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瑞薩發表開箱即用合作夥伴解決方案

瑞薩發表首批10組RA Ready合作夥伴解決方案,以支援32位元Arm Cortex-M MCU的Renesas Advanced(RA)微控制器(MCU)系列。RA MCU藉由Flexible Software Package(FSP),以及合作夥伴模組化的解決方案,提供了最佳的性能和易用性,這些即拆即用的解決方案可以滿足各式各樣的物聯網(IoT)端點以及邊緣應用。 目前RA MCU生態系統擁有30多家合作夥伴,並計畫持續進行投資。每家合作夥伴的模組化解決方案,都是致力於解決現實世界中的客戶問題,並將貼上RA Ready標章。RA Ready解決方案憑藉著提供隨插即用選項,來加快產品的及時上市,這些選項可實現各種IoT功能,例如安全性、連線性、人工智慧(AI)、機器學習(ML)和人機界面(HMI)。由於RA FSP是開放式架構,因此可以讓客戶再利用其原有程式碼,並且與瑞薩和生態系統合作夥伴的軟體範例相結合,以輕鬆實現複雜的IoT功能。 瑞薩電子策略夥伴關係和全球生態系統總監Kaushal Vora表示,在過去幾年中,物聯網爆炸性的成長,使得嵌入式設計的複雜度呈指數級增加。而由於物聯網裝置的動態特性,再加上不斷增加的設計問題,以及日益縮短的專案時程,設計人員得努力才能準時完成具有競爭力功能集的產品。現在,客戶比以往更需要一種彈性的平臺設計方法: 運用現成的、預先開發的模組化解決方案。 SEGGER創辦人Rolf Segger也表示,我們很高興和瑞薩緊密合作,將各式各樣的RA Ready解決方案上市,這些解決方案可加速IoT的各個層面。我們的emWin嵌入式GUI軟體,emCrypt、emSecure和Flasher Secure安全軟體,embOS RTOS和中介軟體,為設計人員提供了建置產品所需的所有工具。
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聯華電子獲頒第一屆國家企業環保金級獎

聯華電子今日宣布榮獲「第一屆國家企業環保獎」,位於南科的十二吋廠Fab12A獲環保署頒贈「國家企業環保獎金級獎」的至高榮譽。「國家企業環保獎」緣自「中華民國企業環保獎」,聯華電子已連續17年獲環保署頒發此類獎項,表現優異並為國內第一。近日聯華電子南科十二吋廠區甫取得經濟部工業局「綠色工廠標章」續用許可、獲選南科 「園區環境保護績優事業」,此次從諸多知名同業中勝出,再獲得國家企業環保獎項,充分彰顯了聯華電子在環境保護上的積極作為,已成為各界有目共睹的典範。 聯華電子由副總經理吳宗賢代表出席,受邀至總統府接受副總統陳建仁表揚。吳副總表示,聯華電子南科十二吋廠區積極努力成為聯電推動環境保護的模範,對內設定涵蓋節電、省水、減廢及低碳等各項環境指標,以期達到綠廠房、綠製程、綠產品的綠色環保目標。聯華電子獲得多項環境保護績優肯定,代表著我們在強化製程的能力、提高客戶滿意度的同時,也積極追求優異的營運生產的環境效益。 聯華電子秉持著 「以人為本、與環境共生、與社會共榮」的願景,將「減碳、節水、節電及減廢」訂為全公司環境目標,尤其追求「資源利用的極大化、環境衝擊的極小化」,自我期許對公司內、外部以及社會整體的正向發展做出最大貢獻。聯華電子將持續強化自身優勢,呼應聯合國永續發展目標,從營運策略採取對應行動,同時發揮上下游產業鏈的影響力,在結合環境永續、攜手共好的精神下,讓世界變得更美好。 聯華電子亦是國內推動企業永續的先驅,今年榮獲多項國內外重要機構的肯定,包括「公司治理評鑑Top5%」、「富時社會責任新興市場指數成分股(FTSE4Good Emerging Index)」、「台灣永續指數成分股(FTSE4Good TIP Taiwan ESG Index)」以及連續十二年列名道瓊永續性指數(DJSI)之「世界指數(DJSI World)」成分股。
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敬邀參加11月20日「數位工廠與智能化機台創新論壇」

從OT層的感測器與驅動,到IT層的機聯網與工業雲,透過最新工業網路技術,全面整合。台灣工業網路協會將與國立勤益科技大學攜手舉辦創新論壇,邀請各家工業及網路領域的領到廠商與專家,為您帶來數位工廠及工業物聯網的最新趨勢與概念,協助您邁向數位聯網新世代。 數位化是工業4.0的重心,是企業轉型不可或缺的一大關鍵。台灣工業網路協會將透過此場創新論壇,攜手各家工業及網路領域的領導廠商與專家,分享探討最新趨勢,多元主題包含從工業網路的重要性到未來的展望, 智能化機台怎麼實現與怎麼整合OT層的感測器與驅動,到IT層的機聯網與工業雲。讓您透過新世代軟硬體,增強現場機台功能、產線以及優化製程,更可同步了解工業網路10年內的未來走向與網路安全的重要性。 現場將設置專業的實際應用展示,讓聽眾直接體驗與了解。誠摯邀請各位一同前來共享盛會!本次活動日期為2019/11/20(三) 09:00~16:00,地點在國立勤益科技大學工具機大樓一樓視訊會議室(台中市太平區坪林里中山路二段57號)。
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盛群推出BC7161 BLE Beacon發射器

盛群推出全新BLE Beacon單向射頻芯片BC7161;整合高功率PA、頻率合成器及標準藍芽Beacon廣播封包格式,精簡外圍電路及I²C通訊介面,簡化數據資料傳輸。 BC7161工作電壓2.0V~3.6V,可程式設定發射功率,最高達+8dBm;靜態功耗0.35μA;BC7161透過MCU I²C設定/通信,只要寫入數據資料即實現藍芽Beacon廣播功能,適合健康醫療產品如體脂、體重秤量測後數據透過BLE Beacon廣播傳送至手機移動設備;內置低功耗頻率振盪器,具自動發射功能,如藍芽定位器、防丟器等需要藍芽Beacon協議功能之應用。 BC7161射頻特性符合ETSI/FCC並通過BQB認證支援BT5.0規範,採用8SOP-EP及10DFN(3×3mm²)小封裝,工規-40℃~ 85℃工作溫度。
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晶心攜手Silex Insight推出RISC-V信任根IP解決方案

晶心科技宣布與領先具彈性選項的安全IP廠商Silex Insight建立戰略合作夥伴關係,攜手推出基於Andes RISC-V CPU的低功耗、高彈性的信任根完整解決方案。此健全的安全解決方案非常適合對安全性敏感的應用,現在已經可以透過晶心科技和Silex Insight進行購買。 Silex Insight推出的高階eSecure IP模組為安全應用的完整解決方案,能防止機密資訊外洩,並提供安全啟動、密鑰認證與應用程序的保護。AndesCore高效能、低功耗的二級管線RISC-V CPU核心N22與eSecure模組緊密整合,能完整可靠地控制與執行安全保護功能。eSecure模組可配置性高,在安全功能、性能、面積和功耗上提供了多樣的選擇,適合很多應用,例如物聯網,儲存裝置與通訊等應用。 Silex Insight安全產品銷售和行銷總監Pieter Willems表示,eSecure信任根完整解決方案嵌入晶心的N22 RISC-V CPU核心,能幫助客戶輕易有效地防止惡意攻擊,確保裝置的高度安全性。我們能提供現成的解決方案給追求高階安全性、高效能的SoC製造商。 晶心科技技術長暨執行副總經理蘇泓萌博士表示,信任根已經成為許多設備和連網服務的必要特性。我們非常興奮小面積的N22 RISC-V處理器能結合Silex Insight eSecure IP模組平台,為SoC設計公司提供可配置且高效率的安全解決方案。
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貿澤供貨TI超高效率Nanopower電壓監控器

貿澤宣布開始供應TI的TPS3840系列Nanopower高輸入電壓監控器。TPS3840裝置為重置IC,作業電壓最高達10V,於所有作業條件下均可維持極低的靜態電流。裝置結合了最低耗電量、高準確度和低傳播延遲,能協助各種低功耗、工業和電池供電應用延長電池續航力。 貿澤電子供應的TI TPS3840電壓監控器可使用寬廣的1.5V至10V輸入電壓範圍,不需外部元件即可監控9V的電軌或電池,搭配外部電阻器則可監控24V的電軌。裝置擁有極低的靜態電流(nano-Iq),僅350 Na(典型值),能延長低功耗應用的電池續航力,還能減少使用外部電阻器時的耗電量。IC耗電量不到1 µA,可設定作為比較器(使用簡易的三接腳組態),或設定為菊鏈連接的通用型電源供應器監控器,作為定序器使用。 裝置擁有極低的開機延遲,可在系統其他元件開機之前偵測出電壓錯誤,為有害的開機故障狀況提供最高等級的安全性,另外極低的開機重置(VPOR)則可避免誤報重置、過早啟用或開啟下一部裝置,還能在開機和關機時確保正確的電晶體控制。其他產品特色還包括1%的典型監控閾值準確度、內建可用於手動重置和VDD的抗干擾保護、內建遲滯,和低漏極開路輸出漏電流。 TPS3840電壓監控器採用符合業界標準的五接腳SOT-23封裝,並提供三種輸出拓撲選項:漏極開路、主動低側(TPS3840DL);推挽式、主動低側(TPS3840PL);和推挽式、主動高側(TPS3840PH)。本裝置以功率管理應用為目標,包括電網基礎架構設備,例如斷路器、智慧電錶,和其他的監控與保護設備;工廠與大樓自動化;電子銷售點裝置;以及可攜式與電池供電系統。
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意法攜手奧迪開發下一代汽車外部照明解決方案

意法半導體(ST),宣布與在高階汽車市場取得成功的車商代表奧迪(Audi)合作定義、設計、轉化、製造和交付下一代創新OLED汽車外部照明解決方案。奧迪在2019年國際汽車照明研討會(ISAL)上所展示的下一代數位OLED技術是奧迪與意法半導體首次曝光的OLED合作技術,雙方計畫在奧迪未來車款中導入這項新技術。 意法半導體從2012年開始加入奧迪漸進式半導體計畫(Progressive Semiconductor Program, PSCP),達成這一長期策略合作關係的初衷是為減少汽車CO2排放,同時加強行駛安全,並提升資訊娛樂體驗和駕乘的舒適性。 這項合作擴大了雙方的合作關係,由奧迪在車用照明解決方案上的創造力和市場的成功,加上意法半導體在車用半導體的廣泛專業知識,特別是車用照明控制器和驅動器技術,下一代照明設計將透過控制和診斷數百顆OLED燈珠,提升車用燈光圖案的客製化程度和動畫效果。新方案靈活的設計讓奧迪的車款具有獨特之車燈樣式,同時動畫圖案還將為客戶提供安全的附加價值。 意法半導體為奧迪在最近的ISAL研討會上展示了一個功能完整的隨插即用照明驅動系統。透過意法半導體照明架構和嵌入式致動器IC所優化之創新高速汽車通訊層,該系統可以控制和連續調節多個單獨通電的OLED圖元亮度。 奧迪CarIT電氣/電子事業部執行副總裁Klaus Büttner表示,奧迪在高階汽車市場裡擁有之悠久的創新和成功歷史,能夠與一家透過其專業知識和技術半導體公司合作,將我們的創意變成穩健可靠的晶片,以滿足客戶極高的期望,這對於我們來說十分重要。 意法半導體汽車與離散元件產品部總裁Marco Monti則表示,多年來與奧迪緊密合作,我們瞭解到奧迪對品質和創造性的高度要求,這也讓我們有機會將專業知識,以及以客戶為中心和製造可靠性之承諾應用到性能出色的奧迪車用零件上。感謝奧迪長期以來對我們的信任,以及對認同我們的貢獻,這一新合作專案代表著奧迪對公司的信任和認可。
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大聯大世平集團推出基於恩智浦77G雷達方案

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣布,旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)S32R274的77G毫米波雷達雷達為基礎之先進駕駛輔助方案。 恩智浦S32R27是32位元以Power Architecture為基礎的微控制器,與之前的MPC577X產品相比,效能功號比提升高達4倍,整合訊號處理加速和多核心架構,可符合現代波束成形與快速線性調頻雷達系統所需的高效能運算需求。 使用恩智浦S32R274雷達處理器,搭配安全且效能表現良好的雷達電源管理晶片FS8410。S32R274整合訊號處理工具箱(SPT),用於雷達訊號處理操作的高效能硬體加速。MCU板上高速通訊的千兆位元線速乙太網路MAC模組(ENET),透過MIPI-CSI2接收RF版發送的數據。 大聯大控股總部位於台北,旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數約5,000人,代理產品供應商超過250家,全球約103個分銷據點,2018年營業額達180.7億美金。 大聯大控股開創產業控股平台,持續優化前端行銷與後勤支援團隊,扮演產業供應鏈專業夥伴,提供需求創造(Demand Creation)、交鑰匙解決方案(Turnkey Solution)、技術支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務,滿足原始設備製造商(OEM)、原始設計製造商(ODM)、電子製造服務商(EMS)及中小型企業等不同客戶需求。國際化營運規模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,連續18年獲得由專業媒體評選的「全球分銷商卓越表現獎」。
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是德與黑鯊科技攜手加速推動5G遊戲旗艦手機上市

是德科技(Keysight)日前宣布與黑鯊科技(Black Shark Technology)展開合作,共同推動5G遊戲旗艦手機在中國問市。是德科技5G網路模擬解決方案獲黑鯊科技選用,以加速基於小米MiOT系統之5G手遊裝置的開發與射頻效能驗證。 黑鯊科技利用高通科技(Qualcomm Technologies)最新平台,並透過Qualcomm Snapdragon 8cx晶片系統(SoC)與X55 5G數據機,來建構涵蓋硬體、軟體與服務的全方位遊戲生態系統。 黑鯊科技測試部門總經理Michael Shen表示,在是德科技協助下,我們逐步實現原先設定的策略目標,成功地為全球客戶打造無與倫比的遊戲體驗。是德科技提供可靠的5G測試解決方案,讓我們能夠加速推出可凝聚遊戲玩家、具有創新與啟發性的遊戲體驗。 手遊已成為全球最大的遊戲市場,根據Newzoo預測,在2019年,手遊的市場規模將超過1,500億美元。 近來,遊戲手機與平板電腦製造商紛紛採用5G技術,以便為願意支付額外費用的遊戲玩家,創造升級的遊戲體驗,進而讓遊戲玩家能快速獲得低延遲的豐富內容。 是德科技商用通訊部門資深總監Peng Cao表示,是德科技為黑鯊科技射頻效能測試工具的唯一供應商。在5G技術領域,我們不僅與其投資者小米(Xiaomi)保持密切合作, 同時還在此生態系統扮演著關鍵角色,讓包含黑鯊科技在內的尖端5G裝置製造商,能夠成功驗證更為多元的尺寸與機型,進而在不同地區加速推動5G裝置商業化。
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凌華攜手IBM搶攻智慧製造商機

因應全球製造轉型升級的趨勢,凌華科技與IBM聯手出擊,搶攻工業4.0商機,以智慧製造「5C成熟度模型」為行動藍圖,提供資訊技術(IT)、營運技術(OT)與人工智慧(AI)的匯流整合方案,力助台灣業者推動台灣製造(MIT)轉型。凌華科技與IBM一同勾勒的智慧製造應用全景,協助客戶從經營觀點進行規劃、進一步萃取生產最前線最具效益的資料,透過數據分析展現資料價值、輔助決策,為企業帶來可實現投資效益與規模化的營運架構。 凌華科技智慧工廠事業中心資深協理阮北山表示,我們希望能協助客戶更容易地體現以資料導向為中心的工業4.0的思維架構,包括現有設備資料擷取、機台維護預測、機器視覺檢測方案,都能提供客戶可擴充、易整合的方案。然而,客戶需要更為宏觀的規劃,才能讓資料蒐集轉換成具商業效益的價值。IBM擁有豐富的系統整合經驗,透過與IBM合作,可協助雙方客戶精準擷取生產線現場稍縱即逝的資料,轉化為邊緣運算的智慧動能。 台灣IBM全球企業諮詢服務事業群合夥人李立仁表示,在工業 4.0 時代中,IBM 攜手凌華科技透過OT、IT及AI的整合服務,協助客戶共創智慧製造解決方案。首先,突破從老舊設備獲取數據的障礙、打造數據經濟規模與建構具明確投資報酬率(ROI)的AI應用場景,進而透過即時動態模擬,優化生產排程與供應鏈計畫,實現可快速產生商業價值與規模化的智慧製造全場景。 當前許多智慧製造專案都面臨成效不彰或進度停滯不前的困境,主要原因在於各行其是的小型專案,例如OT、IT及物聯網在各自的領域進行驗證,缺乏整體目標或長期願景,欠缺整合價值展現,而且也難以進一步擴大部署至跨廠或跨場域應用。製造業對精度、良率、稼動率的要求愈來愈高,必須升級為智慧製造才能因應,引進AI的第一關就是正確且完整的資料基礎,但這不僅需要OT和IT的串連,更需要縱觀全局、由上而下的擘劃。 台灣IBM現正協助電子業客戶執行轉型工業4.0的長期計劃評估案,凌華科技從概念驗證階段參與合作,協助評估設備資料萃取的現況及問題。除了電子業之外,包括連續製造類別的產業如金屬、化工,也將是雙方合作的目標市場。凌華科技與台灣IBM的合作落實了M2B(Machine to Business)的整合,可以讓台灣製造業確實掌握智慧製造的全貌、建立經濟規模、達成數位分身(Digital Twins),進而創造實質且全面的投資效益。
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