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2019年記憶體產業資本支出總金額約416億美元

隨著記憶體廠擴展和升級的大浪潮即將結束,代工廠將在2019年占據大部分半導體資本支出比重。過去兩年,記憶體的資本支出是推動整個半導體產業資本支出大幅成長的因素。這些升級和擴廠計劃中的大多數已完成或已進入其最終建設階段。因此,預計記憶體資本支出將占今年半導體行業資本支出總額的43%,低於2018年的49%。繼2018年創下1,059億美元的紀錄之後,預計2019年半導體資本總支出將下滑8%至978億美元。 七年來,記憶體設備資本支出的比重大幅增加,從2013年的27%(147億美元)成長到2018年創紀錄的49%(520億美元)紀錄,2019年資本支出約416億美元,2013~2019年的年複合成長率為18.9%。2017年和2018年支出最大的IC產品是Flash記憶體/非揮發性記憶體類別,三星、SK海力士和美光三家大廠DRAM和NAND記憶體都積極投資,而英特爾、東芝Memory、Western Digital、SanDisk和XMC、Yangtze River Storage Technology在過去18個月中均大幅提高了3D NAND快閃記憶體容量, DRAM和NAND記憶體市場已進入產能過剩和價格疲軟的時期。 DRAM和NAND快閃記憶體的每位元價格急劇下跌,以及對2019年的資本支出大幅削減可以證明。 在2019年,預計DRAM和Flash的資本支出將分別衰退19%和21%。預計2019年記憶體資本支出為416億美元,比2018年減少104億美元。今年DRAM和快閃記憶體市場的支出大幅削減,是記憶體廠商試圖防止在2019年下半年和2020年價格持續下跌的原因。  
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MIC:2019年全球半導體產值衰退8.7% 2020年後緩步回升

全球半導體產業,歷經2017與2018年,由記憶體市場需求井噴帶動的連續兩年兩位數成長的榮景宣告結束,2019年產業全面修正,根據半導體貿易統計群組織(WSTS)與資策會MIC的預測,2019年全球半導體產業產值為4279億美元,較2018年衰退8.7%,2020年將成長至4373億美元,成長2.2%,呈現緩步回升的態勢。 2017年線上高畫質影音帶動資料中心(Data Center)的大幅成長,記憶體需求包括DRAM與NAND Flash跟著水漲船高,缺貨情況湧現也推升記憶體價格,全球主要記憶體廠業績倍數成長;其後又有許多充滿話題的新興科技如人工智慧(AI)、區塊鏈、自駕車、虛擬貨幣、5G等,持續帶動產業需求,造就半導體產業連續兩年兩位數成長的榮景,2017年產業成長率達21.6%,2018年在高基期環境下再度成長13.7%。 不過,熱絡的情況2019年急速降溫,上半年記憶體需求不再激情,DRAM與NAND Flash價格大幅滑落,再加上美中貿易戰影響,終端庫存過高,也拖累全年半導體產業的整體表現。資策會MIC預估,經濟成長趨緩等因素將延續到2020年,終端消費者的消費意願因經濟情勢不確定而下滑,使得廠商下單趨於保守,訂單能見度低,將影響2020年半導體產業整體表現,展望未來,產業將呈現緩步復甦,2020年成長2.2%,2021年以後產業規模預期可以恢復到2018年的水準。  
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扇出型封裝2024年設備與材料市場規模成長至7億美元

產業研究機構Yole Développement(Yole)表示,在沒有IC基板的外形尺寸,具有增加的I/O密度的性能和具有晶片保護的可靠性方面,扇出型(Fan-Out)封裝已被證明是有益的。因此,毫無疑問,業界對將扇出型封裝延伸到新應用製程的興趣仍然很高。 在這個數位化的時代,製造商需要更快的上市時間和可靠的技術來整合更多的功能。扇出型封裝非常適合滿足新的需求,因為其製程可以整合自不同晶圓尺寸和來源的裸晶。Yole發布了一份報告,提出Fan-Out應用設備和材料市場的相關概況。Fan-Out封裝的設備和材料收入預計將從2018年的2億多美元成長到2024年的7億美元以上,在這段期間,該產業的年複合成長率CAGR為20%。 在這個新的設備和材料報告中,市場的大小基於反映扇出型封裝的特徵和相關性的過程。設備市場價值明顯高於Fan-Out封裝的材料市場,每個晶圓的設備平均售價一般高於每個晶圓的材料平均售價。此外,某些關鍵製程不需要任何材料,例如拾取和放置。雖然Fan-Out封裝在其他主流的封裝平台中仍然是一個相對較小的市場,但它可以涵蓋高階HD扇出和低階Core Fan-Out應用。從歷史上看,扇出型封裝對於PMIC、RF收發器、連接模組、音頻/編解碼器模組以及雷達模組和感測器等應用至關重要。
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中美貿易戰衝擊 2019年底晶圓代工景氣蒙陰影

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計,時序進入傳統電子產業旺季,市場對半導體元件需求會較上半年增加,預估第三季全球晶圓代工總產值將較第二季成長13%。市占率排名前三名分別為台積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格羅方德(GlobalFoundries) 8%。然而,受到中美貿易戰持續延燒影響,消費者市場需求低於2018年同期,因此下半年半導體產業的反彈力道恐不若預期強勁。 觀察主要業者第三季表現,全球市占率排名第一的台積電在7奈米囊括主要客群,包含蘋果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超微(AMD)等,7奈米製程產能利用率已近滿載,加上部分成熟製程的需求逐漸回溫下,預估整體合併營收表現不俗,第三季營收將較去年同期成長約7%;Samsung在晶圓代工方面憑藉自家產品需求,及細分代工奈米製程以提供客戶在選擇上的彈性力抗產業跌勢。目前市面上除了華為與Samsung部分的5G手機使用自行研發的晶片外,其餘品牌大多採用Samsung 10奈米製程量產的Qualcomm 5G Modem晶片X50,因而帶動Samsung第三季營收較去年同期成長約3.3%。 GlobalFoundries近期透過出售廠房與晶片業務,以換取出售對象的穩定投片,同時藉著RF SOI技術增加來自通訊領域的營收。不過,未來交割廠房後可能使營收減少,加上AMD積極佈局7奈米產品線,恐將影響GlobalFoundries在12/14奈米製程的營收表現;聯電第二季受惠通訊類產品,包括低、中階手機AP,開關元件與路由器相關晶片等需求挹注,產能利用率提升與出貨量穩定增加,第三季可望維持營收成長。 中芯國際第二季受惠智慧手機、物聯網及相關應用帶動需求,其55/65與40/45奈米製程營收表現出色,加上28奈米需求同樣復甦中,第三季營收將可望持續成長。另外,中芯國際開發中的14奈米製程良率若能維持一定水準,在政策輔導與內需市場加持下,預估海思與紫光展銳將有機會在中芯國際14奈米製程投片。 而華虹半導體受惠功率與電源管理元件等內需市場助益,預估第三季營收將維持穩定成長。世界先進因電源管理產品營收表現亮眼,帶動7月營收來到2019年高點,此需求將持續挹注第三季營收,可望減緩驅動IC轉投12吋趨勢的衝擊。 拓墣產業研究院指出,以整體晶圓代工市場來看,受到近期美中貿易戰變化劇烈影響,雙方在關稅上互相牽制,加上美國持續增加華為相關企業納入實體清單,華為禁令在短時間內恐無法解除。而美中貿易的僵局持續影響終端產品包括手機、筆電、平板電腦、電視等全年的市場需求,導致上游的晶圓代工廠商,對下半年旺季需求表現看法仍趨向保守。  
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CMOS感測器迭創新高2018~2023年CAGR高達8.7%

儘管預計今年和2020年的成長將趨緩,但預計CMOS影像感測器市場將在2023年前持續創新產業規模與產品出貨量,數位影像應用的普及抵消了全球經濟疲軟和美中貿易戰的衝擊。根據產業研究機構IC Insights的報告指出,預計2019年CMOS影像感測器的銷售額將成長9%,達到155億美元的歷史新高,然後在2020年成長4%,達到161億美元。 IC Insights預測,2019年CMOS影像感測器出貨量將成長11%,達到全球創紀錄的61億顆,隨後全球經濟預計將進入衰退,2020年將成長9%,達到66億顆,部分原因在於美國和中國之間的貿易戰。 2018年,CMOS影像感測器的營收成長14%,達到142億美元,而2017年成長了19%。自2011年以來,CMOS影像感測器的銷售額每年都創下新高,連續的記錄預計將持續到2023年,預計市場規模將達215億美元。 自2011年以來,CMOS影像感測器的全球出貨量也連續八年創新高,根據預測,這些年度記錄預計將持續到2023年,單位數量將達到95億顆。中國占2018年購買的所有影像感測器的約39%(不包括其他國家的公司為中國裝配廠的系統生產而購買的單位)。手機相機仍然是CMOS影像感測器最大的終端用戶市場,占2018年銷售額的61%,占單位出貨量的64%,但其他應用將在未來五年內提供更大的成長動能。 報告顯示,汽車系統是成長最快的CMOS影像感測器應用,2023年銷售額年複合成長率(CAGR)上升29.7%至32億美元,占該市場當年總銷售額的15%(相較之下2018年僅6%)。 預計手機的CMOS影像感測器銷售額在2023年將以2.6%的年複合成長率成長至98億美元,約占市場總量的45%,而2018年為61%(86億美元)。預計2023年個人電腦和平板電腦中CMOS影像感測器的年複合成長率將達到5.6%,達到9.9億美元,而數位相機的感測器銷售預計未來五年CAGR只有1.0%規模11億美元。  
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2021年12吋晶圓廠設備投資將突破600億美元

根據國際半導體產業協會(SEMI)的數據,在2019年經濟衰退後的2020年,12吋晶圓廠設備支出將在2020年緩慢恢復,並在2021年創下新的歷史高點,達到600億美元,僅在2022年再次小幅衰退並在2023年再創歷史最高點。 晶圓廠設備投資超過五年前景的主要增加將受記憶體(主要是NAND),代工/邏輯和功率半導體驅動。儘管歐洲/中東和東南亞預計在2019年至2023年之間也會出現健康的正向成長,但韓國將成為台灣和中國之後最主要的12吋晶圓廠設備市場。 預計運營中的半導體晶圓廠/產線數量將從2019年的136個增加到2023年的172個,成長超過30%,並且當加計包含較低概率的晶圓廠/產線時,其數量將攀升至接近200個。  
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Gartner 公布2019年新興技術發展 放眼五大領域

國際研究暨顧問機構Gartner在2019年新興技術發展週期報告(Hype Cycle for Emerging Technologies, 2019)公布29項必須觀察的技術,從中歸納出五大重點新興科技趨勢將創造並提供全新的體驗。企業若能善加利用人工智慧(AI)和其他重要概念,便能從新興數位生態系中獲益。 Gartner研究副總裁Brian Burke表示,科技創新能力已成為關鍵的競爭優勢。隨著科技變革腳步持續加速,突破性技術亦不斷對市場帶來挑戰,即使是最具創新能力的商業和科技決策者,都必須非常努力才能跟上趨勢。科技創新主管應利用新興技術發展週期報告裡提到的創新輪廓,評估新興技術的潛在商機。 五大新興科技趨勢之一:感測與行動力 結合了感測技術與人工智慧的機器,除了能更了解四周環境,也有足夠的行動力及操控物件的能力。對於物聯網(IoT)與其所蒐集之大量資料而言,感測技術是不可或缺的要素,而擁有人工智慧的機器能獲取多樣化的洞察,並將這些資訊應用在各種情境。 預期使用感測及行動功能獲益的企業,應將下列幾種技術納入考量:3D感測攝影機、AR雲、輕型貨物運送無人機、載客無人機(Flying Autonomous Vehicle),以及Level 4和Level 5的自動駕駛技術。 五大新興科技趨勢之二:擴增人類能力(Augmented Human) 擴增人類能力技術的進展,讓人們的感知力和體能得以提升,成為人體不可或缺的一部分。比如打造具有特殊功能的義肢,超越人類自然的體能極限,提供超人般的能力。 以擴增人類能力為重點的新興技術包括生物晶片(Biochip)、擬人化(Personification)、擴增智慧(Augmented Intelligence)、情緒人工智慧(Emotion AI)、沉浸式辦公室(Immersive Workspace)和生物科技(人工組織培養)。 五大新興科技趨勢之三:後傳統(Postclassical)運算及通訊 數十年來,傳統的核心運算、通訊及整合技術已透過改善傳統架構而獲得重大進展。正如摩爾定律(Moore’s Law)所預測,中央處理器(CPU)速度越來越快、記憶體密度更高且吞吐量不斷增加。這些技術未來幾代將採用與目前完全不同的架構,不僅有全新的手法,也能透過漸進式改善帶來重大影響力。 舉例來說,低地球軌道(LEO)衛星可提供遍及全球的低延遲網際網路連線功能。這種由小型衛星組成的星系(Constellation),未來可針對目前未能連網的家庭(全球占比48%)提供連網服務,替過去無法提供此服務的國家和地區帶來經濟成長的新機會。企業應評估的技術包括5G、次世代記憶體、低地球軌道衛星系統和奈米級3D列印。 五大新興科技趨勢之四:數位生態系 數位生態系為一群相互依存的參與者(企業、人與物件)相互分享數位平台,達成互惠目的。數位化已造成傳統價值鏈崩解,鑄造更強大、更具彈性與復原力的價值傳遞網路,不斷演變以創造更好的新產品及服務。 企業可納入考量的關鍵技術包括:數位營運(DigitalOps)、知識圖譜(Knowledge Graph)、合成數據(Synthetic Data)、分散式網路(Decentralized Web)和分散式自治組織(Decentralized Autonomous Organization)。 五大新興科技趨勢之五:先進人工智慧與分析技術 先進分析技術通常利用傳統商業智慧(BI)以外的先進技術及工具,自動或半自動檢視資料和內容。Brian Burke認為,延遲敏感度高(如自動導航)、易受網路中斷影響(如遠端監控、自然語言處理NLP、臉部辨識),和資料密集(如影片分析)等應用,已逐漸提高邊緣人工智慧的採用比例。 值得追蹤的相關技術包括自適應機器學習(ML)、邊緣人工智慧、邊緣分析、可解釋性人工智慧(explainable AI)、人工智慧平台即服務(AI PaaS)、遷移學習(Transfer...
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全球前十大IC設計2019年第二季營收出爐 前後段兩樣情

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大IC設計業者2019年第二季營收排名出爐,受中美貿易戰及供應鏈庫存攀升影響,全球消費性電子產品包括智慧型手機、平板、筆電、液晶監視器、電視與伺服器等市場需求皆不如預期,前五名業者第二季營收皆較去年同期衰退,其中輝達(NVIDIA)衰退幅度最大,達20.1%,這也是輝達近三年來首見連續三季營收呈現年衰退的情況。 拓墣產業研究院表示,博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)的主力市場皆在中國,受中美貿易戰影響與中國內需市場需求不振的情況下,中國系統業者對零組件拉貨力道疲軟,導致博通與高通第二季營收皆較去年同期下滑。而高通同時面對聯發科(MediaTek)與中國手機晶片業者紫光展銳(Unisoc)的急起直追,聯發科自2018年以來持續採用12nm製程導入行動處理器產品線,大幅優化產品成本結構,提升產品性價比表現,而紫光展銳先後將Cortex-A55與A75等CPU置於中低階處理器,也為客戶帶來更多選擇,使得高通在中低階市場面臨嚴苛的競爭。 至於在前十大業者中,衰退幅度最大的輝達,儘管其車用與專業視覺應用仍有成長,並且積極控制前期高庫存問題,但受到遊戲顯卡與資料中心產品大幅衰退的衝擊下,仍止不住連續三個季營收年衰退的態勢。不過,輝達第二季的衰退幅度相較於第一季,已經略有回穩,加上庫存有效降低下,預計第三季營收衰退幅度應可持續縮小。 聯發科第二季營收為新台幣615.67億,相較於2018年同期成長1.8%,毛利率也持續回升,但受到匯率關係影響,換算成美元營收後,第二季營收較去年同期衰退2.7%。儘管聯發科與高通同樣受到全球智慧型手機市場需求不振的影響,但聯發科持續以12nm製程打造高性價比的手機應用處理器產品線,並逐漸導入中低階市場,例如目前OPPO與小米的中低階機種皆有搭載聯發科晶片,進一步壓縮高通手機晶片出貨表現。 至於超微(AMD)雖然在處理器與資料中心領域表現優異,但受制於GPU通路產品、區塊鏈與半客製化產品銷售不振的情況,拖累營收表現。Xilinx雖然是美系晶片大廠,但由於客戶類型廣泛,除了資料中心應用略受影響外,其他如工業、網通、車用等市場皆有成長,而邁威爾(Marvell)也受惠於網通市場需求增加,與賽靈思(Xilinx)在眾多美系晶片業者營收表現不佳的同時,繳出營收逆勢成長的成績單。 而台系IC設計業者聯詠(Novatek)與瑞昱(Realtek)第二季的表現亮眼,聯詠由於擁有TDDI方案,受到陸系手機業者青睞,加上AMOLED驅動晶片需求殷切,營收相較於去年同期成長約18%。而瑞昱則是受惠於PC、消費性與網通產品皆有其市場需求,營收較去年同期大幅成長30.2%。 至於新思(Synaptics)在行動市場領域表現不佳,拖累整體營收,而戴樂格(Dialog)則是在客製化混合訊號、連線與音訊應用皆有成長表現,讓Dialog整體營收重回第十名的位置。 展望第三季,由於中美貿易戰仍然持續進行且未見到緩解跡象,即便是進入半導體市場的傳統旺季,各大晶片設計業者能否維持成長表現,仍端視銷售策略能否分散中美貿易戰所帶來的市場風險。  
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2019上半年半導體營收 台灣表現相對亮眼

產業研究機構IC Insights發表2019年上半年前15大半導體廠營收表現與整體產業成長趨勢,英特爾取代三星成為2019年第一季半導體供應商。三星在2017年和2018年藉著記憶體的大幅成長取得龍頭寶座,但隨著DRAM和NAND的需求緊縮,2019年三星將讓出第一名的位置。與上半年相比,排名前15位的半導體公司銷售額在上半年衰退18%,三大記憶體供應商,三星、SK海力士和美光,在每家公司年度衰退都超過33%的情況下,再次印證記憶體產業的景氣循環特性。 IC Insights表示,上半年全球前15大半導體廠除了日商索尼(Sony)之外,都較去年同期下滑,上半年半導體業營收排名,以英特爾的320億美元居冠,三星以267億美元居次,台積電148億美元排名第三,海力士116億美元為第四,美光102億美元居第五。 上半年排名前15的廠商包括一家純晶圓代工廠台積電(TSMC)和四家無晶圓廠公司。如果台積電被排除在排名之外,中國的IC設計公司海思(HiSilicon)(35億美元)將排在第15位。與上半年相比,海思的上半年銷售額成長了25%。然而,由於海思集團超過90%的IC銷售是對華為的內部轉移,華為在美國政府的“黑名單”可能會在今年下半年壓抑海思半導體的銷售成長率。 台廠當中,以台積電排名第三最佳。台積電上半年合併營收新台幣4,597.03億元,比去年同期下滑4.5%,主要受到晶圓14廠光阻劑汙染及客戶庫存調整影響,若排除相關干擾,台積電表現可望更好。近日台積電提出本季營收展望,以美元計價達91億至92億美元,季增18%,看好第4季仍持續成長,全年合併營收有機會仍維持上升走勢,續創歷史新高。 聯發科第2季單季合併營收新台幣615.67億元,季增16.7%,順利達標,且毛利率達41.9%,獲利較首季大增約九成,每股純益(EPS)4.11元;上半年合併營收1,142.89億元,首度躋身前15大半導體廠商。  
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先蹲後跳 2023 MCU產值挑戰213億美元

由於電子產業整體成長放緩,汽車購買量下降以及美中貿易戰,2019年微控制器(MCU)市場預計將萎縮6%。MCU市場在過去兩年達到創紀錄高點後,在2019年上半年下滑。根據產業業研究機構IC Insights最新報告,2019年上半年全球微控制器銷售額與2018年上半年相比下降了約13%,而MCU單位出貨量下降了14%。 隨著MCU市場在2019年中出現回穩跡象,微控制器銷售預計將在未來六個月內脫離兩位數百分比的下滑,並在今年結束時下降5.8%至165億美元。預計2019年全球MCU單位出貨量將從2018年的281億顆衰退至269億顆,下降4%,預計到2020年,微控制器市場將在2019年下滑後出現適度反彈,2020年成長3.2%至171億美元,而MCU出貨量預計將成長7%以上,並創下289億顆的新高(超過2018年達到的281億顆)。IC Insights的研究顯示,2018~2023年的微控制器銷售額年複合成長率(CAGR)為3.9%,2023年產業規模達213億美元。預計MCU單位出貨量將以6.3%的CAGR在五年預測期內,到2023年達382億顆。 由於系統自動化和嵌入式控制的普及,更多的感測器以及將應用程式連接到物聯網(IoT)的急劇成長,MCU單位出貨量在近幾年的強勁成長率中不斷攀升,但由於32位元MCU的激烈競爭,平均銷售價格大幅降低。IC Insights認為,32位元MCU的平均銷售價格下滑已經結束,2018年至2023年間平均銷售價格跌幅CAGR約-3.7%的複合年增長率,相較2013~2018年期間的售價跌幅-16.1%,明顯已經收斂。  
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