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疫情衝擊影像感測器需求 明年重回成長軌道
據IC Insights預估,受到武漢肺炎影響,導致手機需求下滑及全球經濟衰退,過去十年市場規模連續高速成長的CMOS影像感測器(CIS),將在2020年首度出現下滑。相較於2019年,2020年CIS市場規模料將衰退4%,達178億美元。但2021年則可望出現15%的反彈,市場規模增加到204億美元,再度創下歷史新高。
IC Insights分析,在本世紀初,CIS市場最主要的成長動能來自於照相手機,但隨著手機市場趨於飽和,自2015年開始,非手機應用占整體CIS應用的比重開始明顯成長。包含工業自動化所使用的機器視覺、汽車的先進駕駛輔助系統(ADAS)等應用,已成為帶動CIS市場規模成長的另一個引擎。
2021年晶圓廠資本支出可望挑戰680億美元新高
國際半導體產業協會(SEMI)公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),2021年將是全球晶圓廠標誌性的一年,設備支出增長率可望來到24%,達到677億美元的歷史新高,比先前預測的657億美元再高出10%,所有產品部門都將出現強勁成長。記憶體廠設備支出領先全球半導體各部門,預估達300億美元,先進邏輯製程和晶圓代工廠(Logic and Foundry)則以總投資額290億美元位居第二。
3D NAND記憶體為這波支出增長注入強勁動能,今年投資額將激增30%,2021年預計也有17%的高成長。DRAM晶圓廠投資額將於2020年下滑11%後反彈,明年大幅增加50%;而以先進製程為主的邏輯製程和晶圓代工支出也將循類似軌跡發展,惟震盪較小,預估今年下跌11%後再於2021年增長16%。
部分產品別雖然晶圓廠整體設備支出較低,成長變動率之大卻令人印象深刻。影像感測器2020年預估可創下60%的增長,然而2021年仍保有36%的高成長率,讓人驚艷;類比及混合訊號產品2020年成長率達40%,2021年為13%;功率半導體相關投資2020年預估成長率達16%,2021年勁道更強,將大幅躍升至67%。
檢視季度同比(QoQ)支出趨勢,即可看到2020年受到新型冠狀病毒大流行所帶來的影響。全球晶圓廠設備支出2020年首季較前一季下滑15%, 但比2月預測高達26%的跌幅表現來得更好。時序進入3月,一些公司明顯已積累了安全庫存,作為疫情蔓延下的因應對策,世界各地亦紛紛施行居家隔離命令,清空辦公室、購物中心及學校等地以防制病毒擴散。
隨著疫情持續升溫,對筆記型電腦、遊戲主機和醫療照護應用等IT及電子產品的需求也同時激增。另外,市場擔憂針對銷往中國的半導體設備恐受6月下旬生效的禁令影響,部分公司所實施的庫存管理措施預計將持續至第二季。
不確定因素持續存在 2Q’20半導體銷售料將小幅萎縮
市場研究機構IC Insights最新報告指出,由於武漢肺炎疫情影響,科技產業鏈的運作面臨諸多不確定性,許多半導體業者已無法提供全年財測,只能逐季提供下一季營運預估。但為了評估半導體產業的景氣走勢,IC Insights仍彙整了21家提供2020年第二季財測報告的企業所提供的資料。整體來說,半導體公司對第二季營運的看法都呈現保守或悲觀態度,僅少數公司如聯發科、超微等6家公司,預估第二季營收將比第一季成長。
全球手機銷售量重摔 前五大品牌僅小米成長
市場調查及研究機構Gartner最新研究報告指出,受武漢肺炎疫情衝擊,蘋果和多數中國手機廠商都因工廠臨時關閉受到嚴重影響,導致全球智慧型手機市場遭遇有史以來最嚴重的下滑。2020年第一季全球智慧型手機出貨量2.99億支,較2019年同期減少20.2%。前五大品牌中,只有小米手機出貨量較2019年同期小幅成長1.4%,其他品牌的出貨量均出現下滑,其中又以華為跌幅最深,衰退27.3%。
小米之所以能逆勢創造成長,主因在於該品牌的主要銷售市場為印度,並在當地設有組裝產線。武漢肺炎在印度的疫情,直到第一季末、第二季初才開始顯現,因此小米第一季的銷售並未受到太大影響。但目前印度的肺炎疫情仍相當嚴重,小米能否在第二季維持同樣亮眼的表現,還有待觀察。
資料中心需求大增 1Q’20 NAND Flash市場成長8.3%
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,2020年第一季NAND Flash位元出貨量較前一季大致持平,加上平均銷售單價上漲,帶動整體產業營收季成長8.3%,達136億美元。
延續去年第四季開始的資料中心強勁採購力道,第一季Enterprise SSD仍是供不應求。此外,自年初起,各供應商當時的庫存水位多已恢復至正常,也帶動主要產品合約價呈現上漲。隨後在農曆春節期間爆發新冠肺炎疫情,根據TrendForce當時的調查,伺服器供應鏈的恢復狀況優於筆記型電腦及智慧型手機,也因此對於資料中心需求影響有限。筆電及手機品牌廠生產排程及物料則受到零組件供應鏈及物流鏈斷鏈影響,於三月後始陸續恢復生產。
展望第二季,遠端服務、串流等應用持續帶動資料中心需求,而筆電亦因突增的遠距辦公、教學需求,使得企業採購及政府標案大幅增加。因此,第二季NAND Flash市場需求的重心仍在平板、筆電及Enterprise SSD,由於整體備貨需求強勁,NAND Flash合約價也因市場持續缺貨而維持上漲。TrendForce預估,在價量齊漲的幫助之下,產業營收將繼續成長。
疫情帶動熱成像技術需求 相關感測器商機可期
武漢肺炎疫情使得市場對熱成像技術的需求明顯增加,研究機構Yole Développement (Yole)的光電與感測部門技術與市場分析師Dimitrios Damianos表示,熱成像儀和整體熱探測器市場的規模,將因為肺炎疫情的關係,在2020年分別出現76%和20%的年增率,成長動能十分可觀。
由於熱探測/成像系統對於鎖定發燒者,阻止病毒傳播十分關鍵,因此許多公共場合都已經布署相關設備,也連帶拉抬了市場對相關解決方案的需求。如果智慧型手機也導入此一技術,讓社會大眾能更容易地量測體溫,將使得熱成像/熱探測技術的市場進一步出現爆發性成長。
事實上,內建熱成像功能的智慧型手機早已出現在市場上,只是這類手機的目標客群並非消費大眾,而是工程領域的專業人士,其所搭載的感測器也不適合用來量測人體的體溫變化。要量測人體體溫,感測器的感測精度必須低於攝氏0.5度,同時手機也必須具備可靠的電子性能和處理能力,以避免假警報帶來的虛驚,還要對消費者就如何讀取和理解熱圖像進行適當的教育。
北美半導體設備市場穩定成長 政治/疫情因素仍有不確定性
國際半導體產業協會(SEMI)公布最新出貨報告(Billing Report),2020年4月北美半導體設備製造商出貨金額為22.6億美元,較2020年3月最終數據的22.1億美元相比上升2.2%,相較於去年同期19.3億美元則上升了17.2%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,四月份北美設備製造商的銷售額反映出穩定的設備需求,在面臨特殊情況下,整體市場仍表現良好。然受到COVID-19疫情與地緣政治緊張升溫等因素影響,未來市場走向仍充滿變數。
獨立顯卡/遊戲機雙引擎帶動 GDDR6將成繪圖記憶體新主流
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,由於兩大顯卡廠NVIDIA與超微(AMD)都預計將於2020年第三季發布全新GPU,加上微軟(Microsoft)與Sony也將在第四季發布新款遊戲機,並全部搭載高容量GDDR6記憶體,這不僅將成為支撐繪圖用記憶體(Graphics DRAM)價格的支柱,亦將使得GDDR6取代GDDR5,成為新一代的繪圖記憶體主流規格。
身為顯卡領導廠商的NVIDIA,在競爭對手AMD率先於2019年導入7nm製程的壓力下,NVIDIA計劃在2020年第三季發表首度搭載7nm的新款Ampere GPU,全數搭載GDDR6,規格較上一代明顯進步。AMD同樣將於第三季發表7nm+的BIG NAVI效能升級版GPU,並將GDDR6列為標配,容量有機會進一步提升。
TrendForce指出,兩廠的新產品首波都將以獨立繪圖卡(discrete graphics card)市場為主,正式搭載於筆電的時間點應落在2021年上半年,不過在效能與功耗顯著提升的誘因下,預計市場將掀起「換卡風潮」,進一步刺激GDDR6的需求。
除了新獨立繪圖卡之外,微軟和Sony將分別在第四季發表XBOX Series X以及PS5全新遊戲機。從硬體規格來看,除了CPU時脈明顯提升外,GPU都將搭配最高規的GDDR6 16GB,不僅容量較原有機型翻倍,更遠超過目前主流顯卡6~8GB的規格,將帶動GDDR消耗量顯著增加。
這類元件也受波及 10年來首度下滑
新冠肺炎疫情衝擊,許多半導體元件需求都已陸續修正,就連已經連續10年皆呈現上揚走勢的光學-感測-離散(Optoelectronics-Sensors/Actuators-Discretes, O-S-D)元件,也不敵病毒肆虐。市場研究機構IC Insights最新報告預估,O-S-D元件市場營收將自2019年861億美元高峰,下滑至2020年809億美元,年減6%;然而2021年則可望谷底回升,營收上看881億美元。
軍工/電信市場左右逢源 GaN RF出貨成長可期
雖然GaN目前最受關注的應用領域為電力電子,特別是各種中低功率的電源供應器、USB快速充電器等應用,但GaN在射頻(RF)領域的應用也在快速成長。研究機構Yole Developpement預估,全球GaN RF元件市場規模將從2019年的7.4億美元成長到2025年的20億美元,複合年增率(CAGR)為12%。
GaN RF最大的應用市場將是軍用雷達,但5G所創造出的需求也不容小覷。Yole預期,在5G領域,GaN RF將與LDMOS技術出現激烈競爭,基於GaN的功率放大器(PA)將因為具有更小的外觀尺寸與更好的效能,而受到原始設備製造商(OEM)的青睞。