產業動態
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Gartner:2019全球記憶體市場衰退 英特爾重奪龍頭寶座
國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示,2019年全球半導體總營收為4,183億美元,較2018年減少11.9%。由於記憶體市場衰退,許多大廠受到負面衝擊,像是2017、2018年營收都排名第一的三星電子(Samsung)也深受影響,讓英特爾(Intel)藉此重新奪回市場冠軍寶座。
Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示,2019年記憶體市場營收下滑31.5%,占半導體整體銷售的26.7%,其中DRAM從2018年底到2019年全年都供過於求,因此2019年營收下滑37.5%。這次供過於求狀況產生,主要原因在於超大規模(Hyperscale)市場需求突然下滑。OEM庫存水位過高,使得廠商於2019上半年期間都在解決此狀況,而下半年DRAM廠商庫存過多也壓低了價格,造成2019年全球DRAM平均售價(ASP)下滑47.4%。
2019年,英特爾從連續稱霸兩年的三星電子手中,重新奪回全球半導體廠商營收排名第一的寶座(見表1)。由於伺服器市場趨緩、CPU供應持續吃緊、英特爾在去年第四季將蜂巢式調變解調器(cellular modem)業務出售給蘋果(Apple)等因素,導致英特爾2019年半導體營收下滑0.7%。
三星因記憶體市場衰退落到第二名,與其他記憶體廠商一樣因DRAM及NAND flash市場供過於求和價格下滑而陷入苦戰。2019年三星記憶體營收下滑34%,占整體銷售的82%。
表1:2019年全球前十大半導體廠商營收(單位:億美元)
就記憶體部門而言,2019年NAND flash衰退幅度較整體記憶體市場小,營收下滑23.1%,主因是2018年底庫存水位上升,2019年上半需求趨緩又更形惡化。KIOXIA和Western Digital合資成立的晶圓廠發生斷電事故,促使廠商出清庫存,推動價格從低點回升,使2019年7月NAND市場開始穩定。由於市場對於固態硬碟(SSD)及5G智慧型手機需求強勁,Gartner認為NAND市場回溫的趨勢將持續到2020年。
其他類型裝置的營收表現各異。類比產品下滑5.4%,主要原因在於終端設備市場疲軟,尤其是工業與舊款車用產品與其他泛用標準型裝置,例如微控制器和其他邏輯產品;受惠於智慧型手機鏡頭數量不斷增加,光電類則是增長2.4%,創下所有類型裝置當中最佳表現。
Andrew Norwood指出,Gartner預期在廠商清空過高庫存,進而拉抬晶片(尤其是記憶體部門)的平均售價後,2020年半導體市場營收將會上揚。邁入2020年,儘管中美貿易戰的局勢似有緩解趨勢,不過2019年美國已將華為等幾家中國大陸企業列入出口管制實體名單,最直接的衝擊就是迫使華為到美國以外地區尋找替代的晶片供應商,像華為獨資成立的海思半導體(HiSilicon)就是名單首選,其他還有日本、台灣、南韓和中國大陸廠商。這部分將是2020年的觀察重點之一。
ADI攜手現代汽車推全數位路面噪音消除系統
亞德諾半導體(ADI)日前宣布與現代汽車公司(HMC)達成策略合作,現代汽車計畫推出首次採用ADI汽車音訊匯流排(A2B)技術的全數位路面噪音消除系統,並計畫在其汽車產品的基礎音訊連接和資訊娛樂系統中更廣泛地採用ADI的A2B技術。
現代汽車研究員Kang-Duck Ih博士表示,作為早期採用A2B技術的公司,我們意識到該技術不僅適用於道路噪音主動控制系統(RANC),同時也適用於其他提升乘客和駕駛體驗的車輛應用。A2B技術確保了低延遲特性,讓我們能建置此突破性的RANC技術並加速實現量產。
現代汽車的RANC系統能大幅降低車輛座艙內的噪音。該系統可即時分析各種噪音,並產生反相聲波,如該新技術可處理如輪胎和車輪之間的共振聲、或者來自路面的轟隆聲等多種不同道路噪音。
ADI汽車電氣化和資訊娛樂事業部副總裁Patrick Morgan表示,該公司與現代汽車密切合作聯手打造全數位RANC系統,運用ADI的A2B技術來降低設備成本、重量和設計複雜性,進而提高總體燃油效率,協助因應與電子RANC系統相關的各種挑戰。ADI與現代汽車公司的合作不僅印證了A2B技術的日益重要性,並進一步提高該公司的市場競爭力。
A2B可減少高達75%的電纜重量、提高汽車的燃油效率並降低總系統成本。ADI的A2B技術為低延遲的高速數位互聯技術,可透過單對非遮罩雙絞線傳輸音訊、控制資料、時脈及電源。目前,汽車路面噪音消除系統之部署需要經濟高效的低延遲網路技術將所需的輸入感測器高效連接到中央處理器單元,相較於基於類比技術的傳統路面噪音消除系統方案,ADI的 A2B技術可顯著降低相關的線束成本和複雜性。
CEVA支援低功耗藍牙音訊 加速TWS耳機開發
CEVA日前宣布已為真無線藍牙耳機(True Wireless Stereo (TWS) Earbud)和其他無線音訊設備的開發人員強化其產品,普遍發布可支援低功耗音訊(LE Audio)的RivieraWaves低功耗藍牙和雙模式IP。
藍牙技術聯盟(SIG)執行長Mark Powell表示,藍牙社群持續推動技術向前發展,以滿足不斷演變的市場需求並創造新的機會。低功耗音訊就是一個很好的例子。它不僅可以提高現有藍牙音訊產品的性能,而且還導入音訊共享(Audio Sharing),這是一個新的音訊使用案例,可望改變人們體驗音訊的方式及與周遭環境連接的方式。
低功耗音訊是下一代藍牙的音訊技術標準,導入了可增強音訊品質和鏈結健壯性的新功能,並實現了新的音訊共享使用案例。音訊品質的改善可歸功於LC3(或稱為低複雜度通訊編解碼器)的新編解碼器,該編解碼器還可以降低功耗,從而延長TWS耳機和其他音訊串流設備的電池壽命。LC3已經針對CEVA的音訊DSP進行了最佳化。
低功耗音訊是近來最重要的藍牙創新之一,CEVA獨特的藍牙雙模式和低功耗藍牙IP產品組合,再加上其DSP、音訊/語音軟體和感測器融合技術,成就CEVA成為提供先進無線音訊解決方案的一站式服務供應商的地位。
晶心新推Superscalar處理器
晶心科技日前宣布將推出AndesCore 45系列處理器內核,配備高效的循序執行及超純量管線(In-order, Superscalar Pipeline)設計,可針對各種需高性能且低功耗的即時嵌入式系統,如5G、車載訊息娛樂系統(IVI)、先進駕駛輔助系統(ADAS)和固態硬碟(SSD)提供解決方案。晶心計畫於2020年第一季向早期採用的客戶提供45系列的內核。
晶心科技總經理林志明表示,45系列是晶心在發展高性能領域的重要里程碑,特別是現有的RISC-V指令集以及隨之而來的市場驅動力,該公司很多已簽約客戶都在詢問何時會將雙發射的專業技術引入到RISC-V內核,很高興研發團隊已成功將這項技術導入產品中。
高性能嵌入式系統已經有不少的應用,但是客戶在既有微處理器架構和固定指令的處理器生態系統上依然希望能有更多的自由度,AndesCore 45系列就是專門為此類需求提供的解決方案。
45系列中將推出32位元A45/D45/N45和64位元AX45/DX45/NX45,其分別衍生於晶心成熟的25系列內核,並支援所有最新的RISC-V規格、系統平台組件、以及晶心14年來所研發的生態系統。45 A-系列可支援Linux作業系統並最多可擴展到四個內核;45 N-系列則支援RTOS的應用,而45 D-系列則支援RISC-V的SIMD/DSP指令集(P擴充指令集草案)。所有45系列內核均採用循序執行的8級雙發射超純量技術,並透過晶心的儲存流水線設計,可在不犧牲執行速度的情況下執行ECC,並且可選擇符合IEEE754的單精和雙精度浮點運算單元(FPU)。AX45內核在ECC開啟的情況下,依然可以在28nm製程的PVT邊界條件下達到1.2GHz的頻率,使其成為該性能級別上最佳的CPU設計之一;而極為優越的流水線技術還使其達到良好的5.4 Coremark/MHz高性能水準。這些循序執行處理器,可增強代碼執行的即時準確性,當與具有向量優先序的平台級中斷控制器(PLIC)配合使用時,45系列內核適於對響應時間和即時準確性要求高的嵌入式應用。
新唐成為APN技術合作夥伴 拓展物聯網解決方案
新唐科技現正式成為AWSPartner Network(APN)技術合作夥伴,該公司深耕物聯網技術,為滿足物聯網設備多段需求,提供針對物聯網節點設備和閘道器的物聯網平台參考設計,結合微控器、微處理器、Amazon FreeRTOS,和安全性強化的全功能處理和通信協定堆棧、通訊、感測器功能、範例代碼,輕鬆連至雲端服務。新唐科技身為APN技術合作夥伴的一員,提供於AWS雲端託管或與AWS雲端整合的硬體、連接服務或軟體解決方案。
新唐科技提供的物聯網開發平台如物聯網節點設備,適合用於物聯網產品開發的NuMaker-IoT-M263A與適合建構物聯網安全裝置的NuMaker-PFM-M2351。NuMaker-IoT-M263A整合常見無線通訊模組與感測功能,包括Wi-Fi、藍牙以及LoRa通訊模組,另支援插入外部QUECTEL EC21/BG96模組以實現3G/4G/NB-IoT聯網功能,亦內建環境感測器和9軸感測器,可用於感測氣壓、溫度、濕度、加速度、角速度(陀螺儀)和磁力,適合用於物聯網相關產品開發。NuMaker-PFM-M2351,以NuMicro M2351微控制器為核心,內建Armv8-M架構和TrustZone技術,可將傳統韌體安全提升至更安全的硬體安全防護,運作頻率可高達64MHz,內建512KB雙區塊(Dual Bank)架構快閃記憶體(Flash),可支援Over-The-Air(OTA)韌體升級,並內建96KB SRAM,讓開發者構建更安全的物聯網裝置。
該公司亦推出適合用於工業物聯網閘道器的NuMaker-NUC980-IIoT以及輕量型物聯網閘道器的NuMaker-IoT-M487。NuMaker-NUC980-IIoT,主控微處理器執行速度達300MHz,最高支援128MB DDR 記憶體與乙太網口,提供嵌入式Linux OS,可支援相關物聯網協定,適合工業自動化控制、電表集中器等應用。NuMaker-IoT-M487,內建乙太網口與Wi-Fi模組,配合NuMicro M487系列微控制器內建的加解密加速器,提高加密網路連線效率,除輕型物聯網閘道器外,亦適合作為智慧家庭產品、序列轉乙太網轉換器等產品開發使用。NuMaker-IoT-M487 開發平台已通過Amazon FreeRTOS認證,可協助客戶可快速安全連線到AWSIoT Core等AWS雲端服務或連線到AWS IoT Greengrass的邊緣裝置。
意法公布2019年第四季暨全年財報
意法半導體(ST)日前公布截至2019年12月31日的第四季財報。
意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示,2019年第四季公司的銷售和財務業績表現良好,淨營收較上季成長7.9%,高於指導目標5.0%的中位數。毛利率高達39.3%,相較指導目標的中位數高出110個基點。這主要是由於製造效率優於預期,以及產品組合的改善。第四季的營業利潤率較上季增加360個基點,達到16.7%,而自由現金流則上揚至4.61億美元。2019年淨營收達95.6億美元,營業利潤率則達12.6%,與該公司在2019年4月提供之全年財務業績預期一致。展望意法半導體2020年第一季業務前景,淨營收(中位數)將為23.6億元,預計較去年增加13.7%,但相較上季則下滑約14.3%。毛利率預計約為38.0%,其中包括約80個基點的閒置產能支出。該公司2020年資本性支出將計畫投資約15億美元,以支援策略和營收成長計畫,並朝著120億美元的中期營收目標邁進。
意法半導體第四季淨營收為27.5億美元,毛利率為39.3%,營業利潤率達16.7%,而淨利潤則達3.92億美元,稀釋每股盈餘43美分。
淨營收總計27.5億美元。第四季營收相較上一季成長7.9%,且較指導目標的中位數高出290個基點。第四季淨營收相較去年增加4.0%,部分汽車晶片的營收下滑受類比晶片、微控制器、影像產品和MEMS銷售的成長所抵消。OEM營收相較上年的增幅達8.9%,而代理商營收則萎縮了6.9%。
毛利潤總計10.8億美元,較去年增加2.0%。毛利率則為39.3%,較上年下滑70個基點,這主要受到價格壓力和閒置產能支出的影響。第四季毛利率比指導目標的中位數高出110個基點,這主要是受益於製造效率優於預期,以及產品組合的改善。第四季的毛利率包括約100個基點的閒置產能支出。
營業利潤總計4.60億美元,較去年同期的4.43億美元提升3.7%;該公司的營業利潤率則較上年下滑10個基點,並佔淨營收的16.7%,而2018年第四季則為16.8%。
相較上年同期各產品部門之表現,像汽車和功率離散元件產品部(Automotive and Discrete Group, ADG)於汽車和功率離散產品營收衰退,營業利潤較去年下滑19.9%,為1.13億美元。營業利潤率達12.2%,但去年同期則為14.6%;模擬元件、MEMS和感測器產品部(Analog, MEMS and Sensors Group, AMS)之類比、影像和MEMS產品營收成長,營業利潤為2.81億美元,增39.1%。營業利潤率高達25.9%,去年同期則為20.5%。
微控制器和數位IC產品部(Microcontrollers and Digital ICs Group, MDG)於微控制器的營收上揚,數位IC之營收較去年同期持平,營業利潤為1.19億美元,較上年萎縮2.5%。營業利潤率達16.0%,去年同期則為17.7%;淨利潤和稀釋每股盈餘分別為3.92億美元和43美分,而去年同期則分別為4.18億美元和46美分。
2019年第四季的資本性支出(扣除資產銷售營收後)為2.36億美元,全年達11.7億美元。上年同期資本支出則為2.79億美元;本季末的庫存為16.9億美元,低於上一季的17.9億美元。季末庫存周轉天數則為90天,低於上一季的100天;2019年第四季自由現金流(非美國通用會計原則)為4.61億美元,全年則總計4.97億美元。
該公司第四季現金股息發放總計5,300萬美元,而2019全年現金股息發放則達2.14億美元。此外,作為先前宣布的股票回購計畫中的一部分,意法半導體在第四季和全年分別執行6,300萬美元和2.5億美元的股票回購;截至2019年12月31日,意法半導體的淨財務狀況(非美國公認會計準則)為6.72億美元,而2019年9月28日則為3.48億美元;總流動資產達27.4億美元,總負債則達20.7億美元。
愛德萬將於南韓半導體展秀新IC測試方案
南韓國際半導體展(SEMICON Korea)將於2020年2月5日至7日,假首爾COEX商場盛大登場,半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)將展示最新IC測試解決方案。
愛德萬測試全球行銷傳播副總Judy Davies表示,2020年的產品展示將著重呈現該公司多年來秉持先進測試技術,在不斷演進的半導體產業持續耕耘並做出貢獻。透過強化核心業務和開拓新領域,持續滿足瞬息萬變的半導體供應鏈源源不絕的新需求與挑戰。
除了高速記憶體測試解決方案外,愛德萬測試還將展示更多推動5G革命、加速其他革新應用的產品與解決方案,如先進駕駛輔助系統(ADAS)/自動駕駛、物聯網(IoT)/智慧裝置和人工智慧(AI)。
愛德萬測試將展出的最新重點產品含V93000 Wave Scale Millimeter解決方案,開創首款高度整合、模組化多部位毫米波(mmWave)ATE測試方案,能以良好成本效益測試高達70GHz的5G-NR毫米波元件;針對T2000系列測試平台設計,與最新圓形HIFIX整合的兩款新模組,在設計目的上為了擴大測試範圍、提升平行測試能力並降低使用於汽車之系統單晶片(SoC)元件的測試成本;首款兼具熱控制能力與高產能的測試平台MPT3000ARC,能進行包括PCIe Gen 4在內之固態硬碟(SSD)的極端溫度測試;和來自Advantest Test Solutions(ATS)的SoC系統級測試解決方案。
高通新Snapdragon三平台優化4G智慧手機體驗
高通(Qualcomm) 宣布推出三個全新行動平台,高通Snapdragon 720G、662和460,將在連接、電競和娛樂方面提供增強的用戶體驗。這些全新行動平台可實現4G快速連接速度,透過高通FastConnect 6系列子系統提供關鍵的Wi-Fi 6功能和具有先進音訊的內建藍牙5.1,支援雙頻(L1和L5)全球導航衛星系統(GNSS)以提高定位的準確和耐用度,並且為支援印度區域導航衛星系統(NavIC)的系統單晶片解決方案。這些全新平台還具有高通人工智慧引擎(Qualcomm AI Engine)與高通感測樞紐(Qualcomm Sensing Hub),旨在於攝影、語音助理和幾乎常時啟動的場景中增強情境意識,提供全新和改進的人工智慧用戶體驗。
高通副總裁暨印度區總裁Rajen Vagadia表示,雖然5G在全球各地迅速普及,該公司也意識到4G為印度消費者推動寬頻連接的功能是非比尋常的。4G仍將是高通技術公司在印度等地區專注的領域,並持續在這些地區做為連接的關鍵技術。該公司的目標是使合作夥伴能夠繼續推出提供消費者可以信賴的無縫連接和出色行動體驗的解決方案。
高通定位套件(Qualcomm Location Suite)實現首次在行動裝置上同時支援多達七個衛星星座,包括使用所有NavIC的衛星,以實現更精確的定位能力、更快的首次定位時間(TTFF)位置獲取,並提高定位資訊服務的穩定性。
高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示,當今的智慧型手機用戶需要快速、無縫的連接、先進的功能和持久的電池續航力。這次4G產品線的擴展使該公司合作夥伴能夠提供滿足全球需求的精密解決方案,並在多個層級和價格帶中實現卓越的遊戲體驗。
意法TouchGFX增新功能並支援STM32Cube
意法半導體(ST)在STM32微控制器(MCU)軟體框架TouchGFX中增加了新功能,便於設備廠商為家用電器、家庭自動化、工業控制、醫療裝置和穿戴式裝置開發的使用者介面。
最新版本導入TouchGFX Generator功能,讓建立專案和相關周邊裝置的配置過程變得更加輕鬆容易。作為STM32CubeMX初始化工具的外掛程式,該功能可以根據最新的STM32Cube韌體,以及使用者所選擇的圖形設定和開發環境(IDE)建立自訂專案,其支援STM32CubeIDE和協力廠商IDE開發環境。
TouchGFX Generator是連接TouchGFX應用程式與MCU硬體之TouchGFX硬體抽象層(TouchGFXHAL)的主要開發工具,可以降低開發工作對使用者TFT顯示器知識的門檻,並讓各類開發者打造複雜且先進的STM32圖形軟體。
TouchGFX Designer是PC上的開發環境,用於創建、管理和構建圖形應用程式,其增加了一些可以簡化瀏覽、修改設定和控制程式碼版本的功能。如果在STM32CubeMX中修改了專案配置,TouchGFX Designer的圖形將會自動更新。
此外,新版軟體還提升在嵌入式STM32 MCU上執行的TouchGFX Engine處理性能,改善後的紋理映射可將渲染時間縮短60%,並可以透過縮放和旋轉物件來加強動畫效果。此外,新版軟體還支援與印地語(Hindi)字體配合使用的字形替換(Glyph Substitution, GSUB)表,簡化了高級排版顯示設計。
從簡單的應用程式,到需要高圖元解析度和色深的應用軟體,開發者可以藉由TouchGFX彈性創造高品質使用者介面。客製化STM32開發板的使用者可以在STM32CubeMX TouchGFX Generator套件中配置TouchGFX軟體框架,以及選擇微控制器的硬體功能,指定的IDE/編譯器並產生專案。
使用現成STM32顯示器開發套件開發產品原型的使用者,可使用整合一個全新或預先安裝之展示應用軟體的TouchGFX Designer開始研發,透過包含STM32Cube軟體和外部元件驅動程式的完整電路板支援包(Board Support Package, BSP)產生全部專案。
Gartner:5G手機迎換機潮 2020全球裝置出貨增0.9%
國際研究暨顧問機構Gartner預測,2020年個人電腦(PC)、平板和手機等裝置全球出貨量將達21.6億台,與2019年的21.5億台相比增加0.9%。
Gartner資深研究總監Ranjit Atwal表示,5G手機供給增加可望帶動換機潮,2020年全球裝置出貨量將回溫。Ranjit Atwal指出,從2020年開始,5G手機的採用率將隨產品價格下降、5G服務覆蓋率擴大及使用者體驗的提升而有所增加。2023年市場進一步成長,屆時5G機種將占整體手機出貨量的一半以上。
2019年智慧型手機出貨疲軟,年減率2%;但市場可望於2020年恢復成長,微幅上揚1.7%(見表1)其中大中華地區與亞太新興市場表現將特別顯著。Gartner預估2020年5G機種將占所有手機出貨量的12%,2022年時更將達43%。
即使2019年全球PC市場為七年來首度成長,但預計2020年後的PC出貨量將再度下滑。2020年整年,市場會因Windows 10升級告終而有所影響。
雖專業級PC市場在連續成長3年後,將面臨換機幅度縮減,不過2020年仍有機會看到專業級PC換機需求。中國大陸政府正推廣由本土製造的「安全且可控PC」,這項政策雖在2019年稍有停滯,但2020年可望帶來大幅換機潮。
此外,微軟(Microsoft)於2020年1月14日停止支援Windows 7,這股新興市場中小企業的換機潮,將為市場帶來一波升級的「長尾效應」。而Gartner估計2020年底前,將有10億台PC升級至Windows 10,約占所有使用中PC的80%。
Ranjit Atwal補充,PC市場的未來難以預測,因微軟不打算推出Windows 11,而是透過定期更新將Windows 10進行系統化升級。如此一來,由Windows作業系統升級帶動的PC硬體升級週期高峰也將告終。