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Maxim發布新基礎類比收發器 實現工業網路可靠連接

Maxim Integrated宣布推出DMAX33012E控制器區域網路(CAN)匯流排接收器和MAX33072E RS-485半雙工收發器,協助設計者加快大型網路的故障診斷並恢復系統的正常通訊,適合用於需要長期保持正常工作的工業自動化設備。這些元件旨在提高工業系統的正常執行時間,廣泛用於工廠基礎網路。MAX33012E具有先進的故障檢測和報告功能;MAX33072E用於連接分布在較大區域的不同節點,允許節點間存在較高的地電位差,由此大幅提高網路可靠性。 對於許多關鍵的工業應用,例如資產管理系統和通訊現場匯流排模組,可靠連接是優化生產過程、提高系統正常執行時間的基本保障。 CAN匯流排的過壓、過流和傳輸錯誤將導致停產和昂貴的機器閒置。為克服這一挑戰,MAX33012E能夠在資料線CANH和CANL上進行故障檢測,包括過壓、過流和傳輸故障,並報告故障代碼。MAX33012E的檢測和報告功能能夠以最快速度排查此類故障,重新建立鏈路通訊。 現代化工業和製造系統要求高共模電壓容限,以支援不同節點之間的正常通訊。MAX33072E所允許的共模範圍 (CMR) 比最接近的競爭產品 高1.6倍(接收器),用於連接分布廣泛的各個節點,進而擴展了通訊網路規模,允許更多的機器在更大的區域內協同工作,鏈路構建簡單且可靠。MAX33072E的CMR為±40V,能夠在嘈雜的環境下可靠地構建工業系統的連接和通訊,允許兩個節點之間的地電位差高達-40V或+40V。
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盛群新推HT66F4560四段頻寬可調OPA MCU

盛群(Holtek)推出四段頻寬可調之HT66F4560 A/D型Flash MCU,主要特色是四段頻寬可調OPA,非常適合於低耗電或反應速度快之感測器相關產品應用,例如感煙探測器、PM2.5探測器、CO探測器、血氧儀等。 HT66F4560符合工業上-40°C ~ 85°C工作溫度與高抗雜訊之性能要求,並且提供豐富的系統資源,內建16K Words程式記憶體,實用的週邊功能包含12-bit ADC、8-bit DAC、比較器、OPA、多功能Timer Module、I2C/SPI及UART介面,HT66F4560更具備16-bit DAC可以應用於語音功能。內建的OPA功能用來放大環境中微小的類比訊號,更俱備四段頻寬輸出控制,可依應用需求之反應速度調整,有效降低功率消耗。 HT66F4560提供28SSOP與48LQFP封裝型式。相較於之前推出的HT66F4530/40/50,加大了Flash ROM、RAM的記憶空間與更多腳位封裝,可以符合更多樣的產品需求。
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倍捷攜手寶西亮相台灣國際智慧能源周

台灣國際智慧能源周(Energy Taiwan)將於2020年10月14日至16日在台北南港展覽館1館1樓舉辦。倍捷連接器(PEI-Genesis)將攜手寶西(Positronic)共同展示多款針對能源領域的連接器及線束產品,寶西是優質的電源和訊號連接器制造商,倍捷連接器於2018年成為寶西(Positronic)全產品線在美洲和亞洲的授權分銷商。 針對此次的聯合參展,寶西亞太區銷售經理,陳震宙表示,透過兩年來的合作,該公司感受到倍捷在工業連接器組裝分銷領域的豐富經驗和高度專業性,雙方的優勢互補,分工協作,為本地客戶的服務得到了提升,最重要的是,倍捷的快速發貨,訂製組裝從根本上解決了許多客戶的日常選型難題。該公司將與倍捷繼續攜手並進,開拓更大的市場。 寶西本次將重點展示包括專為電池電源應用和其他應用而設計的GG系列,其牢固的模組化殼體能夠承載高達400安培的電流輸出,且經得起摔打,還具備優秀的盲插功能;以及專為在惡劣環境下運行需要可靠電流,高功率應用而設計的Panther系列通過IP69防水等級認證,可應用於EV,農業,鐵路或電池電源。3. 專為服務器,資料中心,雲端運算和高功率應用而設計的Scorpion模組化連接器,是目前市場上用途最廣的模組化電源/訊號連接器,該連接器具備高功率密度,可實現高效運行,更多端子尺寸選項,適用於混合功率和訊號。   除了寶西的產品外,倍捷本次還會展出Amphenol Surlok Plus連接器及線束產品,該產品是儲能電池組及混合動力汽車(HEV)應用的解決方案。此種輕量化連接器有助於節省空間,其堅固的塑料外殼,可耐受高達125℃的溫度。產品設計採用Amphenol的RADSOK技術,可實現更大的電流、更低的溫升和壓降以及更小的電阻。而Souriau UTS系列,防水塑料連接器,該系列產品具備強大的抗紫外線和耐腐蝕性能、即使在動態情況下也能達到IP68/IP69K的密封等級。UTS工業連接器系列採用卡口連接,具有強大的密封性能。此外,Hi-Seal版本在未插接和插接條件下具有強大的密封性能,並與MIL-DTL-26482相容。 對於第二次參加台灣國際智慧能源週,倍捷連接器亞太區總經理徐夢嵐表示,自5年前在中國珠海設廠,該公司成功地把倍捷鏈接器獨特的海量零組件庫存和48小時快速組裝交貨的商業模式與優勢引進亞洲。倍捷同時設有新能源線束加工產線,以提供客戶高品質與快速交貨的服務,倍捷在亞洲建立起這支有連接器專業知識,涵蓋銷售、市場推廣、電子商務、產品管理、生產品管的本地團隊,可以及時響應亞太區市場客戶的需求。與傳統代理商業務模式不同,倍捷連接器擁有原廠授權的產品組裝線,再根據客戶的需求進行快速組裝。這意謂著該公司的零組件採購自原廠,生產組裝線、加工流程、組裝的產品品質都符合原廠認證標準,還能為客戶提供替代性的解決方案及快速的本地化組裝。這種模式應對了工業連接器產品的高度複雜性要求,其優勢在於,既能降低客戶庫存風險,又能滿足客戶中小批量的訂製需求,還解決了工程師、採購人員在產品選型上的困難。該公司將繼續利用這些優勢,支持台灣能源產業的發展。
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意法支援LoRa聯網SoC新增QFN48封裝

意法半導體(ST)為其獲獎產品STM32WLE5無線系統晶片(SoC)的產品組合新增一款QFN48封裝,該產品整合了諸多功能、卓越的電源效能和多種調變技術,可靈活運用在不同的工業無線應用上。 在2020年世界物聯網大會(IoT World 2020)上被評為「最佳物聯網連接方案」,STM32WLE5整合了意法半導體STM32L4低功耗微控制器技術,以及Semtech為滿足全球各地無線電設備法規要求而優化設計的sub-GHz射頻IP SX126x,其獨特的單一晶片整合設計有助於節省物料清單(BOM)成本、簡化了物聯網裝置設計,這些物聯網裝置可用於計量裝置、城市管理、農業、零售、物流、智慧建築、環境管理等產業。意法半導體工業產品10年供貨週期保障計畫可確保產品長期供貨。 低功耗、小型封裝的STM32WLE5讓客戶能夠為快速發展的物聯網市場開發出節能、輕巧的新產品。現在,新的7mm×7mm QFN48封裝使其適用於簡化的兩層電路板設計,可進一步簡化產品製造流程,並降低物料清單(BOM)成本。 作為首個支援LoRa的系統晶片,STM32WLE5支援多種射頻調製技術,例如,LoRa擴頻調製,以及包括專有協定在內的各種Sub-GHz遠端協定所用的(G)FSK、(G)MSK和BPSK訊號調製技術。無論是內部開發的或外包的軟體,還是從市面上取得的現成軟體,例如,從意法半導體和授權合作夥伴購買的LoRaWAN和 wM-Bus協定堆疊,使用者都可以靈活地應用所需的協定堆疊。 意法半導體設計製造的射頻晶片可解決全球市場射頻設計問題,同時提升系統性能並簡化產品生產。功能特性包括低功率(14dBm)和高功率(22dBm)兩種發射模式,在150MHz到960MHz頻段內線性性能優異,覆蓋1GHz以下的免許可頻段,確保產品在技術層面符合全球各地射頻法規。接收靈敏度最低功率-148dBm,有助於最大限度延長射頻接收距離。只需一個晶體即可同步高速外部(HSE)時序和射頻,可進一步節省物料清單(BOM)成本。 新的QFN48封裝進擴大了STM32WLE5產品組合,其中還包括5mm x 5mm BGA73封裝。每個封裝都有三種不同的快閃記憶體容量可以選擇,全系產品為使用者分配相當多的GPIO埠,採用意法半導體的低功耗微控制器技術,包括動態電壓調整,以及執行快閃記憶體程式碼零等待週期的專有自我調整即時加速技術ART Accelerator。 包括STM32WLE5J BGA73和最新的STM32WLE5C QFN48元件在內的STM32WLE5 系統晶片現已量產。
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艾邁斯推手機BOLED環境光/接近/頻閃感測模組

艾邁斯半導體(ams)日前發布首款在單一模組中整合環境光感測、接近偵測和頻閃偵測的光學感測器,該感測器模組針對在手機OLED螢幕後方運作進行了最佳化調整。 ams憑藉其在光學感測器設計方面的技術創新和專業知識開發出TMD3719。它是第一款克服OLED顯示器後方環境光感測,接近偵測和頻閃偵測等重大技術挑戰的設備,手機廠商將因此能實現突破性的工業設計產品。 作為「Behind OLED」(BOLED)光學感測的完整解決方案,TMD3719讓智慧型手機製造商能夠將通常置於OLED螢幕「瀏海」位置的感測器移到OLED螢幕後方,滿足消費者拿掉邊框的要求。消費者從此可以享受覆蓋手機整個正面的螢幕顯示範圍。 TMD3719是首個具備整合功能的BOLED應用模組,協助OEMS提供關鍵的消費性功能。包括根據照明環境顯示自動亮度控制;接近感測以實現通話期間觸控螢幕自動關閉功能,以及在人造光源中相機影像擷取時的頻閃偵測功能,以消除條紋和其他假影。 ams整合光學感測器業務部門策略專案總監Darrell Benke表示,ams的技術可以將環境光感測和接近偵測從傳統的邊框位置轉移到極具挑戰性的BOLED位置,此處可見光和紅外光的透射率均小於5%。憑藉ams在TMD3719等產品上的創新,智慧型手機製造商能夠使高顯示比例成為常見的功能。為了滿足智慧型手機製造商及其客戶的需求,ams將在未來幾年繼續發揚並迭代BOLED技術發展。
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康佳特推採英特爾處理器模組 提升邊緣運算能力

提供嵌入式運算技術供應商德國康佳特推出基於Intel新款低功耗處理器的五款嵌入式模組,包含SMARC, Qseven, COM Express Compact和Mini 運算機模組以及Pico-ITX單板。該系列產品基於低功耗10奈米技術的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列處理器 (代號Elkhart Lake), 為新一代邊緣互聯的嵌入式系統基礎。新的康佳特板卡和模組的圖形性能提高了一倍,可同時呈現3個顯示器(4kp60);相比前代的處理器,其在四核心水準上的多線程運算能力大幅提升50%。其它優勢包括在即時工業市場中尤為受歡迎的時效網路(TSN)、Intel協調時間運算(Intel TCC)、實時系統(RTS的虛擬機監控支援,以及BIOS可配置ECC和可選擴展溫度支援(-40°C到+85°C)。 康佳特資深產品經理Jürgen Jungbauer表示,結合可靠的即時運作、即時連接和即時虛擬機監控技術符合該公司對物聯網連接的工業應用需求。該公司板卡和模組配備了新款Intel Atom、Celeron和Pentium處理器,在自動化與控制方面實現重大飛躍,可用於智慧電網中的分布式進程控制、智慧機器人,以及精密製造中的PLC、CNC等領域。它還被用於測試、量測和交通(例如火車和軌旁系統或聯網的自動駕駛車輛)等各種即時應用領域。這些領域都將受益於更具成本效益的ECC系統,因為集成的糾錯校正代碼讓用戶能夠使用更經濟的傳統記憶體,而毋需專門的ECC 記憶體。 此外,新款處理器也非常適合各種非即時應用,因為它的許多功能與特性對如今的各類邊緣互聯系統至關重要,例如POS機、kiosk、數字標牌系統、分布式娛樂與博弈設備等需要進行遠程設備間通訊的系統。 英特爾工業解決方案部門的高級總監Jonathan Luse說道:「物聯網涵蓋一系列設備、技術和應用,各自有獨特的運作前提,往往需要一些特定用途的組件、接口甚至是子處理器。Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列處理器採用先進的10奈米運算和圖形技術,並集成諸多的功能和I/O,旨在打造適用於各類物聯網應用的統一平台。 為達成此目標,基於新款Intel Atom、Celeron和Pentium處理器的板卡和模組包含創新的協同處理器可執行選項,以實現全面的帶外管理,再加上全方位的嵌入式安全功能,可構建穩定而可靠的應用,如驗證啟動、測量啟動、Intel平台信任技術(IntelPTT)和Intel Dynamic Application Loader(Intel DAL)。新的板卡和模組支援Intel分布式OpenVino工具包和微軟ML,能夠加快機器學習算法的實施,可運用於預防性維護等領域。 進一步的技術提升包括:支援最高16GB的LPDDR4x記憶體,其傳輸速度可達4267 MT/s;加大數據頻寬的...
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愛德萬測試推新SoC測試系統 因應運算測試挑戰

愛德萬測試(Advantest)針對運算效能達百萬兆級 (Exascale) 的先進數位IC ,發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭,結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡,不僅能支援最新測試方法,更能降低測試成本、縮短產品上市時程。 現今最先進的半導體製程帶來技術的變革,得以即時整合來自物聯網 (IoT)、手持裝置、汽車和大型伺服器等等無數個資料來源。隨著行動處理器、高效能運算 (HPC) 和人工智慧 (AI) 晶片持續進化,需要處理的資料量也跟著爆炸性成長。新的測試挑戰伴隨這些進步接踵而來,譬如極大量的掃描數據、極端電源需求、快速的良率學習和多工同測的配置,在在都需要解決。 愛德萬測試最新V93000 EXA Scale世代,在已獲業界肯定的V93000架構上,運用創新技術解決上述挑戰。所有EXA Scale卡都配備愛德萬測試最新一代8核心的測試處理器,以獨特的能力加速並簡化測試工作。此外,V93000 EXA Scale系統還採用愛德萬測試專利Xtreme Link科技,乃是專為自動測試設備 (ATE) 所設計的通訊網路,能執行高速資料連接、嵌入式運算能力以及即時卡對卡 (card-to-card) 通訊。 這套系統的最新Pin Scale 5000數位卡,正是為了伴隨著大量數位設計所導致的爆炸性成長的掃描資料而設計。Pin Scale...
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TE新推高功率插針/插槽產品組合

泰科電子(TE)宣布推出新型高功率插針和插槽產品組合,旨在解決高速板對板和板對匯流排資料通訊應用中,對於高額定電流的需求。該產品組合包含 ICCON Block 與 ICCON Insert 連接器,提供了靈活的設計選擇和浮動功能,易於安裝並適用於功率高達 350A 的應用。 ICCON Insert 的浮動功能簡化了產品安裝,當兩個印刷電路板(PCB)或匯流排插接時,該產品允許正負 1 mm 的徑向偏差,且具備靈活的設計選擇,可相容於各種安裝類型,滿足不同的組裝需求。此外,ICCON Insert 的標準插針尺寸支援 30A 至 350A 的電流,也能根據堆疊高度客製化插針長度。TE 全新高功率插針和插槽產品組合採用經驗證的 CROWN BAND Plus...
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東芝推採新封裝光繼電器 實現高密度貼裝

東芝(Toshiba)推出三款光繼電器TLP3480、TLP3481和TLP3482,這三款光繼電器均採用P-SON4封裝。新封裝的貼裝面積顯著小於SOP封裝;新產品已開始出貨。 這三款新型光繼電器均提供了可媲美SOP封裝產品的斷態輸出端額定電壓和導通額定電流。取決於具體元件,額定值從30V/4.5A到100V/2A不等。 新型P-SON4封裝的貼裝面積為7.2mm²(典型值),比2.54SOP4封裝小74%,比2.54SOP6封裝小84%,非常適合高密度貼裝。此外,這些繼電器在接收器中還採用了東芝最新的MOSFET晶片,實現了低導通電阻。 三款階具備高導通額定電流,分別為4.5A、3A和2A。這些光繼電器能夠廣泛應用於多種類型的測量設備應用。 應用含半導體測試設備(記憶體、SoC、LSI等測試設備)、探測卡、I/O介面板,至於產品特點包括新型小型封裝P-SON4:2.1×3.4mm(典型值),貼裝面積7.2mm²(典型值);高導通額定電流—TLP3480:斷態輸出端額定電壓:30V,導通額定電流:4.5A;TLP3481:斷態輸出端額定電壓:60V,導通額定電流:3A;TLP3482:斷態輸出端額定電壓:100V,導通額定電流:2A。
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意法推內建機器學習內核心高精度傾角計

意法半導體(ST)所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的雙軸數位傾角計,用於工業自動化和結構安全監控等應用,具有可設定的機器學習內核心和16個獨立可設定之有限狀態機,有助於為邊緣裝置節能省電,減少向雲端傳輸的資料量。 不僅內建先進的嵌入式功能,IIS2ICLX還能夠降低系統功耗,延長電池供電節點的續航時間。該感測器固有之特性可簡化與高性能產品的整合,並大幅地減少感測器校準工作量和成本。 IIS2ICLX傾斜計採用MEMS加速度計技術,±0.5 /±1 /±2 /±3g滿量程可選,並透過I2C或SPI數位介面輸出資料。嵌入式補償單元使溫漂保持在0.075mg/°C以內,即使環境溫度發生劇烈變動,感測器的測量精度和重複性表現也非常出色。15μg/√Hz的低雜訊密度可達到高解析度傾角監測,以及結構健康監測所需的低聲壓的低頻震動測量。 IIS2ICLX具有高穩定性和可重複性、高精度和高解析度的優勢,適合於工業應用,例如天線指向監測、雲台調平、叉車和建築機械、調平儀器、設備安裝監測、以及太陽能板安裝和光線追蹤,以及工業4.0應用,例如,機器人和自動駕駛汽車(Autonomous Guided Vehicle, AGV)。 在結構安全監控中,IIS2ICLX可以準確地測量傾斜度和震動,協助評估人員分析高樓等建築物,以及橋樑或隧道等基礎建設結構的完整性。相較採用早期相較昂貴之探測技術的結構安全監控感測器,的電池供電且價格適中的IIS2ICLX MEMS傾斜感測器能夠為更多結構進行安全監控。 許多高精度傾斜計是單軸測量裝置,而2軸IIS2ICLX加速度計卻可以監控兩個坐標軸與水平面的傾斜角(俯仰角和翻轉角),或者將兩個坐標軸合併成單軸,測量物體與水平面單一方向的傾斜角,可重複測量精度,而且解析度更高,同時亦可測量±180°範圍內的傾角。數位輸出可以節省外部數位類比轉換或濾波元件,簡化系統設計,降低物料清單(BOM)成本。 為了簡化IIS2ICLX的開發設計,加速應用開發週期,意法半導體還提供了專門的感測器校準和傾斜角即時運算軟體庫,這些軟體庫屬於STM32Cube的X-CUBE-MEMS1擴充套裝軟體。
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