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意法新智慧裝置新系列實現高性能/整合度/效能

意法半導體(ST)最新STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(Microcontroller, MCU)具有280MHz Arm Cortex-M7的處理性能、高儲存容量和節能技術,適用於設計下一代智慧產品。 新款MCU保持在低功耗,其入門級產品採用經濟的64腳位QFP封裝,整合度和即時性能得到提升,可處理先進的功能,例如功能豐富的使用者介面、自然語言互動、RF網狀網路和人工智慧(Artificial intelligence, AI)。 新產品強化對於嵌入式圖形處理支援,如高達1.4MB的RAM可支援高達HVGA解析度之24位元色彩先進使用者介面,而無需使用外部SRAM,以降低開發成本;更高的效能和加強的DSP功能可有效處理音訊前端和輸出任務。 對於需要更先進的通訊連接技術應用,新款MCU的CPU性能和快閃記憶體容量可以處理不斷更新的RF通訊協議。4.57mm×4.37mm晶圓級晶片級封裝(Wafer-Level Chip-Scale Package, WLCSP)選擇則可簡化在無線模組中所整合的微控制器。隨著AI人工智慧在嵌入式裝置中的應用普及,新款STM32H7 MCU具有機器學習應用所需的效能,以及支援下一代神經網路所需的性能。 對於注重資料安全的物聯網應用,新產品整合了最先進的網路安全保護功能,包括安全引導/信任來源和硬體密碼/雜湊演算法加速器。新的即時解密(On-The-Fly Decryption,OTFDEC)功能將保護範圍擴充到外部串列記憶體,可對加密內容進行即時解密,同時保護外部記憶體內的軟體程式碼。 新的MCU配備嵌入式安全安裝服務,使用者可以在任何地方訂購標準產品,接著把加密韌體提供給合作廠商安裝,在任何階段都不會發生洩密的狀況。在產品硬體驗證和韌體安全安裝結束後,信任來源機制將支援所有的安全韌體服務,包括韌體現場更新。 雙電源域讓設計人員彈性管理電源,電壓調整技術可使執行和停止模式取得最佳的效能。晶片上SMPS電源有助於降低物料清單(Bill of Material, BOM)成本,並為MCU內部電路和外部元件供電。在停止模式下,SMPS電源通電,並保留RAM內的全部內容,晶片工作電流為32µA,待機電流則僅需4µA。 新STM32H7高性能產品具有豐富的數位通訊介面,還有多達兩個八線SPI外存介面,以及一個連接XGA顯示器的RGB介面、接替CPU處理2D圖形的Chrom-ART Accelerator、優化對非矩形顯示器支援的Chrom-GRC和硬體JPEG轉碼器。
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UR偕MiR砸3600萬美元建協作型機器人研發與製造中心

Universal Robots(UR)和Mobile Industrial Robots(MiR)共同宣布將在擁有「全球協作型機器人之都」美稱的丹麥奧登斯(Odense)興建協作型機器人研發與製造中心,占地約5萬平方公尺(建築物空間約3.2萬平方公尺)。此次合作在美國母公司泰瑞達(Teradyne)的財務支援下,共計投資3,600萬美元,預估2022年完工。 泰瑞達總裁暨執行長Mark Jagiela表示,UR和MiR正引領一場全球性的協作型機器人革命,為各規模企業提供自動化解決方案。泰瑞達持續積極投資於開發新產品、解決方案與銷售管道,而這座全新的協作型機器人研發與製造中心,就是該公司成長策略中至關重要的一項。很高興能以奧登斯為據點繼續發展技術,讓機器人能夠以人性化的方式與人類協同作業。作為UR和MiR的母公司,泰瑞達迄今已對這兩家丹麥的機器人新創企業投資超過5億美元。 協作型機器人(Cobot)是目前工業自動化領域成長最快的市場,其能夠與人類緊密合作而毋須安全防護的特點,為工作環境與生產力帶來關鍵助益。泰瑞達期盼藉此次全新成立的協作型機器人研發與製造中心,能進一步強化UR和MiR在全球市場的地位。 全球最大的協作型機器人研發與製造中心將座落於奧登斯的工業區,鄰近UR的企業總部現址,未來UR現有的總部建築也將成為協作型機器人研發與製造中心的一部分。日後UR和MiR仍將是各自獨立的公司,透過攜手打造具吸引力的工作環境,盼能協助兩間企業招募優秀新血,並在未來如預期般持續成長。
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光寶助中南美洲迎戰智慧製造 續拓全球經銷版圖

光寶科技為了因應中南美洲龐大工控市場,日前前進2020墨西哥國際製造工業展(EXPO Manufactura 2020),在最新伺服系統ISA-8E與變頻器系列EVO 8000S領軍之下,期待滿足中南美洲客戶追求穩定品質、高性價比、高客製彈性的工業自動化需求。而隨著工業4.0於拉丁美洲開展、當地製造業飛快發展,光寶工業自動化鎖定紡織、製鞋、汽車製造三大產業的商機,期待中南美洲區域點火整體工控事業的營運成長。 光寶科技工業自動化事業部總經理鄭智峰表示,秉持對全球客戶的承諾,光寶工業自動化2020年持續擴張經銷商網絡,繼2019年切入美國市場,並接連布局印度、土耳其、阿根廷、巴西地區,如今更希望深耕中南美洲,鋪建更完整的全球售前與售後服務版圖。未來,也期待北美客戶將光寶墨西哥作為對接北美的中繼站,透過直接自墨西哥運送產品,加快商品運送時間,靈活應對客戶需求。 由高性價比的變頻器系列領軍參展,光寶工業自動化變頻器EVO 8000S的進階版首次亮相,進階版本支援功率擴增至110kw,實現高達200%的啟動轉矩,支持工業總線EtherCAT,期待滿足當地紡織業的需要。 而強調一線到底、支援工業總線EtherCAT的全新伺服系統ISA-8E,其高即時響應,可實現複雜而精準的運動控制,高達23位的電機編碼器解析度,則能協助汽車製造業客戶達到精準的運動控制需求。 光寶科技工業自動化預期由台灣與中國紮根,挾整合工業變頻器、伺服系統、人機介面、運動控制器的一站式方案,持續拓展版圖達美國、歐洲、東南亞等國,更希望打開中南美洲市場,攜手全球客戶迎接智慧製造時代。
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是德攜手芯科簡化無線通訊/高速數位與車用時序解決方案驗證

是德科技(Keysight)日前宣布與芯科(Silicon Labs)攜手合作,針對無線通訊、高速數位、醫學影像與汽車應用不可或缺的時序解決方案,簡化整體驗證程序,以加速開發系統級設計。 Silicon Labs時序產品總經理James Wilson表示,Silicon Labs 在量測與分析低抖動時序訊號方面經驗豐富,再加上是德科技高效能示波器的助益,使得客戶能大幅簡化低抖動時脈的評估流程。雙方密切合作以加速開發可讓物件、資訊與人們緊密互聯的應用。 在無線與有線網路中,時序是順利傳送資料的關鍵,它仰賴高度準確的時脈。藉由使用更簡易的時序解決方案驗證工具,業者可更快開發並採用新技術。 是德科技與Silicon Labs使用Keysight Infiniium UXR 系列示波器、全新的相位雜訊分析軟體,加上Silicon Labs的高效能產品,全面簡化相位雜訊量測工具的操作。許多致力於開發振盪器、高速數位系統,以及功率放大器(PA)前端模組(FEM)的製造商,都是Keysight UXR示波器的使用者。現在,他們可用快速且經濟有效的方式,對時脈與振盪器等基本元件,進行效能分析。 是德科技UXR示波器隨附全新的雜訊分析軟體,可在寬頻率範圍內提供良好的訊號傳真度。使用者可利用其增強的相位雜訊量測功能,對Silicon Labs的各種振盪器、時脈產生器、時脈緩衝器與IEEE 1588模組,輕鬆進行時序相位雜訊與抖動效能評估。
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意法攜手Fieldscale優化STM32智慧裝置觸控體驗

意法半導體(ST)模擬軟體供應商Fieldscale合作,簡化搭載STM32微控制器(MCU)的智慧裝置觸控使用者介面開發過程。 Fieldscale執行長暨聯合創辦人Yiorgos Bontzios表示,Fieldscale的目標是為所有電容式觸控設計工程師提供一個完整的軟體解決方案,並具備從早期設計到最終系統調整的全程開發支援。開發平台整合對STM32的支援是這一目標所取得的重大突破,該公司對此感到極其滿意。 觸控功能方便省事,對終端使用者具吸引力,而且可以提升產品的可靠性、異物侵入防護級別和成本效益。另一方面,觸控介面開發具有挑戰性。當採用常規的反覆運算設計方法時,為了在任何操作條件下都能優化系統、消除意外影響,並確保觸控回應性保持一致,使用者可能需要開發多個原型。 現在意法半導體和Fieldscale合作,讓其SENSE開發平台支援意法半導體的Arm Cortex-32位元MCU,以便協助STM32客戶更快速且更高效地進入市場。 Fieldscale SENSE是用於設計電容式觸控感測器、產生電路圖和系統級模擬之端到端解決方案。最新版本可以讓STM32使用者快速設計觸控感測器和PCB佈局,進行虛擬系統模擬。 這個雲端運算開發平台提供先進且複雜的電磁演算法,其有助於準確預測觸控系統的性能。使用者可以先優化觸控設計,重新快速模擬、優調系統性能,接著進行硬體開發。第一批原型將會接近預期性能,有了這樣的保證,使用者可以降低開發成本並加速產品上市時間。
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東芝推高解析度微步進馬達驅動IC

東芝(Toshiba)推出最新微步進馬達驅動IC產品TC78H670FTG。這款IC最大額定值為18V/2.0A,可驅動各種工作電壓的馬達,目前已啟動量產。 新款IC可透過2.5V至16V供電電源驅動128微步進馬達。其電源來源可由USB供電、電池供電和標準9-12V系統元件,它還能與1.8V介面配合使用,從而連接各種主機和微控制器。 東芝最新的DMOS製程確保TC78H670FTG具有卓越的品質與低導通電阻。該製程還有助於這款IC實現低待機電流。此IC採用QFN16超小封裝,並透過整合電流檢測電阻來減少外部零件的使用,從而降低成本,精簡電路,節省PCB板布線空間。 主要特性包含緊湊封裝(QFN16 3.0mm×3.0mm);低導通電阻(VM=12V時Ron=0.48Ω);中低電壓範圍為2.5V至16V,介面電壓範圍為1.8V至5.0V;0.1μA的低待機電流;且其平穩、無噪音運作馬達並減少振動;透過微步控制提高旋轉角度精度。
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HOLTEK新推Arm Cortex-M0+ BLDC HT32F65230/240微控制器

盛群(Holtek)推出新一代Arm Cortex-M0+無刷直流馬達控制專用微控制器HT32F65230/HT32F65240系列,支援Hall sensor或Sensorless磁場導向控制(FOC),時脈最高可達60MHz,具備2.5V~5.5V寬電壓操作,系統電壓採用5V可帶來更高的類比訊號解析度及馬達驅動時不易受到雜訊干擾之好處,具備高效能、高性價比及高整合度特色。適合如電動滑板車、抽油煙機、吊扇、無塵室風扇過濾組(FFU)、各型扇類等需求FOC控制無刷直流馬達應用。 HT32F65230/HT32F65240的Flash容量為32KB/64KB,SRAM容量為4KB/8KB。針對Hall sensor或Sensorless FOC控制內建了3個軌對軌比較器、2個軌對軌放大器及2個10通道1Msps SAR ADC及強大的MCTM、GPTM與硬體除法器等週邊功能。通訊界面配置了UART/USART/I2C/SPI,配合6通道PDMA及CRC16/32可提高通訊立即性及安全性。 封裝型式採用48-pin LQFP,GPIO最高可達40腳位。Holtek並提供無刷直流馬達開發平台(BLDC Workshop),支援Hall sensor或Sensorless FOC控制,具備多重特點可加速客戶產品開發及評估時效,包括:最佳參數調整可產生專案供用戶做二次開發、即時控制各種參數皆可即時調整、實時繪圖讓用戶調機不用再帶示波器。無刷直流馬達開發平台硬體可供用戶依實際需求選用。全系列正在進行IEC/UL 60730-1馬達控制軟體安全認證,通過後客戶將可快速取得產品IEC/UL 60730-1軟體認證。
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Arm新AI技術使物聯網終端裝置更智慧化

Arm日前宣布其人工智慧(AI)平台新增重要生力軍,包括全新機器學習(ML)矽智財、ArmCortex-M55處理器、Arm Ethos-U55神經網路處理器(NPU),這是針對Cortex-M平台推出的第一個微神經網路處理器(microNPU),這樣的設計(Cortex-M55結合Ethos-U55)為微控制器帶來480倍-跳躍式的機器學習效能。全新的矽智財與搭配的開發工具,可為數十億個小型、低耗電的物聯網與嵌入式裝置,帶來終端機器學習處理能力,並得以讓AI的硬體與軟體開發人員能以更多的方式進行創新。 Arm 資深副總裁暨車用與物聯網事業部總經理Dipti Vachani表示,要讓AI無所不在,裝置製造商與開發人員,必須為數十億、乃至於最終數目達到數兆個裝置,帶來終端的機器學習能力該公司的AI平台增添這些生力軍後,即便在最小的裝置上,終端機器學習即將成為新的常態,因此再也沒有任何裝置會是遺珠之憾,而這也讓AI的潛力在範圍寬廣,並在那些且足以改變人們生活的應用當中,充份且有效地發揮。 Arm 透過新的設計為微處理器帶來智慧,降低半導體與開發成本,同時為想要有效提升終端數位訊號處理(DSP)與機器學習能力(ML)的產品製造商,加快他們產品上市的速度。 Cortex-M處理器已經成為開發人員運算平台的最佳選擇,而Arm的合作夥伴也針對各種的客戶應用,出貨超過 500 億片基於Cortex-M的晶片。新增的Cortex-M55,為Arm歷來AI能力最強大的Cortex-M處理器,它同時也是第一個基於Armv8.1-M 架構、並內建ArmHelium 向量技術,可以大幅增加DSP與ML效能,同時更省電。與前世代的Cortex-M處理器相比,Cortex-M55 的ML效能最高可提升 15 倍,而DSP效能也可提升五倍,且具備更佳的效能比。 此外,客戶也可以使用ArmCustom Instructions(客製化指令)延伸理器的能力,對特定工作負載的優化,而這也是Cortex-M處理器的全新功能;針對需求更高的ML系統,可將Cortex-M55 與 Ethos-U55 搭配,後者是Arm第一個微神經處理器(microNPU)。兩者結合後與現有的Cortex-M處理器相比,ML 效能可以大幅提升 480 倍。 Ethos-U55具有高度的可配置性,同時也是專門設計用來加速空間受限的嵌入式與物聯網裝置的ML推理能力。它先進的壓縮技術可以節省電力,並顯著縮小ML模型尺寸,以便運作之前只能在較大型系統上執行的神經網路運算。
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賽靈思為專業影音暨廣播平台導入ML功能

賽靈思(Xilinx)日前宣布旗下針對專業影音(Pro AV)與廣播市場的元件導入全新的先進機器學習(Machine Learning, ML)功能。同時也向展示首款基於7奈米Versal元件的可編程HDMI 2.1解決方案。賽靈思將在阿姆斯特丹的2020歐洲整合系統展(Integrated Systems Europe, ISE)展示這些功能與其他的解決方案。上述這些技術和其他針對專業影音與廣播市場的賽靈思高度自行調適解決方案,希望在跟上新型使用模式與產業標準持續演進的同時,協助客戶降低成本並投資未來。 賽靈思專業影音與廣播事業總監Ramesh Iyer表示,ML是一項快速發展的技術,其在專業影音與廣播領域中激發出嶄新的應用模式。賽靈思將ML導入自行調適平台中以提供高度整合的AV處理器,為8K影片、網路音訊視訊傳輸系統(Audiovisual Over Internet Protocol, AV-over-IP)與壓縮(Compression)提供經得起考驗的支援。現在更增添用於分析獲利、提高作業流程效率與增強使用的先進功能。上述整合式ML功能最終能使企業推動創新研發、發展差異化並加速產品上市的時程。 賽靈思針對專業影音與廣播平台新搭載的ML功能,包含感興趣區域編碼(Region-of-Interest Encoding)、智慧型電子看板(Intelligent Digital Signage)、自動化物體追蹤與視窗裁切(Automated Object Tracking and Window Cropping)與語音辨識等(Speech Recognition)。客戶可利用賽靈思元件所搭載的眾多ML功能,包含高度整合的Zynq UltraScale+ MPSoC平台來執行AI邊緣運算。將即時音訊與視訊處理、AV連結介面、編解碼器、IP網路、CPU、GPU等諸多功能整合的自行調適與可擴充單晶片解決方案,能協助客戶省下可觀的空間、功耗與成本。
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是德5G裝置測試方案加速美國行動通訊5G布署

是德科技(Keysight)日前宣布與美國四家主要行動通訊業者進行初期合作,成功建立超過 600 個經驗證的測試案例,其全都採用是德科技5G網路模擬解決方案套件,使得業者能夠加速通過5G裝置驗收測試計畫。 是德科技無線測試事業群副總裁暨總經理Kailash Narayanan表示,是德科技長期與行動通訊業界密切合作,全力支援行動通訊業者部署仰賴高階裝置維持運作的5G服務。該公司提供完整的5G測試解決方案,讓挹注這項技術的120多個國家,都能獲得5G關鍵支援。 此外,是德科技5G網路模擬解決方案還提供經中國、韓國、日本和其他國家知名業者驗證的5G NR測試案例,數量一樣可觀。是德科技對5G NR標準貢獻良多,並積極參與3GPP、全球認證論壇(GCF)和PTCRB等認證組織,進而建立了多元的測試案例,使得行動通訊業者和裝置製造商生態系統,能進一步確保新的5G裝置,能在網路中順利運作。 全球348家行動通訊業者正如火如荼部署5G服務,而是德科技的解決方案,可在3GPP 指定的任何頻段中執行裝置效能驗證,是支援聯網生態系統的理想選擇。全球行動通訊供應商協會(Global Mobile Suppliers Association)發布的最新5G裝置生態系統報告指出,在全球199款5G裝置中,大多數均透過是德科技5G測試解決方案,成功進入商業化階段。
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