產業動態
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芯科偕Z-Wave聯盟開放無線通訊規範
芯科科技(Silicon Labs)與Z-Wave聯盟(Z-Wave Alliance)日前共同宣布開放Z-Wave規範,使其成為一項已核准的多源無線通訊標準,可供所有晶片和協定堆疊供應商進行開發。透過這個變革,半導體和軟體供應業者將能加入Z-Wave生態鏈,並為此智慧家庭標準之未來發展貢獻己力,開發、提供sub-GHz Z-Wave射頻元件及軟體協定堆疊。Z-Wave聯盟將進一步擴展為Z-Wave規範的標準開發組織,並將繼續管理包括軟體和硬體在內的Z-Wave認證專案。
Silicon Labs副總裁暨物聯網家庭及消費產品事業部總經理Jake Alamat表示,Silicon Labs長期致力於建立業界協同性以提升智慧家庭裝置的安全性和相容性。智慧家庭產業未來的成功仰賴生態鏈間緊密的連結。面對智慧家庭龐大的市場潛能,冀望成為蓬勃發展中的推動者。當生態鏈的所有成員朝共同目標前進時,包括製造商、開發商、零售商和消費者在內的整個產業都將受益於此種開放合作。
開放Z-Wave規範預計將於2020年下半年推出,其中包括ITU.G9959 PHY/MAC射頻規範、應用層、網路層和主機設備通訊協定。Z-Wave將由Z-Wave聯盟工作小組成員所集體開發,以多源、無線智慧家庭標準取代單一來源的規範。憑藉已部署、總數超過1億台之可互操作性裝置、3200多款認證產品和700多家會員公司,Z-Wave將建立市場上最成熟且最普及的智慧家庭生態鏈。
Z-Wave聯盟執行董事Mitch Klein表示,作為一標準組織,Z-Wave聯盟將協助克服阻礙智慧家庭設備部署的互操作性挑戰。聯盟成員們將共同致力於同一個sub-GHZ連接解決方案,以確保發展物聯網所需的前後相容性、互操作性、安全性和強韌性。Z-Wave聯盟將共同推動可完整實現之智慧家庭標準。
聯盟成員和智慧家庭消費者都將受益於Z-Wave的標誌性功能,包括互操作性、向後相容、S2安全框架、SmartStart之安裝便捷性、具有10年電池續航時間的低功耗功能及具備sub-GHz網狀網路的遠距離覆蓋。Z-Wave聯盟將持續維護認證計畫,不但擴大供應範圍以為技術供應商提供硬體和協定堆疊認證,同時為系統產品製造商進行應用層認證。
意法推高整合低功耗PMIC節省電路板空間
意法半導體(ST)推出STPMIC1電源管理晶片(Power-Management IC, PMIC),其整合四個DC/DC降壓轉換器、一個DC/DC升壓轉換器和六個低壓降穩壓器(Low-Dropout Regulator, LDO),可滿足應用處理器之高整合系統的複雜功率需求。
Octavo Systems策略副總裁Greg Sheridan表示,STPMIC1是OSD32MP1x系列系統級封裝元件的理想電源管理解决方案,只有一個輸入和14個輸出軌(包括5V升壓電壓),可滿足STM32MP1微處理器的全部電源需求,同時還有多個輸出可以爲系統的其餘元件供電。該公司SiP能夠採用18mm×18mm的小尺寸封裝,並彈性地為各種應用供電。
該晶片是意法半導體STM32MP1異構多核微處理器的最佳配套PMIC。STM32MP1整合了單核心和或雙核心Arm Cortex-A7處理器和Cortex-M4內核心、可選3D圖形處理單元,以及豐富的數位和類比外部周邊,適用於各種應用領域。
相較使用離散元件設計相同數量的電源軌,STPMIC1不僅能節省電路板空間和物料清單成本,而且還能提供電源軌監控和保護功能,處理上電/掉電順序,並滿足ST32MP1的電壓精度和建立時間要求。
意法半導體授權合作夥伴Octavo Systems利用STM32MP1和STPMIC1開發出了OSD32MP1x系列微處理器系統級封裝(SiP)元件。相較採用離散元件之等效系統,該解决方案佔板面積减少高達64%,同時還解决了上電掉電順序等電源設計難題。
除爲微處理器單元(Microprocessor Unit, MPU)和外部系統元件供電之外,STPMIC1還提供一個DDR內存參考電壓電源、一個500mA USB OTG功率開關和一個通用功率開關。MPU可以透過I²C介面和其它腳位管理PMIC。
電源管理IC的四個降壓轉換器旨在確保電源瞬態響應快速,輸出電壓控制精準,以應對各種運作條件。在低負載時,脉衝頻率調變模式可提升電源效能;在正常運作時,脈衝寬度調變(Pulse-Width Modulation, PWM)同步可最大程度地降低電磁干擾(Electro-Magnetic Interference, EMI)。
升壓轉換器具有旁路模式功能,最多可以爲兩個USB連接埠供電,在使用電池或低成本5V AC/DC變壓器時,確保電壓調整平順。
在六個LDO穩壓電源通道中,有一個通道提供DDR3內存介面的終端電阻供電,其旁路模式還可為低功耗DDR供電。另一個通道則提供了自動電源檢測功能,可以爲USB PHY晶片供電,其餘四個LDO則是通用穩壓電源。
爲簡化STPMIC1原型開發,意法半導體還推出STPMIC1的評估板STEVAL-PMIC1K1,簡單易上手,可用於啟動電源管理IC功能的按鈕和數位I/O,以及連接穩壓器和功率開關的排針。評估板還包括一個USB加密盤,用於配置晶片的寄存器。
艾邁斯新影像感測器套件拓展相機應用
艾邁斯半導體(ams)日前發布了NanoVision和NanoBerry評估套件,為基於ams NanEyeC微型影像感測器的創新方案的開發提供了現成的平台。
NanEyeC相機是功能齊全的影像感測器,以1mm×1mm的微型表面安裝模組提供。小外形尺寸可產生高達58幀/秒的驚人100k pixel解析度。由於NanEyeC提供了小尺寸、高影像品質和高幀數的優異效能,因此適合相機必須隱藏或容納在極小空間中的應用。例如,虛擬現實頭戴式耳機中的眼動追蹤應用。也可應用於用戶存在檢測,以支援家庭和大樓自動化(HABA)應用中的自動電源開/關控制,例如空調,家庭機器人,電器和智慧照明。
內建NanEyeC的新NanoVision展示套件以Arduino為開發平台。它包括所有必要的驅動程式,以將感測器的單端接口模式(SEIM)輸出連接到Arm Cortex-M7微控制器。它還支援影像處理,包括顏色重建和白點平衡等功能。 使用NanoVision支援套裝,工程師可以在熟悉的Arduino硬體開發環境中加速例如存在檢測等低幀數應用的開發。
NanoBerry評估套件是在樹莓派(Raspberry Pi)連接埠上使用NanEyeC影像感測器附加板,並加上與Raspberry Pi主機處理器介接的韌體。使用NanoBerry板的工程師可以利用基於Arm Cortex-A53的高效能處理器來執行更嚴苛的運作,例如OpenCV庫提供的物件檢測,物件追蹤和電腦視覺功能。
此平台裝備精良,適用於諸如眼動追蹤之類的高幀速率和低延遲應用。整合到NanEye PC監看器中,可以查看所有暫存器和原始影像資料,以利對於NanEyeC進行全面評估。
東芝推多路電源輸出IC實現車輛安全
東芝(Toshiba)推出通用系統電源積體電路(IC)TB9045FNG,該產品支援多路電源輸出及汽車應用的功能安全。新推出的IC提供四個版本,輸出電壓範圍在1.1V到1.5V之間。量產定於本月啟動。
電動輔助轉向盤(EPS)和自動煞車系統等汽車安全控制組件,須滿足ISO 26262功能安全標準中規定的最高車輛安全完整性等級ASIL-D。
新款IC內建各種診斷功能,例如過高低電壓、過高熱及內部振盪器頻率異常等等,也能監視外部MCU的監視計時器(Watchdog timer)電路並判斷整體系統的異常狀態。這款IC還能自行檢查IC內部之硬體電路且診斷電路中的潛在故障,以確保更高的功能安全。
東芝亦能從外部電腦注入虛擬的異常狀態並模擬系統故障,將為客戶提供功能安全FMEDA等文件服務,以支援硬體/軟體/文件之三個面向的安全設計。
是德針對DDR5/LPDDR5推高速差動式探量解決方案
是德科技(Keysight)日前針對DDR5和LPDDR5推出MX0023A InfiniiMax RC高速差動式探量解決方案。
行動匯流排系統的資料速率日益提升,訊號緣速率也隨之加快,因此業界亟需支援更高寬頻的探量解決方案。此外,近來很多系統都部署了無段自動終端(Continuously Variable Termination)機制,可在高低阻抗之間切換終端阻抗,以節省裝置的能耗。這項技術需要更高速的探量解決方案,在更廣的頻率範圍內支援高輸入阻抗,以實現低探量負載。而此訊號特性常見於DDR/LPDDR採用的高速行動通訊技術。
為此是德科技推出了Keysight MX0023A InfiniiMax RC探棒,可兼顧高頻寬和低負載,最高支援25GHz頻寬,並可針對極低的中頻段負載進行RC輸入阻抗特性分析,可全面滿足現代高速探量需求。它還提供各式各樣的彈性連接解決方案,涵蓋現今各種新興訊號標準,例如DDR5/LPDDR5以及其他高速訊號的除錯和驗證測試需求。
為確保 Keysight Infiniium 示波器客戶擁有適合各種不同應用的探棒和配件,是德科技提供一應俱全的優質探棒和配件。而MX0023A InfiniiMax RC探棒進一步壯大了整體產品陣容,可為客戶提供關鍵效益。
HOLTEK新推保護鋰電池模擬前端IC HT7Q1520
盛群(Holtek)新推出專門為鋰電池保護而設計的模擬前端IC HT7Q1520。HT7Q1520廣泛應用於手持電動工具和掌上型真空吸塵器等產品,是一款高壓模擬前端IC,適用於3~8節可充電鋰電池保護。
HT7Q1520由一個累加的電池電壓監測器和一個高精准度電壓調整器組成,可監測1~N的累加電壓和輸出N分壓後的電壓給類比多工器,分壓比精準度為±0.5%。
產品使用反向電流保護開關可以防止回流。能夠循序觀察到累加的電池電壓分壓後的值,這有利於具有較少A/D轉換器通道的單片機。整合的電壓調整器精密度為±1%,其為MCU提供了5V電源和30mA驅動電流。
電壓調整器始終處於啟動狀態,即使EN_S腳位被清除為低準位。HT7Q1520採用16-pin NSOP的封裝類型。
Maxim推高CMTI效能隔離式碳化矽柵極驅動器
Maxim宣布推出MAX22701E隔離柵極驅動器,協助高壓/大功率系統設計者將電源效率提升4%,優於競爭產品;功耗和碳排放減少30%。驅動器IC針對工業通訊系統的開關電源進行優化,典型應用包括太陽能電源逆變器、馬達驅動、電動汽車、儲能系統、不斷電供應系統、資料農場及其他大功率/高效率電源等。
Maxim Integrated工業和醫療健康事業部總監Timothy Leung表示,客戶透過採用SiC技術實現更小尺寸、更高效率的電源系統,Maxim則協助客戶實現最高的系統效率,有效延長系統的正常執行時間。
目前,許多開關電源採用寬頻隙碳化矽(SiC)電晶體來提高電源效率和電晶體可靠性。但是,高開關頻率的瞬態特性會產生較大雜訊,影響系統的正常工作或者需要額外的措施抑制干擾。
MAX22701E提供高共模瞬態抑制(CMTI),典型值為300kV/µs,提供可靠性。其CMTI指標比競爭產品高3倍,延長系統正常執行時間;低傳輸延遲的典型值為35ns,比競爭產品低2倍,以及高邊、低邊柵極驅動器之間傳輸延遲的最佳匹配,最大5ns,比競爭產品降低5倍,有助減小電晶體的空滯時間,使電源效率提高4個百分點。當效率達到90%以上時,效率每提高1個百分點,功耗可降低大約10%。例如將效率從90%提高到94%,功耗將減少30%至40%,被浪費的功率從10個百分點降至6個百分點。產品採用8接腳窄體SOIC 3.90mm×4.90mm封裝,工作在-40°C至+125°C擴展級溫度範圍,降低能耗並延長系統正常執行時間。
是德數位解決方案加速產業採USB4標準
是德科技(Keysight)日前宣布其早期投入高速數位技術研究的成果,可促進5G和物聯網裝置生態系統的蓬勃發展,並協助業界加速採用新近發布的USB4規格。
USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft表示,USB-IF透過所有會員,建立了緊密的產業合作,例如是德科技提供的高效能 USB 解決方案,可確保新的 USB 裝置之可靠性、易用性及品質。 在是德科技大力協助下,產業可順利部署USB4標準,並加速推出經認證之USB4產品。
是德科技致力於開發可提供出色準確度、高訊號傳真度以及優異效能的解決方案。因此,該公司積極參與USB開發者論壇(USB-IF)近期公布的下一代USB4規格。包含智慧型手機、筆記型電腦、桌上型電腦、平板電腦和數位相機在內的多元產品,未來將倚賴此下一代高速數位標準來維持運作。而USB4在頻寬、功率以及資料傳輸方面,具有顯著的優勢。這項技術基於Thunderbolt協定規格,是一種隨插即用的數位通訊介面。
是德科技與整體產業合作無間,共同開發適用於Thunderbolt設計的特性分析與驗證解決方案,因此能夠為正反可插且向後相容的USB Type-C連接器生態系統,提供全面而完善的服務。由晶片廠和系統整合商組成的生態系統將持續擴展,以滿足數位裝置與應用不斷成長的市場需求。舉例而言,高畫質、高傳真度的虛擬實境裝置,將因採用USB4標準而受惠。
是德科技副總裁Scott Bryden表示,是德科技承諾支援以USB4規格為基礎而建構的生態系統,以便驅動USB數位連接標準的普遍使用。該公司提供經濟實惠的測試與量測解決方案,以協助成長中的產業,加速開發、導入並部署新的USB4相容裝型置,進而提升客戶體驗。
為促進採用USB4標準,是德科技提供一系列高速數位測試儀器,包括Keysight UXR即時示波器,可在寬廣的頻率範圍內準確地重現波形;是德科技向量網路分析儀可使用所產生的訊號來分析網路或裝置,以提供分析線性和非線性裝置特性所需的準確度;以及具備高度整合度的誤碼率測試儀(BERT),可確認在接收資料時導入系統的錯誤,是進行實體層分析、驗證及相符性測試的重要工具。
英飛凌新50/60mm模組助馬達及UPS高效應用
英飛凌(Infineon)擴大其閘流體/二極體模組產品組合。全新 Prime Block 50mm模組採用焊料接合技術,60mm模組則採用壓接技術。其設計目的,在60mm模組電流超過600A或50mm模組電流超過330A時,兩者皆可獲得最高效能。如此可盡量避免模組並聯的情況。Prime Block模組非常適合於工業AC與DC馬達以及UPS中的整流器和旁路。
這些新模組已經過最佳化,可提供更好的熱阻和更高的工作溫度,超越既有的效能表現。因此,Prime Block能達到其相同尺寸中最高的功率密度,同時維持廣受好評的可靠性,以及優異的使用壽命。壓接模組可提供同級最佳的阻斷穩定性,焊料接合模組在焊接後皆需通過完整的X光監測。
60mm標準封裝選項包括閘流體/閘流體以及閘流體/二極體拓撲,阻斷電壓為1600V或2200V,額定電流從700A至820A。50mm標準封裝選項則提供閘流體/閘流體、閘流體/二極體以及二極體/二極體拓撲,其阻斷電壓為1600V、1800V及2200V,支援最高390A額定電流。
艾邁斯新推低成本CT掃描儀感測器IC
艾邁斯半導體(ams)正在協助大幅降低電腦斷層(CT)掃描儀器的價格。借助ams在感測器設計和封裝方面的專業知識,用於X光檢測的整合式AS5950感測器晶片將能以較低的系統成本建造更先進的CT儀器以獲得更清晰的影像。
ams醫療與專用產測器業務部門行銷總監Jose Vinau表示,ams希望能讓CT掃描儀更負擔得起且更為普及。AS5950以及模組的問世將有效降低X光儀器在組裝和生產方面的障礙。
AS5950是一個CMOS元件,在同一晶粒上整合高靈敏度光電二極管陣列和64通道類比數位轉換器(ADC)。因為單晶片關係,AS5950更容易被安裝於CT檢測器模組當中。現今的CT掃描儀製造商必須在複雜的PCB上組裝分離的光電二極管陣列,並通過長走線連結到分離的讀出晶片。在8層和16層CT掃描儀中,使用單一AS5950晶片來取代這種複雜的PCB組件可大幅降低圖像雜訊效能,同時更重要的是,能大幅降低製造商的材料和生產成本。
AS5950整合架構明顯改善的影像的效能,因光電二極管陣列和讀出電路之間經過優化的晶圓級互連產生的雜訊遠比分離光電二極管/ADC組裝的板級走線低,改善影像品質。對於455pC的滿量程充電,高解析度模式下的雜訊通常僅為0.20fC。ADC線性度為±300ppm,複合線性度為±600ppm,有助於實現高影像傳真度;同時減少自熱,每通道典型0.65mW低功耗使製造商實現CT掃描儀低成本空氣冷卻。整合的溫度感測器則可以監控連結點溫度。
本產品還提供僅200µs的快速整合時間,以支援更高的掃描儀旋轉速度。數位資料讀數可透過SPI介面讀取。此外還可設置有效的感測器區域,Z方向上的總感測器尺寸由於其三邊可對接式概念而可以在16mm或32mm之間選擇;智慧型陣列允許以標準像素尺寸為0.98×0.98mm的高解析度模式或將兩個像素連接到總尺寸為1.96×0.98mm的大型Z覆蓋模式操作設備。根據所施加的輻射劑量,可以在三個滿量程範圍內將最大光電二極管電流配置在200nA至600nA間。