產業動態
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R&S無線通訊測試儀獲交大寬頻行動通訊實驗室採用
在5G發展上,絕大多數行動網路營運商初期皆在現行的LTE行動網路基礎上採用非獨立(NSA)模式運行並擴展5G新頻段。因此,行動裝置必須可同時在兩種網路中運作。羅德史瓦茲(R&S)推出的R&S CMX500無線通訊測試儀即針對5G NR所研發,可無縫整合到現行的LTE測試環境中,也是5G NR獨立(SA)模式下的測試選擇。
R&S CMX500透過測量5G NR傳輸的RF參數及協定測試,增加了5G NR信令和RF測試功能,並在全球認證論壇(GCF)中通過了由3GPP所定義的41個測試案例。這些案例分別為不同的FR1和LTE頻段組合,是新一代行動通訊裝置和晶片製造商進行5G NR測試的量測選擇。
R&SCMX500測量5G NR傳輸的RF參數並執行協議測試,採用模組化設計和先進的使用者介面,使用者可輕鬆進行配置以滿足特定的測試需求。此外,R&S CMX500並可和現有的LTE測試設置整合;搭配R&S CMW500寬頻無線通訊測試儀,可提供研發過程中通用的測試解決方案。R&S CMX500可支援獨立和非獨立兩種模式,透過這套完整的測試設置,5G終端設備和基礎設施的開發人員可快速、可靠地進行測試並確保研發出的設備符合5G NR標準。
晶心RISC-V平台獲Amazon FreeRTOS資格
RISC-V基金會創始白金會員晶心科技,為提供32及64位元高效能、低功耗、精簡RISC-V CPU處理器核心的供應商,日前宣布其Corvette-F1 N25平台成為取得Amazon FreeRTOS資格的RISC-V平台之一。Amazon FreeRTOS是適用於Amazon Web Services(AWS)雲端平台微型控制器的開放原始碼作業系統,可使小型、低功率的邊緣裝置易於進行程式設計、部署、保護、連接及管理。透過晶心科技的RISC-V平台,開發者可以善用Amazon FreeRTOS的功能和優勢。
晶心科技技術長暨執行副總經理蘇泓萌表示,物聯網(IoT)和結合人工智慧的AIoT將成為RISC-V CPU核心的重點市場,借助Amazon FreeRTOS和晶心RISC-V平台的優勢,提供使用Amazon FreeRTOS的開發者更多開發平台選擇,並為客戶推出更強大的RISC-V物聯網解決方案。
隨著更多技術在網際網路活躍發展,物聯網市場的多元應用日增月益。RISC-V指令集架構(ISA)提供更佳的靈活度、延展性、擴充性,為物聯網帶來更多新的可能性,也幫助開發者在持續成長的市場中能更輕易設計精簡的物聯網硬體裝置。晶心科技藉由將RISC-V平台與Amazon FreeRTOS、AWS IoT Greengrass、AWS IoT Core等解決方案結合,可以幫助開發者創建基於RISC-V全面且具競爭力的物聯網系統。
伊頓電源管理三策略布局企業轉型2.0
全球環保意識的抬頭,使國際大廠陸續要求供應鏈需供應100%綠電;台灣再生能源發展條例即將上路,都充分證明能源與電力轉型迫在眉睫。與此同時,5G的發展驅動著企業數位轉型邁向2.0時代,而安全穩定的電力儼然成為企業成功邁向數位轉型2.0基石,為此伊頓提出三大電源管理策略,協助企業達到成本、環保、穩定效能等三局面。
伊頓台灣區總經理宮鴻華表示,面對全球瞬息萬變的產業趨勢,思維的升級是企業轉型的關鍵要點,而轉型思維則應從企業的全方面需求著手,包括最基本但也最易被忽略的電力需求。展望2020,伊頓提出三大電源管理策略—成本資產化、資安落地化、用電靈活化,以協助企業因應新能源世代。
為了協助企業更能有效運用既有資產,伊頓推出兼顧儲能與系統效能升級的UPS解決方案,讓UPS成為設備與電網的雙向溝通管道,最大化能源效益,有效進行智慧電力管理,同時讓企業省去建置儲能系統的額外資本。
資訊安全成為伊頓在提供電源管理解決方案時的一大要點,不僅在美國及印度成立伊頓資安研發中心,伊頓的不斷電系統更為全球第一家同時通過UL 2900-2-2和IEC 62443國際資安標準,幫助企業在建置工廠設備時,同時將資安落地化。
為滿足客戶需求,該公司推出Eaton Connected,將不斷電系統與低壓配電盤系統整合,提供同一廠牌的一體化設計,並減少安裝、操作、維護的複雜性,以提供高達100kA的解決方案。這個同時結合不斷電性統的可靠性及配電系統安全性的整合設計,可協助企業更彈性調整其用電管理策略。
貿澤供貨芯科無線Gecko模組
貿澤(Mouser)即日起開始供應芯科(Silicon Labs)xGM210P無線Gecko模組入門套件。這是一個功能強大的入門套件,內含利用已預先認證的MGM210P和BGM210P(xGM210P)模組打造無線應用原型時所需要的完整硬體和支援工具。
貿澤電子供應的Silicon Labs xGM210P無線Gecko模組入門套件可讓設計工程師用來開發智慧型LED、家庭自動化,以及工業物聯網(IIoT)等解決方案。該套件包含兩個無線入門套件主機板、兩個SLWRB4308A+20dBm無線電板和兩個SLWRB4308B+10dBm無線電板、一個Silicon Labs Simplicity偵錯轉接板以及相關纜線。MGM210P模組支援Zigbee、Thread、藍牙和多重通訊協定功能,BGM210P則只支援藍牙功能。
與Silicon Labs Gecko軟體開發套件(SDK)和Simplicity Studio搭配使用時,xGM210P無線Gecko模組入門套件提供一個完整的開發平台,此平台提供可靠穩定的軟體堆疊、進階的除錯與最佳化工具、範例應用程式碼、預先編譯的展示、說明文件以及各項其他資源。
SiFive攜手CEVA開發邊緣AI矽晶片
CEVA與商用RISC-V處理器IP和矽晶片解决方案供應商SiFive日前宣布合作,將為終端市場設計和創建低功耗特定領域Edge AI處理器。兩家公司此次合作是SiFive DesignShare計畫的一部分,將以RISC-V CPU、CEVA的DSP核心、人工智慧處理器和軟體為中心,這些組件將被設計成一系列以終端市場為目標的SoC,而這些目標市場中的設備需具備可支援成像、筆電視覺、語音識別和感測器融合應用的終端設備神經網路推論能力。初期應對的終端市場包括智慧家庭、汽車、機器人、安全和監控、擴增實境、工業和物聯網。
CEVA全球銷售執行副總裁Issachar Ohana表示,CEVA與SiFive的合作使Edge AI SoC的創建可快速且專業依據工作負載而量身打造,同時還保留支援機器學習創新的靈活性。該公司DSP和人工智慧處理器,再加上CDNN機器學習軟體編譯器,使這些AI SoC能夠簡化在智慧設備中部署經過雲端訓練的人工智慧模型的工作,並為使用Edge AI功能者提供產品。
SiFive和CEVA開發一系列領域特定的可擴展Edge AI 處理器設計,在處理、功率效率和成本之間取得最佳的平衡,直接克服這些挑戰。
Edge AI SoC已獲得CEVA的CDNN深度神經網路機器學習軟體編譯器的支援,此一編譯器可為CEVA-XM視覺處理器、CEVA-BX音訊DSP和NeuPro 人工智慧處理器創建完全最佳化的運作時軟體(Runtime Software)。以大眾市場中嵌入式設備為目標的CDNN,將網路最佳化的量化演算法、資料流程管理以及經過全面最佳化的計算CNN和RNN庫納入整體解決方案中,進而可將經過雲端訓練的人工智慧模型部署在邊緣設備,以進行推論處理。CEVA還將為建基於CEVA-XM和NeuPro架構的合作夥伴和開發人員提供完整開發平台,以支援使用CDNN且以任何高級網路為目標的深度學習應用之開發,同時也針對音訊和語音預處理和後處理的工作量提供DSP工具和庫。
群聯獲頒長江存儲年度市場表現獎暨年度生態夥伴獎
長江存儲(YMTC)於1月16日以「新十年,芯夢想,新格局」為主題召開市場合作夥伴新春溝通會,向早期在市場布局和生態合作上發揮關鍵價值的企業頒發榮譽獎項。群聯電子獲頒年度市場表現獎及年度生態夥伴獎。YMTC除了肯定了群聯所帶來的市場真實回饋,也為後續產能提升奠定堅實基礎。長江存儲科技有限責任公司首席執行官楊士寧為部分獲獎企業代表頒發了榮譽獎杯。長江存儲董事長,紫光集團董事長兼首席執行官趙偉國,長江存儲執行董事、紫光集團聯席總裁刁石京,長江存儲市場與銷售資深副總裁龔翊等也出席了活動。
群聯(PHISON)董事長潘健成表示,群聯長期專注於快閃記憶體主控的開發與儲存方案的整合,透過群聯自有技術與IP,整合長江存儲Xtacking技術的3D NAND快閃記憶體,能快速的將儲存產品整合及導入市場,協助擴大市場的應用與普及率。長江存儲與群聯不僅是NAND原廠與控制晶片IC廠的關係,更是技術、產品、應用及市場等全方位的長期夥伴關係。
楊士寧在頒獎詞中談到,自長江存儲量產64層3D NAND快閃記憶體到現在,市場總體給予正面評價,背後更有合作夥伴的深度配合及終端市場歷練。依靠各自研發、測試團隊的共同努力,長江存儲感謝合作夥伴的信任和支援,希望一起為終端使用者帶來更大的價值。
貿澤供貨TI低功耗數位類比轉換器
貿澤電子(Mouser)即日起開始供應德州儀器(TI)的DACx0501數位類比轉換器(DAC)。這些高精準度的低功耗裝置含具緩衝的電壓輸出,適合包含示波器、資料擷取儀器、微型基地台、類比輸出模組、製程分析與DC電源供應器等各種應用。
貿澤電子身為原廠授權代理商,致力於快速推出新產品與新技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。該公司供應的TI DACx0501系列DAC包含16位元DAC80501、14位元DAC70501,和12位元DAC60501。這些裝置提供2.7V至5.5V寬廣的電源供應範圍,且內含整合式2.5V內部參考,可提供三個全尺度的緩衝輸出電壓範圍。裝置的電源開啟重設電路可確保DAC輸出可驅動至零刻度或中刻度,並保持直到有效程式碼寫入裝置。DACx0501系列耗電量極低,只有1mA,亦具備省電功能,可將耗電量降到最低15µA(5V時,典型值)。
此外,貿澤也供應DAC80501EVM平台,開發人員可將平台搭配USB2ANY介面轉接器使用,以評估DAC80501 DAC的功能與效能。
晶心推RISC-V解決方案加速產學合作
晶心科技從2010年與國立交通大學簽訂第一份產學合作合約開始至今,與全世界70餘所大專院校合作,締結超過120個以上的合約。晶心提供處理器系列授權(CPU IP Cores Licensing)、開發工具軟體AndeSight及硬體開發平台給締約學校,授權範圍從晶心自行研發的V3系列,到最新V5 RISC-V系列之處理器。晶心科技為了深耕學界,歷年來積極投入大專院校各式資源,並具體參與、支援學校各項軟硬體設備,並與各大學成立聯合實驗室等,目前和全球各大學的總合約數量已超過120份。
交大電子所教授李鎮宜表示,採用晶心科技所提供的單一RISC-V處理器與DSP-AI程式發展環境,即可完成即時的人臉偵測作業,此結果讓研究團隊相當驚訝,也意味著在許多新興的系統應用與服務,該平台可提供一個低成本與低功耗的解決方案,對於AIOT的產業生態發展,又往前跨一大步。
晶心長期耕耘學校多年,主要是為了回饋學術界,並致力於「科技源自於教育」的理念,故提供先進RISC-V核心運算處理器IP、系統晶片(SoC)技術、完整的訓練教材、專業的教學課程、實務的業界經驗與獨特的證照考試等多項技術與服務給予參加合作計畫的大學。
RISC-V因為其指令集開源、精簡、可模組化、可擴充的特點,市場潛力與發展備受重視。包括美國、歐洲、亞洲,許多業界與學術界全球之RISC-V愛好者積極投入開發RISC-V相關應用領域,造就產業生態系統的蓬勃發展。在所有超過120份的學校合約中,晶心提供學校最新的RISC-V開發工具軟體AndeSight、RISC-V指令集、除錯器、專案實作範例、驗證及演算法效能分析等。在課程教學部分,國立清華大學最早開始使用晶心提供的RISC-V開發工具軟體AndeSight於計算機結構課程與編譯器設計(Compiler Design)課程,也進一步購置RISC-V FPGA開發平台Corvette F1用於教學實驗項目及學生專題開發等。國立台灣大學資工系也持續使用晶心所提供的AndeSight於計算機結構課程與編譯程式設計課程。
在處理器系列授權專案部分,國立交通大學電子所方偉騏教授團隊透過合作方式獲得AndesCore V5 RISC-V N25核心運算處理器授權,主要應用在安全方面的研發,目前已經順利在國研院台灣半導體研究中心Tape-out;交大電子所李鎮宜教授團隊採用晶心包含數位訊號處理(DSP)指令的RISC-V核心,開發人工智慧的臉部辨識系統,並將其成果發表在2019 RISC-V Taiwan workshop上。
人工智慧(AI)已經是世界科技的潮流,晶心所提供的RISC-V指令集架構,其靈活性可以讓開發者在AI和IoT領域都能快速實現很多創新的設計,其性能佳且兼具低功耗的優勢更是取勝的關鍵。目前晶心與學校開發AI項目除了交大電子所李鎮宜教授團隊的即時人臉偵測作業之外,還有國立台灣科技大學阮聖彰教授團隊進行AI合作,使用Andes Custom Extension(ACE)開發深度學習加速器。ACE是晶心科技針對客製化延伸指令的架構開發工具,能提供客戶端自行加入指令,可於短短數十秒內產生自定延伸的指令和相關軟體工具鏈,有效優化系統效能。
東芝推車用100V N通道功率MOSFET
東芝(Toshiba)新推出兩款車用48V電氣系統應用的100V N通道功率MOSFET。該系列包括擁有低導通電阻「XPH4R10ANB」有利於降低設備功耗,其漏極電流為70A,以及「XPH6R30ANB」,其漏極電流為45A。產品量產和出貨已經開始。
新產品是東芝首款採用緊湊型SOP Advance(WF)封裝的車用100V N通道功率MOSFET。封裝採用可焊錫側翼端子結構,安裝在電路板上時能夠進行自動目視檢查,進而有助於提高可靠性。
主要特性包括使用小型表面貼裝SOP Advance(WF)封裝,並通過AEC-Q101認證。產品具低導通電阻:RDS(ON)=4.1mΩ(最大值)@VGS=10V(XPH4R10ANB)、RDS(ON)=6.3mΩ(最大值)@VGS=10V(XPH6R30ANB);封裝則採用可焊錫側翼端子結構的SOP Advance(WF)封裝。
至於新品應用領域涉及車用設備,如電源裝置(DC-DC轉換器)和LED頭燈等(電機驅動、開關穩壓器和負載開關)
艾邁斯新NIR影像感測器優化3D視覺感測系統
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams)日前推出CMOS全局快門(CGSS)近紅外線(NIR)影像感測器,作為最近發表的3D系統的進一步發展。CGSS130讓臉部識別、支付認證等3D光學感測應用能以遠低於替代方案的功耗運作。OEM客戶將能以更長的單次充電使用時間作為電池供電設備關鍵的產品區隔,同時支援更複雜的感測器功能。
ams副總裁暨ISS部門總經理Stephane Curral表示,繼2020年稍早ams與SmartSens Technology開始合作夥伴的關係,很高興宣布推出首款內建CGSS130電壓NIR增強型全局快門影像感測器的3D主動立體視覺(ASV)參考設計。此一1.3M像素堆疊式BSI感測器在940nm波段提供高量子效率(QE),適合電池供電設備應用。此外,透過一次提供照明、接收器和軟體等3D系統主要組件,ams協助客戶以更低成本打造出效能優異的產品,同時更快速將產品上市。
新推出的CGSS130感測器對於NIR波長的靈敏度四倍於市場上多數其他產品,可靠偵測3D感測系統中超低功率IR發射器的反射。由於IR發射器在臉部識別及其他3D感測應用中是主要耗電元件,因此CGSS130的採用將使製造商能有效延長行動設備的電池使用時間。同時,也讓可穿戴設備和其他僅有極小電池的產品有機會搭載臉部識別功能,甚至因為高靈敏度擴展相同功率條件下的測量範圍,因而實現臉部識別以外的創新應用。