產業動態
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艾邁斯新光譜環境光感測器提升手機照相功能
艾邁斯半導體(ams)日前發布AS7350─市面先進的高階手機相機光譜環境光感測器(ALS)。新感測器產品即使在極高色彩對比,或在非理想/混合光源條件下,仍可提供高品質影像。AS7350透過光譜重建實現光源識別,進而在任何光照條件下達到優良自動白點平衡準確度,使消費性裝置進行專業級攝影化為可能。
ams副總裁暨色彩與光譜感測器事業部門總經理Reiner Jumpertz表示,對於許多消費者而言,相機效能是選擇高階手機的決定性因素之一,人們會針對各種機型進行研究比較,輔以專業的評測和使用心得分享。該公司認為現今正是使用消費性裝置拍攝出專業畫質的轉捩點,智慧型手機廠商現可採用AS7350光譜ALS來偵測並識別環境光源以獲取超越一般RGB感測器、精確的白平衡訊息,進而為客戶提供良好的影像品質。
由於消費者對於先進相機功能的渴望,手機廠商持續針對提高影像品質來進行差異化。AS7350光譜ALS感測器透過精確識別環境光條件,AS7350即使是在高色彩對比場景下也能提供良好的影像品質,協助供應商用行動裝置拍出專業等級影像。
HOLTEK推消防用煙感探測器MCU BA45F5220
盛群(Holtek)針對消防產品新推出煙感探測器MCU BA45F5220,整合煙感偵測AFE與雙通道IR LED定電流驅動並提供低腳位封裝,適用於精簡型煙感偵測產品的需求。
BA45F5220 MCU主要資源具備1K×14 Flash ROM、64×8 RAM、32×14 EEPROM、10-bit PTM與多通道10-bit ADC。內置的煙感偵測AFE整合了IR Sensor所需的濾波與放大電路,除IR Sensor外無需任何外部元件。雙通道IR LED發射端定電流驅動電路,具有最大360mA及205mA定電流驅動能力,並且電流可以多段調整,將煙感偵測所需的外圍元件減到最低。
BA45F5220提供8-Pin SOP以及10-Pin SOP兩種封裝形式與BA45F5222在電氣特性、腳位定義、封裝上完全相容可直接取代。相較於之前推出的BA45F5240,BA45F5220保留核心煙感偵測電路,提供低腳位封裝,更適合精簡型的煙感產品及煙感模組使用。
Power Integrations新閘極驅動器獲AEC-Q100汽車認證
Power Integrations日前宣布推出獲得汽車認證的SID1181KQ SCALE-iDriver閘極驅動器,其適用於額定電壓為750V的IGBT。繼推出1200V驅動IC後,該新零件擴大該公司獲得汽車認證之驅動IC範圍。
Power Integrations汽車閘極驅動器產品資深行銷協理Michael Hornkamp表示,採用FluxLink技術的SCALE-iDriver系列能為各種IGBT驅動器提供安全、低成本的設計,適用於包括傳動元件、車載充電器和充電站以及其他高度可靠的驅動器和變頻器在內的各種電動車輛應用。
新驅動IC輕巧節能且強大,使用高速FluxLink通訊技術,即使出現故障亦可確保系統安全,大幅提升新閘極驅動器的可靠性和絕緣能力,取代光耦合器和電容式或矽基電感耦合解決方案。SCALE-iDriver裝置還包含關鍵保護功能,如去飽和監控、一次側和二次側欠壓鎖閉(UVLO)和進階緩關機(ASSD),可在短路關閉時保護切換開關。
此IC可大幅度減少所需外部元件數量,不需鉭和電解電容器並簡化隔離式電源供應器,且僅需一個變壓器二次側繞組。可使用簡單的雙層 PCB,進一步增加設計簡易性並簡化供應鏈管理。
英飛凌攜手Rompower加強開發通用充電器系統
英飛凌(Infineon)攜手Rompower,共同開發高效率和精簡型通用充電器。這類搭配通用USB-C介面的USB-PD(Power Delivery)充電器,可為螢幕或智慧音箱等供電,也能為智慧型手機或平板電腦等行動裝置快速充電。使用USB-PD技術可讓智慧手機在不到一小時內充飽電。USB-PD充電器採用通用USB-C介面,相較於已廣泛使用的micro-USB和USB-A/B,該介面能實現更高的資料傳輸速率和電能傳輸速率。
下一個發展階段將是固定安裝的USB-PD壁式插座。由於USB-PD標準所支援的最大輸出功率高達100W,所以不僅可支援行動終端裝置的快速充電,還可以作為固定式適配器。在開發中期,USB-PD充電插座將用於機場和酒店等公共建築以及家庭中,減少對適配器和充電器的需求。
在雙方合作中,英飛凌將貢獻其半導體專業技術,而Rompower將在系統層面以及構建精簡、小型化和高效的充電解決方案方面,貢獻其技術和國際化的專業經驗,為智慧手機的精簡型快速充電器和USB-PD壁式插座開發系統解決方案。
SiCrystal偕意法宣布碳化矽晶圓長期供應協議
羅姆(ROHM)和意法半導體(ST)宣布與羅姆旗下公司SiCrystal簽署一項碳化矽(SiC)晶圓長期供應協議。協定規定,SiCrystal向意法半導體提供總價超過1.2億美元之150mm碳化矽晶片,滿足時下市場對碳化矽功率元件日益成長的需求。
意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示,這項SiC長期供應協議是在該公司已經拿到的外部產能,以及正在逐步擴大的內部產能之外的另一項產能保證,使意法半導體能在增加晶圓供貨量的同時,補充內部產能缺口,滿足客戶在未來幾年對於汽車和工業產品的強勁需求。
SiCrystal總裁暨執行長Robert Eckstein則表示,SiCrystal擁有多年SiC晶圓製造經驗,很榮幸與長期客戶ST簽訂此供貨協定,將不斷增加晶圓產量,並持續提供品質可靠的產品,以支援合作夥伴擴大其在碳化矽的業務。
碳化矽電源解決方案應用正在汽車和工業領域升溫。透過這項協議,兩家公司將為SiC在這兩個市場的廣泛應用做出貢獻。
ANSYS攜手BlackBerry開發新世代汽車自駕系統
BlackBerry和安矽思(Ansys)攜手支援BlackBerry QNX即時作業系統(Real-time Operating System, RTOS),可用於車聯網與自駕車,此次合作支援跨產業RTOS業者,助汽車業者提升新世代汽車和自駕系統的安全性和可靠度、降低開發成本並縮短上市時程。
BlackBerry QNX產品暨策略副總裁Grant Courville表示,電動汽車架構正迅速從硬體演變為軟體導向,如今在路上嵌入該公司軟體的車輛中超過1億5千萬台,因此BlackBerry QNX有能力回應此種演變趨勢。透過雙方合作,該公司提升支援大型OEM和汽車品牌的能力,並協助設計步驟,包括從功能應用設計至目標整合。
BlackBerry QNX和ANSYS將ANSYS SCADE嵌入式軟體開發環境和QNX Neutrino作業系統結合,以協助原始設備製造商(OEM)降低生產過程的風險,此二系統皆通過汽車產業嚴格的安全標準和最高層級認證ISO 26262 ASIL D。
ANSYS副總裁暨系統事業部總經理Eric Bantegnie表示,該公司致力於催生開放式生態系統,提供良好技術、解決方案和合作以支援全球客戶,整合關鍵應用嵌入式軟體設計環境以及BlackBerry通過市場驗證的QNX RTOS。ANSYS Autonomy解決方案涵蓋嵌入式軟體開發、系統設計、資安威脅和功能安全性分析、自駕系統、實體和虛擬駕駛模擬,以及以AI為基礎的嵌入式軟體驗證,與BlackBerry的技術聯盟為重要里程碑。
施耐德Schneider Go Green 2020開跑 邀青年促環境永續創新
施耐德電機(Schneider)宣布其年度全球學生競賽「Schneider Go Green 2020」全球綠能創意賽開始報名,學生將可自未來建築(Buildings of the Future)、未來工廠(Plants of the Future)、未來電網(Grids of the Future)及能源永續與獲取(Sustainability&Access to Energy)中任選一項主題,提出具可行性且具大膽創意的提案。台灣區報名將於2月28日截止,並將在3月18日舉行決賽,優勝者除可獲得台灣施耐德電機實習機會以外,更將參加亞太區(Asia Pacific)半總決賽,並有機會參與美國拉斯維加斯全球總決賽。
施耐德電機全球人資長Olivier Blum強調,為紀念該賽事邁入第十年,將競賽名稱改為Schneider Go Green 2020以表彰青年創意以及對環境永續的努力。該競賽是該公司支持下一代跳脫現有思維模式的方式。藉由人們的想法共同創造未來。施耐德電機使所有人皆充分利用自身能源和資源,與大家站在一起。
此競賽至今已邁入第十屆,該競賽不僅契合施耐德電機的永續商業策略,更反映施耐德電機對聯合國永續發展目標(SDGs)的堅定承諾與實際行動。過去九年以來,超過11萬名青年創意家互相激盪、創造將近2萬個創意提案,而2019年的競賽更是歷年之最,共有超過165國、2.3萬名參賽者提出高達3千多件的提案,創新紀錄,這也表示綠能及永續發展已逐漸成為全球青年學子所關注的重大議題。
貿澤攜手SamacSys推官網新功能 ECAD資源免費下載
貿澤電子(Mouser)宣布在官網加入新功能,攜手全球電子元件庫解決方案商SamacSys,在數百萬種產品詳細資料頁面中,免費提供PCB元件輪廓圖、元件電路符號和3D模型等ECAD設計資源。這些設計資源適用於Cadence和Altium等主要的ECAD工具,免費供客戶使用。
ECAD模型以圖示的形式在貿澤的搜尋頁面上顯示,工程師一眼就能辨識他們所搜尋的元件是否提供ECAD模型。此外,工程師只要點擊模型圖示,即可開啟ECAD模型的預覽,在購買元件及下載模型前先檢視封裝和電路符號。SamacSys將支援貿澤所引進的新產品,為工程師提供新元件的PCB輪廓圖、元件電路符號和3D模型等元件庫。
過去工程師要搜尋PCB元件輪廓圖、元件電路符號和3D模型,並加以整合是相當繁瑣的流程。透過貿澤與SamacSys合作,讓每位工程師針對每項元件輕鬆取得高品質的PCB元件庫內容,簡化產品設計階段。該公司的目標是讓這些設計資源能輕鬆整合到工程師現有PCB設計工具中,以加快新產品設計上市速度。
CES 2020群聯秀QLC儲存方案與技術
全球最大科技盛會—美國拉斯維加斯消費性電子展(CES)於2020年1月7日揭幕,吸引全球超過4500家廠商參展,以及17萬的人次參觀。此次的焦點除了萬所矚目的5G科技外,5G技術所衍生的相關應用,例如汽車電子、人工智慧、影音串流、高清影像、智慧居家、萬物智聯等,也成為會場中關注度最高的趨勢應用。而5G相關應用平台與系統所需要的關鍵零組件中,儲存裝置 (Storage Devices)不僅扮演著不可或缺的高速儲存效能的角色,也是群聯未來成長動能之一。
群聯董事長潘健成表示,QLC快閃記憶體技術已談論多年,全球客戶均引頸期盼希望群聯能逐漸導入主流的SSD控制晶片及儲存方案中。而群聯成功導入QLC快閃記憶體且量產,發揮QLC的高CP值優勢。此外也希望透過QLC儲存方案量產,持續提升快閃記憶體普及率,讓更多消費者享受到快閃記憶體所帶來的高效能。
群聯電子(Phison)在本次CES全球科技盛會展出系列新QLC快閃記憶體(NAND Flash)儲存方案,從首款PCIe Gen4×4 SSD控制晶片PS5016-E16、PCIe Gen3x4 SSD控制晶片PS5012-E12、至SATA PS3112-S12 SSD控制晶片,均支援最新QLC快閃記憶體技術,最高容量分別達到4TB(E16)、8TB(E12)、與16TB(S12),而最高效能分別達到4.9GB/s(E16)、3.4GB/s(E12)、與550MB/s(S12);再加上針對經濟型消費市場推出高容量2TB與高速達550MB/s的DRAM-Less版本PS3113-S13T SSD控制晶片,為目前完整且量產的QLC SSD儲存方案。
群聯在這次CES電子展中除了SSD以外,也展出全系列搭載QLC快閃記憶體的移動式儲存方案,包含microSD、USB3.2、以及Thunderbolt3儲存方案。
美光RDIMM力助資料中心效能大躍進
美光科技(Micron)日前宣布其DDR5暫存器記憶體模組(RDIMM)已進入樣品測試階段,該產品採用1znm製程技術。美光DDR5將提升記憶體效能85%,並能因應次世代伺服器的工作負載量。當資料中心系統架構需要快速供應不斷擴充的處理器核心數及更高記憶體頻寬和容量時,DDR5不僅提供雙倍記憶體容量,也展現更高可靠度。
美光電腦運算與網路業務部門資深副總裁暨總經理Tom Eby表示,資料中心的工作負載量將會不斷面臨挑戰,因為幾乎所有應用程式的資料均急遽增長,而資料中心必須從中擷取數值。要滿足這些工作負載量的關鍵便是更高效能、容量與品質的記憶體。美光DDR5 RDIMM樣品測試讓業界能向解鎖次世代數據密集應用程式的價值邁進一步。
因快速擴展的資料集以及需要大量運算的應用程式而產生的進階工作負載量,導致處理器核心數的成長,而目前的DRAM技術將導致頻寬不足。有鑑於此,相較於DDR4,DDR5將提供超過1.85倍的效能成長,也將帶來更高的可靠度、可用性與可維護性(RAS),以因應當代資料中心需求。












