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HOLTEK新推低工作電壓Flash MCU HT66F2362/HT67F2362

盛群(Holtek) Advanced Flash MCU系列新增HT66F2362及HT67F2362產品,最低工作電壓可達1.8V。整系列產品提供IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫,方便客戶產品進行IEC/UL 60730認證。內置硬體CRC協助MCU ROM自我測試功能,可節省檢測時間及MCU資源。內建LED大電流Driver並具備4段電流輸出控制,可直推LED不須外掛限流電阻或電晶體,大幅簡化產品應用零件及降低成本,非常適合應用於各式具備LED/LCD家電及車用產品,例如洗衣機、空調、吸塵器、電動車、機車儀表及跑步機等產品。 HT66F2362及HT67F2362主要差異在於HT67F2362內置硬體LCD Driver。此兩顆MCU涵蓋完整並多樣化的功能,包含16K Word Flash程式記憶體、2048 Byte資料記憶體、1024 Byte Data EEPROM、多功能Timer Module、高精準度±1%參考電壓之12-bit ADC、硬體16-bit乘除法器、比較器、SPI/I2C及2組UART介面等。此兩顆MCU除可單獨做為主控MCU外,配合完整的通訊介面,更可與各種主控IC共同構成一個系統,其多樣化之功能,讓客戶可輕易應用在各種家電控制板產品及車用產品上。HT66F2362封裝提供28-pin SOP、32-pin QFN、44-pin LQFP及48-pin LQFP,HT67F2362封裝則提供48-pin LQFP及64-pin LQFP。
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松翰推USB PD控制晶片描準Type-C市場

Type-C接口滲透率大幅成長,同步掀起USB-PD晶片需求,微控制器廠商松翰宣佈推出USB PD控制晶片SN32F600,內建ARM Cortex-M0 32-bit CPU,設計彈性與操作速度優於一般8051MCU,具有高充電效率,並高度整合Type-C PD 所需的外掛零件,搶進龐大的市場機會。 松翰推出的SN32F600方案,搭配內建的Flash ROM可提供韌體更新要求,降低客戶庫存與生產風險。內建高精度12-bit SAR ADC做電流與電壓感測,除提供高精度的電壓及電流輸出外,也能提供各類保護機制包括:過電流保護(Over Current Protection)、過電壓保護(Over Voltage Protection)、短路保護(Short Circuit Protection)、過溫保護(Over Temperature Protection)。 本晶片內建高準度溫度感測器(+/-3度C),可提供MCU系統即時應對過熱環境的調適與保護,並內建140度C的熱當重置電路,確保AC Adapter電路板安全,內建高精度12-bit SAR ADC做電流與電壓感測;內建High Voltage Regulator且支援寬範圍輸入電壓3V~24.5V,省下外部降壓LDO元件成本,內建分流穩壓器(Shunt Regulator),支援Constant...
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是德攜手瑞聲加速推動5G天線解決方案

是德科技(Keysight)日前宣布與瑞聲科技(AAC)擴大合作,以協助業界加速驗證5GNR裝置的新天線設計。 是德科技商用通訊事業群資深總監Cao Peng表示,瑞聲科技為5G射頻前端積體元件解決方案領導廠商,非常榮幸能與該公司擴大合作,協助其透過是德科技5G測試平台達成策略性目標,並成功地將新設計與產品推出問市。 有了是德科技5G解決方案,客戶可更快速地推出任何外觀尺寸的高效能5G產品。是德科技解決方案提供輕巧的無線平台,可因應未來需求並滿足全球各地不同的頻譜要求,讓客戶能輕而易舉的開發符合最新5G標準的產品。 身為全球智慧型手機和可攜式電子裝置解決方案廠商,瑞聲科技與產業夥伴緊密合作,以便在全球與各個在地市場,打造獨特的創新產品。瑞聲科技的全系列產品包括微型聲波、觸覺、射頻,以及精密型機械、光學與微機電(MEMS)元件。2019年稍早,是德科技宣布瑞聲科技選擇使用是德科技多元的5G解決方案,成功推出專為下一代行動電話與基地台設計的高效能5G毫米波前端解決方案。 由行動通訊業者、裝置製造商以及測試實驗室所組成的生態系統,近來皆採用是德科技5G解決方案,以支援從初期設計,到驗收與製造的整個裝置開發工作流程。是德科技5G模擬和OTA測試解決方案套件,可在支援FR1和FR2(毫米波)頻率的傳導和輻射測試環境中,對5G行動裝置進行法規要求的射頻測試。
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意法新推高相容性平價開發板

意法半導體(ST)新推出之STM8開發板採用相容性高的Nucleo-32 開發板,讓使用8位元STM8微控制器(MCU)開發原型速度更快,更平價,而且更容易上手,適合所有類型的開發者。 這款功率配置密集的板子配備USB介面,以便於控制和供電。板載ST-LINK除錯器/編程器,省去了外部除錯探針,以支援簡單拖放式快閃記憶體的讀寫。板上Arduino Nano腳位可連接現成的shield板子,還可簡化主板功能擴充,並讓使用者能夠與開源硬體社群互動。這些板子獲得主要開發工具鏈的支援,包括IAR Embedded Workbench for STM8 和Cosmic CXSTM8。 STM8 MCU提供一顆高性能8位元內核心,並整合大容量的晶片上記憶體,包括高達128KB的快閃記憶體,還能與STM32 MCU系列共享最新的周邊裝置,例如,定時器、類比外部周邊、CAN2.0B和數位介面。在設計開發對於功耗、空間和成本有嚴格限制的智慧感測器、致動器等產品時,STM8 MCU為人氣之選。 STM8 Nucleo-32開發板的首款上市産品NUCLEO-8S207K8整合了一個32腳位STM8S207K8 MCU,功能包括12個大電流輸出和多個擷取比較通道。
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是德攜手Nozomi Networks防禦ICS/IIoT/IT網路攻擊

是德科技(Keysight)日前宣布與工業網路安全和操作可視度領域廠商Nozomi Networks展開合作,共同推出聯合解決方案,以協助公共事業、石油與天然氣設施及其他工業製造商,全面辨識並防禦網路攻擊。 Nozomi Networks業務發展副總裁Chet Namboodri表示,現今的工業OT網路大多都已連接至Internet,並與企業IT網路相整合。如未做好安全把關,將導致操作風險飆升,以及可靠性與安全性下滑的嚴重後果。利用Ixia的封包級可視度技術,加上Nozomi Networks的OT和IoT網路安全與可視度專業知識,客戶可加速進行意外應變和危險偵測,避免發生停機的狀況,並確保不間斷的IT、OT和IoT網路環境。 與工業物聯網(IIoT)緊密相連的工業營運技術(OT)網路,很容易遭受網路攻擊。如果再與傳統IT網路進行整合,將使得網路安全複雜性進一步升高。Gartner的報告指出,目前OT與IIoT各有不同的安全防禦市場,然而IIoT與數位安全市場的融合(涵蓋IT、OT、IoT和實體安全性市場)將成未來主流。這樣的演進為OT帶來特定的安全考量。 有鑑於此,是德科技Ixia部門和Nozomi Networks聯手推出全新解決方案,其中包含Ixia Vision網路封包代理程式(NPB),除可收集連接至營運網路的各地資料,還可將資料傳送至Nozomi Networks Guardian進行即時處理和分析。Ixia 的訊務整合功能可移除重複的封包和非必要訊務,以提升效能、提高關鍵系統和流程的可視度,並協助客戶透過完整的自動化可視度功能,捍衛聯網操作環境。 此聯合解決方案還可整合入安全資訊與事件管理(SIEM)等系統,以便根據入侵指標(IOC)建立自動化威脅應變機制。此外,Ixia NPB整合了防火牆等工具,以期提高安全政策的執行力度,成功移除不需要的訊務。 是德科技網路應用安全事業群(原為Ixia解決方案事業群)總裁Scott Westlake表示,因為與IT、OT和IoT網路和裝置連接的緣故,營運網路遭受安全攻擊的範圍更大。但是對工業環境進行安全修補,需耗費數週或數個月的時間,而且許多OT控制系統均採用無線連結,因此必須不間斷地進行監測,以即時偵測並排除問題。此聯合解決方案讓客戶能掌握網路和裝置的全貌,以抵擋網路攻擊,進而成功捍衛他們的業務與重要基礎設施。
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HOLTEK推出交流阻抗/電化學量測MCU BH67F2485

盛群(Holtek)新推出兼具相角量測及電化學量測功能Flash MCU BH67F2485,整合了相角量測電路、電化學量測電路及低溫漂參考電壓源,適用於血糖儀(寬範圍血球容積比)、二合一血糖血壓機、血紅素測試儀、體脂秤等產品。 BH67F2485主要資源包含48K×16 Flash ROM、4K×8 RAM、128×8 EEPROM、LCD Driver及多種通訊介面。內建高度整合的相角及電化學量測AFE電路,由硬體直接量測交流阻抗、相角及各種電化學生理參數,不僅不佔MCU資源、不需外部元件,更提供軟體可設定的放大倍率及各種參數,可大大減少血球容積比、血糖、尿酸、膽固醇等量測產品之元件成本及量產調適成本。搭配內建的24-bit ADC更提供高精度量測功能,可實現血壓及體重等量測。 BH67F2485提供64-pin LQFP及80-pin LQFP兩種封裝型式,搭配豐富的資源及完整的功能,可滿足多種不同檔次,多樣化產品之需求。
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訊連將亮相2020 CES展出臉部辨識等新智慧應用

AI臉部辨識廠商訊連科技將於CES 2020中,展出旗下FaceMeAI臉部辨識引擎及最新應用,包含智慧安控、智慧零售、智慧居家、智慧辦公室等多種IoT/AIoT應用場景。CES為全球最大的消費性電子展,展出時間為2020年1月7日至10日。訊連科技攤位位於拉斯維加斯會展中心南二館(LVCC South Hall 2),攤位號碼25555。 訊連科技董事長暨執行長黃肇雄表示,訊連科技將於CES 2020展會上,為來賓展示FaceMe的臉部辨識科技,並攜手合作夥伴,展出實際應用。人臉辨識與邊緣運算已為當今AI之最主要應用之一,訊連科技開發的FaceMe AI臉部辨識引擎,其高精準度與彈性效能,可協助客戶打造多樣化的臉部辨識解決方案。 FaceMe為全球AI臉部辨識引擎,可提供硬體製造商及系統整合商在各式智慧應用中導入臉部辨識技術。FaceMe具備高彈性、高辨識度和高效能,可應用在各種IoT/AIoT裝置及場景,如智慧安控、智慧門禁、智慧零售、智慧家庭等。FaceMe自發表至今,已與全球數百家客戶合作,取得眾多成功案例。於CES 2020中,訊連科技將展出FaceMe臉部辨識之最新功能,以及與研華科技、宏碁雲端等合作夥伴打造的AIoT解決方案。 FaceMe可精準偵測及辨識人臉,正確辨識率高達99.82%,於全球知名NIST臉部辨識技術基準測試中,準確度名列全球頂尖開發團隊之列。於智慧安控、門禁、智慧家庭等場景,可辨識出現於IPCam攝影機、門禁系統及智慧門鈴之人臉,進行門禁管制或黑名單警示。此外,FaceMe可分析年齡、性別、情緒等臉部特徵,於智慧零售場景,可協助開發商建置人流分析、VIP及黑名單管理、分眾化電子看板廣告、Kiosk智慧資訊站及智慧機器人等多種解決方案。 FaceMe可支援Windows、Linux、Android與iOS等跨平台系統,並針對多種硬體系統優化,包含IntelMovidius、OpenVINO、nVidia Jetson等硬體及平台,可靈活整合至安控系統、零售商店攝影機、智慧門鈴、警用攝影機、及服務機器人等不同硬體裝置中,實現不同產業的AIoT應用需求。
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Tieto攜手意法加速開發CCU提升駕乘安全

軟體服務公司Tieto與意法半導體(ST)宣布,雙方正在合作開發可在意法半導體Telemaco3P平台上運作的汽車中控單元(Central Control-Unit,CCU)軟體。 Tieto汽車業務開發負責人Viet-Anh Pitaval表示,透過與ST合作,能夠幫助汽車OEM和一級供應商充分利用ST強大而安全的Telemaco3P平台。雙方將共同努力,加速汽車中控單元軟體的開發,同時實現各種新型的汽車加值服務。 加速汽車電動化和網路化的需求正推動汽車處理器具備更強大的處理能力,以及網路安全性。車商提出中控單元滿足聯網、數據隱私、安全性和無線更新的需求,爲此,意法半導體開發出Telemaco系列車用多核心處理器SoC(系統晶片),及其相關的Telemaco3P模組化訊息服務處理平台(Modular Telematics Platform,MTP),爲先進智慧駕駛應用原型開發提供一個開放的開發環境。安全可靠的Telemaco3P車用SoC是業界首款內嵌隔離式硬體安全模組的微處理器。該安全模組提供了實現ASIL-B認證系統所需的安全方法。 意法半導體汽車及離散産品部策略與汽車處理器事業部總經理Luca Rodeschini則表示,透過與Tieto軟體研發專家合作,ST能夠爲汽車客戶提供更大的技術支援,幫助開發部署具功能豐富的車載訊息處理和車用雲端解决方案及應用,以提升駕駛的安全性和便利性。 Tieto的軟體研發服務部和意法半導體正在開發以Telemaco3P為平台的車用中控單元軟體,以及下一代訊息服務處理解决方案。Tieto協助客戶整合系統、設計和開發各種安全智慧駕駛應用。這些應用將支援高輸出的無線聯網、無線韌體升級,以及車間通訊解决方案。 ST Telemaco3P MTP整合意法半導體汽車級多衛星系統GNSS Teseo定位晶片和慣性導航感測器,能夠直接連接CAN-FD、FlexRay、BroadR-Reach(100Base-T1)等車用匯流排和藍牙、Wi-Fi、LTE、V2X通訊等選配模組。 Tieto的軟體研發服務部爲電信、汽車、消費性電子和半導體等產業領域中的領先科技公司開發軟體,同時構建5G、聯網汽車、智慧裝置和雲端平台等下一代技術。
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聯發科選用Mentor Nucleus RTOS開發蜂巢式數據機技術

西門子(Siemens)旗下業務Mentor宣布聯發科技(MediaTek)已選用NucleusRTOS平台的ReadyStart版本來開發其下一代數據機晶片組。Nucleus RTOS能獲得聯發科技青睞,因為其成熟、穩定、可擴展和最高品質的商用即時作業系統之一。Nucleus ReadyStart RTOS平台把整合的軟體IP、工具和服務帶到一個單一的「即用型」解決方案中,可加速嵌入式系統的開發。 聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示,身為無線通訊和數位多媒體的創新SoC市場領導者,聯發科技積極投資創新與研發下一代技術。Nucleus ReadyStart RTOS平台已是該公司數據機開發的重要組成,為通過市場驗證的可擴展解決方案,具有可用原始碼、較小佔用空間、即時效能以及優異技術支援等優點,是該公司蜂巢式數據機晶片組的理想選擇。 聯發科技需要硬親和性(Hard Affinity)的對稱多重處理器(SMP)用來最佳化於關鍵效能任務核心上的快取效能,以及軟親和性(Soft Affinity)用來最大化單核心的快取效益,並以(BCDBound Computational Domain)來隔離關鍵的單核心任務。Nucleus RTOS現已部署於全球超過30億台裝置中,聯發科技將使用Nucleus RTOS開發其一系列的數據機晶片組。 西門子旗下業務Mentor的嵌入式平台技術總經理Scot Morrison表示,Mentor是嵌入式產業中擁有廣泛嵌入式軟體解決方案與服務的供應商,聯發科技選用Nucleus ReadyStart RTOS平台來開發其下一代蜂巢式據機晶片組,對該公司來說至關重要。聯發科技持續投資於5G等新興技術,而該公司嵌入式解決方案將有助於聯發科技推動其智慧技術和創新的使命,讓該公司感到十分自豪。 Nucleus ReadyStart RTOS平台可提供單一發行版本,以加速嵌入式系統開發,並支援系統和應用程式工作流程,擁有廣泛的硬體支援(MCU、DSP、FPGA、MPU),並包含完備的中介軟體組合,其工具鏈已與Mentor屢獲殊榮的Sourcery軟體工具整合在一起,適用於所有階段的開發工作。完備的嵌入式解決方案可協助聯發科技輕鬆、快速且高效建構從簡單到複雜的各種系統。
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Wi-SUN支援IPv6 提升物聯網應用互通/安全性

在物聯網時代要實現一物一位址,萬物皆上網,才能使得每個連接互聯網的設備都可通過自己的IP位址識別,保持網路互聯互通性,進行任何形式之雙向連線。Wi-SUN技術支援IPv6協議能有效統一訊息,實現雙向互動功能,同時支援基於IP的設備身分驗證與加密通訊的安全技術,有效解決每一聯網設備都是資安洩漏節點的問題。 濎通科技總經理李信賢博士表示濎通科技研發團隊經過多年研發積累,完全掌握Wi-SUN技術特點。Wi-SUN產品線VC7300系列已通過Wi-SUN FAN認證,符合802.15.4g與IPv6標準、具備AES256加密功能,主要技術突破在於可長距離傳輸且具備嚴密的資訊安全防護機制,訊息絕不外洩。     在物聯網中採用IP技術需要大量的IP位址資源,歐洲網路協調中心(RIPE NCC)在2019年11月26日發布訊息公告IPv4全球所有43億個地址已全部分配完畢。IPv6(Internet Protocol version 6)是取而代之的下一代互聯網協定,IPv6能夠提供足夠的位址資源,滿足點到點的通訊和管理需求,同時提供位址自動配置功能和移動性管理機制,同時可識別網路上的設備,方便網路管理者隨時找到它們,便於部署節點。 由Wi-SUN(Wireless Smart Ubiquitous Network)聯盟主導的Wi-SUN FAN認證支援IPv6協議。IPv6像是每一聯網設備的網路身分證,具備IP節點與大型網狀網路等特質,這項技術相當適合物聯網應用,其點到點(P2P)IP基礎架構充分運用逾30年的IP技術開發經驗,促進開放標準與互通性。 過去ZigBee、藍牙得透過應用層閘道才能連接至網路,但應用層閘道不支援新應用,且不同的應用層閘道無法互通;而IPv6透過網路層連接網路,網路層閘道只要端點與雲端互相識別、互動,即可讓新舊應用或不同應用共享一個網路基礎。     此外,安全性對物聯網非常重要,也是一大難題,在物聯網的應用中,當所有的設備都連結到網路上時,網路中傳輸資料的機密性、完整性與可用性容易受到駭客威脅。由於物聯網節點眾多,且許多節點的功能也有限,容易遭受外部攻擊。 因此,物聯網需要絕佳資安方案,Wi-SUN FAN運用IEEE 802.15.4的強大AES(Advanced Encryption Standard)連結層安全功能,由連結層提供封包加密,並且運用IETF EAP-TLS做入網認證,及以IEEE 802.11i做密鑰管理,提升網路安全性。Wi-SUN技術的特性即是對IPv6與相關網路安全特性的支援,如入侵偵測、流量塑形、網路分析和滲透測試等,這使得Wi-SUN技術能夠更有效地抵禦拒絕服務(Denial-of-Service, DoS)攻擊。 濎通科技主要提供符合Wi-SUN FAN認證的解決方案,目前已在濎通科技辦公區域部署超過1000個節點的網狀網路,並成功展示非常短的組網時間、自適應能力、穩健數據收集和可靠遠程韌體升級;濎通科技另有融合雙模自動組網(Mesh)方案,其特點在於同時支持無線通訊(RF)與電力線通訊(PLC)兩種傳輸方式,符合Wi-SUN通訊標準,具有低功耗,廣覆蓋,自動網狀網路組網、無縫自動互補連接等特性。
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