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2019年台灣IC製造產值1兆4,547億元衰退2.1%
工研院預估，2019年台灣IC製造產業產值為新台幣1兆4,547億元，較2018年衰退2.1%。其中晶圓代工產業僅微幅成長1.6%，達到新台幣1兆3,060億元。產值變動的因素在於智慧型手機出貨及虛擬貨幣對挖礦機高速運算晶片需求呈現停滯。另外，2019年市場受到美中貿易戰影響，將影響全球需求成長動能。AI和5G是先進製程的兩大動能，但在2019年處於醞釀的局面，預計2020年才可能有顯著成長。
在記憶體部分，受到全球經濟放緩、美中貿易紛爭、關稅提高所造成的影響下，造成供應鏈調整及處理器短缺的問題，2019年上半年市況的壓力仍大，市場需求處於觀望態度，但預計下半年情況逐漸改善，預估2019年的記憶體相關產品產值將衰退25.8%，達到新台幣1,487億元的規模。
工研院產科國際所分析師劉美君觀察，在晶圓代工領域，由於大量運算的需求帶動AI晶片產出增加、加上5G基礎建設的規模日增，IoT整合AI與5G趨勢成為未來的主流，諸如：車聯網、智慧城市、智慧製造等新應用將引導業者在產品線的規劃上產生不同與以往的型態。
隨著AI機能在各類型裝置逐漸提高滲透率，傳統的運算機制已不符合未來所需，為滿足未來AI機能的需求，「記憶體內計算(In-memory computing, IMC)」的運算方式便逐漸受到矚目。In-memory computing利用記憶體高速的優勢開發出運算功能，並分別放在資訊傳輸端以及中央處理器以外做高速運算，可達到即時運算(Real-time computing)以及分散中央處理器的工作，更可達到邊緣運算(Edge computing)的需求。
在記憶體產業方面，DRAM市場表現逐漸改善，應用領域也從消費性電子擴增至工業用等利基型產品市場。在行動裝置用產品方面，LPDDR5規格的發展將針對未來智慧型手機中的5G和AI功能進行優化，進一步提升功耗與速度的表現。Flash產品則不斷朝向多樣化發展進行轉型，為了AI、自駕車等創新運用將是未來3D NAND Flash技術的練兵新場域。隨著5G、IoT、AI等相關裝置能高速存取、大容量且長時間保存資料的NAND Flash儲存技術被寄予厚望。今年廠商已發表出128層堆疊數的技術，將有助於高容量SSD的儲存容量的提升。
2024年固態光源產業規模將達將323億美元
固態光源(Solid-State Lighting, SSL)不是新技術。實際上，它們自1960年代就已經存在。但是，直到最近25年，才開始出現大規模應用。根據產業研究機構Yole Développement(Yole)估計，整個SSL產業規模將從2018年的204億美元成長到2024年的323億美元，2018~2024年複合成長率為8%。
Yole表示，成長將主要由LED技術推動。但是，LED的產業比重將從2018年的約84%下降到2024年的73%。除了LED之外，其他SSL如智慧手機中的VCSEL則是更具成長動能，智慧手機最多可以整合三個VCSEL模組：帶泛光照明器的3D識別、微型投影機和ToF(Time of Flight)。2017年發表的Apple iPhone X及其光學感測器為VCSEL廠商帶來了新機會。未來，則有如LiDAR或3D感測器之類的新應用，也深具市場成長潛力。
在這種動態的背景下，Yole表示，在未來五年中，LED的營收將繼續在可見光應用上蓬勃發展，其中通用照明將占大多數約45%。汽車照明和直視型顯示器是其他蓬勃發展的LED應用。LED產業很大一部分在不可見光LED市場，UV和IR LED突出了幾種高潛力的應用(即氣體感應和水消毒)。但是這些需求仍在發展中，並且需要一些時間才能實現。
同時，雷射二極體(LD)產業蓬勃發展。邊射型雷射(Edge Emitting Laser, EEL)產業規模將從2018年的25億美元，成長至2024年的51億美元。在智慧手機整合前置3D攝像頭的驅動下，VCSEL可能會在2018年至2024年期間實現5倍的市場營收成長。另外，EEL在同一時期將經歷強勁但穩定的成長，這主要是受光收發器和電信基礎設施發展的推動(約占EEL市場機會的55%~65%)。
2019~2023年5G基地台CAGR高達61.8%
2019為5G商用元年，在美國、韓國、英國、中國大陸等國家陸續搶先啟動服務，初期將帶動第一波5G基地台、網路設備、手機及無線射頻前端等零組件市場商機。工研院產科國際所經理蘇明勇觀察，5G發展初期面臨訊號覆蓋範圍小、訊號切換不穩定、消費者體驗不佳、產品散熱處理及高頻毫米波容易被干擾等問題，如何解決成為取得市場先機必須面對的重要課題。
2019年全球5G基地台市場規模估計約22億美元，2023年將進一步成長至150億美元，年複合成長率為61.8%，5G成為全球基地台主要成長動力。工研院產科國際所認為，2019年起，各國政府陸續發放5G頻譜執照、加上5G產業鏈逐步成熟，促使各國電信業者、企業投入5G網路建置。截至2019年8月，全球32個國家中的56個電信業者已推出5G商用服務，其中推出的5G服務又以大頻寬應用為主，如高畫質影音視頻、線上遊戲、高畫質視訊通話、360度影音傳輸等。
根據Gartner報告，5G基地台在美國、南韓、英國、義大利、西班牙、日本、中國大陸等電信業者投入5G網路建置帶動下，2019年5G基地台占整體基地台市場比重將提升至8.5%；預估在更多國家發放5G頻譜帶動電信業者投入5G網路建置下，加上5G基地台建置數量是4G的1.5倍以上，預估2023年5G基地台占比(54.6%)將超過4G基地台，成為全球基地台主要成長動力。
需求不振/高度競爭 全球照明LED封裝市場陷衰退
根據TrendForce LED研究(LEDinside)調查報告指出，受到總體經濟環境低迷以及照明LED封裝產品單價下跌等主要因素影響，全球照明LED封裝市場產值預計將持續下滑，2023年達到62.76億美元，2018~2023年CAGR為-3%。
TrendForce表示，由於中國國產的MOCVD機台大量普及，再加上中國地方政府補貼的助推下，中國的LED晶片新增產能持續投放，使得LED晶片價格陷入惡性競爭。特別是照明用LED晶片市場，廠商幾乎很難盈利。
此外，從總體經濟環境來看，中美貿易戰談判進展並不順利，美國對中國課徵25%關稅已成既定事實，且LED球泡燈也涵蓋在關稅清單中，將導致中國照明產品對美出口金額減少。其中，影響最嚴重的是高度依賴美國市場的照明出口企業，以及部分跨國照明企業的代工廠。儘管一部分訂單開始向越南、泰國等東南亞國家轉移，然而當地產業鏈並不完備，整體生產成本高於中國，短期內難以承接來自中國的產能轉移。因此北美市場的燈具和照明產品進口成本拉高，影響市場需求，而北美是全球最大的照明產品需求市場，連帶衝擊全球照明產業成長動能。
在上游市場低迷與終端需求不振的夾擊下，2019年第三季照明LED封裝產品均價持續下跌，跌幅約在1%~6%，其中0.2W及0.5W 2835 LED產品分別下跌6%和5%，跌幅最為顯著。
TrendForce也觀察到，由於照明品牌廠商持續精簡成本，導致封裝廠商對壓低物料成本的要求變得更迫切，因此能夠降低驅動電源成本的高壓LED方案逐漸普及，應用範圍也擴大。目前高壓LED方案主要採用9V(100mA)~18V(50mA)，透過降低電流來壓縮電源內的電容元件成本。同時，該技術方案的崛起也取代原本中低功率LED的市場地位，預期照明燈具中的LED使用顆數將會減少。
2019年全球MPU衰退4%達773億美元
由於智慧手機出貨量疲軟，數據中心伺服器庫存過剩以及全球市場需求不振，微處理器市場在2010年至2018年之間連續九年創下銷售新高的紀錄，預計今年年底將終止，全球MPU營收下降4%，至約773億美元。根據產業研究機構IC Insights對MPU的展望，到2020年，微處理器銷售額預計將出現小幅反彈，成長2.7%至793億美元，然後在2021年將達到約823億美元的新高。
與2019年1月預測相比，IC Insights當時預測2019年微處理器銷售成長3.9%，隨後2020年微幅衰退0.1%。現在，預計MPU總營收在2018~2023年之間的年複合成長率(CAGR)為2.7%，在預測的最後一年達到917億美元。預期微處理器總出貨量將以1.0%的年複合成長率成長，到2023年將達到24億顆。
IC Insights認為，2019年微處理器銷售額約29%來自手機應用處理器(222億美元)，而平板電腦中類似行動MPU占3%(25億美元)。預計2019年MPU總收入的近52%來自NB和桌上型PC精簡型電腦(Thin Client)、Internet/雲端運算系統、伺服器、大型主機和超級電腦中使用的中央微處理器(398億美元)。
2019年全球智慧手機再現衰退 2020年恢復成長
智慧手機市場逐漸飽和，近年成長性受限，加上2019年全球智慧型手機出貨遭遇外界環境影響，根據資策會MIC研究指出，今年智慧手機市場三大挑戰包括：美對中懲罰性關稅、華為禁令、5G大浪將至，預估出貨量年衰退4.7%，從2018年的14.719億支，衰退至14.031億支。
預期2020年5G將帶動成長，隨中國等市場5G商用，有利當地品牌手機出貨，同時晶片廠商中高階5G SoC方案出爐，會促使5G手機價格下滑至285美元左右，驅動用戶換機，2020年5G議題仍持續延燒，除R16標準將完成外，後續R17標準將朝如5G工廠、5G醫院等應用需求功能強化。但美中貿易戰仍為最大不確定因素，MIC認為，2020年智慧手機出貨量將成長至14.587億支，雖然恢復成長，但出貨量仍未回到2018年的水準，直到2021年才會回升到15億支，再憑藉5G的驅動，2023年成長至15.288億支。
中美貿易戰導致華為受到美國禁令無法繼續使用Android的GMS(Google Mobile Services)，未來可能在手機上搭載自家鴻蒙作業系統，此一發展也將對未來全球智慧型手機作業系統的市占率產生影響，MIC預測，若華為啟用鴻蒙預期2023年該作業系統市占率將達9.6%左右。
2019年全球智慧手表市場規模飛越8000萬支
旗下拓墣產業研究院表示，2019年全球智慧手表出貨量預估將達6,263萬支，2020年受到Apple調降舊款Apple Watch售價帶動，加上各品牌推出智慧手表態度更趨積極，出貨量預計將達8,055萬支，年成長28.6%；而Apple Watch的出貨量也將從2019年的2,790萬支成長到2020年的3,400萬支，年增長率達21.8%。
觀察智慧手表市場成長主因，拓墣產業研究院指出，Apple Watch自第二代產品推出後，出貨量快速成長，成為市占率最高的廠商，原因除了Apple積極發展智慧手表產品之外，Series 1產品的降價也是一個重要因素。另一方面，隨著最新一代Apple Watch的推出與Apple Watch Series 3的降價，以及更多品牌與產品投入智慧手表市場，帶動未來整體市場的成長動能，預估2022年智慧手表將正式突破1億支關卡，總量來到1.13億支。
拓墣產業研究院認為，雖然智慧手表上尚未出現吸引消費者的殺手級應用，但從各種生理資訊感測到各類生活功能，已具備不少有價值的功能。因此，近年來產品發展的重點在於提高消費者嘗試的意願，而非提供大量新功能與零組件的搭載。在這個情況下入門款產品即成為銷售關鍵，而這也是新款Apple Watch Series 5的硬體規格與Series 4差異並不大，同時保留Series 3作為入門款產品的原因。
此外，在智慧手機等產品成長停滯的情況下，品牌的目光開始轉向其他具備成長潛力的產品，如智慧手表、真藍牙無線耳機等穿戴裝置就成為廠商嘗試發展的重點。隨著華為、三星、小米等既有廠商持續推出更多新款手表產品，其他諸如OPPO、vivo、Google等更多品牌廠商也可能嘗試踏入此市場，2020年的非蘋智慧手表預估年成長率將達34%，整體市占版圖也將隨之變動。
2019年全球行動電話用戶數突破80億大關
全球行動通訊產業高度發展，2013年全球行動電話用戶普及率已達92.4%，其後幾年還是維持穩定成長，根據產業研究機構資策會MIC研究指出，2019年全球行動電話普及率將超越105%，總用戶突破80億戶，一直到2023年都將維持成長。
全球行動電話用戶年年成長，2016年正式超越全球總人口數，MIC認為，雖然2019年的成長率已經下降到2%左右，但負成長時代還不會這麼快降臨，2023年行動電話用戶數將高達87億2400萬左右，滲透率達108.6%。
而在各代行動通訊系統的用戶方面，MIC表示，2019年已經正式進入5G時代，在各國2G頻譜陸續清頻回收及用戶朝4G服務升級的影響下，2G系統比重下降至約24.7%，預期未來幾年還會持續萎縮，3G系統占26.1%，4G系統成為主流，市占率達49.1%，接近半數，而5G用戶僅占0.1%，不過預期未來幾年將快速成長。
2023年全球智慧家庭支出將達1570億美元
根據研究機構Strategy Analytics調查指出，到2019年，消費者在智慧家庭相關硬體、服務和安裝費用上的支出將達到1030億美元，並且以20%的年複合成長率成長，到2023年將達到1570億美元。其中，硬體設備支出2019年的比重將達到54%，約550億美元左右，並以10%的年複合成長率成長，到2023年將達到810億美元。
在不同區域市場各有不同應用與領導廠商，美國互動安全是ADT、Comcast和Vivint；在西歐，Centrica Connected Homes、Deutsche Telekom和Verisure透過遠端自我監控、能源管理和交互式安全產品推動市場；在亞洲，韓國電信和LG U+在韓國積累了數百萬智慧家庭用戶；小米和中國電信在中國最活躍，松下和ITSCOM在日本最活躍。
截至2018年底，全球有2億多家庭擁有至少一台智慧家庭設備，到2023年，隨著寬頻網路在全球家庭的普及率達30%，預計將再增加1億個智慧家庭。到2023年底，全球將有超過64億個智慧家庭裝置，平均每個家庭智慧設備達21個。在產品類別上，電氣設備類的銷售量最高，其次是智慧燈泡。
2019年台灣半導體產業表現平穩小幅下滑0.7%
全球半導體產業在歷經2017與2018年大幅成長之後，2019年面臨大幅修正，資策會MIC預期全球半導體產業將較2018年衰退8.7%，相較之下前兩年表現並不亮眼的台灣，2019年則是相對穩健，由於影響近期半導體產業發展的記憶體，在台灣半導體產業占比已經越來越低，2016年第四季華亞科正式併入美光(Micron)，已不再列入台灣半導體產業產值統計，記憶體產業的榮枯對台灣半導體影響更小，也是台灣半導體產值相對平穩的主因。
全球半導體產業因記憶價格大幅滑落與全球整體經濟成長趨緩影響消費意願等因素影響，表現不佳；但預計下半年將逐漸回溫，資策會MIC研究指出，台灣記憶體產業占整體產業比重小，影響相對輕微；上半年雖仍受庫存調節等因素影響，但下半年在旺季需求的帶領之下，全年表現可望僅較去年小幅衰退0.7%，整體產值達新台幣2兆4,188億元。
從各個半導體產業的次領域來觀察，台灣也僅有IC製造的記憶體領域呈現衰退，IC設計由2018年的5,777億元預估將成長至5,998億元，晶圓代工從1兆1734億元，小幅成長到1兆1,763億元，IC封測也呈現成長，由4,692億元，成長至4,743億元。