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MiniLED 2019~2023年CAGR高達90%

產業研究機構Yole Développement(Yole)近期發表MiniLED研究報告指出,MiniLED將逐步導入產業應用並開始加速,尤其是高階顯示器應用,預期2019年MiniLED將導入324萬產品,包括顯示器、電視與智慧型手機,同時以年複合成長率(CAGR)90%的速度,到2023年規模將成長至8070萬裝置,除了上述產品之外,車用螢幕將成為成長最快且最大的單一應用領域。 在智慧手機應用上,MiniLED主要競爭者是OLED面板,因為OLED的性價比已經使該技術在高階/旗艦領域占據了有利位置。隨著供應商數量和全球產能在未來五年內快速增加,成本將繼續下降,Yole認為,2019年MiniLED在智慧手機出貨量約180萬,2023年將成長至2410萬。 在顯示器應用部分,MiniLED可以在各種中小型高附加價值顯示器領域中使用,MiniLED可以在成本、對比度、高亮度與輕薄外形上,較OLED螢幕有更佳的表現。MiniLED螢幕在2019年出貨量約140萬台,預計2023年出貨量為1450萬台。 汽車應用可以說是MiniLED未來幾年的發展主力,Yole表示,MiniLED在2019年汽車領域的出貨量還不具體,但到2023年出貨量將高達3570萬,一舉成為四個應用最大的領域,成長爆發力相當驚人。 在電視方面,MiniLED可以幫助液晶顯示器彌補差距,並在高利潤的高階市場上重新搶占OLED電視的市場占有率。對於沒有投資OLED技術的面板和顯示器製造商而言,這個機會更具吸引力,預期MiniLED電視將從2019年的4萬台,成長至2023年的640萬台。  
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2017~2021車用電子CAGR 6.4%成長率奪冠

儘管自動駕駛汽車遭遇了一些挫折,但車用電子成長仍然是半導體產業發展的主要動力之一。預計2018年汽車電子系統的銷售額將成長7.0%,2019年將成長6.3%,這是六大半導體應用中近兩年的最高成長率。預計2018年汽車相關電子系統的銷售額將從2017年的1,420億美元增加至1,520億美元,預計2019年將增至1,620億美元。此外,汽車電子預計將實現年複合成長根據IC Insights的最新調查結果,從2017~2021年,年複合成長率(CAGR)為6.4%,再次超過所有其他主要應用類別。 總體而言,車用半導體預計將占2018年全球電子系統市場總額1.62兆美元的9.4%,比2017年的9.1%略有成長。多年來,汽車部門僅逐步增加,預計將增加到2021年,預計占全球電子系統銷售額的9.9%。雖然2018年占電子系統市場的比例很小,但預計到2021年,汽車將成為成長最快的應用。 中型和入門級車型以及售後市場產品的新進展更為廣泛,在半導體領域,這對於類比IC、MCU和感測器製造商來說尤其是個好消息,因為大多數汽車系統都需要大量的半導體元件。值得注意的是,汽車特殊用途邏輯元件預計今年將成長29%,僅次於DRAM市場,預計今年汽車應用專用類比市場將成長14%。同時,記憶體(特別是DRAM和Flash)在車輛中使用的新汽車系統解決方案的開發中越來越重要。  
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IoT市場規模2022年挑戰1.2兆美元

物聯網(IoT)發展風風火火,工研院產科國際所研究表示,全球IoT市場將從2017年的6314億美元,於2021年首度突破1兆美元,並成長至2022年的1.19兆美元,2017~2022年的年複合成長率(CAGR)達13.6%,是未來幾年推動科技產業發展的一大動力。 跟據產業研究機構IDC的研究指出,全球IoT市場重要發展趨勢包括:軟體優先策略,過去幾年IoT發展重點著重在硬體與網通,但未來重心將會轉移到軟體與服務,尤其是資料分析相關軟體(2017~2022 CAGR達19.8%)與服務將是關鍵。另外,策略聯盟將是成功關鍵因素,企業需透過策略聯盟切入垂直應用物聯網服務市場。 從應用的層面來看,物聯網IoT主要應用包括,智慧交通、智慧製造、智慧健康、智慧家庭、智慧零售與智慧能源等。  
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調研:FPD產業設備需求2018~2020年持續不振

平面顯示器(FPD)設備市場預計將在2017年前所未有的成長後開始下滑,因為面板製造商採取更謹慎的態度,據產業研究機構IHS Markit最新研究指出,FPD設備市場預計將從2017年的202億美元降至2020年的140億美元。 2016年開始的FPD設備市場擴張受到新型軟性有機發光二極體(AMOLED)顯示器廠的大規模需求以及Gen 10.5/11 LCD新廠設備需求的推動,隨著新產能開始增加供需平衡也受到扭曲。用於行動應用的AMOLED面板2019年供給超過需求40%。這意味著,平均而言行動應用的面板廠產能利用率將受到壓抑。 這種情況已經導致面板製造商和中國地方政府對新產能的投資趨於保守。由於面板需求成長低於預期,AMOLED面板廠在行動應用上的設備支出減少,是2018年和2019年設備支出下降的主要原因。銀行貸款態度轉向保守,中國地方政府繼續為選定的項目提供資金,特別是對於10.5/11代的LCD廠。預計到2020年這些項目將使設備支出保持相對穩定。然而,除非面板製造商通過轉換部分製造商減少過多的液晶電視面板產能,否則2020年大型顯示器供過於求的狀況將高達18%。 預計2018年,FPD設備需求約180億美元,2019年將下降到170億美元左右,2020年將再度萎縮至140億美元,由於產能過剩與需求不振,平面顯示產業未來幾年將準備過冬,而高階OLED電視面板,是唯一一個成長的應用領域。  
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平板電腦成長趨緩2018年出貨量衰退4.3%

根據市場研究機構TrendForce研究指出,2018年全球平板電腦出貨在智慧音箱崛起以及匯率大幅波動影響下,低價平板出貨表現不如預期,全年平板電腦出貨約1.46億台,年衰退約4.3%。 展望2019年平板電腦市況,TrendForce指出,2019年平板電腦仍有助於品牌實現戰略性目標,如透過維持裝置用戶數,以強化5G時代品牌在物聯網的影響力,因此一些大品牌即便減少低階產品布局,也不願棄守平板市場。此外,華為在平板市場的快速竄升、Google對於平板裝置依舊野心未減,將支撐平板電腦出貨表現。TrendForce預估2019年平版電腦出貨約1.40億台,年衰退約4%。 在平板電腦市場陷入低價搶市之際,華為反而逆向操作,將行動裝置事業延伸至平板產品,帶動2018年平板電腦出貨量年增逾三成,站上1,400萬台出貨水準,市占率更可望一舉拉高2.6個百分點至9.8%,超越亞馬遜站上第三名位置。 亞馬遜方面,智慧音箱崛起分散部分低階平板銷售動能,即便產品組合加速往8吋(含)以上尺寸區間調整,恐仍難逃出貨年衰退的命運,預估亞馬遜平板在經歷三個年度的強勁成長後,將於2018年轉趨保守,出貨量預估年減1%至1,340萬台,排名退居第四。 龍頭廠商蘋果雖然趕在歐美銷售旺季前發表11吋以及12.9吋全螢幕新品,但推出時間與高單價iPhone接近,同時也將iPad Pro售價天花板推升25%,恐不利於iPad旗艦機種銷售,預估2018年iPad出貨將微幅下滑至4,300萬台左右,年衰退約2%。  
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智慧音箱2018年出貨量挑戰1億台大關

根據產業研究機構Strategy Analytics的最新研究報告,2018年第三季全球智慧音箱出貨量較去年同期成長197%,達2270萬台,全年出貨量有機會突破1億台。亞馬遜仍然是2018第三季排名第一的供應商,占32%的市占率,其次是谷歌,市占率23%。中國百度是本季成長幅度最大的廠商,從2018年第二季的1%增加到第三季的8%。百度已加入阿里巴巴和小米,成為產業領導廠商。 Strategy Analytics表示,消費者對語音喚醒的智慧音箱和螢幕的需求持續飆升,預計2018年全球出貨量將達到近9000萬。今年中國迅速成為智慧音箱的第二大市場,僅次於美國,預測2018年中國出貨量將成長12倍。雖然北美和歐洲是智慧音箱主要市場,但隨著百度出貨量逐漸加溫,中國正出現三方戰爭。繼6月推出首款入門級智慧音箱後,第三季出貨量增加。低價格和大幅折扣一直是阿里巴巴和小米在中國成長的關鍵驅動因素,因此百度的舉動表明,其迅速擴張的目標是在家中使用DuerOS語音平台。 Strategy Analytics補充,全球使用的智慧音箱數量將突破1億單位大關,到年底將超過1.25億。比過去十年推出的任何其他消費性設備都要快,語音優先產品正在成為許多家庭的永久固定裝置。  
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2019年全球智慧音箱出貨量預計達9,525萬台

智慧音箱為2018年成長力道最強勁的終端消費性產品,該產品不僅是語音交互系統的一大載體,亦被視為智慧家庭入口,串起龐大生態圈與商機,吸引各家大廠加入戰局,除了先進者之外,包含Apple、Facebook、百度、騰訊等皆在今年進入市場。根據TrendForce旗下拓墣產業研究院預估,2018年全球智慧音箱出貨量達6,225萬台,2019年在Google Home的拓展與中國市場成長的帶動下,預估出貨量成長至9,525萬台,年增53%。 拓墣產業研究院分析師田智弘分析,目前Amazon囊括美國市場約七成的市占,Google勢必要朝海外市場發展。Google透過AI語音系統,積極發展各國語言的語音交互系統,Google Home在2017年僅支援四種語言,至2018年開始支援六種語言,發售國家亦從6個增加到13個,預估到2019年將會支援超過十一種語言,發售國家跳升至18個以上,進而將推升Google Home的出貨量在2019年成長72%,達3,096萬台。 除了Google的布局將推升智慧音箱明年市場成長外,中國市場2019年進入成長期也將帶動智慧音箱的發展。拓樸認為,智慧音箱大廠將在雙11前後採用更激烈的價格競爭來搶奪市占率,以阿里巴巴的天貓精靈為例,最低價的天貓精靈方糖,定價199人民幣,在10月20日至11月10日的預訂價格為149人民幣,11月11日當天購買則為69人民幣,一般版的天貓精靈X1,定價499人民幣,在10月20日至11月10日預訂價格為239人民幣,百度的小度音箱則是從249人民幣降到79人民幣。 田智弘指出,大廠的低價補貼政策會導致小廠商在價格上難以競爭,並且面臨沉重的成本壓力或出現虧損,進而開始退出或轉向利基市場。預期2019年中國市場經歷汰弱留強過程後,消費者觀望態度舒緩,隨之將進入成長期。拓墣產業研究院預估,中國智慧音箱品牌的出貨量將從2018年1,427萬台成長至2019年2,871萬台,成長101.2%。  
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2018~2023年無線充電接收器累計出貨達60億個

無線充電應用越來越廣泛,根據產業研究機構IHS Markit最新研究指出,預計所有應用、產業和產品領域的無線電力接收器和發射器的年度出貨量將從2017年的4.5億台成長到2023年的22億台。預期2018年至2023年接收器出貨量累計超過60億個,而接收器出貨量則超過27億個。 IHS Markit說明,2017年,近3100萬台支援無線充電的穿戴式設備出貨,預計2023年無線充電醫療設備(消費性)的出貨量將成長至約1300萬台,主要是助聽器市場的發展。就單位出貨量而言,2017年的前三大接收器應用是智慧手機、穿戴式設備(如智慧手錶)和個人護理設備(如電動牙刷)。 在Apple的iPhone 2017年正式導入磁感應(基於Qi)無線充電技術之後,其他無線電源解決方案供應商已經從手機轉移到其他領域,以尋找新的機會。包括穿戴式設備、醫療設備和電動汽車(EV)領域的機會。 IHS Markit認為,2019年,市場預計將推出更廣泛的應用和產品區隔市場。並將採用無耦合解決方案,使用射頻(RF)或紅外線(IR)技術。多頻解決方案適用於可攜式應用,如手機和智慧手錶,預計未來四年內市場占有率將提升。汽車(EV充電)是另一個受到廣泛關注的無線電源解決方案領域。  
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先進封裝2023年產值達390億美元

2017年是半導體產業史無前例的一年,市場成長率高達21.6%,促使產業規模膨脹達創紀錄的近4100億美元。在這種動態背景下,先進封裝產業發揮關鍵作用,根據產業研究機構Yole Développement(Yole)最新研究指出,2023年先進封裝市場規模將達到約390億美元。 從2017年到2023年,整個半導體封裝市場的營收將以5.2%的年複合成長率(CAGR)成長。仔細分析其中差異,先進封裝市場CAGR將達7%,另一方面,傳統封裝市場CAGR僅3.3%。在不同的先進封裝技術中,3D矽穿孔(TSV)和扇出型封裝(Fan-out)將分別以29%和15%的速度成長。構成大多數先進封裝市場的覆晶封裝(Flip-chip)將以近7%的CAGR成長;而扇入型晶圓級封裝(Fan-in WLP)CAGR也將達到7%,主要由行動通訊應用推動。 先進半導體封裝被視為提高半導體產品價值、增加功能、保持/提高性能同時降低成本的一種方式。無論如何,更多異質晶片整合,包括系統級封裝(SiP)和未來更先進的封裝技術都將遵循此趨勢。各種多晶片封裝技術正在高階和低階應用同時開發,用於消費性、高速運算和專業應用。  
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晶片商拼量產 5G手機2019年大舉出籠

5G產業蓄勢待發,業界主要晶片廠商陸續發表5G手機晶片解決方案,資策會MIC表示,5G智慧型手機的推出比預期更早,搭載Qualcomm X50數據機晶片的5G手機,在2018年底就會正式問世。2019年初的世界通訊大會(Mobile World Congress, MWC),預期就是多款5G手機的火力展示場。 龍頭大廠Qualcomm預告2018年底前至少會有兩款旗艦手機率先採用,事實上,Motorola已在2018年8月宣布推出的 Moto Z3可透過外接5G Moto Mod配件享有5G功能;小米亦宣布即將發表的 MIX 3會支援5G連網。Qualcomm Snapdragon X50 5G數據晶片,將採用7奈米先進製程。 PC處理器霸主Intel積極布局5G,並於2017年11月發表Intel XMM 8000系列5G晶片,可於sub-6 GHz及毫米波頻段運行,Intel XMM 8060包括完整5G非獨立與獨立新無線電(NR),終端產品預計2019年第二季上市。而在MWC2018,華為發布第一款商用的符合3GPP標準的5G 晶片Balong 5G01,該款晶片強調可支援全球主流5G頻段,下載傳輸速率可達2.3Gbps。 智慧手機龍頭Samsung(三星)自然也不能在5G競賽中缺席,該公司正式於2018年8月中,推出Exynos Modem 5100基頻晶片,強調是全球首款完整支援3GPP Release 15標準的5G基頻晶片。可支援6GHz以下及毫米波頻段之外,並以三星10奈米製程打造,支援2/3/4G全網通網路,在6GHz及以下頻段中下載速率最高可達2Gbps,使用高頻毫米波頻段傳輸速率最高可達6Gbps。此外,三星還會提供射頻IC、ET網路追蹤以及電源管理IC晶片等完整解決方案,2018年底開始向客戶提供樣品。台灣手機晶片大廠聯發科(MTK)則於6月的Computex 2018,正式介紹旗下Helio...
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