產業動態
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HOLTEK推RGB LED MCU HT68FB541
盛群(Holtek)為RGB全彩流光遊戲滑鼠的應用推出Flash MCU HT68FB541,特點為不需外加電晶體,以大電流驅動I/O直推並整合矩陣掃描方式,可達到同時驅動8顆RGB LED與8個按鍵掃描。
為實現全彩流光滑鼠需求,HT68FB541特別加大RGB LED 驅動電流,135mA的大電流輸出足夠驅動2組8顆RGB LED並聯顯示,達2kHz的RGB LED高掃描頻率,使RGB LED亮度高且不閃爍,顯示效果佳。具彈性的SPI介面配合不同Mouse Sensor進行數據傳輸,有效提高此IC的性價比。
HT68FB541包含USB Full Speed介面、4K×16程式記憶體、256×8RAM、64×8True EEPROM及SPI×1,提供24-pin SSOP封裝,可滿足全彩流光滑鼠應用之需求。
延續HT66FB5x0&HT68FB5x0系列,HT68FB541支持ISP線上韌體更新。
ROHM推出新高定功率尺寸小分流電阻
羅姆(ROHM)研發新款分流電阻GMR50,以5.0×2.5mm的尺寸實現高額定功率4W。該產品適用於車電和工控裝置使用的馬達,以及電源電路的電流檢測。
為滿足小型化、大功率化需求,羅姆推出GMR50系列產品,擴充分流電阻產品系列並加強熱模擬等支援體制,且與該公司旗下各種功率元件和運算放大器等產品結合,開發解決方案。
本次研發透過改善電極結構和最佳化元件設計,成功提高PCB散熱性能。與同樣4W額定功率普通產品相比,可減少39%的安裝面積。此外對過電流負載也更具耐用性,即使外加超出額定功率的異常負載,也能保持穩定電流檢測精度,有助提高裝置穩定性。
為提高分流電阻額定功率並縮小尺寸,須確保產品溫度上升時長期穩定性。ROHM改進電極結構和最佳化元件設計,大幅提高散熱性能。例如在2W條件下使用5mΩ產品時,與普通產品相比,將表面溫度上升程度降低57%。
是德科技攜手FormFactor/CompoundTek發展矽光子技術
是德科技(Keysight)日前宣布與FormFactor及CompoundTek合作,加速推動矽光子(Integrated Photonics)創新發展。
是德科技網路暨資料中心解決方案副總裁Joachim Peerlings表示,光學創新發展攸關世界能否網網相連,及能否實現5G、資料中心和電信服務經濟效益。
CompoundTek營運長K.S.Ang表示,此方案新增晶圓上自動化矽光子測試功能,降低封裝成本,避免在模組封裝測試上浪費時間;補充現有量產測試服務,縮短元件週期並提供商用晶圓代工功能。
三方聯手研發方案,新功能含自動校準及全光(Optical-Optical)和光電(Optical-Electrical)元件同步測試,由CompoundTek供應。
FormFactor系統事業群總經理暨副總裁Claus Dietrich表示,該公司矽光子晶圓測試功能以更短時間量測,使測試結果一致且可重複。
意法供貨USB Type-C連接埠保護晶片
意法半導體(ST)推出TCPP01-M12連接埠保護晶片,讓小型電子裝置從舊式USB Micro-A或Micro-B升級至最新Type-C介面。TCPP01-M12連接埠保護晶片能滿足USB-C連接技術的防護需求。
此晶片採用QFN12封裝,可與意法20V/100W USB Type-C Power Delivery輸電控制器的微控制器STM32G0和STM32G4配合使用。其亦具備完善單純5V保護,用以保護STM32和STM8等通用MCU之連結。TCPP01-M12和MCU可於各種應用情境下搭配,其成本效益和空間效益高。
本產品設計汲取市場客戶需求回饋,簡化各種產品裝置現代化升級,例如:工業電腦、行動POS終端收款裝置、醫療裝置、穿戴式裝置、壁式充電器、汽車資訊娛樂設備、遊戲終端、無人機、音訊/視訊系統、閘道、電腦和週邊設備。
保護功能包括變壓器故障保護,防止電源錯誤使用電源參數導致的設備損壞。在VBUS腳位與配置通道(CC)線之間亦具短路保護功能,為VBUS和CC腳位提供IEC 61000-4-2 Level 4+8kV ESD靜電保護功能。
這款晶片其他優點還包括若未連接任何電線,便會進入零功耗運作狀態,以延長電池續航時間;以創新方式使用USB PD可程式設計電源(Programmable Power Supply, PPS),使裝置充電速度更快。該IC還整合外部N通道負載開關驅動電路,節省物料成本。此外,相較一般使用的P通道MOSFET,利用PPS支援和N通道開關固有的低導通電阻,可以大幅降低整體熱散溢。
瑞薩新品加速實現下一代TSN技術
瑞薩電子(Renesas)日前宣布正開發用於工業乙太網路(Industrial Ethernet,IE)通訊的R-IN32M4-CL3 IC。這顆新工業網路元件,預告對CC-Link IE時效性網路(TSN)的支援,CC-Link IE TSN是下一代乙太網路TSN技術的通訊標準。
瑞薩電子物聯網和基礎設施事業處工業自動化業務部副總裁Toshihide Tsuboi表示,用於移動控制的高速網路,對於支援高效率、有彈性的生產,並提高生產率不可或缺。很高興成為支援CC-Link IE TSN通訊IC先鋒的一員,讓客戶能馬上開始在其工廠中實施IoT並持續下去。
作為首批支持CC-Link IE TSN的控制器,本產品符合該標準規格,在應用間同步精度誤差不到百萬分之一秒,為需要高速迴授控制的AC伺服馬達、致動器和視覺感測器等應用產品,提供TSN支援。對於在網路通訊中廣泛使用的遠端I/O,也可讓使用者達到高速及高精度移動控制。此外,乙太網路TSN可讓資訊科技(IT)網路與操作技術(OT)網路間無縫連結並交互操作,因而可即時更改產品機種或生產量,提供更有彈性的支援,加快整體生產率。
CC-Link協會(CC-Link Partner Association,CLPA)事務局長Masaki Kawazoe亦表示,很高興瑞薩身為元件技術的參與者,從標準採用階段起,就持續為CLPA的參與廠商。對於瑞薩利用其工業乙太網路技術,成為首批提供IC支援CC-Link IE TSN的公司,相信將加速CC-Link TSN相容應用開發,造就智慧型工廠物聯網普及運用。
貿澤電子10月推出多款新品
貿澤電子(Mouser Electronics)致力於協助製造商合作夥伴推出各種新產品與技術,加快產品上市速度。該公司在10月發表超過384項新品。
貿澤10月發表的部分產品包含:Amphenol RF 12G MCX連接器,此連接器支援達12Gbps資料傳輸速率,用來傳輸4K和Ultra-HD等高解析度的未壓縮視訊訊號。採微型封裝尺寸,適用於廣播模組和視訊路由器;Analog Devices LTM4668A四通道DC/DC µModule穩壓器,此為一款四通道DC/DC降壓µModule穩壓器,每個輸出1.2A DC電流。輸出可用陣列並聯,以達到4.8A的電流供應能力;Renesas Electronics RX65N Wi-Fi雲端連線套件,此款雲端連線套件可使用RX65N微控制器連線至Amazon Web Services(AWS)。套件內含Wi-Fi通訊模組、溫度/濕度感測器、光學感測器、3軸加速度計及2個USB連接埠;ams AS7026GG生物感測器,此感測器為智慧型健康與健身解決方案,其以光體積變化描記圖法(PPG)和心電圖(ECG)技術為基礎,適用於心率監控器(HRM)及心率變異(HRV)等應用。
是德推出支援工業4.0在線測試軟體套件
是德科技(Keysight)日前宣布推出i3070 Series 6 ICT(在線測試)軟體套件解決方案,協助電子製造商提高印刷電路板組裝(PCBA)製造量測速度和生產效率。
是德科技電子工業產品事業群副總裁暨總經理Christopher Cain表示,印刷電路組裝製造遍布全球生產作業。近年因落實總體經濟,PCBA的生產製造開始轉移至新興地區。重要的是,在線測試平台(ICT)須能在不同地理位置運作。如針對某一系統開發的測試程式,須快速轉移至位於不同國家的系統。本平台測試功能可轉移,新增工業4.0技術,達成高良率、高製造效率及快速量測。
隨全球製造環境製程演進,測試系統須提供更快量測速率及一致且可重測的結果。新品支援各種PCBA尺寸。採用的設計可在量測電路和待測物間實現最短訊號路徑,以便降低雜散電容產生的不良影響,改善對交互干擾的抗擾性、消除雜散信號的耦合效應,提供一致穩定的量測。
而此產品測試效率更高,邊界掃瞄速度快4倍、Silicon Nails及動態資料燒入等特性,加快量測速度並提高生產力。同時僅需短暫停機時間就能完成軟體安裝,並提供前後相容性;利用機器對機器(M2M)功能,增進製造效率、提供測試資料洞察力、縮短反應時間;採用智慧型電源供應器,可藉智慧方式監測耗電情形並提供節能報告。軟體授權方面現代化、可集中管理,依生產需求擴充授權規模。
TE新型連接器提升面板接口密度
高速運算和網路應用領域創新連接方案廠商TE(TE Connectivity)推出新型zSFP+堆疊式belly-to-belly連接器,資料傳輸率最高可達28Gbps NRZ和56Gbps PAM-4。上方解鎖功能是該zSFP+系列產品的關鍵特色,支援4排belly-to-belly應用,可提升大規模資料中心和網路交換器應用的面板接口密度,並最大化節省印刷電路板(PCB)空間。
TE Connectivity資料和設備業務部門產品經理Jimmy Ju表示,隨著56Gbps PAM-4逐漸成為大規模資料中心、高端網路交換器和路由器的傳輸標準規格,許多客戶也要求產品支援PAM-4和更高的面板密度。此連接器符合上述需求,可提升資料中心性能。
新型zSFP+系列提供2x4和2x12的配置,不同設計滿足不同應用需求。本產品與SFP/SFP+/SFP 28系列使用相同接口和外殼尺寸,支援向下相容,實現設計導入(design-in)及系統升級。
Arm宣布曾志光升任台灣總裁
Arm日前宣布原台灣銷售事業部與應用工程部副總裁曾志光,即日起升任為Arm台灣總裁,負責台灣市場整體營運,帶領台灣團隊邁向新里程碑。原任Arm台灣總經理謝弘輝則轉任Arm全球創新暨投資副總裁,負責Arm策略新商機開發,為台灣Arm IoT Fund提供諮詢建議,以及與公部門和法人機構合作協助拓展新技術,並直接與總部Arm策略長Jason Zajac彙報。
在半導體產業擁有近20年營運管理和產業經驗的曾志光表示,很高興能與Arm台灣團隊致力於活絡市場動能,攜手客戶及夥伴創造價值。他認為台灣生態環境活潑,擁有許多優秀IC設計公司、完整半導體上下游以及多元生態系夥伴。該公司近年與各家合作整合新興技術及資源、擁抱創新,期望在AI、5G及IoT浪潮扮演關鍵引擎,持續最佳化終端產品與服務。未來亦會與產業間、政府機構及學術單位多合作,發掘培育新世代所需技術人才。
曾志光於2010年加入Arm台灣,擔任商業發展與銷售一職,曾主導並協助多項重要產品在台業務、策略規劃和執行;之後曾轉戰雲創通訊(M2COMM)擔任全球業務與行銷副總經理,專注IoT在工業、零售、醫療等產業創新應用與銷售,負責全球市場之營運、並管理日本與歐洲分公司,在2年期間創造超過10倍業績成長。2017年再次受邀回到Arm台灣,管理業務與工程兩大部門,創造業績高峰。
雅特生科技推出新電源轉換器模組
AE(Advanced Energy)旗下雅特生科技(Artesyn Embedded Power)宣布推出一款直流/直流電源轉換器模組。此款AGQ500系列500W電源轉換器模組主要針對氮化鎵(GaN)射頻功率放大器的各種應用。
AGQ500系列模組採標準1/4磚大小封裝,效率達95%以上,輸入電壓範圍廣,為36V至75V。額定輸出為50V的新型號AGQ500-48S50支援普遍採氮化鎵(GaN)技術的大功率無線基地台各種設備,可輸出達10A的電流。
系列模組採用鋁基板架構,因此散熱功能良好,可在攝氏-40度至+85度間環境溫度範圍內正常作業;即使底板溫度達攝氏100度也能繼續以全功率正常作業,在溫度範圍內作業無須利用對流空氣散熱。
該公司先推出AGQ500系列直流/直流電源轉換器模組的50V額定輸出版本,特色為調壓範圍較廣,為25V至57V。此系列模組其他優點包括遠端控制、遠端輸出補償,且微調功能可提供多重保護,如輸入欠壓鎖定、輸出過流保護、輸出過壓保護以及過熱保護。
產品由於無最低負載規定,效能更穩定。根據Telcordia SR-332-2006的測試數字推算,平均無故障時間(MTBF)可達150萬小時。