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2019年全球半導體材料市場營收下滑1.1%
國際半導體產業協會(SEMI)公布最新半導體材料市場報告(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出,2019年全球半導體材料市場營收略微下降1.1%。
全球晶圓製造材料從330億美元降至328億美元,微幅減少0.4%,而晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨(CMP)的銷售金額較前年同期下降逾2%。2019年封裝材料營收下滑2.3%,由197億美元降至192億美元。去年只有基板與其他封裝材料兩個類別的營收成長。
台灣身為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮,已連續第10年蟬聯全球最大半導體材料消費地區,總金額達113億美元。此外,韓國仍維持排名第2位,中國排名第3。中國是2019年唯一成長的材料市場,其他地區的材料營收持平或呈個位數百分率下跌。
百座廠房關門 晶圓產能新陳代謝持續進行
據IC Insights統計,自2009年以來,世界各地總共有100座晶圓廠關閉,其中日本跟北美最多,各有36座與33座,歐洲跟亞太區過去十年關閉的晶圓廠則分別僅有18座與13座。
IC Insights分析,這些關閉的晶圓廠多半已經是非常老舊的廠房,使用時間已經超過當初興建時的預期。有許多半導體公司為了追求更好的生產效率,因此將這些老舊晶圓廠廢棄不用,轉移到新建的晶圓廠。此外,由於維持晶圓廠運作的資本支出是很沉重的負擔,已經有許多IDM業者改走資產輕量化路線,甚至徹底轉型成無晶圓半導體廠。這個趨勢也造成部分晶圓廠停止運作。
OLED電視面板出貨量持續成長 尺寸越大越吃香
根據DSCC統計,2019年OLED電視面板的出貨量成長了16%,達到340萬片,而且是所有螢幕尺寸都有成長。隨著LGD擴大在中國廣州的8.5代面板廠,預估2020年OLED電視面板出貨量將增成長33%,至440萬片。
依尺寸別來看,55英吋電視面板將成長29%,至260萬片;65英吋電視面板將成長33%,至160萬片,77英吋將成長73%,至12.6萬片;48英吋僅占整體OLED電視面板出貨量的一小部分,為6.3萬片。
光電協進會產業分析師林政賢指出,在面板產業中,電視面板市場一直是面板廠商業務的重心,因為電視屬於家電產品,市場需求成長穩定,而筆電、平板或手機的中小尺寸面板的需求,屬於資通訊產品,市場需求波動較大。
各國半導體公司營收2019年普遍衰退 中國一枝獨秀
據研究機構IC Insights整理的資料顯示,2019年全球各國的半導體產業營收規模,普遍都比2018年衰退,且由於2019年記憶體市場行情明顯比2018年下滑,使得記憶體相關產品營收占比最高的韓國跟日本,衰退幅度也最慘,分別衰退了32%與24%。至於美國、歐洲跟台灣,由於記憶體產品的占比都不高,因此營收衰退的情況明顯不如日、韓嚴重。
中國則是全球主要半導體生產國中,唯一一個營收正成長的國家。2019年中國半導體產業的營收年成長率達到10%。
武漢肺炎衝擊穿戴裝置市場 上半年出貨量恐陷衰退
研究機構IDC預估,2020年全球穿戴式裝置出貨量將比2019年成長9.4%,達3.68億台,成長速度遠不如2019年的89%。IDC解釋,2020年穿戴式裝置出貨量成長速度明顯放緩,跟武漢肺炎全球爆發,對供應鏈正常運作造成衝擊有關。但即便如此,穿戴式裝置未來幾年仍有非常強的成長動能,預估到2024年時,全球出貨量將接近5.27億台,未來5年的複合年增率(CAGR)為9.4%。
短期來看,智慧手錶跟智慧手環是受到這波疫情衝擊最明顯的產品,因為這類產品的主要生產基地都在中國。IDC預估,手錶和手環在第一季的出貨量將衰退13%,第二季則會衰退7.1%。但到了下半年,生產情況將會有所改善,並使出貨量重新回到溫和成長的格局。
但整體來看,手環的出貨量在未來幾年的成長將會十分有限,帶動穿戴式裝置市場發展的引擎,將會是耳機跟手錶。
IDM/晶圓代工同步起跑 新興記憶體市場起飛
在整合元件製造商(IDM)與晶圓代工業者陸續攻克種種技術門檻後,次世代非揮發記憶體已進入大量生產階段,並使得相關市場規模迅速成長。據研究機構Yole Developpement預估,從2019年到2025年,獨立型新興記憶體的市場規模將從5億美元成長到41億美元,複合年增率(CAGR)可達42%;嵌入式記憶體的市場規模則成長更快,可望從2,000萬美元成長到21億美元,CAGR為118%。
Yole所定義的新興非揮發記憶體包含PCM、MRAM與RRAM三種,獨立型新興非揮發記憶體將以PCM為主,MRAM則在嵌入式市場上囊括絕大多數市場。
電晶體密度提升速度減緩 摩爾定律越走越艱辛
引領半導體產業向前邁進的摩爾定律(Moore’s Law),近年來明顯遇到瓶頸。記憶體、處理器等使用先進邏輯製程生產的晶片,均已很難按照摩爾定律預期的速度,實現每兩年電晶體數量翻倍。
研究機構IC Insights整理英特爾(Intel)、美國半導體產業協會(SIA)等半導體公司、產業組織的資料,發現不管是DRAM、NAND Flash、CPU或GPU,這些使用最先進邏輯製程的晶片,都已經先後遇上電晶體數量成長速度放緩的問題。
以NAND Flash為例,雖然目前業界已普遍轉向3D結構,但NAND Flash的密度在2012年以後,每年成長速度就只有30~35%。英特爾CPU的電晶體數量,在2010年以前的平均成長速度還有40%,但此後的成長速度則只剩下一半。
蘋果的A系列應用處理器算是比較特別的例外,自2013年以來,A系列應用處理器的電晶體數量成長速度,還能維持在每年40%以上。
2019年全球智慧型手機銷量下滑1%
Gartner近日發表2019年第四季暨全年智慧型手機銷售量統計報告,全年智慧型手機銷量比2018年小幅衰退1%;若單看2019年第四季,整季銷量比2018年同期減少0.4%。
Gartner表示,由於北美跟亞太區新興市場的需求力道比原本預估的要好,2019年智慧型手機銷售量表現其實不若原本預期的悲觀。綜觀前五大品牌的表現,蘋果(Apple) iPhone的銷售量強拉尾盤,在第四季扭轉了連四季以來的衰退趨勢。Gartner認為,這與iPhone 11系列的售價略低於預期,以及在中國市場銷售表現良好有關。
全年銷售量成長最多的廠商是排名第二的華為,2019年銷售量比2018年增加了近3,800萬支,市占率也提升了2.6個百分點,跟市場龍頭三星電子(Samsung Electronics)的差距明顯縮小。
2020年全球半導體出貨量可望重回一兆顆大關
IC Insights近日發表2020年McClean Report,預估2020年全球半導體元件出貨量將重新站上一兆顆關卡,比2019年成長約7%。IC Insights所定義的半導體元件包含積體電路、光電元件與離散元件(Discrete)。
IC Insights表示,全球半導體元件出貨量在2018年創下歷史紀錄,達1兆460億顆後,在2019年便進入修正期,使出貨量跌破1兆顆關卡,比2018年衰退約8%。不過,隨著庫存調整等影響2019年半導體市況的負面因素消失,半導體出貨量在2020年將再度呈現正成長。
值得注意的是,2020年McClean Report並未將武漢肺炎對電子供應鏈的衝擊納入考量。Gartner近日發表經過重新估算的2020年半導體市況預測,認為武漢肺炎將對2020上半年的半導體市場造成明顯衝擊,但隨著疫情在下半年結束,需求可望明顯回溫。
設備價格持續探底 歐洲太陽能PPA市場火熱
歐洲在過去幾年的緩慢成長後,2019年歐洲多個市場的太陽能光電需求出現了大幅回升。主要的太陽能光電生產商,諸如德國、西班牙、意大利、法國和荷蘭,長期以來一直是歐洲太陽能光電的堅強後盾國家,都保持在全球前十名。光電協進協會(PIDA)產業分析師林政賢認為,預計需求會集中在德國、西班牙、烏克蘭和荷蘭四個市場中,2020年在20GW的安裝量下,上述四國的安裝量將佔歐洲需求的近60%。
在歐洲市場,公部門是主要的市場驅動力,而企業簽訂再生能源購電協議(Power Purchase Agreement, PPA)投資方式,成為廠商重要的細分市場。目前許多歐洲政府均採取擴大招標的方式,以便控制、推動大規模太陽能光電安裝,今年已經在德國、法國、意大利、葡萄牙、波蘭、匈牙利,甚至烏克蘭等市場宣布了新的招標案。
根據歐洲太陽能光電行業組織預測,歐洲2021年太陽能新安裝容量將達到22GW,接近2011 年安裝容量22.2GW 的歷史最高水平,而在2022年會以24GW的安裝容量打破歷史記錄,因此可預期太陽能未來五年在歐洲的安裝量將蓬勃發展。