產業動態
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東芝供貨三相無刷馬達控制預驅動器IC
東芝(Toshiba)推出一款無需霍爾(Hall)感測器的三相無刷馬達控制預驅動器積體電路(IC)—TC78B009FTG,其適用於包含伺服器、鼓風機、無線吸塵器和機器人吸塵器中使用的高速風扇應用。即日起量產出貨。
近年來,伺服器容量和效能日益提高,需要更大型、更高速的風扇來排散設備產生的多餘熱量。鼓風機、吸塵器和泵浦同樣也在與需要功率容量的高速葉輪配合使用。因此,風扇驅動器IC需要能夠驅動外部場效應電晶體(FET)以提供更多功率。
新型TC78B009FTG搭載無感測器控制功能可驅動外部FET。可控制FET的閘極驅動電流,且適合與各種FET配合使用。此外,在動態功率波動和負載變化的情況下,閉環速度控制可調節並保持馬達轉速。速度設定檔的精確設定由內建的非揮發性記憶體(NVM)完成,無需外部微控制器(MCU)即可進行閉環速度控制。
產品主要特性包括無感測器驅動,透過感應電壓檢測旋轉位置,無需Hall sensor即可控制馬達旋轉。高速旋轉透過150度矩形波驅動器實現,減少霍爾感測器的安裝面積和成本及縮縮小馬達尺寸;干擾下轉速穩定,閉環速度控制功能可調節由電源電壓和負載變化引起的馬達轉速波動。不需外部MCU的原因在於這款IC配備有用於速度設定檔設定的內部NVM。此外,憑藉合適的外部FET可用於各種電源應用。由於FET閘極電流由內部NVM控制,因此可以使用各種FET。
濎通Wi-SUN解決方案獲Wi-SUN FAN認證
因應物聯網(Internet of Things, IoT)興起,遠距離通訊需求日益增加,低功耗廣域網路(Low Power Wide Area Network, LPWAN)通訊技術猶如百花齊放,其中由Wi-SUN聯盟主導的Wi-SUN FAN認證基於IEEE 802.15.4g、IEEE 802和IETF IPv6標準的開放規範,而有較佳的安全性、電源效率、可擴展性等優勢,且已建置健全生態系統,因而可望在眾多LPWAN技術中脫穎而出,成為廣域大規模物聯網最佳傳輸技術。
濎通科技總經理李信賢博士表示,該公司主要提供符合Wi-SUN FAN認證的解決方案,目前已在濎通科技辦公區域部署超過1000個節點的網狀網路,並成功展示非常短的組網時間、自適應能力、穩健的數據收集和可靠的遠程韌體升級;且濎通的VC7300系列消耗功率低,睡眠模式下功率消耗小於2.5uA,併入物聯網設計中,Wi-SUN模組的電池壽命有機會可以使用十年,滿足物聯網設計需求。
Wi-SUN(Wireless Smart Ubiquitous Network)聯盟目前有250多家會員,它們共同推出了150多種Wi-SUN認證產品。目前聯盟會員們在全球已部署超過9500萬個支援Wi-SUN的設備。在聯盟的推廣支援下,每個成員產品皆通過一系列針對互通性的測試和認證計畫,因而整個Wi-SUN生態系統能提供大量可交互操作的產品,這使得智慧電表、智慧路燈等設備能夠連接到一個公共網路上,因而在公用事業和智慧城市中被廣泛應用。
Wi-SUN FAN(Field Area Networks)是一種網狀網路通訊協定,網路中的每個設備都可以與相鄰設備通信,這使得它的訊息可以在網路中的每個節點之間進行非常長距離的跳轉。此外,Wi-SUN FAN具有自組網(self-forming)功能,可以輕鬆地將新設備添加到網路中;它同時具有自我修復(Self-Healing)功能,如果一條路徑斷線,網路將自動重新路由到閘道。
在安全性已經成為物聯網討論的一個重要部分的今日,Wi-SUN FAN提供經驗證的企業級安全認證,其特色是具有本地公鑰基礎架構(Public-Key Infrastructure, PKI)整合,為網路上的每個設備提供安全認證功能;另一個特性是對IPv6與相關網路安全特性的支援,如入侵偵測、流量塑形、網路分析和滲透測試等,這使得Wi-SUN...
益萊儲參加中國IoT大會助物聯網解決方案創新
由電子發燒友主辦的2019第6屆中國IoT會議於2019年12月12日在深圳南山科興科學園B4棟會議中心舉辦,益萊儲(Electro Rent)參會並與現場參會者交流互動,分享租賃帶給客戶的靈活性,及物聯網測試相關的解決方案。
中國IoT會議始於2014年,歷時五屆,聚焦物聯網產業上中下游半導體廠商,覆蓋了AI、5G、IIoT、NB-IoT、可穿戴、智慧城市、智慧汽車、智慧照明、智慧家居等20多個行業,2019第6屆中國IoT會議主題「新物聯 智世界」,繼續向智慧未來延伸。
對於物聯網設備,電池測試和電源管理提出了獨特的挑戰。 由於許多物聯網設備和感測器都由電池供電,因此能源效率至關重要,必須在實際條件下對元件進行測試,以確保最大的電池壽命。低功率感測器和機器類型設備的預期電池壽命為10年,這意味著可以收集並執行大量資料。
在物聯網時代,將需要測試和驗證大量新產品,從而增加了研發團隊及其測試設備的負擔。益萊儲可為物聯網功率測量、IoT創新設計和測試提供豐富的測試解決方案,幫助企業降低成本並提高效率,這些解決方案來自測試測量知名品牌如是德科技、泰克科技、羅德與施瓦茨等。
作為測試技術、租賃和資產優化解決方案的供應商,益萊儲始終專注於提供創新服務,並持續改進,以優化客戶在測試設備上的投資。益萊儲在減少跨行業的世界級組織的測試和資產成本方面有著可靠的記錄,它通過處理未充分利用、技術陳舊或不需要的設備,説明許多組織,從他們的測試設備中創造更多的價值;通過租用或租賃來管理設備的高峰需求;減少重複的資產購買需求,並從不需要的資產中獲得最大價值。
意法宣布完成Norstel AB併購
意法半導體(ST)宣布完成對瑞典碳化矽(SiC)晶圓製造商Norstel AB(Norstel)的完整收購。在2019年2月宣布首次交易後,意法半導體行使期權,完成收購剩餘的45%股份。Norstel併購案總金額達1.375億美元,由現金支付。
意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示,在全球碳化矽産能受限的大環境下,併購Norstel將有助於強化ST內部的SiC生態系統,同時提升該公司的生產彈性,讓公司能夠更完善地控制晶片良率和改善品質,並支援碳化矽長期的產品規劃和業務發展。實施此次併購與第三方簽署晶圓供應協議,目的是為確保晶圓的供給量,以滿足在車用和工業領域之客戶在未來幾年對於MOSFET和二極體成長的需求。
Norstel將被整合到意法半導體的全球研發和製造業務中,並持續研發150mm碳化矽裸片和外延片生產業務,以及研發200mm晶圓和更廣泛的寬能隙材料。
瑞薩攜手MinebeaMitsumi開發步進馬達解決方案
瑞薩電子(Renesas)與步進馬達廠商美蓓亞三美(MinebeaMitsumi),日前宣布共同開發解角器(Resolver型角度感測器)步進馬達和馬達控制解決方案適用於機器人、辦公室自動化(OA)設備,以及醫療/護理設備。這些應用產品要求馬達具備更高精密度的馬達控制,小型化尺寸並提升雜訊抵抗力。瑞薩與MinebeaMitsumi合作,開發解角式感測器型步進馬達和馬達控制解決方案,可滿足這些應用產品的需求。
MinebeaMitsumi工程總部技術長同時擔任電子工程開發副主管的Katsutoshi Suzuki表示,感到非常高興能夠與瑞薩合作,提供一流控制技術、開發出色的產品。希望解角器型步進馬達在產品差異化方面的進展,得以開拓全新市場。
MinebeaMitsumi在車用解角式感測器領域具優異成績,此時將首次開發用於步進馬達的新型解角器,可用於消費用和工業用設備,例如機器人、OA設備和醫療/護理設備。瑞薩作為全球32位元微控制器(MCU)市場的廠商,也開發出全新的解角數位轉換器(Resolver-to-Digital Converter, RDC﹚,該轉換器支援MinebeaMitsumi的新型步進馬達,可搭配採用32位元RX MCU控制RDC之驅動程式軟體。瑞薩還提供解角器型步進馬達控制套件,其中包括開發工具,內含美蓓亞三美的解角器型步進馬達,和附有RDC的評估板,讓使用者能夠儘快啟動應用程式的開發。
瑞薩電子物聯網和基礎設施業務處通用MCU業務部資深副總裁暨負責人Roger Wendelken也表示,與MinebeaMitsumi的合作成果,將使得步進馬達可以運用在更為廣泛的應用產品中。雙方合作為客戶提供一種具備解角器型步進馬達開發一切所需的解決方案,包括馬達、RDC、MCUs、軟體和工具,讓客戶能夠加快馬達開發速度,並縮短產品及時上市的時間。
內建解角器的步進馬達,即使在高熱、粉塵或振動的惡劣環境下,也可以進行高精度的馬達控制。這種馬達還具備良好的特性,例如承載重物並不失同步的能力。瑞薩和MinebeaMitsumi已開發出一種新型的解角器步進馬達和解角器馬達控制解決方案,可提供最高的性價比,因而可以擴大步進馬達的應用範圍。例如,客戶在機器人和無人搬運車(AGV)的開發中,甚至可以在倉庫或室外等惡劣環境中,實現高精度的運動,同時藉由使用較小的馬達來降低成本,並進一步使工業設備小型化。
HOLTEK新推高精準度HIRC微控制器HT67F2432
Holtek新推出LCD Display Flash MCU系列最新成員HT67F2432。主要特色為內建高精準度4MHz HIRC振盪電路、內建LCD Driver最大可支援4COM×20SEG的液晶顯示器。適用於高精準度訊號輸出、LCD顯示產品使用,如浴霸遙控器、RF遙控器、LCD簡易遙控器、LCD定時器、魚缸自動餵食器等。
HT67F2432系統資源為2K×16 Flash ROM、128×8 RAM、32×16 EEPROM及5通道10-bit ADC,工作電壓為1.8V~5.5V。內建高精準度4MHz HIRC振盪電路,在-10℃~50℃及1.8V~3.6V工作電壓的條件下,頻率誤差小於±0.45%。9-bit載波計數器可用於產生特定規格的紅外線訊號,UART功能可外接RF通訊模組。T67F2432提供24-pin SOP/SSOP與28-pin SOP/SSOP四種封裝。
意法攜手maxon開發機器人及自動化馬達控制解決方案
意法半導體(ST)正與世界精密馬達製造商、ST合作夥伴計畫成員maxon合作,以加速機器人應用和工業伺服驅動器的研發週期。
maxon motor工業自動化業務拓展負責人Felix Herger表示,該公司馬達以高品質、高精度和高準確度贏得客戶的信賴,雙方合作開發出一個讓更多的產品設計師更輕鬆利用這些產品特質的開發平台。
EVALKIT-ROBOT-1是一個隨插即用的馬達控制解決方案,旨在幫助使用者輕鬆進入伺服驅動器和機器人精準定位,以及高階動作控制領域。套件中包含一個內建1024脈衝增量編碼器的maxon 100w無刷直流馬達。該馬達提供maxon在馬達電磁設計方面的專業知識,具有優異的平穩性和平衡性,即使轉子在低轉速時也可以精確控制馬達。
意法半導體動作控制產品行銷經理Branimir Ivetic則表示,設計具有精確定位功能的高階動作控制器既複雜又耗時,還需要專業技能。透過與maxon合作,將這些技能全部整合成一個套件並提供給客戶。EVALKIT-ROBOT-1套件可加速下一代機器人和工業自動化系統的開發,其具備先進功能和彈性,以及出色的可靠性和易用性。
在套件提供的伺服控制板上具備意法半導體的STSPIN32F0A智慧三相馬達控制器和完整的逆變器功率級。逆變器功率級採用意法半導體功率電晶體,可以連接馬達。套件還包括馬達控制韌體,使用者可以輕鬆啟動馬達並發送指令。
萊迪思發布新設計軟體加速FPGA設計
萊迪思半導體公司(Lattice)日前宣布推出廣最新版本FPGA軟體設計工具Lattice Radiant2.0。除了增加對於更高密度元件的支援,如全新的CrossLink-NX FPGA系列外,更新的設計工具還提供了新的功能,加速和簡化基於萊迪思FPGA的設計開發。
萊迪思軟體產品線資深經理Roger Do表示,Lattice Radiant 2.0設計軟體為開發人員提供更符合設計習慣的使用者體驗,該工具將引導他們完成從設計創建到IP導入,從實現到位流生成,再到將位流下載到FPGA的整個設計流程。讓幾乎沒有使用FPGA的開發人員能夠快速利用Lattice Radiant的自動化功能。對於有經驗的FPGA開發人員,如果需要特定的優化,Lattice Radiant 2.0也可以對FPGA設置進行更精細的控制。
當系統開發人員評估選擇硬體平台時,實際的硬體只占他們選擇標準的一小部分。他們還會評估用於配置硬體的設計軟體其易用性和支援的功能,因為這些功能可能會對整體系統開發時間和成本產生重大影響。
Radiant 2.0中提供的新功能更新包括:晶片上除錯工具,允許使用者即時進行錯誤修復。除錯功能使開發人員可以在其代碼中插入虛擬開關或LED來確認功能的可行性。該工具還允許使用者更改硬核IP的設置以測試不同的工作模式。改進的時序分析可提供更準確的走線和布線規劃以及時脈時序,從而避免設計擁塞和散熱問題。工程變更命令(ECO)編輯器使開發人員可以對完成的設計進行增量更改,而無需重新編譯整個FPGA資料庫。同時性邏輯轉換(SSO)計算機分析單個引腳的訊號完整性,以確保其效能不會因靠近另一個引腳而受到影響。
HOLTEK新推高精度小封裝A/D MCU HT66F3195
盛群(Holtek)A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3195高性價比MCU,腳位與HT66F0195相容,提供1.8V~5.5V寬工作電壓範圍、高精準度HIRC/LIRC、更精準的ADC參考電壓與更小體積的QFN封裝。此產品適用於各式家電產品應用,如洗衣機、洗碗機、吸塵器、行動電源、豆漿機等,亦適合於小體積產品如電子煙、智慧型穿戴裝置、鋰電池保護板等應用。
HT66F3195系統資源為8K×16Flash程式記憶體、512×8 SRAM及128×8 True EEPROM等核心規格,其他實用的周邊電路,包含多功能Timer Module、12-bit ADC、比較器、IAP、SPI/I2C/UART通訊介面。在定溫、定壓條件下,HIRC、LIRC與ADC參考電位之精準度分別可達到8/12/16MHz±1%、32KHz±2%與1.2V±0.3%。封裝則提供20-pin SOP、24/28-pin SOP及SSOP、24/28-pin QFN。
凌華參與5G-DIVE技術計畫 實現工業4.0試驗
凌華科技宣布參與5G-DIVE計畫,主旨在建立5G技術優勢和商業價值的國際計畫。
凌華科技技術長Angelo Corsaro解釋,邊緣和霧運算功能超越先前的EUTW-Phase-I 5G-CORAL解決方案框架,支援人工智慧型自動化和分散式資料共享與儲存。智慧設計目的在於實現最佳性能,在每個目標垂直應用中進一步提高5G商業價值。
5G-DIVE是H2020 5G-PPP計畫的一部分,由歐盟委員會和台灣經濟部兩個地區的產業與學術領域的合作資助下組成。聯盟成員包含12個合作夥伴:馬德里卡洛斯三世大學(UC3M)負責協調計畫的歐洲部分、工業技術研究院(ITRI)負責協調台灣部分、愛立信、德國 InterDigital、Telefónica、Telcaria Ideas、萊斯大學、交通大學、亞旭、資策會和凌華科技。
5G-DIVE計畫將著重在兩個垂直試驗應用:自主無人機偵察和工業4.0。凌華科技負責管理和協調聯盟合作夥伴進行工業4.0試驗,並提供必要的空間和技術支援來測試所有合作的技術。兩項試驗均將實施量身訂製的端到端5G設計,以符合每個垂直試驗的應用需求,例如數位孿生(Digital Twinning)和無人機機群導航。5G-DIVE的訂製設計以兩個主要支柱為中心—端到端5G連線,含全新5G無線電、交叉傳輸和5G核心;以及分散式邊緣和霧運算,整合使用者周遭智慧功能。
5G-DIVE試驗將透過歐洲的5G端到端ICT-17計畫,和台灣的測試台在兩地實際執行數週。
5G-DIVE延續之前的兩個計畫5G-交叉傳輸和5G-CORAL。當前計畫將進行中的研究5G新無線電、交叉傳輸與核心整合至5G-CORAL所開發的智慧邊緣和霧運算平台,為每個垂直應用提供訂製功能,添加自動化和智慧工具,以最大化每個垂直產業的5G價值主張。