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台灣西門子總裁暨執行長艾偉(Erdal Elver)表示，西門子已投入人工智慧研發三十餘年，將其電氣化、自動化與數位化的專業與人工智慧科技完美結合，致力協助台灣在智慧製造、永續能源、智慧基礎建設全方位數位轉型和智慧升級。 回顧2018財年，西門子在未來製造、永續能源、智慧基礎建設三大領域完成了數個指標性專案，為台灣產業和基礎設施導入人工智慧穩健紮根： ．未來製造：與精誠資訊、緯謙科技和新漢公司針對MindSphere簽訂合作意向書，成為全球策略聯盟夥伴；勝源機械和麗健福生物科技導入西門子MindSphere與數位解決方案，近一步強化生產製造品質與效率。 ．永續能源：提供台灣電力公司智慧電表管理系統EnergyIP，優化電力傳輸效率和供電品質，因應2022年前全台逾300萬個智慧電表的管理和確保再生能源電力傳輸的穩定。 ．智慧基礎建設：臺北南山廣場採用西門子數位化建築解決方案，降低大樓能耗和營運成本，西門子攜手合作夥伴贏得桃園捷運綠線機電系統統包案，提供先進軌道交通科技(Trainguard MT通訊式列車控制系統與列車牽引系統、直流牽引供電系統以及智慧捷運號誌系統)，打造全台最先進的智慧捷運系統。 2019財年，西門子預計將在台灣推動成立物聯網使用者組織MindSphere World，結合產官學專家打造工業物聯網生態鏈。並將在台中智慧製造試營運場域完成「數位化體驗暨研發中心」的初步建置。同時也將進駐「亞洲・矽谷」計畫桃園市虎頭山物聯網創新基地，展示西門子最先進數位科技，提供產官學研各單位技術交流，並將與產官學啟動交流合作，協助台灣全面落實人工智慧於產業中的應用與普及，共創2020+ AI新世代。 台灣西門子總裁暨執行長Erdal Elver表示，西門子將把AI與其電氣化、自動化與數位化的專業結合。  

英特爾客戶運算事業群總經理Jason Ziller表示，英特爾致力將Thunderbolt推廣到各產品設備上，與USB推廣組織合作的第一階段，是在定義USB Type-C規格時，使其相容Thunderbolt；第二階段是釋出Thunderbolt協定，推出基於Thunderbolt協定的USB 4規格。 據悉，USB 4解決方案的主要特點包括：使用現有USB Type-C傳輸線進行雙通道運作，透過40 Gbps認證的傳輸線實現高達40 Gbps的運作速度；多種數據和顯示器協定，可有效共享匯流排上的總頻寬；以及與USB 3.2、USB 2.0和Thunderbolt 3的向上相容性。 目前已有超過50家公司積極參與規格草案審查的最後階段，USB 4規格可望在2019年中發布；將與USB 4規格同步發布的是USB Type-C規格的更新版本，其將涵蓋USB 4的匯流排探索、設定和效能需求。 USB推廣組織主席Brad Saunders指出，USB的主要目標是提供最友善且最佳的使用者體驗，透過強大的傳輸線和連接器解決方案來傳輸資料、螢幕畫面和電力。USB 4解決方案能夠為匯流排的運作進行訂製化，透過在單一連接上優化數據和顯示器的組合來進一步提升體驗，並使效能可以進一步倍增。 Ziller進一步說明，釋出Thunderbolt協定規格是一個重要的里程碑，透過與USB推廣組織的合作，擴大Thunderbolt相容產品的採用，讓所有人都能夠輕易使用簡單、多功能的連接埠；而英特爾也為各種裝置實現更多創新應用，並為消費者帶來更多創新體驗。 英特爾客戶運算事業群總經理Jason Ziller表示，透過與USB推廣組織的合作，將可擴大Thunderbolt相容產品的採用。  

半導體產業內有許多標準都是在國際半導體產業協會(SEMI)的平台下形成，針對晶圓廠與晶圓設備的資訊安全標準也會循此途徑。SEMI會務拓展及會員服務總監李敏華(圖1)表示，SEMI作為連結產業的平台，對產業內需要群策群力才能解決的共同問題，一直抱持著積極推動的心態。 圖1　SEMI會務拓展及會員服務總監李敏華表示，台灣廠商將在半導體設備/整廠資安的國際標準制定上，扮演領導者角色。 台廠主導半導體設備安全標準 針對資訊安全議題，目前SEMI已經成立晶圓廠及設備資訊安全任務小組(Fab& Equipment Information Security Task Force)，並由台積電、日月光等台灣半導體製造相關大廠帶頭，希望制定出全球通用的晶圓廠/半導體設備資訊安全標準。也因為半導體設備業者的重量級客戶都在台灣，因此這個由台系大廠主導的資訊安全標準，廣泛受到日本及北美SEMI會員的密切關注，因為設備業者都希望能在第一時間知道客戶對資安的要求，才能快速配合。 SEMI Taiwan接下來也會邀請相關主導廠商舉辦講座，跟半導體業內的其他業者分享其資安實務做法跟經驗，讓整個半導體產業鏈的成員都知道領導大廠的想法跟做法，進而提升半導體產業的資安水準。 資安問題無從迴避 不管是前段晶圓製造或後段封裝測試業者，為了提升自家的競爭力，都在朝智慧製造的方向發展。不管是在產線上安裝大量感測節點，蒐集各種機台參數，或是實現製程參數的中央控管，都必須倚靠工業物聯網(IIoT)這項基礎建設。 另一方面，不管是前段廠或後段廠，都在人工智慧(AI)、機器學習(ML)上布署重兵，希望藉由機器系統自動分析源源不絕的資料流，並從中找到關鍵資訊來改善自家企業的日常運作。一般來說，半導體生產線上的機台狀態可以分成Queue Time、Hold Time與Run Time三種狀態對半導體製造業者而言，Queue Time跟Hold Time當然要越短越好，這樣產線稼動率才能提升。也因如此，智慧排程、預兆診斷或預防性維護等基於人工智慧或機器學習的應用功能，吸引眾多半導體廠投入研發。 正因為IIoT跟機器學習的導入，是未來半導體產業必然要走的路，因此隨之而來的資安問題，是半導體業者無從迴避的挑戰，不能一邊享受這些新技術所帶來的效益，卻忽視其所帶來的隱患而不予以解決。不過，就如同其他垂直產業在推動智慧製造時，最大的問題不在新產線、新機台，而是既有產線的升級與更新，半導體產業要解決資安問題，最大的痛苦點也在既有機台上。即便是發展步調極快的半導體產業，產線上也仍存在少部分已經使用十多年的舊機台，要針對這類舊機台進行安全更新，是最棘手的挑戰。比較上位的工業電腦，都存在微軟(Microsoft)已終止Windows XP更新支援所帶來的問題，要對更下位、直接控制機台內部運作的可編程邏輯控制器(PLC)進行安全更新，問題只會更複雜。PLC本來就是相對封閉的控制系統，懂得撰寫PLC程式的工程師是相對少數，而且PLC的程式非常重視穩定度，因此只要一撰寫完成，上線使用確認能穩定運作之後，使用者通常是能不更新就不更新。 興利/除弊兩路並行　半導體產業經驗足為借鏡 智慧製造是每個製造業都必須面對的轉型課題，半導體產業身為目前全世界最接近工業4.0的產業，其發展路徑有許多地方可以讓其他領域的製造業參考。舉例來說，機台聯網對半導體設備來說，早已不是問題，某些進度比較快的大廠，不僅生產參數/配方都已經藉由機台聯網實現中央控管，甚至連機台上下料都已經毋須作業員協助，直接用無人搬運車加上機器手臂代勞，進而使得關燈工廠得以實現。 但半導體產業的智慧製造走得雖快，遇到的問題自然也是前所未有的。資訊安全是工業物聯網概念還在發酵階段，就已經有許多人提出警告的議題，但提出警告跟如何解決問題，畢竟是不同層面的事情。半導體身為最早遇到工業物聯網資安問題的產業，決定用群策群力的方式，將使用者、軟體業者、系統整合者和設備供應商團結起來，以制定產業標準的方式來解決問題。可以預料的是，這種做法未來應該會擴散到其他產業。

已經奔馳超過百年的內燃機(Internal Combustion Engine, ICE)車輛，最近幾年將出現產業發展的重大轉折，背後更是一場人類交通工具從內燃機轉換到電動馬達的革命。2019年3月，電動車領導廠商特斯拉(Tesla)宣布大幅降價，引發「特斯拉之亂」，深入觀察可以發現電動車即將進入高速成長階段，不僅許多新興新能源車廠殺進市場，傳統車廠電動車的量產計畫更是磨刀霍霍，特斯拉主動降價背後有其龐大的產業競爭壓力。 依照各國政府近年宣布的時程，最快5~6年後，全球各國家地區就將陸續進入電動車時代，由政策帶動淘汰燃油車，電動車成為主流已是定局。然而從技術發展角度來觀察，電動車三大系統：馬達、電池、電控，同時也還面臨不少問題須要克服，「天下大亂，形勢大好」面臨交通工具百年一遇的典範轉移，克服問題的同時，也有許多商機與產業機會應運而生，如何發現與掌握，該是關心此領域廠商最大的重點。 電動車主流勢不可擋 電動車趨勢已是眾望所歸。從整體汽車產業的發展來看，工研院產科國際所智慧車輛與系統研究部經理謝騄璘(圖1)指出，ICE車輛市場成長已接近飽和，2017年全球整車出貨成長率約3.1%，2018年僅1.6%，預計2021年左右純ICE將步上負成長之路(圖2)；反觀電動車2017年出貨量約310萬台，年成長率27.7%，2018年約370萬台(圖3)，年成長率18.3%，未來幾年將維持高度成長趨勢，2022年電動車總銷售量將跨越1,000萬門檻，並持續壓縮ICE車輛的發展。 圖1　工研院產科國際所智慧車輛與系統研究部經理謝騄璘指出，2022年電動車總銷售量將跨越1000萬門檻，並持續壓縮ICE車輛的發展。 圖2　2015~2030年全球車輛發展趨勢 資料來源：汽機車產業年鑑(2018)、Marketlines(2018)、F&S(2018)、McKinsey(2016)、工研院IEK Consulting Research(2018) 圖3　2008~2018年電動車發展趨勢 資料來源：Marketlines(2018) 、工研院IEK Consulting Research(2018) 因此，汽車巨擘德國福斯(VW)於2019年初高調宣布計畫在2028年前銷售2,200萬輛純電動汽車，相較2018年銷售4萬輛是個非常高的目標，並計畫於2025年推出超過50款純電動車型，到2028年將增至70款，2030年全球銷售量有40%都是電動車，促使龍頭車廠做出如此大規模的策略轉變，確實是因為電動車大浪來襲、勢不可擋。 過去幾年，在環境議題的發酵之下，電動車的發展相當依賴各國政府的政策驅動，歐盟在2018年12月17日通過協議，決定在2030年之前減少37.5%的汽車二氧化碳排放量，以2021年的碳排放目標為基準，在2030年時歐盟會員國必須減少37.5%的汽車碳排放量，貨車則須減少31%。在節能、減碳的大旗下，ICE車輛的發展空間越見壓縮，同時也為電動車與新能源車開闢了寬廣的發展大道。 而為了鼓勵消費者使用電動車，各國政府提出許多政策補助方案，如美國購買插電式電動車的消費者將獲得2,500美元至7,500美元的稅收抵免。另外，2018年中國取消續航力在100~150公里的電動車購車補助，而續航力400公里以上車款的補助，從4.4萬元人民幣提高到5萬元人民幣；2018年中國開始實施雙積分制，目的也是為了讓車廠更積極開發電動車和生產低汙染燃油車。英飛凌大中華區汽車電子事業處市場經理朱文斌(圖4)認為，從2019年中國車廠的布局來看，中、高續航里程的純電車的比重逐漸提高，同時插電式混合動力車(Plug-in Hybrid Electric Vehicle, PHEV)由於可降低純電車的續航里程問題，更受市場的歡迎。 圖4　英飛凌大中華區汽車電子事業處市場經理朱文斌認為，從2019年中國車廠的布局來看，中、高續航里程的純電車的比重逐漸提高。 電動車技術/市場充滿挑戰 不過，未來幾年電動車的直接購車補助將會逐漸退場，謝騄璘表示，Tesla在美國已達20萬銷售門檻，前述減稅補助誘因將被政府收回，為免車價影響消費者購車意願遂主動大幅調降售價。然而從另外一個角度來觀察，電動車為什麼可以取代發展超過百年的內燃機車輛？從車輛基本的驅動與能量轉換效率來看，電動車捨棄引擎、變速箱等，改由馬達直接驅動，整體能量轉換效率由內燃機的20%~40%，提升到80%左右，沒有太多額外的能量被用在他處，也少了汽油車會有的震動(震動能)、噪音(震動能)、廢熱(熱能)與廢氣(化學能)。 從車輛產業的趨勢來看，朱文斌解釋，電動化、自動駕駛、聯網化是未來的發展重點，不過這三大趨勢不僅帶動車輛製造、生產的產業鏈變革，愈來愈多分析師紛紛預測，再過不到20年，許多消費者願意放棄車輛的「擁有權」，租賃共享、自動駕駛服務可能會成為未來使用交通工具的新風貌。車廠、產險公司皆在研議如何轉型，更有許多新型態的交通服務悄悄萌芽中。 然而，汽車產業鏈的解構再重組依然是現階段最容易觀察的部分，無論是車廠、電動汽車各個零組件廠商，還是半導體元件廠商都積極布局電動汽車產業的發展紅利。當然也面臨不少挑戰，朱文斌說，從消費者需求上來講，如何提高電池密度，提高行駛里程來解決續航力問題；在配套上，如何建立合理布局的充電網路，如何解決快速充電問題；從產業鏈方面，如何建立電動車的回收產業鏈(鋰電池回收)，使電動車產業更環保；從車廠來講，如何降低電動車的成本等，都是接下來的發展重點。 電池技術突破為續航力關鍵 電動車的馬達、電池、電控三大系統中，電池占了整車30%~40%的成本比重，電池效能占據電動車續航力的關鍵，過去電動車使用最為人所詬病的問題之一即是「里程焦慮」，由於充電設施不普級、電動車充電時間動輒數小時、鋰電池安全性/能量密度/容量等技術瓶頸，導致使用便利性不如ICE車輛，消費者僅能在市區短程、短時的應用中派上用場，不利長途與長時間行駛，降低消費者購買電動車意願。 電動車推動過程中，電池既然占有關鍵地位，但其技術改善又相對緩慢，造成多年來電動車產業發展的困境，Tesla是目前全球公認在這部分技術最前瞻的廠商，其市售車的續航力從300~600多公里，已能應付一般人每日長短程的用車需求。另外，中國電動車補助也往400公里的中高里程推動，目前電池與充電技術的改善與成本的降低，已到了能為市場接受的黃金交叉點。 電動車電池採用液態的鋰電池依然是主流，致茂電子電力電子量測系統產品部副課長林信宏表示，目前電動車主流的電池組為96串，車廠除了致力提升電池的能量密度與整體容量之外，安全性也是不容妥協的重點，鋰電池燃燒主要原因之一為電池芯過充電或短路，只要有電壓差、燃燒介質、氧氣，就會造成電池芯持續燃燒且難以撲滅，車輛安全與人命高度關連，所以電池安全性受重視的程度不亞於效能。 由於電池芯的燃燒特性，故在電池包設計上就必須將電池芯的狀態監控進行嚴謹的設計，林信宏強調，電動車電池管理系統(BMS)通常包括電流採樣單元(CSU)、電池芯監控線路(CSC)與電池管理單元(BMU)。電流採樣單元與電池芯監控線路將透過CANbus訊號將資訊傳給電池管理單元，再發出處理指令，相互運作。電池芯監控線路需要具有量測電池電壓的功能，防止電池芯進入過充狀態避免起火爆炸，透過設計電路避免電池過充電、過放電、過溫度等異常狀況出現。 同時由於電池包電壓超過安全電壓60V，為保護人身安全，各國法規或標準定義絕緣阻抗(Isolation Resistance)的要求；林信宏指出，電動車內之高壓電系統由於動能轉換裝置或其他電器裝置的影響，使高壓電路與車殼(電路系統參考電位)間無法完全斷開，為確保其間通過之電流不致於造成人員傷害，須確保高壓電系統及車殼間之絕緣阻抗大於規範值。其規定為：對於直流電匯流排處於工作電壓時應至少為100Ω/V，而交流電匯流排處於工作電壓時則至少為500Ω/V。 故在機構設計上必須符合此絕緣電阻要求，但電動車在使用過程中若發生碰撞等破壞結構因素，難以保證此要求，故在電池管理系統的電池管理單元上，必須具備絕緣電阻異常偵測，當絕緣電阻異常時，電池管理系統必須切斷電壓輸出，確保人員安全，常見作法有平衡電橋法、不平衡電橋法、低頻探測法。 半導體元件扮演效能改善要角 電池技術已經有越來越多廠商投入，除了在現有的高分子鋰聚合物電池之外，鋰固態電池、燃料電池與石墨烯電池等新電池、材料，也在如火如荼發展中，德國汽車工業協會主席馬蒂斯在2019年日內瓦國際車展開幕前表示，德國汽車產業將在未來三年投資近600億歐元在電動車和自動駕駛領域。其中，400多億歐元在電動車，相信極大比重是電池相關技術，也由於電動車受到高度矚目，吸引大量資金投資，必將帶動更多技術突破。 而相較於技術突破難度較高的電池，與電控或管理關聯度較高的半導體元件，技術改善難度低，尤其是半導體元件過去已廣泛應用在各個領域，車規半導體也已發展多年，針對電動車的需要進行改善，容易取得具體的成果，以電動車產業所帶動的龐大商機，對於半導體廠商自然有高度吸引力，朱文斌就認為，主逆變器、車載電源、車載充電器、電池管理系統市場會具有很好的成長性，而由於功率元件在這些換能子系統中處於核心位置，將帶動已經布局成熟的功率半導體元件廠商，主要是IGBT模組、分立式IGBT、MOSFET等功率半導體元件。 此外，恩智浦半導體大中華區汽車電子市場經理周翔也認為，上述系統中主要的半導體元件包括MCU、電池管理類比前端、電源晶片等前景極佳，安全更是選用半導體晶片時的關鍵：採用符合ISO 26262 ASIL-C/D的半導體元件和流程設計來規範與提高系統級安全。另一個考量重點則是高效率，透過採用碳化矽等新型高效功率元件，來提高能效比，以提升馬達性能延長續航里程。 半導體元件對電動車的整體效能改善幅度不若電池組，但卻是積小勝為大勝的範例，以近期熱門的48V系統來說，美商懷格(Vicor)台灣區總經理翁鴻裕(圖5)談到，48V系統可以應用在所有包括ICE車、油電混合車與電動車，不過新型電動車款也會同時導入ADAS系統，因此電控系統越來越多，電源管理的需求提升，以基本電學公式來看：功率(P)=電流(I)×電壓(V)，在功率不變的狀況下，電壓提升為傳統12伏的四倍，電流就會降低為1/4。 圖5　美商懷格台灣區總經理翁鴻裕談到，48V系統可以應用在所有包括ICE車、油電混合車與電動車的電路系統。 翁鴻裕進一步說明，電流變小整個傳輸電路安全性就會提高，因為損耗變小，傳輸產生的廢熱也是；從傳輸損耗的角度來看，電壓(V)=電流(I)×電阻(R)，所以功率(P)=電流2(I)×電阻(R)，傳輸阻值不變的狀況下，電流會進一步降為1/16。這也是一般電力傳輸都使用高壓電的原理，而過去電子系統內部傳輸使用12V電壓已久，為提升效率又兼顧電力安全性，業界認為48V是可以兩全其美又不用大幅調整架構的選擇，在車輛的電力傳輸與轉換架構上，48V系統因為效率改善，甚至可以達成省油或提升續航力的綜效。 打入電動車產業鏈黃金時期 從車輛系統的複雜度來看，謝騄璘比喻，若電動車為1、ICE車輛約為2.5、油電混合車輛為5，ICE系統複雜但是經過百年的發展，技術成熟而且體系完整，電動車系統雖然系統單純，畢竟發展時間尚短，而且許多電子架構導入車用系統的過程，包括環境耐受度、耐用性、抗干擾、安全系數等的要求都更高，最近幾年電動車關鍵零組件發展的重點應在此，能夠提出符合產業要求的產品、技術，就有機會切入電動車產業鏈並卡位。 對台灣廠商而言，過去ICE車輛產業鏈相當封閉，電動車等於為新進的廠商開了一扇門，不過汽車對於安全性的要求將越來越高，因此產業鏈在經過一段時間的重組以後，應該還是會走向穩定，對於台灣廠商來說，近年可說是最佳的切入時機。 因此，謝騄璘建議，台灣廠商可以在自身具備技術優勢的領域，投入如材料、系統整合、充電裝置相關的技術；汽車產業產品認證週期長，至少要設定3~5年紮馬步的時間；選擇進入車廠的OEM或經營售後市場，前者產品訂單會相對穩定，但毛利率較低，售後市場訂單不穩定，甚至要經營品牌，但利潤會較高，選擇適合自身優勢的方向堅定努力，或許可以開創一片新的藍海。

依據目前國際上自駕車場域規劃類型，以及財團法人車輛中心的研究分類，考量其功能與定位，自駕車實行的場域可分為四大類，包含有：第一，產品測試場域(Test-bed)提供業者產品開發所需之封閉式場域。第二，法規驗證場域(Validation site)可執行政府主管機關相關法規要求，封閉式驗證場域。第三，展示場域(Demo site)：提供業者產品展示、可兼具民眾體驗、社會大眾教育功能之封閉式或開放式場域。第四，示範運行場域(Pilot Zone)：提供業者商轉及政府推動之考量，尋求社會大眾推廣。 台灣各地方政府推動自駕車場域之進度不一，但約可基於四大型態之定義進行初步分類，下列舉例說明。 產品測試場域 桃園虎頭山物聯創新基地 展望自駕車產業未來，桃園市政府將規劃自動駕駛車輛的研發、生產、營運在地化，並建立自駕車測試平台，提供相關零組件、人工智慧應用、整車廠商進行技術測試及驗證。園區預計2019年5月落成，位址在桃園南崁溪畔，基地面積4.7公頃，第1期基地約1.3公頃，打造為自駕車測試場域及資安物聯網實證平台。第二期，將剩餘的3.4公頃土地，規劃打造創新基地公園，成為具有「桃園矽谷」風格的園區。 園區設施規劃包含有：第一，「自駕車測試場域」：基地中的智慧車輛實證平台，提供自駕車相關零組件廠商可於場中實地驗證；第二，「模擬系統先行驗證自駕方案」：採用NVIDIA電腦架構，設置模擬與驗證系統，提供廠商驗證駕駛決策系統；第三，「建置資安物聯網實證平台」：資安團隊可建立符合ISO17025標準的檢測實驗室，強化企業供應鏈的資安管理。 桃園市政府規劃先在虎頭山基地設置封閉式車聯網基地，未來還會擴大在中壢青埔地區推動開放式基地。桃園長期以來是車用電子和汽車零件製造的重鎮，若再結合物聯網、AI等新興技術，可提高驗證測試能力並發展車聯網與自駕車產業。 為來潛在參與的業者廣泛涵蓋以下產業，如車用附件系統(如瑞智精密、葳天科技)、車用儲能系統與電源管理系統(如明基材料)、系統整合(如華城電機)、驅動馬達與控制模組(如瑞智精密)、自動駕駛(如研華、宏碁)，還有汽車製造廠(如國瑞、福特、中華汽車)。桃園市政府冀望以此基地為基礎，可望帶動車聯網與自駕車產業發展。 法規驗證場域　北投士林/台南沙崙 台北市政府早在2017年8月，透過台北市智慧城市產業場域實驗試辦計畫，完成信義路雙向公車專用道自駕小巴夜間測試後，更進一步自2017年11月開始籌畫，因應產業於自駕技術發展之完整應用情境之需求，擬於北投士林科技園區約10公頃的實證場域，透過產官學研的公私協力合作，推動北士科自駕車實證場域計畫。 北士科技園區內的場域規劃完整的道路基礎設施，並開放業者及研究單位以真實道路情境模擬場域，提供車聯網、自動駕駛及基礎設施智慧化之技術測試。測試項目涵蓋以下功能：固定站點停靠載客、車輛與號誌溝通、依照指示路徑方向行駛、依據速限行駛、夜間行駛情境、行車周遭環境判讀、依據指定路徑行駛，以期可作為上路實測之準備，將創造自駕車產業發展利基，加速智慧交通服務於台北落地的時程。 為了讓無人自駕車能安全在道路上行駛，必須先驗證自駕車是否與交通號誌精準整合，台北市政府規劃業者先行在北士科自駕車實證場域進行測試，並在中央政府相關法令支持下，取得試車車牌後，在確保安全性與可靠性的前提下，未來有望鼓勵業者在台北規劃打造自駕小巴的商業服務。 行政院於2017年4月核定通過，推動台南沙崙為自駕車示範場域，基地東側為核心區Ｃ區，西北側為高鐵台南站、台鐵沙崙站，面積2.223公頃。自駕車試驗場域的定位，將結合沙崙科學城推動低碳智慧城市概念，成為智慧交通系統，進一步協助國內自駕車產業發展。 基於以上政策依據，台南市政府與科技部結合前瞻基礎建設計畫，規劃自駕車試驗場域暨智慧綠能行控中心計畫。該計畫重要的推動策略有，第一，封閉型測試場與開放式固定自動輔助駕駛服務路線之規劃及建置；第二，建造具創能、儲能、節能與系統整合概念之智慧綠能行控中心；第三，評估與架設車聯網路系統(如5G)；第四，輔助設備與後臺管理系統之建置。 台南沙崙自駕車試驗場域暨智慧綠能行控中心工程，可分為自駕車試驗場域、行控中心(含整備間)及系統及設備工程等三部分，興建費用2.72億元。場域工程進度，在2018年11月時，已完成智慧安全路口完成車機R2V以及CMS安全警示測試，以及號誌架設，目前正進行景觀植栽工程；至於行控中心已完成內部裝修，正進行周遭環境整建。 台南沙崙封閉式測試場域面積約2.5公頃，包括沙礫道路、模擬隧道、鐵路平交道等常見各種道路狀況。涵蓋了包含四種市區道路、三種郊區道路、六種特殊路況等十三種情境，四橫五縱的棋盤式規劃，進行中型巴士以下與時速30公里以下的自駕車測試，還有展示之用。營運規劃的型態上，有產品測試場域、法規驗證、展示場域、示範運行等，協助政府推動綠能科技產業，營造適合國內自動駕駛相關技術研發環境。 台南沙崙自駕車試驗場域2018年下半年完工，預計2019年一月對外開放測試。計畫第一階段目標為完成封閉式自駕車測試場域，第二階段為完成開放式固定自動輔助駕駛服務路線。第三階段則期盼能在三年內完成開放式測試場域，但因牽涉範圍較廣，還需中央政府相關法規的支持方可克服。 透過台南沙崙自駕車試驗場域的投入，冀望可達到經濟部宣示在2020年實現3個旗艦團隊：自駕電動小型巴士、自駕商用物流車及電動自駕中型巴士，於開放場域進行美國SAE Leval 4測試(特定道路與環境下進行全自動駕駛運行)之目標。 展示場域　桃園農業博覽會園區 桃園市政府依據桃園國產自動駕駛電動車計畫，結合美國科技廠商LINKAY Technology、社團法人中華智慧運輸協會攜手合作，於2018年4月桃園農業博覽會試運行，採用4.6米電動小巴為載具，打造國產化自駕小巴接駁。 無人小巴在農博展覽期間的行駛路線全程800公尺，路程約10分鐘，時速在8~10公里。沿途包括了4次左彎、1次右彎和一個S型彎道，還有面臨各式天候人潮下，需要遇障煞停以及重新起步的駕駛情境。 目前規劃的自駕車電動巴士類型涵蓋兩種產品策略，瞄準目標企業客戶，推出相關商業模式應用。第一為封閉區域如樂園、學校、機場航廈等接駁工具的4.6米自駕小巴；第二為開放區域中，作為如捷運最後一哩(last mile)接駁工具的6米自駕中巴。清楚的產品策略勾勒出新創公司積極搶進自駕車市場的願景與企圖。 示範運行場域　臺中水湳智慧城 臺中水湳經貿園區半封閉式固定路線場域，今年(2018年)先配合臺中世界花卉博覽會的活動，進行自駕車示範運行。水湳園區將規劃兩項重要基礎設施，第一。整合自駕車測試監控管理平台：包含智慧自駕車管理、路側交控設施整合、車聯網及路側通訊網路。第二，建立模擬環境訓練平台：建構花博場域模擬環境與高清地圖，並利用模擬平台，訓練自駕車進行決策推論與邏輯推論。 台灣各地方縣市政府呼應生態永續、低碳宜居與智慧交通的全球趨勢，協同中央政府資源挹注協同產學研各單位，持續引進多元、綠能與科技的新型運具，其中自駕車、自駕巴士，正是可作為公共運輸的新型態延伸運具。 自駕車科技創新，需要實際道路與場域進行測試驗證，在台灣各地方政府紛紛積極推動自駕車測試驗證場域的規劃，可望創造後續龐大效益，包含： 帶動國內產業發展 可帶動國內自駕車關鍵零組件與關聯產業發展，掌握關鍵技術自主性，培養在地化核心人才與團隊。(如桃園虎頭山、臺中水湳) 成為法規試行標竿 配合中央法規鬆綁，以安全性與穩定性取得試車牌，並逐步在半封閉場域與一般車輛混合行駛，滿足商業化服務應用之可行性。(如北投士林、台南沙崙) 拓展國際市場潛力 展望國際市場，基於台灣特有應用環境下所發展之自駕車技術，針對具類似複雜交通環境的國家為潛在客戶，成為技術輸出領先國家。(如新北士林口、桃園虎頭山、臺中水湳)。 資策會MIC產業分析師涂家瑋  

運算需求起伏不定　自建資料中心考量多 為了加快晶片設計、製程研發的速度，半導體業者需要更強大的運算資源。藉由機器學習分析機台狀態，讓歲修維護排程更合理化，以提高稼動率，也需要龐大的運算資源。但對半導體業者而言，要靠自有的資料中心來滿足其運算需求，建置跟維護的成本非常高昂，而且伺服器的利用率不見得都能維持在高檔，讓投資效益發揮到最大。 因此，半導體業者必須設法找到其他替代方案，才能繼續推動其智慧製造，例如使用公有雲的資源。事實上，台積電、新思(Synopsys)與益華電腦(Cadence)等半導體業界的領導大廠，都已經開始採用公有雲，或是發展出以雲端為基礎的軟體授權模式。 半導體是一個已經高度自動化的行業，換言之，這也是一個日常運作無法離開電腦運算的行業。從IC設計階段的模擬(Simulation)、驗證(Verification)到半導體製造業者研發新製程，或是維持現有生產線的運作，都需要極大的運算能力來支援。 然而，半導體企業對運算能力的需求水準波動非常劇烈。以IC設計來說，當晶片設計流程走到中後段，要進行設計模擬、驗證的時候，對運算能力的需求會達到顛峰，往往得用多台伺服器同時跑十多個小時，甚至兩三天，才能得到一次模擬結果。但在IC設計的前段，做電路合成(Synthesis)、時序收斂(Timing Closure)跟線路布局(Place & Route)的時候，對運算資源的需求則遠低於設計模擬跟驗證，常常幾個小時就能完成一次設計迭代(圖1)。 圖1　當前半導體設計製造環節所面臨的挑戰  因此，當IC設計公司裡面有多個團隊同時在開發晶片時，專案的排程跟協調就變得十分重要，否則公司自有的伺服器資源會不敷使用。試想，當所有設計團隊同一時間都要做設計模擬跟驗證，其排隊等待時間會有多長？ 對於運算資源不足的問題，最直觀的解決方案就是擴建自有資料中心的容量，但因為運算需求波動幅度大，加上伺服器採購金額不低，後續還會衍生出維護、折舊等費用，因此IC設計公司的相關採購，通常是審慎而保守的。 除了IC設計工程師之外，電子設計自動化(EDA)工具業者是遇到上述問題的第一線業者，因此許多EDA大廠早在幾年前就開始探索使用公有雲的可能性跟對應的商業模式。跟自建資料中心相比，公有雲方案最大的優勢在於按照用量計費所帶來的彈性--當運算或儲存需求進入尖峰期時，使用者只要額外付費就可以取得所需的資源。目前幾家重要的EDA公司，如新思、益華、明導國際(Mentor Graphics)跟安矽思(Ansys)，都已經有對應的布局動作。 對半導體製造業者來說，情況也類似。由於產線高度自動化，甚至已經開始採用大數據分析、機器學習等軟體工具，晶圓廠的生產線只要一開動，就會需要對應的運算能力來執行這些軟體。然而，除了既有生產線之外，晶圓製造業者還要不斷開發新製程，來滿足未來的市場需求。不管是更細的線寬或採用新的材料，都需要反覆進行模擬跟數據分析，而這些工作就跟IC設計的模擬、驗證一樣，需要大量運算能力支援。 公有雲方案解難題　資安迷信仍待破除 對於需要龐大運算資源來支撐其運作的半導體業者而言，公有雲是一個很彈性的選擇。公有雲具有龐大的運算能力跟儲存空間，還有各式各樣的伺服器可供選擇，當半導體業者需要額外的運算能力或儲存空間時，可以付費租用，不需要的時候，則只要取消訂閱就不會有費用支出。 但由於半導體業者手上的資料，例如生產製程參數、配方、IC設計檔案，都是非常敏感的機密資料，因此相關業者對於資料離開公司，通常有十分嚴格的管制，因此要說服半導體業者接受公有雲，往往是在挑戰客戶對資訊安全的「信仰」。 微軟(Microsoft)專家技術部雲平台解決方案副總經理呂欣育就表示，公有雲對於半導體業者來說，是一個非常有效益的解決方案。台積電就在5奈米製程研發上與微軟合作，在台積電原本就擁有的資料中心之外，搭配Azure平台的運算資源跟資料儲存空間，來加快專案開發的速度，結果讓5奈米的研發試產(Pilot Run)比預定時程提前了9個月，效果十分理想。 台積電表示，該公司希望在半導體製程代工持續維持領先地位，但根據摩爾定律(Moore's Law)，每18個月晶圓上電體密度就增加一倍，用來運算半導體製程所需要的基礎建設更是大量增加6倍，公司現有的本地端伺服器運算量能追趕得很辛苦，也沒辦法調校到最佳化狀態。 在這個情況下，台積電還要持續推進先進製程，這也需要大量的運算資源來進行各種模擬，所以台積電的運算資源其實是很吃緊的。微軟的Azure方案跟EDA大廠新思、益華電腦在這方面幫上很多忙，藉由Azure的高速運算架構，台積電在20分鐘內就建構了10萬個運算單元，大量縮短了先進製程的研發速度。台積電基礎建設行銷部資深處長Suk Lee對於這個結果感到非常滿意(圖2)。 圖2　由於微軟Azure跟EDA大廠協助，台積電5奈米SRAM研發進展超前進度9個月，讓微軟獲得台積電的年度最佳雲端夥伴獎。 當然，矽智財(IP)的保護會不會因為資料上雲端而出現漏洞，是利用雲端運算最大的疑慮。也因為如此，微軟跟EDA業者在雲端方案上投入了相當多資源來建置各種關鍵資訊管理機制，以確保公司寶貴的IP資訊不會外流。 但除了台積電比較勇於嘗試之外，呂欣育坦言，大多數半導體業者對於資料上公有雲一事，態度還是相當保守。他可以理解半導體客戶將資安視為第一要務的想法，但要實現資訊安全，是要把細節攤開來逐一檢視，看哪個環節可能有問題，該如何改善，而不是以為資料不出公司大門就能永保安康。如果公司內部的資安政策模糊不清，資料放在公司裡面還是會出事。 就他與許多半導體公司溝通的經驗，有些半導體公司的資安政策是很有問題的，因為連公司內部的IT團隊，對自家的資安政策也說不出個所以然來，只知道資料不出門就對了。這種資安政策與其稱之為政策，或許說是「宗教信仰」還更貼切些。而這就是說服半導體產業接納公有雲最大的障礙。 不過，呂欣育對於半導體業者接納公有雲的趨勢，還是相當有信心。像台積電、新思、益華等業者，在半導體產業屬於燈塔型客戶，是引領產業發展趨勢的重要指標。在這些客戶的帶領跟示範下，未來會有更多客戶願意評估採用公有雲方案的可能性。 擁抱雲端將是新創IC業者最佳解 除了像台積電這種世界級大廠之外，規模較小的IC設計新創業者，也很適合使用雲端解決方案。一般認為，基於雲端的EDA工具方案會購買傳統授權來得彈性跟便宜，但其實真相有些複雜。基於雲端的EDA工具套件在授權模式方面確實比較彈性，但其實單價反而比傳統授權來得高。所以，對IC設計大廠來說，採用雲端EDA工具，只有彈性上的優勢，想藉此節省軟體授權費用，機會其實不大。 但對新創公司來說，因為EDA業者普遍樂於培植新客戶，因此在授權上通常都會給新創公司一定程度的優惠價格。針對雲端EDA工具，大多數EDA業者也樂於給新創公司同樣的優惠待遇，所以新創業者使用雲端EDA，單位成本會比IC設計大廠來得便宜。 除了軟體授權費用的優惠之外，IC設計離不開高效能運算基礎建設，但新創IC設計公司未必有充分的資源建置跟維護本地端的伺服器機房，因此，轉向雲端，利用網路大廠公有雲上的運算跟儲存資源，可以省下大筆營運開支，這也是吸引新創IC設計公司直接上雲端的主要誘因之一。 微軟雲端產品經理蕭博仁就指出，因為他過去是IC設計工程師出身，很清楚IC設計流程離不開高效運算跟大量儲存的現實。既有的IC設計大廠內部，不同團隊都是靠排程來協調資源配置。IC設計大廠的產品線跟專案通常都已經相對穩定，所以靠排程的方法來解決資源配置的問題，還能行得通。但如果是新創公司，撇開沒有足夠資源養IT團隊來維護自有機房的問題，因為產品線還沒定型，所以要靠專案排程來協調資源配置，難度也會比已經穩定運作的IC設計公司來得高。 事實上，RISC-V架構陣營裡的主要推手--新創IC設計服務公司SiFive，就是微軟Azure的使用者。因為在Azure上已經有完整的IC設計流程工具，SiFive只花了3個月就開發出基於台積電28奈米的64位元新型CPU。 所以，蕭博仁認為，半導體產業上雲端，除了指標性的國際大廠之外，新創公司擁抱雲端的速度也會比既有的公司來得更快。因為善用雲端資源，成本效益遠比靠傳統做事方法來得高太多了。

科技不斷進步，電子產品與人的關係越來越密切，並持續滲透我們的生活，現在智慧型手機每天約一半時間與使用者同在，未來穿戴式裝置將24小時貼身在一起，每一個電子產品都有賴電力運行，因此會有過電流、過電壓、靜電、過溫、電磁干擾等用電風險，也讓不起眼的保護元件不僅不可或缺，重要性更加水漲船高。 保護元件具有偵測周遭環境之變動，並產生即時適當保護反應的功能，透過這些元件的使用，可保護電子產品，降低故障維修的機率。過去幾年，由於使用不當或產品本身設計問題，輕則出現產品短路、故障，重則釀成電子產品起火、消費者觸電等意外時有所聞，為避免類似情況，智慧型手機與穿戴式裝置搭載許多保護元件，未來隨著電子產品設計越趨複雜、電池容量大增、資料傳輸介面速率提升等，保護元件協助改善產品安全，強化使用者體驗，更是電子產品在功能與規格持續進化之外的最佳配角。 過電流保護 說到保護元件最直覺的聯結就是保險絲，尤其與使用者密切接觸、使用頻率高的消費性電子產品，因電路問題導致產品失效，將直接影響消費者使用體驗，知名品牌基於愛惜羽毛的原則，對於電路保護問題多半相當重視。近年最知名的電子產品設計瑕疵，莫過於三星手機自燃事件，事後我們雖了解大部分問題起因於電池，但對於三星品牌價值與銷售利潤的損失則難以數計。 一般而言，最常見的保護元件以功能可區分為過電流保護及過電壓保護。雖然性質不同，但它們的功用都是保護電子產品的零件。其中過電流的熱敏電阻(Thermistor)就是利用保險絲的原理，但差別在於，保險絲在電流過大而熔斷後，需要更換新的保險絲；多次型的熱敏電阻因電流異常而斷電後，若電流及溫度再次回復正常，即會自動恢復通電功能，不必更換零件。熱敏電阻還可分為正溫度係數(Positive Temperature Coefficient, PTC)熱敏電阻及負溫度係數(Negative Temperature Coefficient, NTC)熱敏電阻兩種。 已經有超過70年電路保護技術經驗的柏恩(Bourns)，該公司技術支援經理金韋琦(圖1)表示，可攜式產品要求輕薄短小產品空間有限，大部分空間要讓給螢幕、電池、主動元件等，身為被動元件的保護元件，被要求要不斷微縮產品尺寸，但在技術上必須承受相同的電流。PTC熱敏電阻的特性是當電流或環境溫度升高時，其電阻值會上升，以限制異常電流通過，就物理特性而言，面積越大越能偵測電流變化，所以廠商多從材料配方與製程改善，期能達成產業需求。 圖1　柏恩技術支援經理金韋琦表示，可攜式產品要求輕薄短小產品空間有限，保護元件要不斷微縮產品面積，但技術上必須承受相同的電流。 PTC熱敏電阻依其所使用原料可分為陶瓷正溫度係數(Ceramic PTC, CPTC)熱敏電阻及高分子正溫度係數(Polymeric PTC, PPTC)熱敏電阻兩類。CPTC熱敏電阻是由鈦酸鋇、二氧化鈦等材料添加少量稀土元素經高溫燒結製成，這種元件於某段廣泛溫度範圍會維持穩定的低電阻值，直至溫度高於材料的居裏溫度(Curie Temperature)時，其阻值會大幅增加。PPTC熱敏電阻主要是由聚乙稀(Polyethylene)及具導電性的碳黑微粒所製成。當有過大電流流過該元件時，它會因發熱而膨脹；其膨脹將使碳微粒分散開，令其阻抗增加。 然而因應技術的發展與應用需求，過電流保護產品也出現了許多不同的型態，金韋琦說明，以該公司為例，過電流保護元件就有：一次斷保險絲、可回復式保險絲、可控溫PTC、TBU高速保護器、TCS高速瞬態電流抑制器、氣體放電管、電信保險絲、薄膜晶片保險絲等。面對客戶對於產品與技術的要求，除了材料配方之外，有時架構也需要跟著更新，例如元件由點焊改成貼片，便可以有效縮小體積。 過電壓保護 而在過電壓保護部分，當電子產品的電子迴路出現異常過高電壓或者是靜電時，壓敏電阻(Varistor)會將過高的電壓降低至安全標準值，以防止主要的元件及IC損壞。安森美半導體(ON Semiconductor)保護與信號部門產品行銷經理黃新言(圖2)指出，靜電放電(Electro Static Discharge, ESD)現象，指靜電的正電荷或是負電荷逐漸累積時，會與周圍環境產生電位差，經由放電路徑而產生在不同電位之間移轉現象，ESD保護元件在手機應用非常普遍，一支手機常使用超過30顆ESD保護元件。 圖2　安森美半導體保護與信號部門產品行銷經理黃新言指出，ESD保護元件在手機應用非常普遍，一支手機常使用超過30顆ESD保護元件。 壓敏電阻主要由氧化鋅、氧化鉍等金屬氧化物燒結而成的非線性元件。其特性是當電路超過一定電壓時，其阻值將瞬間極小化。當突波來臨時，將使突波電流從元件本身通過並接地，避免其他元件受突波侵害，並有效減少雜訊干擾，使電子產品能正常運作。保護電子產品或元件免於受開關或雷擊誘發所產生之突波的影響，具有體積小，反應速度快的優點。 目前ESD保護元件，也走向小型化發展，黃新言說，目前尺寸0.6mm×1mm的產品，主要應用在汽車可承受較大的突波電流變化；0.3mm×0.6mm的產品應用在手機為主，也是目前的主流，出貨量最大；該公司已經發展出新一代的產品尺寸僅0.24mm×0.44mm，是目前業界面積最小的產品，初期會應用在高速介面的靜電防護，未來手機應用也將逐漸轉換到此一規格。 除了最普遍的過電流與過電壓保護元件之外，過溫與浪湧(Surge)保護元件也是常見的產品，金韋琦進一步說明，柏恩的過溫保護元件有一個小型斷路器(Mini Breakers)與Polymeric Temperature Cutoff(PTCO)過溫保護元件。浪湧保護元件包括交流電路、直流電路與同軸線路保護元件。最近兩年5G、物聯網、汽車電子等議題持續發酵，電子產品的應用領域與類型不斷擴展，也將帶動保護元件的應用與整體成長。 5G商轉開創保護元件新藍海 5G是2019年科技產業的一大熱點，利特(Littlefuse)資深技術行銷工程師游恭豪(圖3)指出，4G建設到2020年將達到高峰，2019年5G建設逐步上路，5G基地台與4G最主要的差異，在於4G訊號是區域型的涵蓋，而5G因為採用短波長的高頻毫米波，又要求達成10倍的傳輸速率，只能透過點狀的訊號涵蓋，對準終端進行傳輸，因此5G基地台要採用可相位調變的主動式天線系統(Active Antenna System, AAS)。 圖3　利特資深技術行銷工程師游恭豪指出，5G是2019年科技產業的一大熱點，對於裝置在室外的5G基地台，雷擊防護是最主要的保護重點。 對於裝置在室外的5G基地台，游恭豪認為，雷擊防護是最主要的保護重點，而在其他射頻與天線模組尚有多項保護需求(圖4)，包括主動天線、射頻前端(Remote Radio Unit,...

物聯網風潮大舉擴散，除了各種聯網消費性電子產品需要不斷進行韌體更新，以添加新功能或防堵安全漏洞外，汽車、工業設備走向聯網之後，也出現同樣的需求。有鑑於此，Over the Air(OTA)更新成為一個各家科技業者都必須思考的問題。但由於OTA更新功能不只需要一定的技術能力，更是一個必須長期經營服務，因此硬體業者很難光靠自己的力量發展出符合客戶需求的OTA整體解決方案，也使得專業OTA廠商成為一個進入門檻相當高的新興行業。 OTA更新處處是細節                                                              科絡達執行長吳柏儀(圖1)指出，在萬物聯網的風潮帶動下，OTA更新勢必成為大多數聯網裝置都必須支援的功能，從聯網車、產業用設備到消費性電子產品，都需要OTA更新。但OTA其實牽涉到很複雜的技術，而且這項業務本身是個服務，因此進入門檻其實很高。包含科絡達在內，目前全世界也僅有8家專門經營OTA業務的業者。 圖1　科絡達執行長吳柏儀指出，OTA是一門技術加上服務的生意。服務對專業OTA廠商來說非常關鍵。 就技術面來說，一般提到OTA更新，業界多半都認為只要透過有線/無線網路把新版本的韌體檔案傳送到目標設備，然後刷新設備上的韌體映像檔，事情就結束了。但OTA更新其實沒有那麼單純，很多硬體設備用來存放韌體的記憶體空間其實很小，因此，OTA的Agent程式碼要寫得非常精簡，這就是一個技術考驗。 此外，檔案壓縮也是OTA的關鍵技術之一，一般硬體設備的韌體更新可能只有數十KB，但如果是車載資訊娛樂系統的更新，因為牽涉到圖資這類大型檔案，因此每次更新的檔案大小可能動輒數百MB，等未來高解析地圖(HD Map)普及後，GB等級的資料更新，將成為家常便飯。但檔案越大，傳輸失敗的機率也越高，如果沒有良好的壓縮技術，OTA失敗的機率會很高。 為了減少需要傳輸的檔案大小，還有一種名為差分更新的技術。例如原本設備上的韌體版本1.0大小為2GB，韌體版本2.0則是4GB，按照一般的OTA思維，就是把4GB的檔案全部下載到目標裝置，然後把韌體刷新到2.0版本。但如果1.0版本跟2.0版本之間有2GB檔案內容是完全重複的，為何要重複傳輸？差分更新就是針對這個問題所發展出來的技術，支援此功能的OTA Agent會掃描跟比對新舊韌體版本間的差異，然後只下載新的檔案，進行部分更新。 最後，對於汽車跟產業/工業類設備，理想的OTA更新必須做到無縫轉移，不能讓設備或車輛為了更新韌體而停止運作。這意味著設備上的記憶體必須切割成兩個區塊，在舊版本韌體持續執行的同時，新版本韌體已經下載並安裝在另一個區塊，安裝就緒並確認無誤之後，設備就可以直接切換到新版韌體繼續運行。保留舊版本備份還有另一個好處，萬一新版本韌體切換過去之後出現問題，設備還可以直接回溯，回去用比較穩定的舊版韌體。 吳柏儀指出，上面所提到的OTA功能，對專業OTA廠商來說都很基本，因為這是車廠、工業設備跟部份消費性電子產品客戶所需要的。但一般來說，半導體廠商提供的OTA方案，大概都只具備最陽春的功能，有些則已經支援記憶體切割這類比較先進的功能，但還是不夠完整。因此，對設備製造商來說，半導體業者提出的OTA方案基本上是不能用的。而這也是像科絡達這種專業OTA廠商能夠生存的利基。 事實上，目前很多晶片商雖然也投入資源研發OTA功能，但團隊規模通常不大，科絡達則有數十名工程師專注在OTA的研發上，因此在解決方案的細膩程度上完全不同。另一方面，要做OTA，最重要的是要釐清終端產品到底有哪些環節或子系統需要OTA，進而開發出對應的全套方案。 在某些產業，晶片商是不太會直接跟設備製造商接觸的，例如汽車產業，晶片商是Tier 3供應商，主要面對的是生產汽車子系統的Tier 2或Tier 1業者，但真正主導OTA規畫的是車廠。科絡達在汽車領域，主要往來的是車廠，因此對車廠的OTA需求，常常比晶片商來得更深入，也因為這樣，才能開發出車廠想要的OTA方案。 消費性設備OTA需求五花八門 除了汽車跟產業用設備之外，現在絕大多數的消費性聯網裝置也都支援OTA功能。以科絡達自己的經驗為例，像智慧電視、智慧音箱、家庭閘道器、智慧穿戴裝置的OTA服務，都有跟客戶合作的實例。 吳柏儀表示，基本上，只要是聯網裝置，就會需要OTA功能。不只是為了提供新的功能，同時也是為了讓系統更安全。這個概念業界普遍都能接受，因此該公司在這方面有相當多的客戶。 不過，消費性產品五花八門，對OTA的需求差異很大。有些只需要應用軟體更新，有些則需要對作業系統等底層軟體/韌體進行更新，這使得OTA解決方案的設計需要非常有針對性。像小米手環的OTA更新方案，就是科絡達跟小米合作開發的。 事實上，OTA這門生意不只賣技術，更要賣服務。如果沒有幫客戶打造能滿足其特定需求的OTA方案，是不太可能作成生意的。因此，OTA廠商不只是技術公司，更要是一家服務公司，才有能力提供對的方案給客戶。 在消費性領域，科絡達最常遇到的問題是本地端設備上搭載的記憶體空間不夠大，因為消費性產品常常有很嚴格的成本考量，不太會搭載太多記憶體空間。因此，除了負責OTA功能的Agent要寫得非常精簡之外，還會使用很多其他技術，例如串流。 在記憶體空間不足的情況下，本地端只下載一部分必要的軟體程式碼，至於資料或是塞不進記憶體的部分，則是在需要的時候呼叫伺服器，用串流的方式提供。不過，吳柏儀還是建議，考量到OTA需求，硬體製造商在記憶體容量方面，還是要多考慮。本機端的記憶體容量不是現在夠用就好，還要為將來的OTA需求做些準備。 導入區塊鏈提高安全性 展望未來，資安會是所有聯網設備都必須面對的問題。OTA業者身為產業生態系中的一份子，自然也要有所準備。針對資安問題，科絡達的想法是利用區塊鏈(Blocktrain)技術來增加對抗駭客攻擊的防禦能力。 以汽車ECU更新為例，目前的資安防護手段是使用公開金鑰(PKI)，只要駭客攻破PKI，就可以任意更新汽車的ECU，這是相當危險的情況。但如果改用區塊鏈，加上所有的車輛都聯網，當一台汽車遇到駭客攻擊，被植入有問題的韌體時，因為Hash值無法跟其他汽車的韌體串接起來，因此受到攻擊的車輛馬上就可以知道自己遭到攻擊，並向後台提出警告，要求提供正常的韌體版本。 吳柏儀透露，以區塊鏈為基礎的汽車OTA更新，目前正在進行概念驗證(PoC)，倘若進展順利，很快就會提供給車廠進行測試跟驗證。

雖然科幻小說常把AI機器人描寫成反派角色，現在卻有些科技巨擘將之用於安全領域，例如微軟、Uber等公司利用Knightscope K5機器人來巡邏停車場和大型戶外區域，藉此預測並防範犯罪。這些機器人能讀車牌、回報可疑活動、收集資料並回報車主。 這類由人工智慧驅動的機器人都是「自動化物件」的實例之一。自動化物件是Gartner 2019年十大策略科技趨勢的其中一項，這些趨勢極有潛力在未來五年內，帶動大規模突破式創新並帶來商機。Gartner副總裁暨傑出分析師David Cearley指出，在未來，無所不在的智慧裝置將成為數位商業和生態系之基礎，提供人們越來越具洞察力的數位服務，稱之為智慧數位網格。 ．智慧 幾乎所有既有科技都具備人工智慧，並創造出全新領域。 ．數位 結合數位和實體世界，創造出沉浸式的世界。 ．網格 創造個人、企業、裝置、內容和服務群體之間不斷擴大的連結。 以下為Gartner 2019年十大策略科技趨勢預測，著重於正在變遷或尚未廣泛受到注意，且將在2023年前影響產業並帶動轉型的趨勢。 自動化物件 不論是汽車、機器人或農業，自動化物件都可利用人工智慧來執行傳統人力進行的任務。智慧程度或許有所差異，但所有自動化物件都能利用人工智慧，以更自然的方式與周遭環境互動。自動化物件將以五種類型存在： ．機器人 ．汽車 ．無人機 ．電器用品 ．虛擬世界的代理人 這五個類型將存在於四種環境：海洋、陸地、空中與數位世界，它們運作時的功能、協調性和智慧程度都有所不同。舉例來說，它們的範圍從需要人為操控的空中無人機，到能在田間完全自主作業的農耕機器人。這替未來可能的應用勾勒出一幅廣大的藍圖，從潛在到所有垂直應用、服務和物聯網物件都將結合某種形式的人工智慧，使流程或人類的行動實現自動化或增強，例如無人機群(Drone Swarm)這樣的協作型自動化物件，將逐漸推動人工智慧系統的未來。 Gartner建議針對企業組織或顧客環境裡所有實體物件，探索人工智慧自動化功能的可能性，但自動化物件不像人腦具備決策、智力或廣泛學習的能力，因此必須謹記定義這些裝置的用途時範圍越窄越好。 增強分析 資料科學家現在有越來越多資料可以準備、分析和分類，從而得出結論，但考慮到資料的數量，將難以探索所有的可能性，這意味企業可能會因為資料科學家無法探究某些假設，錯失關鍵洞察力。 增強分析代表的是第三波的資料和分析功能，即資料科學家可以利用自動化的算法來探索更多假設。資料科學和機器學習平台已經改變了企業產生分析洞察力的方式。增強分析能辨識隱匿的模式，同時排除個人偏見。雖然企業面臨在演算法中無意帶入偏見的風險，增強分析和自動化洞察力終將導入企業應用。 到了2020年，公民資料科學家數量的成長速度將是專業資料科學家的五倍。公民資料科學家利用人工智慧驅動的增強分析工具，讓資料科學功能得以自動化，以自動辨識資料集、發展各種假設並辨識資料當中的模式；企業將仰賴公民資料科學家，做為它們造就和擴充資料科學功能的方法之一。 Gartner預測到了2020年，將有超過40%的資料科學工作邁入自動化，使生產力得以提升且更加廣泛為公民資料科學家所使用。在公民資料科學家和增強分析之間，資料洞察力將更為廣泛地提供給整個企業組織，包括分析師、決策階層和作業人員。 人工智慧驅動開發 由人工智慧驅動開發，主要是思考哪些工具、技術和最佳實作規範可將人工智慧嵌入應用程式，從而為開發流程打造由人工智慧所驅動的工具。此趨勢隨著以下三個面向演進： 1.用來打造人工智慧解決方案的工具，正從鎖定資料科學家的工具(人工智慧基礎建設、人工智慧框架和人工智慧平台)，拓展為針對專業開發人員社群的工具(人工智慧平台、人工智慧服務)。有了這些工具，專業開發人員就能將人工智慧所驅動的功能和模型注入某個應用程式，而無需專業資料科學家介入。 2.用來打造人工智慧解決方案的工具，開始因為人工智慧所驅動的功能而更加強大，能協助專業開發人員，讓與人工智慧增強解決方案開發相關的工作得以自動化。增強分析、自動化測試、自動化寫程式和自動化解決方案的開發，將加快開發流程，讓更多類型的使用者可開發應用程式。 3.人工智慧工具正在演進，從協助應用程式開發(AD)相關功能的自動化，轉為增強商業領域的專業，讓應用程式開發流程堆疊裡實現更高層級的自動化活動(從一般開發到商業解決方案設計)。 市場焦點將從與開發人員合作的資料科學家，轉移到由開發人員利用以服務型態提供的預先定義模型來獨立作業。這讓更多開發人員得以利用這項服務，從而增加效率。這些趨勢也將使得虛擬軟體開發人員和非專業「公民應用程式開發人員」變得主流。 數位分身 數位分身指真實世界中某個實體物件、流程或系統的數位表徵，也可以予以連結，成為電廠或城市等更大系統的分身。數位分身並非新概念，它可以回溯到為物件或顧客線上檔案提供電腦輔助設計表徵的做法，但現在的數位分身有以下四點不同之處： ．模型的穩健程度，著重在如何支援特定商業結果。 ．連結真實世界，有即時監測並控制的潛力。 ．利用先進大數據分析和人工智慧來帶動新商機。 ．能和假設的情境互動並加以評估。 目前討論數位分身的焦點在於物聯網，透過提供與維修及可靠度相關的資訊、提升產品效能的洞察力、新品資訊和增加的效率，以改善企業決策。企業組織的數位分身也逐漸崛起，創造組織流程模型以提供即時監控並優化流程效率。 更強大的邊緣運算 邊緣運算是一種拓撲，能將資訊的處理、內容的收集與傳送都保留在靠近該資訊來源處，主要是讓流量在本機進行可縮短延遲時間；目前這項科技的焦點放在物聯網系統的需求，為嵌入式世界提供切斷連結或分散式的功能。這種類型的拓撲可解決現今面臨的各種挑戰，包含廣域網路(WAN)成本過高和高延遲程度等問題。除此之外，它還能實現數位商業和IT解決方案的相關細節。 Gartner預測在2028年之前，於邊緣裝置嵌入感測器、儲存裝置、運算和先進人工智慧功能的數量將穩定成長。整體而言，智慧功能將移往邊緣處各式各樣的端點裝置，包括工業用裝置、螢幕、智慧型手機甚至汽車發電機。 沉浸式科技 2028年之前，對話式平台、擴增實境(AR)、混合實境(MR)和虛擬實境(VR)等技術，將帶領大家進入一種全新的沉浸式體驗。擴增實境、混合實境和虛擬實境展現了提高生產力方面的潛力，新一代虛擬實境技術甚至能感測形狀並追蹤使用者方位，混合實境則能讓人觀看並與世界互動。 到了2022年，70%的企業會嘗試將沉浸式技術應用於消費者和企業用途，而25%會用於生產中。從虛擬個人助理到聊天機器人之類的對話式平台，未來將結合經過擴充的感測頻道，讓平台可以根據臉部表情偵測情緒，強化互動時的對話能力。最後這項技術與思維將發展成一種體驗，透過電腦甚至汽車等數百種邊緣裝置與人類連結。 區塊鏈 區塊鏈是一種分散式帳本，其中的列表會不斷擴充，依時序排列出以加密方式簽署且無法撤銷的交易紀錄，並由網路中所有參與者共同分享。區塊鏈讓企業能追蹤某項交易，和不受信任的另一方合作而無需中介機構(例如銀行)，這將大幅降低業務摩擦；在相關業務從金融領域起步之後，也已經拓展到政府機關、醫療照護、製造業、供應鏈等面向。區塊鏈有潛力能降低成本、縮短交易結算所需時間，還能改善現金流，目前也出現大量以區塊鏈為靈感來源、利用區塊鏈某些優勢和部分技術的解決方案。 雖然純粹的區塊鏈模型並不成熟，要擴充也有難度，不過企業應開始評估這項技術，因為Gartner預測到了2030年區塊鏈將創造3.1兆美元的商業價值。有些方案以區塊鏈為靈感來源但不採行所有的區塊鏈原則，它們能提供短期價值，但無法像純粹的區塊鏈那樣保證提供高度分散且去中心化的共識模型。 智慧空間 智慧空間是一種實體或數位環境，人類和科技系統能在這個開放且共同合作的聯網智慧生態內互動；隨著科技逐漸融入成為日常生活的一部分，智慧空間的市場正邁入加速期。而由人工智慧驅動的技術、邊緣運算、區塊鏈和數位分身等其他趨勢也開始順應這個潮流，從個別解決方案發展成為智慧空間。 智慧空間的演進圍繞著五大關鍵層面：開放性、連結性、協調性、智慧功能與應用範疇。基本上，智慧空間正由單一技術的發展逐漸轉為創造出協作式的互動環境。智慧空間裡範圍最大的例子就是智慧城市，結合了商業、住宅和工業社群，在設計上則是利用智慧型都會生態系統架構，串聯所有產業進行社會和社群協作。 數位倫理和隱私 消費者逐漸意識到他們的個資也具有價值，而且越來越關心公家單位和私人企業組織如何利用他們的個資，未能重視這個問題的企業，將面臨消費者反彈的風險。 不過，任何與隱私相關的討論，都必須以道德和信任為基礎。討論的主題應從「我們是否合乎規範」，拓展到「我們是否在做正確的事」。各國政府正積極規畫或通過相關法規，除了企業必須遵守外，消費者也開始小心保護或移除個人資訊。企業必須取得並維持顧客的信任才能成功，同時也應遵守內部價值，確保顧客覺得它們值得信任。 量子運算 量子運算(Quantum Computing)是一種以次原子粒子(例如電子和離子)的量子狀態來運作的非典型運算方式，以量子位元(qubit)為儲存資訊的單位。量子電腦則是一種具有指數級擴充性和高度平行的運算模型，可以從大型圖書館想像傳統和量子電腦之間的差異。 傳統電腦必須以線性方式讀取圖書館裡每本書，但量子電腦能同時閱讀所有書籍。理論上量子電腦能一次處理幾百萬個運算，若能以商業化形式提供價格親民且可靠的量子運算服務，將可帶動部分產業轉型。 量子運算在真實世界的應用，從個人化醫療甚至到模式辨識功能的優化。這種技術仍在新興崛起階段，表示現在正是企業應了解有哪些應用具有潛力的時機，並考量其中是否存在安全疑慮。除了少數幾家企業能藉由特定的量子運算法取得優勢，2022年前大部分公司仍將持續探索或之後再開始應用。 (本文作者為Gartner副總裁暨傑出分析師)

數十年來，測試部門皆將標準化視為夢寐以求的目標。在1961年，Radio Corporation of America(RCA)的D.B. Dobson與L.L. Wolff發表了「電子測試設備標準化(Standardization of Electronic Test Equipment Standardization of Electronic Test Equipment)」一文。這篇文章針對多功能飛彈系統測試設備，提出了用於調查與原型製作的原則、條件與技術。 早期大部分技術標準化的目標，皆是要縮減組織用於測試解決方案的測試設備種類。而 RCA達成的重大目標，則是設計出模組化硬體組合並進行部署。模組化硬體可提高設備的重複使用率、增加整合式測試解決方案的數量、減少元件汰換，並簡化技術的取代程序。 由於多種產品與資產的使用壽命皆可長達50年，因此維護性與重複使用性較高的測試系統，可為航太與國防產業的測試團隊帶來最多益處。基於安全規定與瞬息萬變的情況，迫使現代測試組織需將行動擴大至硬體標準化之外。這些組織目前著重的部分，是軟體層與開發軟體的方法。測試工程團隊必須開始採用重複性軟體開發作業並將其標準化，以求在高速現代化的產業中，趕上產品開發團隊的腳步並符合專案時程。 軟體是標準化骨幹 RCA一文說明了在多個功能元件與飛彈計畫中找出共用輸入與輸出的程序，以判斷其模組化硬體系統的要求。前述程序可找出並區分可一併處理的一般元件，這也是抽象化的基礎所在。 規模更大的儀控設備標準化作業，以及轉向使用商用現貨技術的趨勢，使VXI、PXI、PXIe與AXIe等模組化硬體標準應運而生，眾多產業中的測試組織皆採用這類標準。標準模組化硬體平台可將電源供應器、冷卻與使用者介面等重複的冗餘元件，抽取並合併至系統內的單一點上。 美國國防科學委員會(DSB)的「國防系統軟體的設計與擷取(Design and Acquisition of Software for Defense Systems)」報告指出，我們武器系統提供的許多功能皆源自系統的軟體，而非硬體。從硬體驅動功能轉為採用軟體驅動功能的變化正迅速增加。現代儀控設備包含處理器與FPGA等軟體定義元件的情況，越來越常見。為了充分善用這些現代測試解決方案，軟體定義的量測系統不但能帶來益處，也是必要之舉。最優秀的測試軟體工程團隊正在建置抽象化測試軟體，相較於抽象化硬體，這類軟體能提供更多好處。 抽象化軟體平台包含負責執行特定功能的各層，如此可在保有相同輸入與輸出之下，讓團隊在隔離其他層之際，個別修復與升級各模組。面對數十種傳統業務類別，軟體標準化必須一一因應各類別向來的舊有做法。Honeywell Aerospace首席工程師Mark...