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2018年記憶體市場規模超過1650億美元
產業研究機構Yole Développement(Yole)最新研究指出,2018年獨立記憶體市場規模超過1650億美元的,其中超過1600億美元為DRAM和NAND Flash。而經過連續十季的成長後,DRAM市場在2018年第四季度突然下跌。在行動、雲端運算、人工智慧和物聯網等重要趨勢的推動下,DRAM和NAND記憶體市場在過去幾年中經歷了一段大幅成長期。這些大趨勢對半導體產業,特別是記憶體市場產生了重大影響。
Yole預期,受這些大趨勢驅動的長期需求將導致記憶體繼續增加其在整個半導體市場中的比重。除了不斷成長的需求之外,過去兩年來產業領導者(例如三星、美光等)的謹慎供應管理使得DRAM和NAND Flash的總收入成長了107%,高於2016年的780億美元。
由於行動和數據中心的需求相對較弱,第四季通常是DRAM需求季節性強勁的時段,但2018年第四季度突破了歷史趨勢,儘管2018年的表現令人意外地微弱,但人們樂觀地看到NAND市場接近轉折點,因為彈性正在推動包括客戶端固態硬碟和智慧手機在內的多種應用的NAND儲存內容上升。價格環境在2019年初保持疲軟,但隨著需求開始復甦,情況正在改善,下半年市場可能會出現供貨緊俏的情況,與季節性需求復甦和數據中心需求的預期反彈相吻合。
雖然DRAM和NAND市場在經歷了前所未有的成長期後大幅放緩,但兩個市場的長期前景仍然光明。由於供應商在等待需求復甦的同時管理庫存增加,隨著記憶體市場的不斷發展,該行業面臨許多重要問題,包括:DRAM和NAND市場什麼時候會從供過於求轉向供應不足,反之亦然?供應商的盈利能力將如何受到影響?DRAM和NAND縮放的限制是什麼?隨著縮放和3D堆疊限制的臨近,內存供應商將如何做出反應?來自中國的新進入者對記憶體市場有哪些潛在影響?新供應商可能出現的時機是什麼時候?記憶體資本支出是否會持續上升?資本密集度上升是否會過高並威脅到供應商的穩定性?與DRAM類似,NAND市場最終會整合嗎?需求的價格彈性如何影響記憶體市場?DRAM和NAND之間的這些影響有何不同?
2019年全球12吋晶圓廠將達到121座
IC Insights發表2019~2023全球晶圓產能報告指出,就2018年使用的總表面積而言,12吋晶圓是主流。此外,新建晶圓廠也以12吋為主,2019年預計有9座晶圓廠投入量廠,預計全球運營的12吋晶圓廠數量將攀升至121座,並在2023年增加至138座。
截至2018年底,全球共有112座12吋晶圓廠,2019年加入的9家12吋晶圓廠,有5家來自中國,相較之下2018年有7座12吋廠落成。2019年的9家新晶圓廠是2007年以來一年最多的一年。2020年預計還會新增6座,所有2019年和2020年的新廠都將是DRAM、Flash Memory或代工廠。
全球晶圓廠自2013年ProMOS關閉兩座晶圓廠後,造成當年12吋廠數量減少,從那以後每年12吋晶圓廠都持續增加。
TrendForce:2019年Q1台積電全球晶圓代工市占率達48.1%
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏,導致先進製程發展驅動力道下滑,晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰,預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%,達146.2億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德,而儘管台積電市占率達48.1%,但第一季營收年成長率衰退近18%。
拓墣產業研究院指出,2019年第一季晶圓代工業者排名與去年同期相比變化不大,僅力晶因12吋代工需求下滑而面臨被高塔半導體反超的風險,而觀察前十大晶圓代工業者第一季的表現,包括台積電(TSMC)、三星(Samsung LSI)、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、聯電(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等業者,因12吋晶圓代工市場需求疲軟,導致第一季營收表現較去年同期下滑幅度均達兩位數。
反觀以8吋晶圓代工為主要業務的高塔半導體(TowerJazz)、世界先進(Vanguard)、華虹半導體(Hua Hong)、東部高科(Dongbu HiTek)等業者,儘管因為8吋晶圓代工產能供不應求的現象已漸舒緩,年成長率表現不如去年同期亮眼,但相較於以12吋為主力的晶圓代工廠第一季兩位數的衰退幅度,可以說在半導體市場相對不景氣的第一季中穩住陣腳。
市占率第一的台積電雖在第一季雖然受到光阻液事件導致晶圓報廢、重要智慧型手機客戶銷售不如預期以及加密貨幣熱潮消退等影響,但依舊穩居晶圓代工產業的龍頭寶座。展望台積電2019年市況,除原本應於第一季出貨的訂單延後至第二季外,與海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)、超微(AMD)等客戶間的合作也將陸續貢獻營收,因此營收有望從第一季的谷底逐季攀升。
展望2019年,全球晶圓代工產業總產值將逼近700億美元大關。然而,2019年第一季影響市場需求的雜音不斷,除了受到傳統淡季影響外,消費性產品需求疲軟、庫存水位偏高、車市需求下滑、Intel CPU缺貨以及中國經濟成長降速等等因素外,美中貿易衝突更為全球市場埋下極大的不確定性,若全球政經情勢在上半年無法明顯好轉,我們對於2019年全球晶圓代工產業的看法將轉趨保守,甚至不排會見到總產值出現罕見的負成長。
車用AI市場2018~2028年CAGR高達49%
在2018年,只有實驗性的自駕車可以聲稱擁有車載人工智慧(AI)。過去一段時間AI運算市場由數據中心的應用驅動,2018年運算市場的市場規模達到1.56億美元。在未來10年,隨著自駕出租車和接駁車的發展,產業研究機構Yole Développement(Yole)研究表示,該市場仍將是人工智慧在汽車產業的主要營收來源,預計2028年的營收規模將達到90億美元。
2019年,首批符合Level 3標準的汽車將上路,人工智慧將進入ADAS Level 2等級的汽車上,取代傳統的機器視覺算法。預計2019年ADAS的運算市場將達到6300萬美元,到2028年強勁成長至近37億美元。在資訊娛樂系統上,AI已經出現在高階BMW、Volvo和Benz車型中。此外,嵌入式車載運算仍然相當便宜,因為運算大部分都透過雲端完成。然而,就智慧家庭市場而言,願意為Edge帶來智慧功能,這意味著需要創建功能強大,更昂貴的運算能力。Yole預期資訊娛樂運算收入將大幅成長,從2018年的1800萬美元增加到2028年的7.68億美元。
整體而言,所有與人工智慧相關的運算實際上正經歷爆炸式的成長,Yole認為在2018年到2028年之間,AI在汽車相關的應用上,產業規模將從1.74億美元,成長到近140億美元,年複合成長率(CAGR)高達49%。
2019全球晶圓廠支出下滑 2020將再創新高
國際半導體產業協會(SEMI)旗下產業研究與統計事業群(Industry & Statistics Group)所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至$530億美元,但2020年將強勁復甦27%達$670億美元,並締造新高紀綠。受到記憶體產業衰退影響,已連續三年成長的晶圓廠設備支出榮景即將在2019年告一段落。
過去兩年間,記憶體占年度所有設備支出比重約為55%,2019年這個數字預期將下探45%,但2020年會再回升到55%。由於記憶體占整體支出比重極高,記憶體市場任何波動都會影響整體設備支出。根據統計圖顯示,2018年下半年起每半年市場都有所變動,估計未來也是如此。
檢視每半年的晶圓廠設備支出趨勢圖後可以看出,由於2018下半年起記憶體庫存的增加以及終端需求疲軟,導致2018下半年DRAM和NAND(3D NAND)相關支出開始修正,進而拖累記憶體支出下滑14%。這股下滑趨勢將延續到2019年上半年,屆時記憶體支出將下滑36%,但預計到下半年相關支出可望反彈35%。儘管2019年下半市場可望鹹魚翻身,報告認為2019年全年記憶體支出仍將較2018年下滑30%。
晶圓代工是晶圓廠設備支出的第二大項目,過去兩年間,每年占整體支出比重約在25%到30%之間。SEMI預期2019和2020年的比重將持穩在30%左右。
雖然晶圓代工設備支出的波動程度通常小於記憶體部門,面對市場變化還是無法完全免疫。舉例來說,記憶體部門開始衰退之後,2018年下半晶圓代工設備支出也比上半年下滑13%。
英特爾2019年將奪回半導體排名龍頭寶座
產業研究機構IC Insights日前更新其2019~2023半導體市場預測,預計到2019年,記憶體市場將大幅下降24%,將使整個半導體市場下滑7%。2018年三星的半導體銷售額中有83%來自記憶體,預計記憶體市場的低迷將拖累該公司今年的半導體總銷售額下降20%。雖然預計英特爾的半導體銷售額在2019年將相對持平,但該公司有望重新獲得排名第一的半導體供應商排名,找回1993年至2016年該公司長期占據的位置。
由於DRAM和NAND Flash市場預計2019年將出現大幅下滑,因此IC Insights預計2019年其他排名前十的記憶體供應商(SK海力士、美光和東芝/東芝記憶體)的銷售額將下降20%以上。與三星類似,SK海力士、美光和東芝預計2019年的銷售額將大幅下滑,可能會使這些公司的營收降回復至2017年的水準,甚至更低。再次證明記憶體產業景氣循環的”常態”。
另外,IC Insights針對2019年主要半導體廠的最新資本支出預算進行研究指出,由於記憶體供應商預計將在2019年遇到非常困難的一年,這些生產商的大量資本支出縮減可能會使全球半導體產業的資本支出今年至少下滑14%。
可摺疊螢幕手機終現身 帶動相關產業鏈發展
2019年世界通訊大會MWC(Mobile World Congress)最主要的亮點之一就是可摺疊螢幕智慧手機,這個已為業界討論多時的產品終於現身,在消費者認為智慧手機機身已不能再「成長」,又希望可以擁有更大螢幕體驗的期待之下,過去幾年曲面螢幕在市場上取得成功,工研院產科國際所認為,2019年折疊式螢幕開始發展,2021年可捲曲螢幕將投入市場,智慧手機走向軟性化顯示發展,UI設計也將改變,並帶動軟性材料如塑膠基板、軟性電路板,電池、軸承等的商機。
而繼2017年ZTE推出Foldable phone Axon M之後,華為與三星今年在MWC互別苗頭,同時對外宣稱推出首支可摺疊螢幕的智慧手機,在出貨量部分,由於目前可摺疊手機價格高昂,產業研究機構Strategy Analytics預測2019年出貨量市占約0.1%,以智慧手機一年約15億隻的市場規模來看,2019年可摺疊螢幕手機出貨量約150萬隻,2020年市占率約0.5%,2021年成長至約1.1%,2022年市占率預期到2.7%,初期幾年應該是定位在高階市場。
而從技術或關鍵零組件角度上來看,可摺疊的OLED螢幕為一般軟性OLED螢幕生產成本3.6倍,不僅生產難度高、產品量率低,目前具備供貨能力的廠商也有限。另外,塑膠基板的折疊耐受度與摺疊處的絞鏈(Hinge)都還有待技術改善與突破,各廠商在過去幾年與接下來幾年將持續發展與布局相關專利。
2023年2.5D/3D封裝產業規模達57.49億美元
根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS這樣的硬體創造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術市場將超過57億美元,年複合成長率(CAGR)為27%,2.5D/3D TSV和晶圓級封裝技術中,消費市場是最大的貢獻者,市場比重超過65%。高效能運算(HPC)是立體構裝技術的真正驅動力,並且將呈現高度成長到2023年,市場占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車、醫療和工業等領域的應用將是主力。
而消費性、高效能運算與網路(HPC & Network)、汽車、工業與醫療則是最主要的應用領域,其中消費性應用還是占據最大的規模,市場將從2018年的11億7600萬美元,成長至27億2200萬美元,CAGR 18%,而高效能運算則將從3億5000萬美元成長至23億3200萬美元,CAGR高達46%,是成長率最高的應用,車用市場8100萬美元成長至2億5200萬美元,CAGR 25%,工業與醫療應用合計將從2018年的1億5000萬美元,成長至2023年的4億5200萬美元,CAGR也是25%。
全球第一! 台灣IC晶圓廠產能市占率達21.8%
產業研究機構IC Insights發表半導體研究報告指出,全球每月安裝的數據截至2018年12月,按地理區域(或國家/地區)劃分的晶圓生產能力。每個數字代表位於該地區的晶圓廠每月的總裝機容量,無論擁有晶圓廠的公司的總部位置如何。例如,韓國三星在美國安裝的晶圓產能計入北美產能總量,而不是韓國產能總量。ROW地區主要由新加坡、以色列和馬來西亞組成,但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國家/地區。
台灣的晶圓產能占21.8%,略高於2017年的21.3%(台灣首次成為2015年全球晶圓產能領導者)。台灣的產能市占率僅略高於韓國,台積電和三星以及韓國的SK海力 士占據各自國家晶圓廠產能的巨大比重,並且是全球三大產能領導者。台積電占台灣產能的67%,而三星和SK海力士占2018年底韓國IC晶圓產能的94%。
日本仍然位居第三,僅占全球晶圓廠產能的16.8%。美光幾年前收購了爾必達,以及日本公司製造戰略的其他近期重大變化,包括松下將其部分晶圓廠分拆成獨立的公司,意味著前兩家公司(東芝儲存和瑞薩)占日本62%的晶圓廠產能。
中國的全球晶圓產能占比在2018年增幅最大,從2017年的10.8%上升到2018年的12.5%,增幅為1.7個百分點。同時,許多國際級半導體廠去年擴大了在中國的製造業務,因此預計該國的產能比重將顯著增加。中國的百分比成長主要是以犧牲ROW和北美為代價。ROW地區的產能比重從2017年的9.5%下滑0.8個百分點至2018年的8.7%。北美的產能比重在2018年下降了0.4個百分點。
2019年中國IC設計產值挑戰人民幣3,000億元
根據市場研究機構TrendForce研究報告指出,2018年中國IC設計產業產值達人民幣2,515億元,年增近23%。以營收排名來看,海思、紫光展銳與北京豪威為中國IC設計前三大企業。展望2019年,儘管進口替代空間依舊巨大,但受到消費性電子產品需求下滑、全球經濟增速放緩與中美貿易戰等外部因素衝擊,預估中國IC設計產業2019年產值約2,965億元人民幣,成長速度放緩至17.9%。
根據TrendForce統計2018年中國IC設計企業營收排名來看,營收規模超10億美元的企業有三家;排名前十的企業中,有三家企業表現突出,全年營收成長率超過20%,而兩家企業則出現超過兩位數的衰退。
細究各公司表現,海思受惠於母公司華為手機出貨的強勢成長及自家研發晶片搭載率的提升,2018年營收成長近30%;格科微受益於CIS需求強勁及晶片價格上漲等因素,營收成長高達39%。而兆易創新則受惠於上半年NOR Flash的漲價及MCU的營收成長帶動,2018年營收成長約13%;紫光國微受惠於智慧安全晶片等業務的高速成長,2018年營收成長約28%。
反觀中興微與匯頂科技則分別受到母公司中興禁運事件影響,以及晶片出貨下滑的衝擊,營收皆呈現兩位數的衰退。中興微2018年營收較2017年衰退近兩成;匯頂則因為指紋辨識晶片出貨下滑,以及晶片平均銷售價格(ASP)下降的疊加因素,導致2018年全年營收衰退約13%。
觀察中國IC設計產業發展,除了海思率先量產全球首顆7nm SoC,宣示中國本土5G基頻晶片布局腳步領先外,包含百度、華為、寒武紀、地平線等多家企業皆發布終端或雲端AI處理器晶片,也顯示中國IC設計企業整體技術實力穩步提升。然而,目前中國IC晶片的自給率僅在15%左右,並且以低階低價產品自給率為最高,未來仍需持續強化研發創新,以拉升中高階晶片的自給率為目標,才能實質推升營收動能的持續成長。