關鍵圖表
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2023年高分子材料市場規模達13億美元
根據市場研究和戰略諮詢公司Yole Développement(Yole)研究，未來五年高分子材料市場營收將大幅成長。在進一步小型化和更高功能的推動下，AI、5G和AR/VR等大趨勢應用正在創造巨大的商機。因此，這些大趨勢直接促進了先進封裝產業的發展，年複合成長率(CAGR)達7%，並且市場規模在2023年達到390億美元。包括高密度FOWLP、3D堆疊TSV記憶體、WLCSP和覆晶封裝等。
創新的先進封裝平台已經達到了一個新的複雜程度，現在需要更高的整合度要求，這些標準將大幅影響對具有新技術規格的先進材料日益成長的需求，以實現更好的性能。關於材料，Yole表示，高分子材料已經在一些先進的封裝製程中大量製造應用。目前包括：RDL、bump/UBM、TSV和組件層級。
Yole指出封裝廠可以使用的各種高分子材料如：PI、PBO、BCB、環氧樹脂、矽氧烷和丙烯酸，這些都是由它們的恆定介電、固化溫度、應力等決定的。高分子材料具有優異的電氣、化學和機械特性；它們可以提供比任何其他類型材料更好的性能。
高分子材料市場在2018年營收超過7億美元。預計到2023年將成長到約13億美元的水準，年平均複合成長率為12%。市場是由介電材料部門推動的，在其報告中分析了Yole的團隊。高分子材料的成長將主要得到對更複雜元件的介電材料膨脹的支持，隨後廣泛導入高分子臨時鍵合材料。後者將透過在DRAM記憶體應用中提升3D堆疊TSV來加速。
需求持續不振，2019年DRAM投資與位元產出同步放緩
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，2018年第四季DRAM合約價格較前一季大幅修正約10%後，2019年由於PC、伺服器與智慧型手機等終端產品需求疲軟，因此DRAM主要供應商紛紛放緩新增產能的腳步，以期減緩價格跌勢。
DRAMeXchange指出，與實際位元生產量最相關的指標為各供應商的資本支出計畫，而2019年DRAM產業用於生產的資本支出總金額約為180億美元，年減約10%，為近年來最保守的投資水位。
其中，兩家韓系廠商最先宣布將放緩2019年投資計畫。市占最大的三星半導體2019年DRAM投資總金額約在80億美元，主要用在先進製程(1Ynm)的持續轉進以及新產品的開發。投片計畫是三星近年來最保守的一次，目前決議終止平澤廠(Line18)擴產計畫，將使2019年位元成長達到歷年新低，約在20%水位。
市占第二名的SK海力士2019年DRAM投資金額也降低到約55億美元，主要用以持續轉進新製程與提升良率為主。但由於中國無錫新廠才剛落成，因此該廠全年仍有約30~40K產能提升，根據DRAMeXchange計算， SK海力士2019年位元成長約21%，稍微高過三星。
而市占第三的美光半導體，近日才宣布下修2019年資本支出至約30億美元，並且將2019年的生產位元成長目標由原先的近20%下修至15%水位，以期改善庫存持續升高的狀況。
至於需求端，2019年第一季受到連假以及淡季效應的影響，將會是最為疲弱的季度，而且目前也沒有跡象顯示第二季之後需求會有所改善。在中美貿易戰持續延燒的大前提下，市場仍充滿不確定性，基於上述供需預測，DRAM價格仍將逐季修正，2019年第一季價格下修幅度約為15%，第二季預期將收斂至10%以內，而下半年除非需求明顯改善，否則價格仍將維持約5%的季度下修。
新興非揮發性記憶體2017~2019 CAGR高達230%
產業研究機構Yole Développement(Yole)表示，新興非揮發性記憶體NVM，包括MRAM、RRAM和PCM等，隨著物聯網、5G、人工智慧(AI)、雲端運算等發展越受注目。認為，DRAM的發展將在未來五年繼續，但速度將放緩。由於3D半導體技術不斷進步，NAND密度不斷增加。新興的NVM不會取代NAND和DRAM，但會以各種記憶體加速的方式出現。此外，SCM(Storage Class Memory)將成為主要的新興NVM市場，並將在未來5年內由3D XPoint主導。
新興記憶體技術未來兩年將進入起飛期，從應用角度來觀察，Yole認為，包括MCU嵌入式NVM、工業/交通/消費性電子、企業SCM、客戶SCM等應用，2017年市場規模約9900萬美元，2018年市場規模約為2.8億美元，2019年將成長至10.8億美元，2017~2019年複合成長率(CAGR)高達230%。
從技術角度來看，MRAM將發展嵌入式MCU應用，因為所有大型代工廠都參與了此領域。獨立的RRAM將嘗試在SCM應用上獲得PCM的市場占有率。由於SCM應用，未來三年新興的NVM銷售量將成長一個數量級以上。
另外，MRAM和RRAM市場領域的晶圓代工廠參與度增加，GlobalFoundries、台積電、聯華電子、中芯國際和三星代工服務等皆積極投入，以提供有吸引力的服務。這一趨勢表明了代工廠對儲存業務的興趣日益成長。例如，也有產業消息傳出台積電宣布可能收購一家記憶體公司。
在獨立業務中，新興的NVM不會取代DRAM和NAND，而是將在記憶體模組中與它們結合使用，例如，SSD、DIMM和NVDIMM。在2023年，由於3D XPoint作為企業和客戶端SCM的日益普及，PCM將在獨立內存市場保持領先地位。值得注意的是，三星和東芝通過開發基於3D NAND的SCM解決方案採取了不同的戰略路線，如Z-NAND(三星)和XL-Flash(東芝，2018年8月展示)。但是，這些技術將用於企業級SSD，並且不會與相容DDR4的Optane DIMM競爭，預計這將占整體3D XPoint銷售額的50%以上。
LPWAN連接數2017~2022年CAGR高達55.8%
低功耗廣域網路(Low Power Wide Area Network, LPWAN)因技術簡單、應用層面廣泛、部署便利、價格低等特點，市場潛力為產業普遍看好，也帶動廠商的投資與開發，根據產業研究機構Machina Research估計，2017年LPWAN連接數為1億3,520萬，2022年可達到12億4,100萬個連接數，2017~2022年複合成長率達55.8%。
此外，根據ResearchAndMarkets，LPWAN市場產值也將從2017年的986萬美元成長到2025年的287.5億美元，成長率達52.4%。工研院IEK Consulting認為，目前非3GPP標準之LPWAN技術所占比例仍較大，然未來3GPP標準技術(NB-IoT+LTE-M)將超過非3GPP技術比例，預估至2022年，NB-IoT+LTE-M比例將達至約66%。
因為NB-IoT和LTE-M可透過現有行動網路基地台軟體直接升級，廣受全球主要營運商所支持，網路的穩定性與安全性較有保障；非3GPP技術則須另外自己建置網路與部署基地台。
2024年全球每月網路流量為2018年五倍
愛立信(Ericsson)發布《愛立信行動趨勢報告》指出，到2024年，5G將覆蓋全球40%以上的人口，其中，5G增強型行動寬頻用戶數將增加至近15億，這將使5G成為全球部署最快的行動通訊技術。5G的主要擴展動力來自其更大的網路容量、每1GB的成本更低以及新的案例需求。
5G裝置的進展被視為新一代技術潛在商機的關鍵指標。愛立信預計到2019年年中，市場上將有6種5G中頻智慧型手機，以及2種以上的5G高頻毫米波(mmWave)智慧型手機。其也預測在2019年底會有1種中頻與1種高頻毫米波的工業用5G裝置。
5G用戶數的成長亦備受關注，《愛立信行動趨勢報告》預測，至2024年，5G增強型行動寬頻用戶數預計達到15億。其中北美與東北亞地區可望引領5G市場發展。至2024年底，約55%的北美行動寬頻用戶將成為5G使用者，其次是東北亞地區，預期將有超過43%。而西歐地區則預計會有30%的行動寬頻用戶成為5G使用者。
2018年第三季行動數據流量相較2017年，成長近79%，創下自2013年以來的最高增幅。2018年，東北亞地區保持全球行動數據流量的最大占比。在2018至2024年間，行動數據總流量預計將增加5倍，而5G在2024年時將占其中25%的流量。影片所占的行動數據流量也持續增加，受到觀看時間、線上影片、串流服務和解析度提升的影響，2024年時，影片將占74%的行動數據流量，平均每月約136 EB。
車用毫米波雷達2016~2022年CAGR達22.9%
產業研究機構Yole Développement(Yole)研究指出，在ADAS的新興應用和自駕車的推動下，雷達技術發展得非常快，雷達晶片市場2016～2022年的複合年成長率(CAGR)為22.9%。過去兩年，汽車業已經有許多意想不到的發展。
從使用頻率的角度來看，Yole認為，自動駕駛將成為雷達技術發展的下一個長期動力。汽車雷達採用非授權的ISM頻段24GHz，適用於短距離(最長30米)應用，包括盲點檢測，車道變換輔助等，技術相較成熟，不過由於各國政府計畫收回該頻段，因此24GHz的產品在20202年以後將陸續消失，轉換為高頻的77GHz頻率產品。
而高頻的77GHz，適用於中長距離(最長250米)應用，包括自動跟車定速控制、自動緊急剎車。未來，多模的毫米波雷達設計會逐漸發展，也就是一個模組裡同時搭載多顆毫米波雷達晶片。然而，多模解決方案可能會導致配備雷達的汽車產生干擾問題。
自動緊急剎車、自動跟車定速控制和車道變換輔助是這些新應用的一些例子。在新車評估計劃的推動下，車廠正在設計具有眾多感測器的汽車，以實現這些應用。由於大多數這些新應用都與安全相關，因此感測器必須高度準確。這意味著物體檢測和分類的規格非常嚴格且可靠：可在各種天氣條件下，在光線不足，近處或遠處以及寬視野範圍內操作。雷達技術非常適合滿足大多數這些要求。
Yole解釋，儘管全球汽車銷售成長率在2022年達到近3%，預計未來五年雷達晶片的銷售平均成長率為23%，平均成長率為22.9%。
2019~2020半導體設備市場先蹲後跳
國際半導體產業協會(SEMI)發表年終整體設備預測報告(Year-End Total Equipment Forecast)，內容指出2018年全球半導體製造新設備銷售金額為621億美元，較2017年所創下的566億美元歷史新高再成長9.7%。不過，2019年設備市場將微幅下滑4%，到2020年才重拾成長動能20.7%，達到719億美元的歷史新高。
SEMI報告指出，2018年晶圓處理設備銷售將增加10.2%，達502億美元；晶圓廠設備、晶圓製造以及光罩/倍縮光罩設備等其他前段設備，今年銷售金額可望增加0.9%，達25億美元；封裝設備預計將成長1.9%，達40億美元，而半導體測試設備預估將增加15.6%，達54億美元。
就2018年來看，南韓連續第二年成為全球最大設備市場。中國大陸排名將首次上升到第二，將台灣擠至第三名。除了台灣、北美和韓國，調查所涵蓋的所有地區都將呈現成長。中國大陸將以55.7%的成長率居首，其次為日本32.5%、其他地區（以東南亞為主）23.7%、歐洲14.2%。
展望2019年，SEMI預測南韓、中國大陸和台灣將維持前三大市場地位，且三者相對排名不變。南韓設備銷售估計將達到132億美元，中國大陸125億美元，台灣118.1億美元。預估明年只有台灣、日本和北美三個地區呈現成長。
2018年台灣通訊產業產值達新台幣1兆387億元
根據產業研究機構工研院IEK Consulting研究指出，2018年台灣通訊設備產業產值為新台幣1兆387億元，較2017年衰退2.6%，2019年將恢復成長，成長率達2.1%，產值回升至新台幣1兆610億元。
在網路通訊設備部分，WLAN產業的Wi-Fi Mesh規格受到國際市場所接受，輔以智慧家庭、建築等物聯網將持續帶動出貨成長。Wi-Fi新一代802.11ax資料傳輸量增加擴展應用範圍。Ethernet Switch隨著資料中心100GbE高階交換器陸續出貨，加上國內ODM業者與國際品牌、第三方網路軟體業者合作開發SDN白牌網路交換器的商業模式逐漸成熟，對於高階網路交換器以及開源白牌交換器需求將穩定成長。
在手機產業方面，全螢幕、AI晶片、生物辨識(如螢幕下指紋辨識與3D結構光)、HDR等技術滲透率提升，帶動高階產品在視覺或語音智能應用，有助刺激買氣及提升單價，對代工業務將拉高產值(年成長5%)；在品牌業務銷售下滑，及Google委託代工轉向EMS，成長率萎縮，是2018年產值衰退的主要原因。
氣體感測器市場2022年挑戰10億美元
汽車、家庭和建築物的空氣品質監測正在推動氣體和顆粒感測器市場的發展。產業研究機構Yole Développement(Yole)最新研究報告分析感測技術的發展，並確定其在不同的氣體和顆粒監測市場中的影響。室外空氣污染是21世紀的主要挑戰之一，2014年全球約有400萬人死於此，2016年的另一項估計是，世界上90%以上的人口居住在空氣污染物水平高於世衛組織規定限值的地區。
因此，有一個解決這個問題的全球驅動力，特別是透過開發和安裝氣體和顆粒感測器。長期以來，氣體和顆粒感測器市場一直侷限於工業應用，以確保空氣品質控制和工人的安全。然後，HVAC已經穩定地採用氣體感測。這裡的主要驅動因素是透過控制空調來節省能源。如今，全球空氣品質的惡化正在影響許多不同的地方，家庭、辦公室、酒店、汽車和城市地區。
嵌入氣體和顆粒感測器的空氣清淨機系統市場預計將從2017年的160億美元擴大到2023年的330億美元，年複合成長率高達12.5%。整體而言，氣體與顆粒感測器2018年市場規模約8億美元，2020年約9億美元，2022年將挑戰10億美元大關，應用領域包括國防與工業、車輛動力管理、環境等領域。
5G手機2019年問世，2021年加速起飛
5G標準正式底定，未來將正式進入商業化時程，2019年包括電信營運商的5G商用服務與5G手機都是產業關注的亮點，工研院IEK研究指出，依據目前5G頻譜釋照現況，2019年首發5G智慧手機將以南韓與美國市場為主。而產業研究機構Strategy Analytics也預估，2019年5G智慧手機比重約0.2%，且因應多數國家5G商用時程在2020年，因此，預期5G智慧手機明顯成長將發生在2021年後。
目前市場上，超過90%的手機都是4G，3G手機以逐漸被市場淘汰，市占率不到10%，而5G手機也慢慢成長，2020年市占率達1.3%，2021年出貨量逐漸加速到5.7%，2022年將進一步往主流邁進，預計市占率達12.5%，同時4G手機市占率也將下滑到九成以下，約84.4%。
目前手機品牌在5G智慧手機布局方向分為(一)採模組配件加入5G功能，如Moto發表的Z3新機，可結合Moto Mods(內建高通X50 5G Modem晶片)；(二)預期多數廠商將直接內建於手機。