在確保電池包在各個生產組裝結束後，具備高品質狀態離開電池包生產工廠交貨給下游車廠，故會在生產流程的容許下進行電池包功能的檢測，對整個電池包組裝過程中可能發生的故障、安全問題進行測試驗證，確保產品是安全可靠的，內容包含：電池包連接與生產條碼對應測項確認，電池包軟體版本確認/程式燒錄/讀寫序號/運輸位確認，初始狀態確認後，就進行電氣安規測試，有絕緣阻抗測試與接地短路等安全測試。 隨後BMS功能測試包含：高/低壓繼電器開關功能檢測、風冷/水冷機制測試、錯誤碼診斷、性能測試、出廠總電壓檢測、出廠電池包SOC值檢測、高壓互鎖功能檢測、總成極性判定、總電流檢測、充/放電性能、內阻性能(DCIR)、單電芯電壓範圍、單體溫度範圍、電池包的最大單體壓差等測試項目，完成上述各測試項目的要求，進行全自動化的測試程序，完成產品驗證。 充電設施普及與介面標準化 相較於目前消費者使用電動車所產生的「里程焦慮」，過去ICE車輛在加油站不普及的時代相信也有，因此充電的便利性是電動車發展的關鍵之一，包括快充技術與充電站的基礎建設，這部分是台灣產業可以著墨的領域，然而目前充電連接器的規格並不統一，包括：美國SAE的J1772(CCS1/Type1)、國際電工協會的IEC 62196(CCS2/Type2)、日本的CHAdeMO、中國大陸的GB/T以及Tesla推行的SC(圖3)，而且還在發展當中。 圖3　目前充電方式與形式多樣，不利市場推廣。 而充電形式分為交流(AC)充電與直流(DC)充電，德國萊因(TÜV)商用與工業產品服務部門經理翁文進(圖4)指出，交流充電可使用家中220V電源，電流在32~72A不等，每小時充電量為7.0~15.8度電；直流充電使用380V以上的電壓進行充電，充電功率視電池狀況最高可以達每小時100度電甚至更高，AC充電多安裝於家中，DC充電以戶外充電樁為主，電壓高充電速度快。 圖4　德國萊因商用與工業產品服務部門經理翁文進指出，AC充電多安裝於家中，DC充電戶外充電樁為主，電壓高充電速度快。 為了確保車主可以安全無虞且有效率的使用充電設備，安裝的保護零件選用也是一個重點，像是防雷元件、過電流保護器、漏電斷路器、接地保護等，與安全保護都息息相關。翁文進特別提醒，幾個常見的安裝現場差異如：使用漏電斷路器，國際電工法規定在電動汽車充電系統中(IEC 61851-1)必須使用電流跳脫特性為Type A型，可針對交流及直流脈衝進行偵測跳脫，比原本在台灣市場CNS 5422認可的Type AC型有著更高的保護能力。 另外，當使用接地保護時，為確保接地連續性，在短路或電擊危險發生時，可以藉著阻抗匹配將電流導引至地面以保護人員操作安全。翁文進說明，在電工法規的建議是使用螺絲(栓)、彈簧華司、端子、華司、螺帽進行鎖固連接，同時也確保充電程序過程持續的進行。台灣夏季氣候多雷雨，為防止落雷對充電站系統以及電力設施的損壞，防雷元件的正確選用不可少，一方面免於設備遭雷擊而失去功能，也增加人員車輛使用充電站時的安全。 SiC功率元件將大量導入 現在主流的電動車電池組由96串4.2V的電池包串聯組成，總電壓約400V，為了提升電池的傳輸效率並串聯更多電池組，電池系統有往更高壓發展的趨勢，Nagai解釋，電動車傳動系統需要更高電壓、高電流切換開關元件。IGBT是目前常用的一種。當檢視提高逆變器效率和減少動力傳動系統重量和尺寸，以提高每加侖密度的挑戰時，寬能隙的碳化矽(SiC)切換開關元件備受矚目。不過，基於SiC的缺陷密度和晶圓尺寸仍與Si不相容，因此成本仍然是其採用的挑戰。 馬達可以說是電動車的心臟，英飛凌大中華區汽車電子事業處市場經理朱文斌指出，電動車馬達主要是使用MCU、Gate driver、IGBT模組等核心元件。現階段馬達控制技術已經比較成熟，透過第三代半導體SiC功率模組的性能提升，將是提升馬達系統整體效率的重要關鍵。對於電機驅動，SiC能在目前IGBT的基礎上，提升效率5~10%，碳化矽的100K開關頻率有助於實現電動車的高壓快充。 電動車的充放電和機電轉換主要是靠功率半導體來完成，包括IGBT和MOSFET，一個是把電能轉化為機械能，比如馬達的機電轉化，或者把機械能轉為電能，比如電量回收。另一個功能是把電能從一個地方轉移到另一個地方，比如用車載充電器充電，就是把市電轉移到電池上。ST亞太區功率元件技術行銷專案經理陳文聰(圖5)說，從矽IGBT元件改成SiC MOSFET元件，平均可協助電動車提升4%的行駛里程，也具有高速、耐高壓、耐高溫、小型化以及低開關損耗等功能，能提升車載充電機、車載電源、主變頻器的效率。 圖5　ST亞太區功率元件技術行銷專案經理陳文聰說，從矽IGBT元件改成SiC MOSFET元件，平均可協助電動車提升4%的行駛里程。 包括PCB在內的高溫等級周邊零組件仍然非常昂貴，這也影響了SiC的另一個優點，即高溫耐受能力，其能大幅降低逆變器冷卻系統成本。陳文聰表示，目前SiC的價格相較傳統的矽功率元件還有一倍左右的價差，另外元件耐用度也是另外一個重點，汽車產業前幾年花費很多時間評估SiC的耐用性，由於電動車內部需要電能轉換的部分非常多(圖6)，像牽引逆變器(Traction Inverter)這類與馬達控制關係較高的元件會優先導入，2019年預計是電動車SiC起飛的時間，未來將廣泛應用在電動車的馬達控制與電控系統。 圖6　未來電動車系統將導入越來越多SiC功率元件。 資料來源：ST 另外，ADI強調其強固和可靠的隔離技術，以確保低壓系統和高壓之間不存在干擾。Nagai說明，該公司專注於IGBT、SiC智慧驅動器、整合隔離和電源技術，除了提供精小外型和強固的EMC/EMI功能外，同時更可降低系統成本。此外，ADI還為馬達定位感測提供高精度角度感測器，以便有效地驅動馬達。 掌握車輛電動化與智慧化契機 車輛電動化與智慧化將同步進行，恩智浦半導體大中華區汽車電子市場經理周翔認為，要提高車輛的運算能力，才能實現潛在的二氧化碳減排。從對傳動系統的精確、即時控制，到數學密集型能量優化策略，再加上車上不同電源的定時精確同步，可透過階梯式功能提高來實現可用的計算性能。因此，恩智浦發布下一代混合動力和全電動汽車的GreenBox開發平台。GreenBox允許汽車製造商和供應商在基於Arm Cortex架構的汽車處理多核平台上開發下一代混合動力和電動汽車應用。 GreenBox電氣化開發平台用於在真實的使用者環境中開發控制演算法並對其進行測試。隨著全球對排放的監管限制不斷增加，燃油經濟性目標也越來越嚴格，傳統汽車製造商和新的市場進入者都需要開發工具來快速設計電動和混合動力汽車。GreenBox為HEV/EV設計提供了一條簡單的即用開發路徑，該設計將使用2019才會問世的最新款S32電氣化MCU。 總結目前新能源汽車發展狀況，電動車市場進入推廣末期、普及初期，電動車電池占電動車成本比例需從30%~50%進一步下降，觀察近期Tesla大幅降價與其平價S3車款量產已上軌道，同時Toyota的油電混合車售價已經越來越貼近ICE車輛，電池的成本不再高不可攀。另外充電樁的普及與規格的統一/簡化也須持續推動，現階段混亂的現況可望慢慢改善。 車輛最重要的就是安全，電池包安全設計是無可妥協的重點，電池芯電壓狀態監測，避免過充電狀態產生，電池包在正常狀態使用下或是碰撞後的高壓安規監測都相當重要，避免危害人身安全；電池管理系統與電池包依照使用者的角度，在出貨前或是入料前檢驗都必須做嚴格控管，從原物料的入料檢驗、電池管理系統的功能檢驗、電池模組的組裝品質檢驗、電池包的功能檢驗都必須具備。 上述發展重點有許多要依靠半導體元件的控制與轉換功能，才能精準地達到技術要求並改善現有的諸多問題，因此電動車中半導體元件使用的數量將會持續增加，每輛車成本中半導體元件成本比重也相對提升，挑選有潛力的系統/技術投入，台灣的資通訊、精密機械或汽車零組件產業，依靠過去深厚的基礎，有機會進一步提升，並找到下一個百年的成長契機。

工業4.0應用於程序自動化產業的基本作法與電子業一致，但由於生產過程以及應用環境的不同，會衍生出不同應用架構以及不同的工業網路需求。 不同於電子產業分站式生產過程，重工業的生產特色是有上中下游的帶狀生產運輸過程，廠區通常占地幅員廣大且常常處在高溫高濕、高塵粒、高汙染、高爆炸性的作業空間，環境相當嚴苛。 智慧製造的基礎建立在大數據之上，重工業的資料擷取點通常來自於不同種類與形式構建的感測器網路(Sensor Network)，例如流量計與物位計、壓力計等。流量又可分為總流量與瞬時流量，物位計又因為量測對象為液態或固態而有不同的量測方式等不一而足。 由於儲存設施通常為大型桶槽，高度可達20~30公尺，因此，重工業的廠區網路建置若採用有線網路布建不僅成本高、維護不易，在彈性調整上更是不便。另一方面，也由於廠區幅員廣大加上地形、地物的高低落差等影響，一般常用的Zigbee與藍牙等技術都會面臨穩定性與通訊距離限制的問題。 在此之下，目前適用的無線網路協議且為標竿產業龍頭廠商所認可的國際標準，只有WirelessHART和ISA100.11a兩種。相較於WirelessHART無線技術，ISA100.11a更具備彈性部署以及相容性高的特質，是一個值得關注的無線技術。 ISA100.11a無線技術特色 由於ISA100.11a與WirelessHART都是建築在IEEE802.15.4(2.4GHz)的物理層技術架構且應用領域相近，經常引人誤認為相同的技術背景與架構。事實上，ISA100.11a技術在支持IPv6以及具備分散式拓撲結構以及高相容性方面，都比WirelessHART技術更具優勢。 以下為兩者的網路疊構圖示(圖1)，其中AL、TL、NL、DL、PL分別對應到OSI所定義網路7層結構的應用層(Application Layer)、傳輸層(Transport Layer)、網路層(Network Layer)、資料連結層(Data Link Layer)與實體層(Physical Layer)。 圖1　ISA100.11a(左)與WirelessHART(右)網路疊構差異圖示 由於IEEE 802.15.4的Frame框架長度不足以直接傳輸IPv6封包，因此，ISA100.11a在網路層與資料連結層當中新增對於封包(Packet)的封裝(Header Encapsulation)、壓縮(Compression)與分封(Fragmentation)對應機制，此一設計使得ISA100.11a帶來WirelessHART技術所無法達到的應用：分散式骨幹路由器(Backbone Router)。在此架構之下，一個閘道器(Gateway)可透過多個獨立布建的分散式骨幹路由器提供現場感知設備的路由與ISA100無線覆蓋，使得網路建置擴充更具彈性。 圖2為ISA100制訂的聯網架構拓撲之一，左側的現場感知設備(Field Device)皆以ISA100.11a的Wireless Mesh技術相連再透過設備之間的最短路徑連接到骨幹路由器。閘道器設備透過IP網路將感知設備的擷取資料連接到工廠網路(Plant Network)的後台控制系統(例如DCS等設備)，這也是一般ISA100主導廠商(如Honeywell、Yokogawa)的架構方式。 圖2　ISA100.11a獨特的分散式Backbone Router網路拓撲架構 滿足工業4.0　ISA100.11a網路架構需具四大特點 傳統ISA100.11a無線網路架構為封閉式的回路，主導廠商大多採用乙太網路進行現場布建。這樣的架構在工業4.0的應用建置會面臨缺乏連雲方案大數據採集困難以及有線布建成本與維護成本的壓力。沒有網路管理機制，在網路布建數量大增之下，整體維運管理成本與困難度也大幅提高。因此，在轉化傳統ISA100.11a無線網路並加值成為工業4.0應用架構方面，有以下建議可供讀者參考： 穩定的Wi-Fi無線骨幹傳輸 Mesh的無線架構無論在ISA100.11a以及WirelessHART兩大陣營，都是基本必備的無線傳輸主流技術。Mesh技術之所以受到這兩大無線技術支持的原因在於程序自動化的廠區布建範圍廣大，各設備之間需要網路通訊時必須考慮可用的頻寬以及傳輸距離、分散式架構與穩定的傳輸品質。要符合這麼多的特質，唯有Mesh無線技術可以符合需求。 同樣的道理，在閘道器與骨幹路由器之間，也會需要Mesh技術來強化Wi-Fi無線骨幹的傳輸品質。相較於Mesh與傳統AP/Client傳輸模式，Mesh技術帶來以下特色： ．多重無線路徑 Mesh技術可同時維持多條無線傳輸路徑，並自動選擇傳輸品質最佳的路徑。相對地，AP/Client模式由於多個Client設備共同分享AP的頻寬以致於傳輸當中的設備受到干擾會造成整體AP傳輸性能的下降。採用Mesh模式可大幅降低外界干擾影響之外還可以縮短網路傳輸的回應時間。從圖3可看出Mesh無線技術在掉包率以及回應時間的特性都優於一般的AP/Client模式。 圖3　Wi-Fi Mesh與AP/Client模式的特性比較 ．自組網與自癒合 Wi-Fi Mesh的組網過程非常簡易，設備上電之後會開始與維運當中的Mesh設備連線，無須繁複的網路設置便可加入網路。當原先連接設備斷訊時，Mesh設備會立刻選擇另一條傳輸品質最佳的無線路徑，使得通訊中斷得以立即恢復。 ．彈性部署 藉由自組網與自癒合功能，場域布建時可透過Wi-Fi高帶寬骨幹的聯通，設備僅須提供電源即可彈性增加部署新設備，進行組網。對於網路的建制與維運而言，毋須額外新增光纖布建也同時降低成本。 為強化閘道器的骨幹傳輸穩定，Wi-Fi Mesh除了做為無線骨幹傳輸之外，亦可搭配乙太網路介面形成有線/無線雙備援的傳輸機制，以下範例為新漢公司的NIO200 ISA/WirelessHART網關連線架構(圖4)。 圖4　有線/無線雙備援的傳輸機制 實現程序自動化　七大網路管理重點不可少 程序自動化的廠區通常占地幅員廣大，包含眾多有線、無線網路以及感知設備，對於沒有網路管理經驗的工廠使用者而言，如果沒有一套容易操作的工業4.0網路設備管理系統的話，對於長期維運的負擔會相當沉重。理想的管理系統須具備以下功能。 ．設備自動偵測能力 標準的網路管理協議(如SNMP、CAPWAP)常用於AP、Switch等網路設備，但感知器的通訊則常用Modbus協議。對於工業4.0的設備健康管理而言，管理系統必須兼具SNMP，CAPWAP以及Modbus協議才能便於網路設備與感測設備的自動偵測功能。 ．視覺化的拓撲呈現 當系統透過CAPWAP機制做完Discovery與IP配置完成後，管理軟體得以透過SNMP以LLDP、MAC Table、ARP Table等方式來建立設備間的連線，依據連線的種類以及Port Number等資訊來製作視覺化的網路拓撲圖。 視覺化拓撲功能可以讓管理者在直接看到設備之間的連線情形並進行相對的管理措施。例如，設備無法連線時，設備端的圖像以及相連的無線連線路徑也會從綠色的樣式變為紅色的告警顏色。視覺化拓撲呈現方式，可提高網路與設備的管理效率。 ．支援多重圖資與廠區平面圖的輸入 管理系統須支援圖資介面可讓使用者輸入多層次的廠區平面圖，將設備的架設位置以及樓層資訊收容在不同群組上。再利用拓撲圖的階層式管理介面，讓管理者可以一目了然，快速的進行設備管理。 ．非法設備檢測支援 為加強資安防護，管理系統須可偵測和設定未經授權的設備為非法設備，並給予標記與警報提醒使用者。同時，也可將合法的設備納入「白名單」中，讓系統偵測後辨別為合法設備。經由掃描之後，非法設備不但會被標示在設備列表當中，也可在拓撲圖以及在事件日誌當中上出現驚嘆號的提示，以提醒網路與設備的管理者。 ．日誌管理 管理系統的「日誌頁面」需可將設備發生之異常事件或設備變更等設定記錄於列表中，提供管理者查閱。事件紀錄(Event Log)方面，管理者可以按照設定的搜尋條件，進行設備警示紀錄的查詢。搜尋條件包含「起迄日期」、「IP位址」、「嚴重程度」、「設備名稱」或先前已「清除」的紀錄。 ．韌體更新功能 管理系統須提供設備韌體更新功能，並預先設定備份的schedule，或是立即以手動執行備份作業。因此，對於製程使用中的機具設備可以預先設定備份時程不用擔心備份工作對生產製程的影響，對於維運工作可大幅提升效率。 ．Mobile APP 管理系統除一般的Web...