- Advertisement -
首頁 產業動態

產業動態

- Advertisement -

Moldex3D 2020求解器追求優化 減少30%計算時間

在AI的趨勢浪潮下,處理大量資訊的需求湧現,進而帶動高效能運算(HPC)平台或裝置的快速發展。在模流分析領域,也不再受限於傳統硬體規格不足的問題,透過HPC平台就能使模流分析廣泛應用在塑膠產品的開發階段。 然而隨著產品與製程越趨複雜,龐大的網格數量與精確的模流分析背後付出的代價是更長的計算分析時間,反覆地模擬試模也會導致產品開發周期過長。為了加速模流分析階段,讓產品設計能在預定時程內完成,使用者常常需要在計算的效率與精確性之間取捨。 在新版本Moldex3D 2020中,透過優化求解器內部的程式,使計算效率顯著提升,在相同的硬體規格下,使用者能更快速的得到分析結果。以下展示了500萬、1,200萬與2,000萬元素量的網格在R17與2020版本執行充填分析的時間比較。如有CPU使用AMD EPYC 7302 Processor,在8核心、16核心和32核心計算下,2020版本分別平均可以減少33%、29%和20%的計算時間。 再以Intel Core i9-9900X CPU為例,此CPU的核心數目為10核心,在計算架構上使用電腦叢集方式串聯4個Intel CPU做計算;而在8核心、16核心和32核心計算下,2020版本分別平均可以減少50%、27%和15%的計算時間。由於叢集運算受制於網路傳輸速度,因此在16核心與32核心計算時間減少的比例較低。 Moldex3D 2020針對求解器進行優化,在相同的計算環境、網格數及製程條件下,平均約可以減少30%的計算時間,幫助使用者在有限的開發時間內,能提升模流分析的效率,加速產品開發的過程。
0

Advanced Energy推高輸出功率/小封裝無風扇電源供應器

Advanced Energy宣布推出屬於其Excelsys產品線其中一系列的全新CS1000 系列無風扇電源供應器。這系列能效極高的電源產品利用對流空氣散熱,毋需風扇也可提供高達1000W的功率輸出。由於沒有散熱底板,因此重量較輕,加上不會產生雜訊和振動,因此適用於多種不同的醫療設備以及對振動影響較為敏感的臨床和診斷設備以及工業製品。 Advanced Energy醫療產品副總裁暨總經理Conor Duffy表示,該公司的一系列面向醫療設備和工業產品市場的電源轉換器採用創新的技術,並一直在世界上居穩定地位。這系列全新的CS1000電源供應器秉承這個優良傳統登場。一般來說,典型的無風扇電源供應器都需要加設一塊作散熱用的底板,但缺點是製成品更重,系統設計也欠缺靈活性。CS1000系列是較少有的一款沒有底板而又能提供如此高功率輸出的無風扇電源供應器。這系列電源產品採用小巧的1U高封裝,在無風扇散熱的情況下可輸出1000W功率,而且其具良好效能和先進的控制技術。我們的客戶只要採用這系列電源供應器,便能為其產品添加更多創新功能。 CS1000系列電源供應器是Excelsys低電壓電源產品線之下的另一全新系列,其轉換效率高達94%,並配備一個24W偏壓的輸出,提供5V或12V的輸出。這系列電源供應器另有24V或48V的單輸出版本,適用於90V至264V交流電壓。CS1000系列電源供應器的功能齊備,讓系統設計工程師可針對負責關鍵任務的特殊應用添加新設計,以便提升系統的效能、效率和穩定性。
0

貿澤8月新品精選集錦

貿澤電子(Mouser)身為原廠授權代理商,致力於快速推出新產品與新技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。貿澤受到超過800間半導體及電子元件製造商的信賴,幫助他們將新產品賣到全世界。貿澤只為客戶提供100%通過認證的原廠產品,且能完整追溯至產品的各個製造商。 貿澤在上個月發表超過383項新產品,且這些產品均可在訂單確認後當天出貨。 貿澤上個月發表的部分產品包括Maxim Integrated DS28E18 1-Wire至I²C/SPI橋接晶片,Maxim DS28E18是一款通訊橋接晶片,可安裝在遠端的SPI或I²C感測器上,然後透過來自主機系統的兩根線控制感測器;Amphenol i2s IPS和IPT重型壓力感測器是專為需要高階耐用度和媒介相容性的應用所設計,能在嚴峻條件和劇烈震動下提供精準且穩定的測量結果。 而Digilent USB104 A7 Artix-7 FPGA PC/104開發板以Xilinx Artix-7 XC7A100T FPGA為基礎,能為PC/104可堆疊式PC生態系統提供強大效能與多樣化功能;TE Connectivity Power Versa-Lock 5.0矩形電源連接器則是提供彈性的電源解決方案,額定電流最高達15A,還可選購IP67等級的周邊介面保護和聯軸密封件,以提供防水能力。 想要搶先瞭解更多新產品,請瀏覽https://www.mouser.com/newproductinsider。
0

是德/聯發科達成R-16實體層互通性開發測試

是德科技(Keysight)日前宣布與聯發科(MediaTek)展開合作,雙方根據3GPP的第16版標準(Release 16, R-16),共同完成實體層互通性開發測試(IODT)。該測試以Keysight PathWave 5G NR訊號產生軟體,並搭配聯發科5G數據機晶片模組解決方案完成聯合測試。 是德科技大中華區無線應用工程部總經理陳俊宇表示,雙方在3年前已共同致力於賦予5G NR 更完整的功能。藉由與5G廠商密切配合,可進一步協助創新者支援各種5G NR應用,包括增強型行動寬頻(eMBB)、工業物聯網(IIoT)、車聯網(V2X)和非地面無線存取。 3GPP於2020年7月發布第16版標準,讓無線產業能夠依據旨在增強5G NR特性的測試規範,驗證5G裝置的相符性。而對於針對先進5G應用開發產品的裝置製造商來說,IODT至關重要。雙方合作使用Keysight PathWave訊號產生軟體和聯發科Dimensity 5G整合式晶片平台共同達成,於2020年8月採用符合3GPP第16版標準的5G整合式晶片解決方案。PathWave 5G NR訊號產生軟體可支援最新的3GPP 5G NR標準,讓客戶能容易產生波形檔,以便針對基地台和無線裝置中的發射器與接收器進行特性分析和測試。 是德對此表示,該公司協助聯發科等半導體廠商研發創新5G技術,以實現超高速連接、低延遲和高可靠性,進而推出先進的5G晶片解決方案。3GPP實體層IODT是開發5G NR特性的重要里程碑,以實現增強型多輸入多輸出(eMIMO)、波束成形、動態頻譜共享(DSS)、載波聚合(CA)和定位等特性。
0

英飛凌力助光寶推SMPS交換式電源供應器

數位化趨勢愈加迅速,使伺服器裝置的數量激增,連帶電源需求也不斷上揚。同時,在全球暖化的效應下,如何提升運作的能源效率成為更加重要的課題。由北美80PLUS計畫(80PLUS initiative)於2004年所制定的測量標準可用於評估及認證交換式電源供應器(SMPS)的效率。SMPS若能在定義負載條件下達到80%以上的效率,即可獲得認證。取得80PLUS認證的解決方案對於降低因數位化而日益提高的電力需求很有助益。 為符合最高效率80PLUS鈦金認證的要求,在50%負載下,115V輸入電壓需達到94%效率,另外在230V電壓下則需達到96%效率。良好的電源供應器製造商光寶科技股份有限公司透過採用英飛凌科技(Infineon)的CoolSiC MOSFET 650V,滿足此項要求。 光寶科技管理階層深信,碳化矽(SiC)已成為太陽能逆變器等應用的主流。該公司與英飛凌的合作,成功展現碳化矽技術應用在伺服器電源供應器市場亦復如是。CoolSiC技術是這項應用的最佳選擇,證明了其在系統層級上的效能和成本優勢。光寶科技的碳化矽型SMPS已超越鈦金認證所要求的96%效率。 英飛凌功率與感測器系統部門高電壓轉換產品線負責人Stefan Obersriebnig表示,數位轉型影響了人類生活的各個層面,包括政治、經濟、社會和日常生活等。而數位化的骨幹,正是散佈全球各地數百萬部的伺服器。該公司CoolSiC技術能提供最高的能源效率和前所未有的功率密度,從而大幅降低能源消耗,降低碳足跡,為業者帶來節省營運成本的財務效益。 光寶科技的高效率SMPS採用英飛凌650V,TO247-3封裝的分離式碳化矽MOSFET,其中兩個被使用於圖騰柱拓撲,安裝於功率因數校正級。此外,該設計還搭載其他的英飛凌半導體,包括CoolSiC肖特基二極體650V及不同的CoolMOS和OptiMOS功率裝置。
0

貿澤2020上半年增45家合作製造商 擴充產品線陣容

貿澤電子(Mouser)在2020年至今增加了45家新製造商合作夥伴,繼續擴充其線路卡系列。有了這些新夥伴的加入,貿澤目前的線路卡製造商合作夥伴數量來到將近850家,使貿澤能提供在全球的設計工程師客戶群、元件買家和採購公司更多的產品選擇。 貿澤持續專注於擴大其供應產品的多樣性,並不斷有嵌入式產品、連接器、光電元件、半導體和硬體等產品類別的新製造商加入供應行列。貿澤尤其著重於擴展其物聯網 (IoT) 產品系列,因此新加入的製造商中有許多都屬於嵌入式產品類別。身為全球原廠授權代理商,貿澤供應全世界最多種類的最新半導體和電子元件,庫存超過五百萬項產品。 貿澤電子的電子產品部資深副總裁Jeff Newell表示,很榮幸能為客戶供應來自最頂尖的電子元件製造商的最新且多樣化技術與產品。貿澤在今年上半年就納入了將近50家新的製造商,我們將努力擔起良好的新產品導入 (NPI) 代理商角色,提供一站式購足服務,供應各種電路板層級的元件和相關的開發工具,滿足客戶完整的專案設計需求。 2020年新加入成為貿澤製造商合作夥伴的有:Mini-Circuits,專門提供射頻 (RF)、微波和毫米波元件與系統的頂尖供應商;Kontron,IoT和嵌入式運算技術(ECT)的全球供應商,同時也是Intel物聯網解決方案聯盟的高級會員;Amphenol i2s,領導智慧感測器解決方案業界有將近20年時間;兆易創新,良好的非揮發性記憶體解決方案供應商;以及Fractus Antennas,專門設計及製造適用於IoT、行動連線和短距無線裝置的立即可用微型天線。
0

意法推高速抗輻射邏輯元件 加速航太電子系統運算速度

意法半導體(ST)推出高速抗輻射邏輯產品系列的兩款首發產品,讓航太電子數位電路作業頻率達到150MHz以上。 經過QML-V標準認證的RHFOSC04(SMD 5962F20207)晶振驅動器/分頻器晶片和RHFAHC00 (SMD 5962F18202)四路NAND邏輯閘晶片的速度是典型抗輻射邏輯晶片的兩倍以上,確保更快的高頻電路回應速度。 新元件採用意法半導體專有之經過航太工業檢驗的130nm CMOS技術設計,兼具高速、低電流和業界一流之300 krad(Si)TID RHA(抗輻射保證)級別的抗輻射能力,在125 MeV.cm2/mg下無SEL和 SET現象產生。 其1.8V至3.6V的電壓有助於滿足典型衛星和太空飛行器機載設備對功耗和能耗的嚴格限制。 RHFOSC04具有多個離散邏輯元件的功能,可直接驅動晶體振盪器,簡化時脈電路設計並提升電路穩定性,同時節省電路板空間,並增加系統可靠性。分頻器則提供標稱頻率、2分頻、4分頻和8分頻輸出,增加了時脈分頻的彈性。 新元件提供裸片和封裝晶片兩種選擇,裸片可以直接整合在客戶應用設計的系統級封裝(SiP)內,而封裝晶片則採用陶瓷密封Flat 14(RHFAHC00)和Flat 10(RHFOSC04)。
0

u-blox推新藍牙5.2模組 短距無線電應用迎先進安全功能

u-blox日前宣布推出 NORA-B1藍牙模組,這是u-blox短距離無線電產品組合的最新成員。以Nordic Semiconductor最新的nRF5340藍牙低功耗晶片組為基礎 ,首款內建功能強大ArmCortexM33雙核心MCU的NORA-B1是專為滿足高效能應用需求所設計的藍牙模組,適用於工業、醫療、智慧建築和智慧城市等市場。 NORA-B1可協助工程師發揮單一元件的最大價值。運用該晶片組的雙核心MCU,NORA-B1能滿足高效能應用的需求,甚至不需外部主機處理器就能驅動顯示器。 透過一顆專門用於管理網路連接的低功耗優化核心和另一顆專門執行裝置應用程式的高效能核心,NORA-B1能以最小的處理延遲(processing latency)實現流暢、不間斷的運作。 ArmTrustZone提供了增強的安全性,透過把安全和不安全的快閃記憶體、RAM、周邊和GPIO完全隔離,實現可信任的執行環境。該模組還配備了最先進的Arm CryptoCell-312,提供硬體加速的加密技術,並與密鑰管理單元(KMU, key management unit)結合,可建立信任根和安全密鑰儲存。  u-blox短距離無線電資深產品行銷經理Pelle Svensson表示,Nordic Semiconductor的nRF5340晶片組不僅在運算能力,同時在安全性方面,都把藍牙連接性帶到了新的、要求更高的應用型態。該公司設計NORA-B1的目的是,協助產品開發人員能輕鬆拓展這些應用所帶來的新商機。 精巧、通過全球認證合格的NORA-B1為無線應用帶來藍牙5.2的充分潛能,同時還支援ZigBee和Thread。與現有技術相比,LE(低功耗)音訊能以更低功耗支援同步串流多個通道,為音訊數據傳輸提供重大升級,這是藍牙最受歡迎的使用案例之一。 結合雙核心MCU、增強的安全性、以及藍牙5.2,使得NORA-B1藍牙模組成為各種無線應用的理想選擇。這些應用包括工業機器控制、資產追蹤、遠端控制和閘道器、需要連續馬達控制的連網電動工具,以及對安全性有嚴格要求的先進醫療穿戴式裝置。 新的NORA模組占位面積僅10.4×14.3×1.8mm,可簡化布線並降低主機板的複雜度,因此能節省終端用戶的成本。它將提供多種天線版本,包括精巧型PCB天線。NORA-B1符合高達105℃的擴大溫度範圍,能在工業、以及智慧型室內和戶外照明所需的嚴苛環境中可靠地運作。 Nordic Semiconductor全球業務開發經理Alf Helge Omre表示,u-blox已成功把最新的nRF5340晶片組整合到其NORA-B1模組系列中,並利用雙核心MCU來提高效能以及提供增強的安全性。很高興看到u-blox把內建Nordic Semiconductor產品的豐富藍牙產品組合帶到市場。 u-blox預計於2020年第四季開始為客戶提供樣品。
0

賽靈思/德國馬牌攜手開發自駕車可投產4D成像雷達

賽靈思(Xilinx)與德國馬牌(Continental)日前宣布,賽靈思的Zynq Ultra Scale+ MPSoC平台將支援德國馬牌的新型先進雷達感測器(ARS)540,兩家公司攜手開發首款已可投產的車用4D成像雷達。這項合作將使新生產的車款搭載ARS540以實現SAE J3016 L2的功能,並為達成L5的自動駕駛系統預先做好準備。 4D成像雷達能透過距離、方位、仰角和相對速度確定物體位置,進而提供詳細的駕駛環境資訊,這是僅蒐集速度和方位資料的傳統汽車雷達系統無法提供的全新功能。德國馬牌的ARS540是一款高階長距離4D成像雷達,不僅擁有高解析度,且偵測距離長達300公尺。它的視野寬度為±60°,可實現多重假設追蹤(Multiple Hypothesis Tracking),為駕駛提供精確的預測,而這對於處理複雜的駕駛狀況來說至關重要,例如偵測橋下交通堵塞的情況。此外,ARS540系統擁有較高的水平解析度和垂直解析度,便於偵測道路上的潛在危險物體並做出適當反應。ARS540充分展現這款感測器可擴展的應用能力,不僅能支援由人類駕駛負責監控車輛的SAE L2,還能提升至L5的全自動駕駛。 德國馬牌雷達專案管理負責人Norbert Hammerschmidt表示,賽靈思Zynq UltraScale+ MPSoC平台提供ARS540所需的高效能和先進的DSP功能,並結合了靈活應變能力,給予該公司市場的網路介面選擇。這些網路介面能處理在高集合傳輸率下的多種天線資料。德國馬牌近期與歐美頂尖的OEM贏得了多項設計,並持續與全球的OEM商討ARS540的採用事宜。如今,該公司對於延續與賽靈思的長期合作夥伴關係,並推出有潛力拯救生命的技術深感自豪。 賽靈思車規級(Xilinx Automotive, XA)Zynq UltraScale+ MPSoC是一種靈活應變的平台,使德國馬牌的4D成像雷達可適用於多種感測器平台配置,並且靈活適應OEM的規格。它為元件的可編程邏輯提供最佳平行處理效能,幫助實現ARS540 4D感測中完全獨立卻又能同時處理的關鍵流程。大量的DSP片(Slice)可為即時雷達感測器輸入提供硬體加速。 Yole Dévelopement(Yole)射頻設備與技術部門的技術與市場分析師Cédric Malaquin評論,4D成像雷達可提供更遠的偵測距離、更寬廣的視野和更深入的感知,是能夠幫助 L2到L5的開發者打造更安全的駕駛環境的重要感測器。該公司預計4D成像雷達將首先應用在豪華轎車和自駕計程車,市場規模預估將超過5.5億美元,且2020年到2025年間的複合年增長率(CAGR)將達到124%。透過合作開發這種新款的感測器模組,賽靈思與德國馬牌將帶來良好的市場機會。
0

Arm DevSummit 2020開放報名

專為軟體、硬體開發專家和工程專業領域人士舉辦的全新會議–Arm DevSummit 2020,即將於11月4日至5日兩天於線上舉行。Arm DevSummit 2020是為軟體、硬體工程師所設計的線上活動體驗,會中將依當今最重要的七大科技主軸、共有23個來自Arm及其生態系夥伴分享的分組議程(Tech Session),探索最新行動技術和高性能運算、解決自動技術方面之各式挑戰,同時深入剖析機器學習、物聯網和晶片設計的最新發展。這個匯集軟體與硬體最新知識的論壇,適合軟體開發者、硬體設計工程師、晶片設計師,半導體生態企業參與,深入了解 5G、AI、物聯網時代,最前端的科技話題。 除了技術含量豐厚的分組議程,本次論壇也特別在11月4日與11月5日兩天,邀請產業重磅嘉賓,與Arm台灣總裁曾志光一起進行高峰對話。首日11月4日安排了凌華科技董事長劉鈞,以及美國高通台灣暨東南亞總經理劉思泰,深入剖析台灣的工業物聯、以及人工智慧技術,如何為科技與製造產業生態鏈創造機會並帶來改變。第二天11月5日,則為新創團隊開設創業導師對談時間,由阿里巴巴創業者基金執行董事李治平,以及群聯電子董事長暨執行長潘健成,從趨勢洞察、專業技術、資金籌募、人才培育等面向,為新創企業或者準備創業的團隊,分享寶貴心法與致勝秘訣。 Arm DevSummit 2020 自即日起開放報名,全部課程完全免費。選定分組議程及主題演講後,可透過即時上線聆聽及課後隨選方式進行。所有分組議程均有中文字幕。歡迎有興趣的產業菁英報名參加。
0
- Advertisement -
- Advertisement -

最新文章

- Advertisement -

熱門文章

- Advertisement -

編輯推薦

- Advertisement -