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打通工業4.0任督二脈 開放式標準讓IT/OT互通有無

工業4.0、智慧製造等概念,已經成為許多製造業所追求的目標。然而,當工廠啟動轉型邁向智慧製造或工業4.0時,意味著須具備連網能力,讓資料得以彼此交換學習與統整分析,才會產生出智慧;因此,如何使工廠內的機台設備都能彼此對話,實現機器對機器(Machine to Machine, M2M)的聯網,是首要任務。對此,新漢科技秉持著「開放標準」的布局策略,致力打通資訊技術(IT)與運營技術(OT)間的瓶頸,實現能「Working」的工業4.0。 新漢董事長林茂昌表示,工業4.0成為製造業熱門議題已有多年時間,智慧製造被認為是推動製造業爆發成長的主要驅動因素,未來以數據採集、數據處理、聯網為核心的「智慧」基礎將具有舉足輕重的作用。然而,從近幾年開拓市場的情況來看,多數的企業若要轉型智慧製造,往往在首要的「聯網自動化」階段便會碰到瓶頸。 林茂昌進一步說明,舉例來說,一間工廠內有著許多不同品牌的設備,像是西門子(Siemens)、三菱(Mitsubishi)等,而不同的設備有著不同的通訊系統。以往在自動化、工業物聯網(IIoT)或智慧製造等概念尚未出現之前,工廠內的設備不須相互連接,多用人力操作,因此業主不會太在意機台設備各有不同通訊標準的問題。然而,自動化、智慧製造的時代到來後,機器間開始需互相對話,同時還必須與雲端相連以上傳數據,這時候企業主便發現,不同的通訊標準導致M2M之間的連網複雜度提升。 林茂昌補充,過往不同設備採用不同通訊標準的另一個因素,在於各大工業設備公司之間存在著競爭關係,因此在技術發展上也無可避免的會相互競爭,不管是現在還是將來,這種情況都不會改變。而對一些大型公司來說,抱持開放意味著市場優勢會受到挑戰,可能會因此而流失客戶,所以多使用封閉式的架構來鞏固自身的市場地位。 然而,對於預算、BOM Cost成本十分敏感的中小型企業(或是新創公司)而言,不見得能承受大品牌公司整套解決方案(包含設備、通訊技術、控制系統等)的價格;也因此,為了使不同品牌設備之間能夠互通互聯,開放標準的需求愈來愈明顯。 林茂昌認為,一個蓬勃的產業生態必須具備工業標準+開放架構。工業4.0走向成熟的標誌就是,建立一個基於開放標準的超大產業。就像PC與手機一樣,有了開放標準,千家萬家企業就能夠分工合作,讓市場擴大十倍、百倍。理想中的工業通訊,或者說工業通訊的目標,是使用同樣的通訊標準。在工業4.0框架之下,各個獨立的系統和設備是互相聯網、互聯互通的,通訊處於非常重要、非常核心的位置。 綜上所述,開放式標準的需求和重要性與日俱增,透過開放式標準,得以打通橫向的機聯網,以及縱向的物聯雲(機台與雲端的聯結),進而加速實現IIoT、智慧製造等目標,進而達到工業4.0。也因此,新漢將工業4.0未來,架設在EtherCAT與OPC-UA等開放標準上。基於EtherCAT,新漢開發出EtherCAT Master,並依靠這個技術,生產出名為NET 300的控制器,可兼容控制基於EtherCAT標準的不同廠家的設備,包括機器人、生產線、工具機等,並將大數據匯整後上傳雲端。當然,該產品除了能支持開放標準,也能連接現有非標準的主要通訊協議。
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克服工業影像系統挑戰 德儀新推數位微型反射元件

為了滿足工業成像和印刷不斷成長的需求,製造解決方案必須能夠高速生成品質一致的複雜高解析度2D影像,德州儀器新推出數位型反射元件(DMD)「DLP650LNIR」,克服工業影像系統的挑戰。 德州儀器副總裁暨DLP產品總經理Ane Sacks表示,提到DLP就不得不提起另一著名AR投影顯示技術LCOS,儘管現在兩大投影顯示技術成本差異不大, 但DLP在亮度與色彩飽和度表現都比LCOS更好。而關於DLP的晶片,她說,以前的最高解析度只有做到nHD,即Full HD的九分之一。但最近TI已經開始量產一款晶片尺寸為0.3英吋的Full HD晶片。 Sacks說明,DLP技術過去已經可見於使用紫外線光源的高處理能力3D列印和印刷電路板(PCB)光刻。如今,DLP技術對近紅外線(NIR)光源也已具備高速印刷、高解析度和即時適應性等相同優勢,拓展了工業印刷的應用。 例如,現今NIR雷射廣泛地被應用在各工業成像領域,用於3D列印的選擇性雷射燒結(Selective Laser Sintering)、雷射刻印、數位列印以及雷射剝離(Ablation)。而DLP650LNIR支援高功率NIR雷射,並能提供TI迄今為止推出的最高光功率處理能力(最高可達500W/cm2)。 又或是醫療和食品產業的產品標記也是工業影像系統的一個例子。法規要求在每個包裝上都印上更多的資訊,好用以追蹤商品通過供應鏈的路徑,而數位標記的應用就能在製造過程後期為每個對象加上獨特的圖案或影像。這些系統必須在不犧牲產量目標的前提下,即時客製化和處裡更複雜的資訊及圖案。 透過DLP技術,雷射印刻系統可以一次完成2D區域的熱曝光。如此一來,即使在生產大型複雜的城市碼和圖案時,標記率也能保持穩定;而新推出的DLP650LNIR擁有超過100萬個微鏡,可同時大面積曝光到雷射上,進而列印出比現有技術更精緻的細節和更一致的結果。 簡而言之,新推出的DLP產品提供了工業級製造和NIR雷射成像所需的高速和穩定性,也擴展了可應用 DLP 技術的工業印刷範圍,包含選擇性雷射燒結3D列印、熱感應塗層的動態雷射光刻、數位彩色油墨列印,甚至隨著材料學家的新發現而出現的新技術等。  
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光通訊/感測應用加持 VCSEL左右逢源

垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)技術在蘋果iPhone開始採用3D人臉辨識後,突然獲得各界矚目,但這種化合物半導體雷射其實由來已久,在iPhone導入引發產業關注之前,主要是應用在短距離光通訊領域,例如資料中心機架間的高速互聯。而隨著相關技術不斷發展,目前VCSEL的訊號傳輸距離、頻寬都在不斷提升,未來勢必會對傳統邊射型雷射二極體帶來一定的競爭壓力。 而在感測應用方面,VCSEL最大的優勢在於能實現小巧、低成本的感測陣列,可取得物件的3D輪廓,這項特性能和現有以邊射型雷射為主的測距技術產生明顯的市場區隔,並打開更廣泛的應用市場。除了從人臉辨識衍生出的各種安防應用外,VCSEL也是車用光達從機械式走向全固態,進而讓自駕車更進一步普及所不可或缺的關鍵技術。 VCSEL通訊頻寬/距離不斷突破 在感測應用出現之前,VCSEL最重要的應用在光通訊市場,特別是資料中心內部,機架對機架(Rack to Rack)之間的高速互聯。但隨著相關技術不斷突破,加上光纖業者努力投資相關配套,VCSEL進軍FTTx市場,目前看來只是時間問題。 台大光電研究所所長林恭如(圖1)表示,對光纖通訊應用而言,光源元件最重要的性能指標有二,一是頻寬,二則是傳輸距離。傳輸距離與光在不同波長的傳輸衰減與色散有關,波長850奈米的光源,傳輸距離通常低於500公尺,因此只適用於資料中心內部機架對機架的互聯應用。如果考慮波長拉高到1,310奈米,則傳輸距離便可提升為1~10公里,做為資料中心間的連結;若是在目前光纖通訊用1,550奈米波長下,則早已有許多單模光源實現至少20~25公里等級甚至更長距離的洲際或跨洋傳輸。但VCSEL光源的性能正逐漸提升,使得其應用性也逐漸從資料中心內跨向資料中心間的傳輸。 圖1 台大光電所所長林恭如表示,光通訊與感測將成為VCSEL的兩大明星應用。 目前已經商品化的單一VCSEL,光波長大多是850~940奈米,主攻的是資料中心內的互聯需求,如何將資料中心用VCSEL的波長拉長至970~1060奈米,以便透過分波多工實現更高的通訊容量,另外也有研究致力於將雷射截面所小達到單模態輸出操作,使VCSEL能達到更遠的傳輸距離。目前在VCSEL領域,最新的研究成果已經可實現2~10公里訊號傳輸,這對於VCSEL走出資料中心應用,是很重要的發展里程碑。 而在頻寬方面,目前台大光電所開發出來的850奈米少模與單模VCSEL,已經可以滿足50G Baud傳輸速率,並可同時支援OOK與PAM4甚至更複雜的QAM調變。就規格來看,目前台大光電所研究出的VCSEL已經可以滿足市場的主流需求,但研究團隊認為,還有很多細節可以進一步改善,例如製程技術上的精進、氧化層厚度的控制。這些細節上的改善,都可以進一步提升VCSEL的訊號/雜訊比(SNR)跟輸出功率。 該所的吳肇欣教授,目前就致力於VCSEL在高溫環境下進行高速操作的研究,希望讓VCSEL光源有更寬頻調變與更穩定的表現。相關研究課題涉及反射層的摻雜、氧化層的薄化,與發射截面再縮小等技術都有一定的挑戰性跟困難度,但也因為吳教授跟全體同仁在相關領域的投入,使得台大光電所得以名列全球前四大VCSEL研究基地之一。 感測應用靠陣列 精度/速度需平衡 至於目前最火紅的感測應用,基本上是利用VCSEL陣列來實現。不管是使用飛行時間測距(ToF)原理或是結構光(SL)感測原理,可以進行3D辨識的感測器都是由光源、光學組件跟光感測器三個部分所組成,其中最重要的就是光源。早期的3D感測是以紅外線LED作為光源,但LED不具備諧振腔結構,因此打出來的光束太過發散,反射耦合效率不佳,難以取得精準的感測結果。 VCSEL則解決了這光束過於發散的問題,加上VCSEL技術具有小型化,容易實現陣列設計、低功耗、可靠度高等優勢,因而能全面取代紅外線LED。不過,有業界人士指出,結構光感測因為涉及到的演算法比較複雜,只有蘋果這種具備軟硬體同步開發能力的業者能駕馭,因此現階段大多數元件供應商,只提供支援ToF的解決方案。 但即便ToF搭配使用的演算法相對簡單,要實作ToF 3D感測,還是有許多挑戰存在,例如光源的不相干性要高,空間功率的分布要均勻。若無法做到這兩點,則感測的精準度會受到不良影響。此外,如果感測的速度要快,則VCSEL陣列的顆數要少,但減少陣列顆數也會影響精準度。目前市場對VCSEL陣列的上升跟下降時間要求,已經低於500皮秒,250皮秒以下是比較理想的規格。要做到這點,技術上還是相當有挑戰性。 不過,林恭如認為,台灣廠商在VCSEL感測方面的技術,都已經有一定程度的累積,解決方案的成熟度也不錯。台大光電所雖然是以光通訊作為主要研究方向,但VCSEL實驗室仍具備完善的VCSEL感測器量測、分析能量,台灣大多數投入VCSEL 3D感測器研發的廠商,都跟該所的實驗室有合作關係,只是因為台大跟廠商簽有保密協定,因此不方便透露個別廠商的狀況。 產業鏈完備/早期投入為台廠最大優勢 台灣投入化合物半導體的時間比較早,磊晶技術的掌握度高,是台廠能夠快速切入VCSEL感測器市場的重要原因。其實,LED也分成邊射型跟面射型兩種,面射型LED的結構已經相當接近VCSEL,差別在於面射型LED沒有反射層構成的諧振腔,也沒有用氧化層製程來縮小諧振腔體積跟發光面積。 所以,對於熟悉面射型LED的業者來說,要克服的關卡主要在反射層的磊晶、摻雜以及氧化層的控制。其中,氧化層是LED完全沒有的製程步驟,在這方面會比較有挑戰,至於磊晶跟摻雜,對台灣的LED乃至化合物半導體廠來說,問題應該不大。 也因為台灣廠商已經掌握大多數關鍵技術,因此在VCSEL感測應用竄起的同時,台灣許多專業化合物半導體代工廠就已經拿到訂單,LED廠商轉進VCSEL的動作也十分迅速而積極。另一方面,跟台系化合物半導體代工廠有長期配合的封裝廠,也跟著在第一時間拿到不少訂單。 搶進下一個戰略高地--車用光達 在智慧型手機之後,VCSEL感測器產業的下一個兵家必爭之地,將是光達由機械式結構轉為全固態結構所帶來的龐大商機。為了取得完整的周遭環境資訊,讓自動駕駛系統得以判斷其所處的狀況,光達將是自駕車必備的感測系統,但過去的車載光達採用機械式設計,導致其成本偏高,使汽車製造商根本無法在量產車款上搭載光達。 據了解,一台機械式光達的報價,最少也在新台幣40萬~50萬元之間,占了一輛入門款新車售價的7~8成。直到2018年開始,陸續有光達廠商推出基於半導體技術的新一代固態光達,才開始有報價在數千美元的光達設備在市場上出現。但這個價格還是偏高,業界認為,光達的價格必須要壓低到數百美元,才有可能在汽車市場上大量普及,而促使價格下降的關鍵,就在VCSEL。也因為如此,部分台灣化合物半導體廠為了搶食車載光達的市場大餅,已經展開布局動作。除了推出車規等級的製程服務外,部分生產線也已經通過車規驗證,準備迎接即將到來的訂單。
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反擊Tesla自駕晶片 NVIDIA強調開放平台重要性

電動車龍頭特斯拉(Tesla)日前宣布推出自行研發的Full Self-Driving(FSD)自駕車晶片,採用雙處理器晶片設計,並且以Samsung的14nm FinFET製程生產。在發布全新自駕車晶片的同時,特斯拉也將旗下產品與NVIDIA相比較,強調其自行設計的晶片,相對於NVIDIA產品的運算能力有明顯的進步;對此,NVIDIA則於近日回擊,認為特斯拉的比較並不「準確」,且強調NVIDIA的自駕車平台不僅具備高性能AI,同時還有擁有「開放性」。 NVIDIA自主機器(Autonomous Machines)部門副總裁Rob Csongor表示,不可否認的,特斯拉正在提高自動駕駛汽車的生產標準。首先,特斯拉採用雙AI處理晶片,每個晶片包含CPU、GPU和深度學習加速器(Deep-learning Accelerators),運算能力可達144 TOPS,能夠從各種環繞攝影機、雷達、超音波以及深度神經網路演算法中收集數據。另外,特斯拉也強調他們將持續開發下一代自駕車晶片,以達到比144 TOPS更高的演算效能。 Csongor指出,特斯拉不斷重申,自動駕駛汽車是提升駕駛安全性、效率和便利性的關鍵,同時也是汽車產業的未來,因此需要非凡的運算效能。這跟NVIDIA的觀點相同,這也是我們之前設計和製造NVIDIA Xavier SoC的原因。Xavier具備可編程CPU、GPU和深度學習加速器,數據處理速度為30 TOPS。 同時,因應自駕車高運算需求,NVIDIA也具有雙晶片解決方案「DRIVE AGX Pegasus」,將Xavier搭配GPU,使單一處理器運算效能提升至160 TOPS;而將兩個處理器整合至同一平台,數據處理效能便高達320 TOPS。 Csongor認為,高速運算是發展自動駕駛汽車的關鍵,特斯拉和NVIDIA皆朝此一方向發展;不過,特斯拉將其FSD自駕車晶片與Xavier相比較是不準確的。因為FSD自駕車晶片是雙晶片解決方案,而Xavier則是單晶片,兩者的基準不相同。若要比較的話,應該和DRIVE AGX Pegasus相比,而DRIVE AGX Pegasus的320 TOPS運算效能則遠高於特斯拉FSD自駕車晶片的144 TOPS。 Csongor進一步說明,另外,NVIDIA Xavier SoC主要應用為Level 2(或Level...
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整合電源/通訊介面 TWS耳機智慧精巧又省電

考量TWS耳機的日常使用情境,有幾種方法可以強化使用者體驗及提供無痛的使用者整合介面。由於TWS耳機的電池空間十分有限,因此,播放時間成為TWS系統設計人員得面對的重大挑戰。一般電池大小可以達到25~80mA/h,這能提供2~4小時的播放時間。一旦電池耗盡,耳機須要重新充電才能再次使用。 目前,最先進的TWS耳機會配備充電器盒,用於為電池充電,而不是將電線連接至每一耳塞。充電盒包括一個較大電池,且能做為收納空間-因為TWS耳機很小,很容易丟失。因為不用依賴電源插座,所以使用者可以在行進間為充電耳機。這種充電盒/耳塞的設計,是為了確保電池始終滿載電力。如此一來,使用者準備好要健身時,不會沮喪地發現耳機因為沒電而沒辦法使用。提昇使用者體驗的另一個方法,是自動啟動和耳機配對。當耳機被塞入耳朵時,使用者不希望還得等待裝置配對或啟動。這應該是一個無縫過程,使用者不用按下任何按鈕就能開始配對。 圖1 系統概圖 增加TWS耳機使用方便性 數據交換須更有效率 為了使標準TWS耳機更聰明且更方便使用,有一個要求非常關鍵,就是充電盒底座和耳機之間的數據交換。如果充電盒感測到耳機的電池狀態,它可以自動開始為耳塞重新充電。由於永遠在線的微控制器單元(MCU)會造成靜態電流消耗,因此這種連續的再充電過程是必要的。反之亦然,如果耳機偵測到充電盒沒電了,它可以透過藍牙連結,自動通知使用者為充電盒電池充電。 對於自動啟動和配對,智慧連結也是有好處的。當充電盒盒蓋被打開,充電盒可以通知耳機,則耳機會從睡眠模式中被喚醒,並開始準備藍牙配對過程,使用者毋須按下耳機上的按鈕就能啟用它們。 如同用戶體驗的強化,充電盒和耳機之間的連結可以促成更好的工業設計、軟體更新、耳機個性化(名稱、等化EQ數據等),也能將音樂資料傳送至耳機,在此僅列出幾個市場上的應用案例,這些產品的功能豐富且擁有差異化特性。 為了更加清楚地了解相關技術,可深入挖掘並仔細查看此一系統,如圖2所示。 圖2 區塊詳圖 就充電盒這部分來看,最重要的,當然是鋰離子電池和隨附的充電器可以透過連結至USB插座的標準5V電源來為電池充電。電源管理區塊(如線性穩壓器LDO和DCDC轉換器)將所需的電源電壓分配給微控制器(MCU),以及充電盒中的其他裝置。必須使用專用的5V電源為耳機供電,以便為它們的電池充電。永遠在線的MCU是做為充電盒的中央控制單元,通常連結至其他數個感測器(蓋子偵測、耳塞偵測等),並連結至充電器以接收充電盒電池狀態更新。 在觸發事件(例如打開蓋子、插入耳機或耳機發送請求)發生之後,它會交換所需資訊或將指令/數據發送至耳機。在耳塞這部分,拓撲基本上非常相似,但是當然還需要藍牙系統單晶片(SoC)。耳機的MCU直接與充電盒的MCU通訊,來回交換資訊。在感測器部分,還有用於耳塞插入偵測的接近感測器、加速感測器、用於健身設備的心率感測感器、溫度感測器和觸控感測器等。 如圖2所示,充電盒和耳機的智慧功能有賴多個接腳來實現。這項事實帶來了一些缺點,若要提高客戶的接受度,TWS解決方案的體積不能比其他有線競爭方案大上太多。因此,要在耳塞上放置額外的極點(Pole),總是必須在空間和功能之間有所妥協。此外,如果需要在耳機上放置幾個極點,對於設計和外觀也是會帶來不好的影響。當然,選擇之一是採取藍牙低功耗連結(BLE)鏈路,但這又會顯著影響物料清單成本,並且增加軟體方面的工作負荷。 一種比較優雅的折衷方案,則是強化標準功能並強制兩個極點用於耳機充電(接地GND和5V)。如果擴展雙線連接的功能,允許耳機充電的同時能和耳機通訊,則可以在不犧牲物理空間或設計期望的情況下,實現所有智慧和使用者友善的功能。專用應用程式可以進一步改善最終的用戶體驗,由於耳機現在能夠為任何智慧裝置提供大量資訊,因此這些應用程式可以發揮得更好。以下列出一些範例: .左側電池狀態 .右側電池狀態 .配對狀態 .左右耳塞名稱或是否匹配 .溫度 .檢查充電盒的軟體更新 .充電盒電池耗盡的通知(尤其是更換電池) 為了結合以上列出的功能,需要對圖2進行一些修改,這會使得系統變得稍稍複雜一些。我們需要找到一種方法來利用5伏電源訊號線,使得電力和數據能利用同一條訊號線進行傳輸。 圖3所示是一個可行且簡化的時序圖,其中顯示了5V電源訊號線,帶有直接調變到訊號線的數據。主機端提供5V電源傳輸到客戶端,以對電池充電,且客戶端能調變可以傳輸至主機端的數據。在理想情況下還可以實現半雙工通訊,其中客戶端和主設備共享單一電力線以交換調變數據,以便能夠在充電盒和耳機之間交換數據。 圖3 利用5V電源線進行數據通訊的建議 強化電阻設計以縮短充電時間 為了正確實現這種單線通訊原理,我們需要採用多種新系統區塊來取代圖2所示的雙串列通訊介面訊號線。在主機端,實現這種調變原理的最簡單方法,就是採用一個線圈來抑制高頻調變內容,以及採用一個調變電阻器,將電壓降調變至5V電源訊號線。 除了線圈之外,還可以利用一個簡單的電流槽(Current Sink)來做為數據調變器。在設計這樣的系統時,重點是要在調變電流和調變電壓電平之間找到良好平衡,以確保系統對於外部電磁干擾有較強的免疫力。另一方面,所使用的調變電流也會影響通訊系統的總功耗。 除了絕對調變電流之外,另一個棘手但重要的參數是它的迴轉率(Slew Rate)。陡峭的電流斜坡可能會導致電磁輻射,進而造成行動電話、藍牙或FM收音機的接收問題。設計必須符合法規,否則最終產品可能無法獲某些市場的銷售許可。此外,調變器也是線路讀取器(Line Reader),用來讀取客戶端設備的調變數據,在圖4中以深色表示,而淺色數據則表示由主機端產生並被發送至客戶端的數據。 圖4 半雙工調變協定範例 在這個協定中,每個幀(Frame)被分成64個時段(Slot),將30位元的數據從主機傳送至客戶端,反之亦然。每個幀都以主機產生的同步脈衝開始,這是客戶端同步其時脈所必需的,這是因為主機端和客戶端並不共享相同的時脈,因此客戶端需要從數據流和同步脈衝提取時脈。 在幀的另一端,客戶端使用主機的同步脈衝終止每個幀,以指示兩個設備同步。毋庸置疑,這個範例需要一些預同步排序,它可能是主機檢測電路的一部分。客戶端的這個區塊是必要的,以確保唯有主機端和客戶端都連結時才會進行數據調變。基於這個目的,一個可行的解決方案是:如果客戶端連結至電源終端,則主機端開始發出脈衝以進行探測。一旦啟動同步偵測器(Startup Sync Detector)偵測到同步脈衝,它就可以喚醒耳塞內的MCU,以開始響應同步脈衝,並指出有效客戶端的存在,然後開始同步彼此。線路讀取器和數據調變器實現了與主機端相同的目的-從主機讀取數據和傳輸數據。 線圈LCLIENT和RMODC被用於阻止高頻內容並將數據調變至電源線。此外,電阻有助於獲得更好的訊號完整性,但如果系統中有更長的訊號線,則更有關係。 針對於短訊號線路,傳輸線和PCB不需要阻抗匹配。當仔細檢視傳輸線,另一個更重要的考量是直流電阻。為了減少TWS耳機的充電時間,重要的是要保持較低的直流電阻以避免較大的電壓降,因為較大的電壓降可能會導致充電器電流減少,這是由於充電輸入端的低輸入電壓所致。特別是小型線圈通常會提供高電阻,這與我們要將電阻保持在最低水準,以最大化充電電流且盡可能縮短消費者充電時間的目標背道而馳。 POW:COM降低智慧TWS開發難度 當然,TWS系統的進化始於其所擁有的各種特性和外型設計。然而,歸功於強勁及快速成長的市場競爭,以及不斷要求突破物理設計極限的嚴苛客戶,TWS將很快達到頂峰。小型化與延長電池壽命的結合,是確保TWS系統能夠在每個人的生活中占有一席之地的關鍵,甚至是無聲無息地進入。 這些關鍵要求導致被提出的實作架構面臨了一個共通問題,如圖5所示。對系統而言,整合所述通訊介面(線路讀取器、時脈提取單元、數據調變器、啟動同步偵測器)的必要區塊,當然不是一件容易的事。考慮到小型耳塞內部既有的尺寸限制,不太可能在最終產品中使用離散元件。此外,系統存在一些既有的複雜性,因此開發需要對於類比和數位設計方面有良好的理解和經驗。對於許多耳機公司而言,這些需要付出的心力,足以讓他們打退堂鼓,並繼續容忍增加額外幾點的壞處,或者就是簡單地不在他們的系統中添加任何智慧。 圖5 雙線電源和通訊區塊圖 為了降低開發智慧TWS系統的門檻,半導體業者ams AG宣布推出POW:COM系統。它由AS3442(主機設備,充電盒內)和AS3447(客戶端設備、耳塞內)組成,增加了更多功能,使得產品開發無須額外耗費太多精力和時間。 AS3442/47的介面是一個標準的I2C介面,可以減少整合工作,而兩個設備之間的通訊是一個量身定做的通訊介面,可以滿足前面提到的技術要求。該介面提供1kBit/s的淨數據傳輸速率,此數據傳輸速率包括所有必要的開銷以及錯誤處理,以傳輸無錯數據,例如電池狀態,序列號或使用者名稱等。 使用簡單的I2C指令,數據能在充電盒和耳機之間來回交換。在AS3447內部,可以使用專用的記憶體空間(「郵箱交換註冊器」)來更新,例如電池電壓電平註冊器。如果耳機內的MCU更新註冊器的數值,則充電盒會自動取得中斷並能夠讀取該數值。如此一來,充電盒MCU始終能夠知道耳機的電池電壓,並可以決定是否需要重新充電。 當然,如果充電盒電池沒電且需通知耳機,則程序是相同的,只是方向相反。除數據交換功能外,此裝置還提供多種通用型輸入輸出(GPIO),可用於喚醒或控制外部設備,如MCU、藍牙SoC、外部電池充電器、感測器或LED等。很明顯地,如果使用POW:COM系統,而不是使用如前所示的多個離散功能區塊,則系統的複雜性會大幅降低。將AS3442和AS3447整合至TWS中,這讓系統設計人員能夠輕鬆實現智慧TWS系統,迎合小型化和延長電池壽命的趨勢。 (本文作者皆任職於ams)
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矽光子收發器2024年產業規模約41.4億美元

積體光學(PIC)收發器的市場將從2018年的約40億美元成長到2024年的約190億美元,數量從約3000萬台增加到約1.6億台。根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的研究指出,對PIC的最大批量需求是數據和電信網絡中的數據中心互連(或DCI),新的應用將出現,如5G無線技術、汽車或醫療感測器。如Google、蘋果、Facebook、亞馬遜和微軟等大型網路公司如今已成為部署矽光子技術的推動力。 PIC由許多不同的材料構建,在特製的製造平台上,包括矽(Si)、磷化銦(InP)、二氧化矽(SiO2)、鈮酸鋰(LiNbO3)、氮化矽(SiN)、聚合物或玻璃。PIC旨在將半導體,特別是晶圓級製造的優勢帶入光子學。與傳統光學元件相比,PIC的優勢包括更小的光子晶片、更高的數據速率、更低的功耗、更低的每位元數據成本和更好的可靠性。PIC正在逐步取代垂直共振腔面射雷射(VCSEL),以增加Datacom網路中的頻寬和距離。PIC用於連續或非連續模式的高數據速率收發器(100G及以上)。將來,當需要緊密整合電子和光子學時,將需要PIC。 矽光子的年複合平均成長率最高為44%,市場規模將從2018年的約4.55億美元成長到相當於130萬套,到2024年達到約40億美元,相當於2350萬套。從地鐵到長途/海底的DCI是最大的市場,連貫的電信和感測器只是一小部分。5G即將到來,未來也可能涉及大量產品。矽光子市場目前只涉及一些參與者:Luxtera/Cisco、Intel、Acacia和InPhi。英特爾於2016年推出支援100G通訊的矽光子QSFP收發器。該公司每年出貨100萬套產品於數據中心,英特爾的400G產品預計將在2019年下半年投入量產。 英特爾已成為矽光子的光學收發器第二大供應商,該公司的收發器包含兩個獨立的模組,該發送器通過在倒裝晶片配置中的主矽晶片上進行鍵合,整合了多個InP雷射和CMOS晶片。在主晶片上,Mach-Zehnder調製器對訊號進行編碼,其他元件聚焦或隔離信號。使用來自MACOM的四通道25G光CDR元件處理數據。接收器功能由四個鍺光電二極體管芯和TIA電路執行。
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提升電源系統效能 修正功率因數刻不容緩

在功率電子領域,轉換效率一直是討論的關鍵話題,也是所有資料表中的重要參數之一。為了在最有利的條件下展示產品,電源製造商通常會引用「最佳」資料,這通常是在大約80%負載下的某個效能值。但是,應該注意的是,在實際應用中,系統所消耗的功率可能根本不是這個水準。 負載可能會上下明顯波動,取決於具體的運作方式,並且在冗餘配置中,所消耗功率將始終比峰值低很多(除非出現故障情形)。這意味著系統的實際效能可能遠低於所引用值。 認識到這種情形的嚴重性後,標準機構、行業團體和政府組織都制定了新的能源準則。這些準則中通常引用所有運作負載(從20%到滿負載)範圍內要求具備最低可接受效能水準的效能曲線,因此,設計工程師能夠評估電源系統中的基本構建模組,以確定發生損耗之位置,然後採取措施消除這些損耗,以確保滿足新的效能要求。功率因數修正(PFC)對於解決潛在損耗源問題至關重要,因此應予以實施。 傳導/切換耗損影響大 雖然當代切換式半導體元件已經能夠提供前所未有的性能表現,但在運作期間總會有一些損耗,導致效能水準降低。在電源系統中,需要注意兩種類型的損耗:切換和傳導。 傳導損耗包括由橋式二極體順向電壓引起的損耗,其與系統功率和MOSFET和IGBT等切換元件的導通電阻成比例。這些損耗與整個系統功率的平方成正比,伴隨輸出功率增加,損耗也會增大,損耗往往在更接近滿載的情形下具有更大影響。傳統上,過去的應用焦點也集中於此。 第二種損耗是切換損耗。隨著設計工程師努力提高功率密度水準並縮小系統尺寸,切換頻率不斷增高,而可以減小系統中大型磁性元件尺寸。切換損耗與寄生電容的不斷再充電有關(例如在切換元件閘極中出現的)。這些損耗與切換頻率成比例,並在整個運作功率範圍內保持一致。這些損耗往往在較低功率水準下最為普遍,可能對系統效能產生重大影響。 功率因數影響電源效能 公用事業公司提供的所有電網電力均為交流電,電壓波形始終為弦波。然而,電流波形和相位不一定是弦波,而是取決於供電系統負載。對於加熱元件等最簡單的純電阻負載,負載電流與電壓同相並保持為弦波,在這種情形下演算輸出功率僅僅是將電壓和電流相乘。 而對於馬達等其他類型負載,可以包括無功分量(電感或電容)。在這種情形下,當電流波形保持弦波時,它將相較於電壓波形有相移,其中負載中的電抗量確定相移量。功率演算需要考量相位,因此實際功率由公式1確定: 實際功率=V×I×cos(φ) 公式(1) 這裡φ表示電壓和電流波形之間的相位角,cos(φ)被稱為「位移因數」。在電阻性負載中,電流和電壓具有相同相位,cos(φ)的值為1,意味著實際功率與正常情形下一樣,仍然是電壓和電流乘積。 然而,實際負載往往不是如此簡單,特別是,在負載如果為切換模式電源(SMPS)情形下,這些系統通常具有二極體橋式整流器和湧浪電容器,將會導致電流波形失去原來弦波形狀,並成為一系列尖峰。 由於波形失真且不再是弦波,因此使用「失真因數」(cos(θ))演算實際功率,失真因數與波形的總諧波失真(THD)相關聯。因此,在系統中如果電流和電壓同相,但電流波形為非弦波,以下公式2適用: 實際功率=V×I×cos(θ) 公式(2) 在電流波形既相移又失真的情形下,事情會變得複雜一些,此時必須考量位移因數和失真因數,如公式3: 實際功率=V×I×cos(θ)×cos(φ) 公式(3) 任何系統功率因數都只是兩個因素的結果,如公式4: 功率因數=cos(θ)×cos(φ) 公式(4) 實際上,這意味著電壓和電流之間相位差越大,或者電流波形越失真,功率因數越低,因此實際功率越低。由於功率因數也會影響效能,這是當下電源設計人員應對的關鍵領域。 修正功率因數之必要性 相對複雜的數學演算表明,如果頻率相同,將兩個弦波相乘,只能得到一個大於零的值。因此,可以推斷出諧波電流對系統的有用輸出功率沒有貢獻,應該減少或消除。 這正是為大多數人公認的主要PFC標準EN 61000-3-2所採用的方法,與美國環境保護署(EPA)能源之星(Energy Star)在內的許多當代效能規格一樣,EN61000-3-2旨在透過定義嚴格的諧波電流限制來降低電流波形的THD,直至可以達到40次諧波。 實現PFC的最常用方法是使用市售PFC控制器中的幾種常見控制方案之一,在橋式整流器和大容量電容器之間插入一個主動級(Active Stage)。可能最廣泛使用的控制方案是連續導通模式(CCM),以固定頻率操作,並且經常用在更高功率(>300W)系統。一種流行的替代方案是臨界傳導模式(CrM)控制,這種方式透過僅在電感器電流降至零時進行切換,可省去快速恢復二極體,進而降低了系統成本,但導致可變的切換頻率。CrM在低功率系統中尤其普遍,例如可用於照明系統。PFC控制方案還可進一步改進,其目標是提供更高效能,例如可將操作頻率鉗制在規定範圍內。一些控制方案能夠依照負載變化而改變傳導模式,以確保實現最佳效能。 控制/管理功率因數為提升效能關鍵 雖然可以使用離散元件從頭開始設計PFC方案,但這種情形很少發生,大多數工程師會選擇使用內建PFC控制方案的現成控制IC。 例如ON Semiconductor的FL7921R CrM照明控制器是一款高整合度零組件(圖1),它將PFC控制器與准諧振(QR)PWM控制器相整合,透過採用受控的導通時間技術,提供穩定的直流輸出,執行自然的PFC。 圖1 FL7921R的功能方塊圖。 圖片來源:ON Semiconductor 此外,該IC包括一個THD優化電路,可減少過零點處的輸入電流失真,以提高功率因數。PFC功能始終處於開啟狀態,以確保功率因數完全優化,其中也包括在重要的輕負載條件下。 或以STMicroelectronics的STNRGPFx2為例,是一款雙通道交錯式CCM PFC數位控制器,適用於更高功率PFC升壓應用,如焊接、工業馬達、電池充電器和電源等。該固定頻率元件能夠驅動兩個交錯式PFC通道,並且包括湧浪電流限制,以及諸如相位切除(Phase-shedding)運作等更複雜功能。使用STMicroelectronics的eDesignSuite,客戶可以快速輕鬆配置零元件。 管理和控制當下電源系統的功率因數是提高所有運作條件下效能的關鍵,這其中包括傳統上效能非常低的輕負載條件。面對不斷提高的效能規格要求,消費者和業者也越來越意識到運營成本壓力和廢棄能源對環境之不利影響,具備足夠高的PFC已經成為當下關鍵的採購要求。幸運的是,許多高整合度控制器可幫助工程師輕鬆實現各種複雜的PFC方案,以滿足特定應用之需求。 (本文作者任職於貿澤電子)
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專訪晶心科技總經理林志明 人工智慧推升RISC-V大幅成長

晶心科技總經理林志明表示,RISC-V的成長與人工智慧息息相關,在過去幾年IC設計業者認為有著即便無法像NVIDIA或其他大廠在成為AI領先者,但也會盡量將些許的AI技術融入到原本的應用之中。如此一來,便多多少少會採用晶心旗下的產品,也因此,RISC-V處理器的需求便明顯上升。 林志明進一步說明,RISC-V處理器系列於2018年呈爆發式成長,全年授權案件數也高速攀升,在已簽定的21份的RISC-V解決方案授權合約當中,超過三分之一授權予中國廠商,另三分之一為台灣廠商,其餘授權合約分布在美國、韓國及日本。晶心與合作伙伴攜手開發的產品應用十分廣泛,包括區塊鏈、通訊設備、指紋辨識、可编程邏輯閘陣列、物聯網、應用程式安全和固態儲存設備。 另一方面,在AI驅動RISC-V需求持續成長的同時,為讓更多開發者加入RISC-V架構開發各種應用,晶心也致力透過「EasyStart」RISC-V推廣聯盟拓展RISC-V市場版圖,藉此幫助該公司的設計服務合作夥伴掌握基於RISC-V的SoC設計及開發最新趨勢。EasyStart聯盟成員遍布全球,成員數已達15家,並正朝著20家的目標邁進。 據悉,EasyStart聯盟成員包括Alchip、ASIC Land、BaySand、CMSC、EE Solution、INVECAS、MooreElite、PGC、SiEn(Qingdao) Semiconductor、Silex Insight、Socle、XtremeEDA等,這些公司涵蓋90奈米至10奈米的製程技術,有些公司則同時提供SoC設計和一站式服務。這些聯盟成員將會以晶心科技的V5 RISC-V處理器核心為客戶提供完整RISC-V設計服務解決方案。   晶心科技總經理林志明表示,人工智慧與RISC-V息息相關,進而推動晶心旗下處理器持續成長及授權合約增加。  
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固態驅動器取代繼電器 車用直流馬達高效節能

本文將分析車用直流馬達的市場趨勢,並說明何以從診斷功能、交換時間的優化、減輕重量和提升可靠度各方面來看,固態驅動器(SSD)都是比較好的設計架構。 預估車用直流馬達系統的需求將穩定成長,未來5年的年成長率約在3.1%左右。車身周邊的需求主要來於自車門鎖、電動後照鏡、座椅調整、清潔劑幫浦、雨刷、車窗開關、天窗和電動滑門等傳統應用(圖1)。但還有許多新崛起且十分吸引消費者的應用逐漸面市,部分實例包括抬頭顯示器(HUD)、隱藏式車門把手、電動尾門、電動車換檔切換器和電動車充電器鎖。考量以上狀況,估計2020年全球各地與車身相關的車用直流馬達需求將達到20億個(圖2)。 圖1 預估車用直流馬達系統的需求將穩定成長,未來5年的年成長率約在3.1%左右。 圖2 車身周邊的需求主要來於自車門鎖、電動後照鏡、座椅調整、清潔劑幫浦、雨刷、車窗開關、天窗和電動滑門等傳統應用。 過去汽車產業一直將繼電器視為一種簡單又便宜的解決方案,用來驅動直流馬達。但這種想法正逐漸改變,現在汽車製造商認為SSD才是更適合新應用設計的選擇。SSD因為具有高度可靠的品質且診斷功能更為強化,很容易就能建置各種創新功能,像是驅動各種可變負載設定檔(例如電動尾門)或控制動作的順暢度(例如車窗開關或座位調整)、消除繼電器開關噪音以及增加豪華感。 最重要的是,全世界的地方立法機構已開始針對汽車的汙染物質和二氧化碳排放設定新的限制,汽車結構必須有所調整,尤其是動力負載的供應,皆必須採用效率更高的電子元件。雖然新標準的衝擊對象將以動力總成(Power-train)系統為主,車身控制模組(Body Control Module, BCM)還是有一部分關聯性。預測2020~2025年間由SSD驅動的直流馬達每年平均成長6.7%,逐漸搶攻繼電器的市占率(圖3)。 圖3 由SSD驅動的直流馬達持續成長,逐漸攻占繼電器市場。 在此情況下,意法半導體便推出SSD相關產品,如M0-7 H-橋系列。M0-7 H-橋系列將邏輯功能和動力結構整合至單一封裝,讓晶片內建智慧功能因此除了從提供簡單驅動作用到還能防止故障,提供先進的診斷和保護功能、減少所需零件數量、提升可靠度並節省印刷電路板(PCB)面積(圖4)。 圖4 汽車應用的馬達控制元件。 使用固態切換器提升可靠度延長10倍使用壽命 繼電器觸點是一種可導電的金屬片,相互連接好讓電流通過。機械式開關觸點常見的問題包括會聽見噪音,還有終端顧客因為感受到機械震動而觀感不佳(尤其是轉換頻率驅動應用)。 除此之外,繼電器切換時會造成電弧噪音,進而產生電磁干擾(EMI)。為了降低繼電器切換噪音,就需要電阻電容減震器(RC Snubber)和續流二極體(Flywheel Diode)等額外零件,但這些額外零件會對最後結構的複雜性帶來負面影響。切換時產生的機電應力,中長期的影響就是會降低接觸電阻和效能,讓繼電器無法使用或縮短壽命。繼電器效能的劣化則會降低可靠度。 固態切換器沒有活動零件,因為機械式觸點已被電晶體所取代,因此不會有電弧接觸、磁場或可聞噪音等問題。輸入控制相容於大部份的IC邏輯系列產品,毋須額外增加緩衝器、驅動器或放大器,可大幅降低印刷電路板的複雜性和面積。結果就是可靠度提升,交換時間最多可增加10倍(圖5)。 圖5 以電晶體取代機械式觸點,可以解決電弧接觸、磁場或是噪音問題。 小型電源封裝有助於節省應用面積 汽車市場朝自動駕駛的方向演進,必須使用越來越多的感測器以及致動器。只要考量相同間隔裡必須裝進更多元件,就很容易可以了解為何所占空間所帶來的限制越來越嚴苛。 通常會使用H橋配置這種拓撲來驅動雙向直流馬達:交替開啟橋式開關,就可能控制馬達方向或煞住馬達。雖然使用繼電器就能輕鬆建置H橋架構,但採用SSD能大幅減少電路板空間。 由於一般繼電器的印記面積約為250 mm2,至少需要500mm2的電路板面積才能建置H橋架構。此外,為建置高電壓瞬態抑制、系統診斷和保護等功能也必須額外附加離散電路,例如緩衝器、運算放大器與感測器。這些額外零件將大幅增加電路板最終尺寸與複雜度,而且會對應用的可靠度帶來負面影響。最後,電路板蓋板與外殼的設計還必須考量繼電器的高度,因此一般來說得保持17mm的垂直距離。 透過VIPower M0-7技術H-橋系列產品能將整個馬達驅動架構建置到先進的小型電源封裝裡,分別可以減少60mm2和106mm2的印記面積,厚度低於2.5mm,讓印刷電路板更小,系統也能降低重量(圖6)。除此之外,VIPower M0-7H橋提供無鉛封裝的環保產品組合,確保更佳的散熱效能。 圖6 小型電源封裝更節省空間。 切換時間/脈寬調變 驅動直流馬達提升效能 導引H橋架構時,必須特別留意避免電池線和接地之間出現不必要的短路,尤其是在切換階段;這種狀況通常定義為動態擊穿(Shoot Through)。每當擊穿事件發生,就會額外產生電池線的噪音和電力消耗,進而降低系統效率。如果H橋是由脈寬調變訊號之類的快速切換控制所驅動,這個現象就會變得更加嚴重。 脈寬調變輸入訊號常被用來控制H橋架構,只要改變工作周期,就能調節馬達速度和力矩以建置下列先進功能(圖7): 圖7 一般直流馬達設定檔在起步期時,其湧入的電流是正常電流10~12倍。 .防夾功能 .順暢的起步和停止動作,提升駕乘體驗 .失速狀況控制 .不受電池電壓影響進行馬達調速 .減少起步時的湧入電流 一般直流馬達設定檔會有一個起步期,湧入電流是正常電流的10~12倍。所有電子零件都必須符合規格,才能承受這樣的高電流一段時間,而這也會持續影響最終應用的電線尺寸、印刷電路板面積和驅動器功能。 確實繼電器規格書只提供電阻性直流負載最大限度的觸點額定值,但此額定值會被高度電感或電容負載大幅降低(圖8)。 圖8 以脈寬調變訊號驅動直流馬達,可幫助馬達順利起步。 以脈寬調變訊號驅動直流馬達,就可能在有限的力矩下達到順暢的馬達起步。湧入電流也會減少,延長馬達啟動期。以脈寬調變訊號驅動直流馬達,就能優化電力的消耗,進而縮小電線尺寸,整體來說有利於減輕重量。 繼電器並不適合用在需要快速輸出切換的系統,切換時間會受機械尖端移動所限制,通常在5毫秒(ms)到最高15毫秒之間。除此之外,微控制器(MCU)必須建置適當的邏輯保護,以防止不必要的交互傳導事件。 因此,如VIPower這類的產品,須產品保證提供快速切換時間(通常為1微秒),確保切換頻率最高可達20KHz。切換設定檔經過特別設計,可優化電磁干擾和切換耗損。除此之外,這款晶片還嵌入特殊保護功能,可避免動態和靜態交互傳導問題。 結合VIPwer M0-7提升系統可靠度 SSD可視為驅動車用直流馬達的自然選項,能滿足市場對提升可靠度、系統效率等優點的需求。 已經有SSD產品將邏輯功能和動力結構整合到單一封裝,提供全面整合和受保護電路的完整產品組合(圖9)。因為可以提供不同的開啟狀態(On-state)電阻(從8mΩ到最高100mΩ)而且電源封裝體積小,該系列產品可確保彈性駕駛及控制功能,涵蓋各式各樣的負載狀態(從極低到最高200W)。 圖9 M0-7 H橋系列能將邏輯功能和動力結構整合到單一封裝。 雖然中低功率元件整合了所有的邏輯功能和完整的功率級,包括高側(High Side)和低側(Low Side)功率金屬氧化物半導體(MOS);而ST的VNHD7008AY和VNHD7012AY等高功率元件則採用不同架構,包含高側功率MOS和低側閘驅動器。因此,要完成H橋架構就必須有外部的低側功率MOS(建議採用意法半導體STL76DN4LF7AG)。 20-kHz的脈寬調變速度控制加上診斷機制,讓上述產品適合用於高階汽車應用。待命模式下耗電極低,最多3微安(μA),且轉換期間的切換設定檔也經過優化,儘管會增加電路板上電子零件數量,但可讓模組耗電維持低水平。 此外,也有SSD整合了先進的診斷(VCC電壓、外殼溫度和電流負載的偵測)與保護功能(過電壓、短路、高溫和交互傳導防護),可同時保護功率級和負載而不影響最終的效率系統,確保裝置永遠都能在安全操作區域內運轉。此外拜關閉狀態診斷功能之賜,待命狀態期間可監測馬達狀態,避免開啟時可能產生的損害。 總而言之,在車身控制模組裡結合SSD,就能節省電力消耗、印刷電路板面積和布線需求。實際成果將是系統可靠度增加,且預估每部車最多可減輕50公斤的重量,而這對汙染來說都將呈正面影響,包括內燃機(ICE)車輛的二氧化碳排放減少(估計最高3.5g/km)、電池優化,純電動車(BEV)的自動駕駛程度也能獲得提升。 (本作者任職於意法半導體)
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專訪AMD嵌入式解決方案業務發展總監Stephen Turnbull AMD新SoC搶市布局邊緣運算

AMD嵌入式解決方案事業群產品管理與業務發展總監Stephen Turnbull表示,現在人們對數據傳輸的依賴越來越高,舉例來說,在臉書上每小時就有400小時的影片上傳量,加上5G的商用、生物辨識應用等等,需要在邊緣進行更多運算、更智慧化。 AMD Ryzen R1000嵌入式處理器能支援各種類型的多媒體環境,包括博弈機台、數位顯示器、邊緣運算的企業級安全功能、聯網與精簡型電腦裝置,同時提供軟硬體的相容性。 另外,Turnbull也提到,目前安全性的問題備受重視,AMD Ryzen R1000嵌入式處理器擁有企業等級的安全性,其中包括安全信任根(Secure Root of Trust)及安全運行技術(Secure Run Technology),藉由這些功能,在使用者連至邊緣運算網路或運行數位螢幕時,可以打造各種更加安全的解決方案。 AMD Ryzen R1000嵌入式處理器擴展了Ryzen嵌入式產品陣容,以開發各種高效能低功耗解決方案。目前研華(Advantech)、東擎科技(ASRock Industrial Computer)、廣積(IBASE)、Netnorome、鼎通盛(Quixant)等廠商已著手開發搭載AMD Ryzen R1000嵌入式SoC的產品。此外,雅達利(Atari)正運用AMD Ryzen R1000嵌入式處理器搭載的高效能Vega3繪圖核心及Zen處理器架構打造即將問世的Atari VCS遊戲系統。 另外,由於嵌入式產業要求更沉浸式、更具吸引力的視覺體驗,支援高解析度螢幕以處理繁重運算圖像資料的處理器需求便也跟著提高。AMD新推出的嵌入式處理器能支援三台更新率達60FPS的4K螢幕,且提供H.265編碼/解碼(10b)與VP9解碼功能,讓OEM與ODM廠商打造優良的視覺環境。 AMD嵌入式解決方案業務發展總監Stephen Turnbull表示,AMD Ryzen R1000能開發各種高效能低功耗解決方案。  
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