關鍵圖表
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車用雷達市場2025年上看86億美元
在未來幾年，自動駕駛將成為現實。為了實現這一創新，已經開發了許多技術來為駕駛和乘客提供功能和安全性。在視覺技術中，雷達系統是最成熟和最安全的技術。ADAS在汽車產業已經建立了良好的基礎，其中包括AEB在2018年成為福斯汽車、豐田、日產、本田、馬自達和現代等OEM等眾多中階汽車的標準配置。由於與環境感知相關的複雜性(例如，穿過街道的行人)，出於安全目的，雷達性能不斷得到改善，這已被證明對自動駕駛有益。
目前的ADAS市場由Continental、Bosch、Denso和Hella主導。同時，AD市場吸引了新的參與者和新創公司：Magna推出了4D高解析度模組、日立汽車宣布推出有史以來最小的遠距雷達、阿爾卑斯電氣的超短距雷達在通用汽車的Cruise AD平台中得到了應用，至少有15家新創公司正在為高解析度雷達提出新方法。
根據研究機構Yole Développement(Yole)研究指出，預計到2025年雷達市場將達到86億美元，2015~2025年複合成長率為15.6%。24GHz雷達是2018年市場的主流，市場規模約22億美元，並將在2020年之前略微成長，因為像BSM這樣的功能在被79GHz高解析度短距離雷達取代之前可以映射整個汽車的周圍環境。
矽光子收發器2024年產業規模約41.4億美元
積體光學(PIC)收發器的市場將從2018年的約40億美元成長到2024年的約190億美元，數量從約3000萬台增加到約1.6億台。根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的研究指出，對PIC的最大批量需求是數據和電信網絡中的數據中心互連(或DCI)，新的應用將出現，如5G無線技術、汽車或醫療感測器。如Google、蘋果、Facebook、亞馬遜和微軟等大型網路公司如今已成為部署矽光子技術的推動力。
PIC由許多不同的材料構建，在特製的製造平台上，包括矽(Si)、磷化銦(InP)、二氧化矽(SiO2)、鈮酸鋰(LiNbO3)、氮化矽(SiN)、聚合物或玻璃。PIC旨在將半導體，特別是晶圓級製造的優勢帶入光子學。與傳統光學元件相比，PIC的優勢包括更小的光子晶片、更高的數據速率、更低的功耗、更低的每位元數據成本和更好的可靠性。PIC正在逐步取代垂直共振腔面射雷射(VCSEL)，以增加Datacom網路中的頻寬和距離。PIC用於連續或非連續模式的高數據速率收發器(100G及以上)。將來，當需要緊密整合電子和光子學時，將需要PIC。
矽光子的年複合平均成長率最高為44%，市場規模將從2018年的約4.55億美元成長到相當於130萬套，到2024年達到約40億美元，相當於2350萬套。從地鐵到長途/海底的DCI是最大的市場，連貫的電信和感測器只是一小部分。5G即將到來，未來也可能涉及大量產品。矽光子市場目前只涉及一些參與者：Luxtera/Cisco、Intel、Acacia和InPhi。英特爾於2016年推出支援100G通訊的矽光子QSFP收發器。該公司每年出貨100萬套產品於數據中心，英特爾的400G產品預計將在2019年下半年投入量產。
英特爾已成為矽光子的光學收發器第二大供應商，該公司的收發器包含兩個獨立的模組，該發送器通過在倒裝晶片配置中的主矽晶片上進行鍵合，整合了多個InP雷射和CMOS晶片。在主晶片上，Mach-Zehnder調製器對訊號進行編碼，其他元件聚焦或隔離信號。使用來自MACOM的四通道25G光CDR元件處理數據。接收器功能由四個鍺光電二極體管芯和TIA電路執行。
2019年DRAM記憶體將大幅衰退22%
IC Insights發表最新的2019~2023年半導體市場預測表示，在過去兩年中記憶體市場如何對IC市場的總體成長產生重大影響，但記憶體2019年的需求很可能反轉向下，並對整體IC市場成長產生非常不利的影響。
DRAM和NAND Flash市場繼續展現原有的IC產業周期模式，市場週期主要受資本支出和產能波動的推動。包括IC Insights在2019年的預測，似乎在DRAM市場週期的極不穩定性方面沒有變化。DRAM市場規模994億美元，是2018年半導體產業中最大的單一產品類別，超過NAND Flash的594億美元高達400億美元。自2013年以來，記憶體市場一直維持成長態勢，只有在2015年出現微幅衰退。
2017年整體記憶體市場成長64%，推動IC市場總成長率高達14個百分點。而於2018年，儘管第四季放緩，去年記憶體市場依舊成長了26%，為全年IC市場成長帶來了非常可觀的積極影響。預計到2019年，記憶體需求的疲軟將拖累整個半導體的表現。預計今年整體記憶體市場將衰退24%，約下滑386億美元。預計記憶體市場的大幅下滑將拖累半導體市場約9%的表現，預計今年IC市場總成長率將因此持平。
2023年全球無線充電收發器出貨量將達到21億
隨著無線充電成為主流技術，搭載相關技術的手機出貨量提升，全球所有應用和產品的無線充電接收器和發射器出貨量在2018年成長了37%，達到6億台。產業研究機構IHS Markit研究指出，全球無線充電模組出貨量將在2023年繼續成長至約21億個。
無線充電技術繼續快速發展，範圍從智慧手機擴展到更廣泛的應用和產品領域，在更寬廣的功率和充電距離範圍方面，無線充電技術也正在進行進一步的發展。行動電話在2018年帶動了無線充電市場的成長，占所有接收器出貨量的71%。預計未來五年此一市場將持續發展。IHS Markit指出，無線充電手機的年出貨量在2018年成長近40%，達到3億部，主要受旗艦機的推動，未來無線充電功能將持續網中階手機滲透。
除了行動生態系統(包括智慧手錶、無線耳機和穿戴式設備)之外，無線充電正在擴展到運算設備、智慧家庭設備、物聯網感測器、醫療設備、小型家用電器、電動工具、機器人和無人機、虛擬實境設備、遊戲應用、工業應用、5G應用、電動汽車和公共基礎設施。IHS Markit認為，智慧家庭設備市場是一個特別有前途的無線電力市場，因為它為製造商帶來了機會，並為消費者帶來了好處。在智慧音箱的帶領下，無線充電智慧家庭市場預計將在2028年成長至超過1億台。
另外，智慧恆溫器、空氣控制裝置、電子門鎖、車庫門系統、入侵報警器、監視器、數位貓眼和其他智慧家庭設備將隨之而來，預計未來五年內，物聯網感測器市場將為此市場增加超過10億個無線充電設備。
FOD指紋辨識2023年將成手機辨識技術主流
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告指出，由於vivo、小米、華為、OPPO、三星等手機品牌大廠，皆將FOD(Fingerprint on Display)指紋辨識技術從旗艦機向下延伸至中高階手機，進而帶動市場規模提升，並使得FOD技術的售價及成本快速下滑，預期包含光學及超聲波的FOD指紋辨識方案滲透率有望於2022年超過傳統的電容式方案，成為智慧型手機的主流指紋辨識技術。
拓墣產業研究院分析師陳彥尹指出，自iPhone改採Face ID技術以後，智慧型手機指紋辨識市場僅剩安卓陣營獨挑大樑。另外，雖然各手機品牌並沒有如外界最初所擔心，在所有機種都採取「棄指紋辨識，改人臉辨識」的策略，然而，市場上確有部分品牌商針對成本最敏感的入門級機種上，僅採用以演算法執行「人臉解鎖」的功能，捨棄成本較高的指紋辨識模組，而實際上面對使用行動支付時仍須靠傳統數字或圖形解鎖以確保資訊安全問題。但這樣的手機產品卻侵蝕電容式指紋辨識的部分市場占比。
隨著新思(Synaptics)、匯頂(Goodix)於2018年推出光學FOD方案，除能兼容手機的全螢幕設計外，成本上也較具優勢，不少的手機品牌廠因此競相投入此技術的導入，再加上三星於2019年初發布搭載高通(Qualcomm)超聲波FOD方案旗艦機種，因此預估2019年搭載FOD技術的智慧型手機數量將挑戰2億支，其中光學及超聲波方案占整體FOD技術市場比重分別約82%、18%。以整體手機指紋辨識市場發展來看，若蘋果未來沒有計畫重新導入指紋辨識技術，那麼手機指紋辨識技術的滲透率要至2021年才有機會突破七成。
車用光達2018~2024年CAGR高達64%
產業研究機構Yole Développement(Yole)宣稱，雷射雷達(LiDAR, 光達)市場在2018年市場規模達到13億美元。自駕車的發展帶來了許多商機，預計光達產業規模在2024年前達到60億美元，其中70%將應用于汽車領域，高度完全的自動駕駛即將在不久的將來成為現實。在更低的生產成本和新科技推動下，光達正成為汽車應用中的關鍵零組件，這一市場可望出現高度成長，從2018年到2024年間的年複合成長率CAGR高達64%，整體光達市場的CAGR則為29%。
自2010年以來，光達的相關專利活動有顯著成長。汽車光達的故事從一場賽車開始，DARPA“大挑戰”是一項為鼓勵開發全自動駕駛地面車輛而進行的無人車競賽。2005年是這項競賽第二次舉行，那一年比賽中導入了光達。兩年後的2007年，完成比賽的六輛車中有五輛在車頂嵌入了光達。自那時起越來越多公司製造出了採用光達的無人車原型，如今Waymo擁有超過600輛車的陣容。在汽車生產商方面，奧迪自2017年底已在A8車型中整合了由Valeo供貨的一款光達，並計畫延伸到其他車型，如Q8、A7和A6。
近期由Valeo和Ibeo合作開發的新型光達名為SCALA，意在推出一款能辨別物體並在任何環境中測距的機械3D掃描雷射器，這項創新是為搭載了ADAS並具備自動駕駛功能的車輛而設計的。一面嵌入式旋轉鏡對高功率雷射二極體中通過發射透鏡發射出來的光束進行偏轉反射，同時接收到通過聚光透鏡返回的反射光，然後由一個三元素雪崩光電二極體陣列捕捉到反射光。
2018全球OSD市場 Sony穩居龍頭
產業研究機構IC Insights發表2019年光電-感測器/致動器-離散元件(O-S-D)研究報告，目前銷售光電元件的公司在前十大O-S-D供應商中排名第一，前十大公司中有九家銷售光電元件，六家提供感測器/致動器，五家提供離散元件。前十大公司中只有四家三類產品都有經營。排名中的10大供應商占2018年全球OSD市場規模的39%，與2017年接近。
在區域基礎上，前十大供應商中有三家總部設在日本，三家在歐洲，兩家在美國，兩家在亞太地區(韓國、中國各一)。值得注意的是，儘管日本經濟持續疲軟，日本在光電和離散電池方面的強大地位繼續使三家最大的日本半導體製造商保持在前十大O-S-D排名中。由於成本壓力，許多日本供應商已逐步淘汰商品經銷商，現在將產品生產外包。此外，許多日本公司也強化對CMOS影像感測器以及相關元件的投入。
與2017年相較，三家公司在2018年排名前10位的排名改變了位置。其中兩家公司在排名上升(ST和OmniVision)，而一家公司則下降(Nichia)。2018年CMOS影像感測器供應商OmniVision為新進榜公司，去年其銷售額成長10%至約16億美元。2018年前四大OSD供應商與2017年相同。日本最大的CMOS影像感測器供應商Sony在2018年的銷售總額接近71億美元，輕鬆保持其排名第一的位置，排名第二是夏普的31億美元。在2017年強勁成長19%之後，由於智慧手機市場日趨成熟的CMOS影像感測器需求疲軟，以及光儲存光碟驅動器雷射拾取裝置的出貨量下降，Sony的O-S-D銷售成長在2018年僅放緩至3%。
前10大O-S-D供應商中有6家在2018年實現兩位數成長，其中ST 2018年O-S-D營收成長25%。ST的OSD銷售成長中約有一半來自離散元件，2018年成長27%至13億美元，部分原因是功率半導體，功率二極體以及年內市場供不應求的其他元件的銷售價格上漲。ST的O-S-D銷售成長的另一半來自光電元件收入，其中影像和光感測器的收入成長了48%，達到9.03億美元。
Gartner：2019年全球PC/手機出貨表現持平
國際研究暨顧問機構Gartner預測，2019年個人電腦(PC)、平板和手機等裝置的全球出貨量將達到22.1億台，與前一年相比表現持平。PC出貨量仍將持續下滑，但手機市場可望於2020年恢復成長。Gartner認為，2019年PC出貨量預估為2.58億台，較2018年下滑0.6%，連續第八年成長出現停滯。2019年傳統PC將下滑3%，出貨量約1.89億台。
Gartner進一步指出，近期越來越多消費者淘汰現有PC卻不考慮購買新機，因此2019年PC出貨量將再減少250萬台。微軟將於2020年1月停止支援Windows 7，因此延遲到2020年才開始升級成Windows 10的企業，將面臨作業系統不受支援的高風險。對企業用戶而言，升級Windows 10持續牽動PC市場邁向另一個階段，目前美國已進入升級的最後階段，而中國大陸的升級潮卻遞延，需要再多幾年才會升級完畢。Gartner分析師預測到了2021年，專業PC的作業系統有75%為Windows 10。
另外，2019年手機出貨量預估為18億台，較2018年下滑0.5%。使用者已經為手機的新科技和應用設下門檻，這意味著除非新機種具有非常新穎的用途、極高效率或絕佳體驗，否則使用者不會有升級的慾望或需求。因此，預期2019年高階手機銷售量將持續在成熟市場呈現下滑趨勢。Gartner預估2020年手機市場可恢復成長，較2019年提升1.2%。不過，廠商必須警覺消費者已開始延長手機使用年限；Gartner預測2023年時高階手機平均壽命將從2.6年增加到2.8年。
2019年世界行動通訊大會(MWC)上不少廠商都展示其摺疊手機，並將於2019年底推出。雖然Gartner分析師認為摺疊手機可望為智慧型手機市場重新注入創新元素，但考量諸多因素，短期市場接受度仍抱持謹慎態度。Gartner預估2023年摺疊手機將占高階手機市場5%，數量總計約3,000萬台。
Gartner分析師預估，消費者使用摺疊手機的方式將和一般智慧型手機相同，一天可能查看手機幾百次，偶而將其展開在塑膠螢幕上打字；就折疊方式來看，塑膠螢幕可能很快就會產生刮痕。由於摺疊手機在製造技術仍面臨諸多挑戰，估計未來五年這類手機仍將為利基(Niche)產品。而除了螢幕面板外，價格也將成為消費者選購時的一大障礙，目前摺疊手機訂價約為2,000美元，即使售價將隨時間下滑，對許多早期採用者(Early Adopter)而言這個價位仍稍嫌昂貴了些。」
2019年全球太陽光電市場將恢復兩位數成長
產業研究機構IHS Markit發表最新研究報告顯示，全球太陽光電(Photovoltaic, PV)市場將從2018年的個位數成長反彈至2019年的25%成長，達到129千兆瓦的太陽能裝置。這種複甦的成長主要來自中國以外的市場，預計2019年將成長43%。西班牙、越南和其他國家的項目完工期限為2019年，因為2018年底模組價格下降導致需求增加。
鑑於目前發展活動的跡象，全球最大的太陽光電市場中國在2018年達到45千兆瓦後，2019年將成長2%。根據最新情況，這些裝置大部分將在今年下半年出現。IHS Markit認為，目前中國的前景仍然有高度不確定性，因為新的太陽光電支援計劃尚未公布，若計劃中政策無補貼比例提高，可能會減緩近期部署。
預計美國將在2019年超過印度，再次成為第二大太陽光電市場。由於30%的投資稅收抵免(ITC)今年結束，部分投資急於今年完成。然而，2018年導入的安全港規定要求在2019年底之前投入5%才能享受全部ITC費率，並將預計安裝從2019年轉移到稍晚的幾年。歐洲是過去一年中成長幅度最大的地區。2018年裝機容量成長了23%，達到12千兆瓦，預計2019年將超過19千兆瓦。僅西班牙復興的公用事業規模市場就使該地區的安裝量成長了近60%。
智慧型手機3D感測模組2020年成長率53.1%
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，隨著iPhone全面搭載結構光方案的3D感測功能，使得全球智慧型手機3D感測市場規模從2017年的8.1億美元，成長到2018年的30.8億美元，但由於2019年智慧型手機廠商的布局多聚焦於屏下指紋辨識，預估2019年全球智慧型手機3D感測市場年成長率為26.3%，規模為38.9億美元，2020年隨著蘋果將可望採ToF技術，將加速整體市場發展，年成長率達53.1%。
拓墣產業研究院分析師蔡卓卲指出，智慧型手機3D感測市場規模成長主要還是來自於蘋果的iPhone的帶動，雖然包含LG、Samsung等品牌廠商今年持續推出搭載3D感測模組的手機，但僅限於部分旗艦機款式，全年總計出貨量僅約3,300萬台，對市場規模成長的帶動較不顯著。
相較於結構光方案，ToF(Time of Flight)方案的優勢為較低的技術門檻和方案供應商較多，因而手機廠商有意轉進ToF方案。然而，ToF方案適合的是遠距離、廣範圍的環境感測應用，用來做人臉辨識並不見得比結構光方案更符合使用效益，而品牌廠商又缺乏具吸引力的AR應用服務，再加上高解析度的ToF方案模組成本不見得低於結構光，更限制品牌廠商今年大幅搭載3D感測模組的意願，因此預估2019年智慧型手機3D感測的滲透率將僅由2018年的8.4%提升至12.3%。
觀察主導智慧型手機3D感測市場發展的蘋果動態，蔡卓卲指出，雖然蘋果3D感測的發展上態度最為積極，但考量到自家AR應用發展的布局還未完善，並不會立即追隨其他競爭對手的腳步於今年推出搭載ToF方案模組的新機。拓墣產業研究院預估，或許蘋果要等到2020年才有機會在iPhone後方加上ToF方案模組，搭配各種類型的AR應用。
隨著2020年蘋果可望推出搭載ToF方案的3D感測模組的新機，再搭配AR應用的推出，將可望再次吸引其他品牌廠商的跟進，進而再次加速3D感測市場的發展，預估2020年全球智慧型手機3D感測市場規模將會成長到59.6億美元，滲透率可望提升至20%。