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貿澤供貨Qorvo/Cypress元件打造USB-C充電參考設計

全球原廠授權代理商貿澤電子(Mouser) 即日起開始供應Qorvo和Cypress的最新USB Type-C充電集線器參考設計,協助工程師加快設計與開發速度。 參考設計內包含了Qorvo ACT4751 DC轉DC降壓轉換器,和Cypress EZ-PD CCG3PA USB Type-C和電源供應(PD)控制器。這些產品與參考設計支援的應用包括PC和平板電腦的變壓器、智慧型手機和行動裝置的充電器、汽車充電器及行動電源。 Qorvo ACT4751是一款高效率的同步降壓DC-DC轉換器,輸入範圍為寬廣的4.5V至40V。ACT4751採用專有的控制演算法,可控制兩個整合的50毫歐姆MOSFET,以實現高效率,同時維持小巧的設計尺寸。 Cypress EZ-PD CCG3PA控制器支援USB-C電源和雙重角色電源源極/汲極。此外,本控制器亦完整支援USB PD 3.0可程式電源供應器(PPS)規格,能讓智慧型手機與充電器通訊,判斷適合的電壓與電流量。本控制器通過Quick Charge 4認證,強化了安全功能,能確保快速充電的安全性,避免過熱。 ACT4751轉換器搭配CCG3PA控制器的組合可作為USB-C/USB-A充電集線器參考設計的基礎。本解決方案為插座型的Type-C變壓器,功率設定支援最高80W(20V,4A),另外也提供舊型的Type-A連接埠,最高可輸出達60W(20V,3A,啟動Quick Charge 3時)。
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瑞薩氣體感測器力助識別室內烹飪空氣品質

瑞薩電子(Renesas)日前宣布其ZMOD4410氣體感測器已被用於Safera Sense智慧烹飪感測器的核心。ZMOD4410感測器使Safera Sense能夠偵測出用戶廚房空氣中的揮發性有機化合物(Volatile Organic Compounds, VOC)和CO2是否達到有害濃度。 瑞薩工業感測產品總監Debra Deininger表示,烹飪時會產生大量的VOC、CO2、濕氣、和空氣中的微粒,這是導致廚房和整個家庭室內空氣品質不佳的主要原因。藉由ZMOD4410氣體感測器,Safera Sense智慧烹飪感測器可警告用戶空氣質量不佳,而他們只需要打開窗戶或通風口就能改善空氣品質。 Safera之所以選擇ZMOD4410,是因為它結合了出色的精度、高可靠性、以及低功耗運作等適用於智慧烹飪應用的特點。除了監測VOC和CO2之外,Safera Sense還可以測量濕度以及空氣中容易被肺部吸入及吸收的微粒濃度。Safera Sense置於爐灶上方,可透過智慧型手機發送警報,並在設備上顯示警示燈,以警告用戶室內的空氣品質(Indoor Air Quality, IAQ)不良。 由於結合了可編程性(Programmability)、一流的穩定性、以及量測VOC的靈敏度等特點,使得ZMOD4410成為智慧恆溫器、空氣清淨器、智慧HVAC設備、以及其他智慧家用設備等各種IAQ應用解決方案的絕佳選擇。ZMOD4410以經過驗證的金屬氧化物(Metal Oxide, MOx)為基礎,並且每個感測器都經過電氣和化學測試,確保了每批產品的一致性,而這對於長期生產的製造商來說是一個重要的優勢。此外,ZMOD4410還具有高度的耐矽氧烷(Resistant to Siloxanes)特性,在惡劣的應用環境中具有極高的可靠性。
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安立知光傳輸測試儀升級支援三波長OTDR模組

安立知(Anritsu)宣布推出專用於其Network Master ProMT1000A光傳輸測試儀的全新MU100023A光時域反射儀(OTDR)模組,在現有的MU100020A/MU100021A/MU100022A模組系列,進一步增加對於三波長—1310/1550nm、1650nm單模光纖(SMF)的支援。 新開發的MU100023A增加支援用於評估現場光纖的1650nm波長,以及用於實際通訊的1310/1550nm波長,以實現多合一的三波長OTDR量測。如同其現有的MU100020A/MU100021A/MU100022A 模組,MU100023A除了內建穩定光源及光功率計外,還配備了內建的可見光源和光纖鏡選項。在MT1000A中安裝該新模組,可為每條光纖線路進行多合一的通訊品質檢驗,以及現場光纖故障偵測。 此外,將MU100023A模組安裝於MT1000A,搭配原先安裝的10G多速率模組 MU100010A和100G多速率模組MU100011A,僅需使用一台MT1000A即可支援上述的各種量測以及傳輸品質測量。 伴隨著 5G 行動終端出現,為了支援預期將快速成長的資料流量,行動前傳及回程網路部分均已經轉換至光信令傳輸以及都會網路中廣泛採用的波長分波多工(WDM)。 透過推出用於MT1000A的MU100023AOTDR模組,安立知 期望有助於為上述這些網路提高光纖的安裝與維護(I&M)效率。
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蔡司Crossbeam Laser FIB-SEM加速半導體封裝失效分析

蔡司(ZEISS)日前宣布推出蔡司Crossbeam Laser,專為指定區域使用的聚焦離子束掃描式電子顯微鏡(FIB-SEM)全新系列解決方案,可大幅提升先進半導體封裝失效分析及製程優化的速度。蔡司Crossbeam Laser系列結合飛秒雷射的速度、鎵離子(Ga+)光束的準確度以及掃描式電子顯微鏡的奈米級影像解析度,為封裝工程師與失效分析師提供最高影像效能及最快速的橫切面解決方案,同時將樣品損壞降至最低。 蔡司製程控制解決方案(PCS)暨蔡司半導體製造技術(Carl Zeiss SMT)負責人Raj Jammy表示,封裝的世界已經來到一個轉折點,單一矽中介層密度接近一百萬個輸入/輸出(I/O),而縮小互聯物已經開始反映在晶圓製造上,且堆疊的情況四處可見,包含在裝置本身裡、在封裝層裡,以及在印刷電路板裡。當一個零件失效時,會讓故障隔離與失效分析更加困難。蔡司Crossbeam Laser系列旨在減輕FA工程師的壓力,在單一儀器內結合速度、精準度與高解析影像,提供在同類機型表現最佳的系列,且在樣品到結果有革命性速度上地進步。 在獨特的架構下,蔡司Crossbeam Laser系列可以快速掃描出深埋的封裝互連物,如銅柱焊錫凸塊與矽穿孔(TSVs),以及裝置的後段製程(BEOL)與前段製程(FEOL)結構,整體過程只需幾分鐘,反觀其它方式則需耗時數小時、甚至數天,同時還能在真空狀況下將影像缺陷降至最低,並依舊維持樣品的品質。除了提供失效分析外,蔡司Crossbeam Laser系列也可協助進行結構分析、架構分析、逆向工程、FIB斷層掃描與穿透式電子顯微鏡(TEM)的樣品準備。
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儒卓力推威世高功率密度N-Channel MOSFET

儒卓力(Rutronik)日前宣布供應威世的SiSS12DN 40V N-Channel MOSFET,其設計初衷是提高功率轉換拓撲中的功率密度和效率,它們採用3.3x3.3mm緊湊型PowerPAK 1212-8S封裝,可提供低於2mΩ級別中的低輸出電容(Coss)。 SiSS12DN MOSFET在10V下的1.98mΩ低導通電阻(RDS(ON))可以最大限度地降低傳導損耗。此外,該器件的680pF低輸出電容(Coss)和28.7nC的最佳化閘極電荷(Qg)則可減少與開關相關的功率損耗。 與採用6x5mm封裝的類似解決方案相比,TrenchFET Gen IV功率MOSFET佔用的印刷電路板(PCB)空間減少了65%,進而實現更高的功率密度。它們通過了100%的RG和UIS測試,符合RoHS要求且不含鹵素。 這款N-Channel MOSFET的應用包括AC/DC電源中的同步整流;針對電訊、伺服器和醫療設備的DC/ DC轉換器中的初級和次級側開關;用於伺服器和電訊設備中電壓調節的半橋功率級和降壓-升壓轉換器;電訊和伺服器電源中的OR-ing功能;用於開關電容器或開關箱轉換器的功率級;電動工具和工業設備中的電機驅動控制;以及電池管理模組中的電池保護和充電。
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安立知MWC通訊方案移師線上展出

為了協助防堵新型冠狀病毒(CoVid-19)在全球蔓延而導致的健康風險,原訂於2月24日於西班牙巴塞隆納(Barcelona)開幕的世界行動通訊大會(MWC 2020)已在日前正式宣布本屆停辦。 為了彌補此次活動取消的遺憾,安立知(Anritsu)將於2020年2月25日中歐時間(CET)上午9:00(日本標準時間JST-17:00/台灣標準時間TST-16:00),移師Anritsu WebExhibition網站(https://www.anritsu.com/test-measurement/technologies/web-exhibit/mwc)舉辦網路展覽會,並且將展示原訂於MWC Barcelona 2020亮相的先進通訊測量解決方案。 安立知的最新產品組合提供一系列用於測試、分析、監測、安裝與維護通訊網路的各種先進解決方案,包括5G裝置及應用測試、一致性測試、蜂巢式車聯網(C-V2X)、雲端無線接取網路(C-RAN)等。其中包含C-V2X解決方案,其搭配dSPACE系統,使用硬體迴路(HIL)車輛模擬技術進行車輛對網路的測試;SmartStudio NR,基於狀態機的圖形使用者介面(GUI),可模擬5G-NR行動網路,實現快速、高效率的5G裝置測試和驗證、產業垂直應用測試台、5G一致性測試、MS2090A Field Master Pro,以及MT1000A Network Master可攜式易用測試解決方案等展出。
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u-blox依據GSM IoT SAFE建議強化IoT安全

定位與無線通訊技術商u-blox日前宣布將透過建置由GSMA(GSM協會)提出的重要安全特性組合,為其基於LTE-M和NB-IoT晶片組所建構的IoT生態系統強化安全性。以UBX-R5晶片組為基礎的u-blox元件,如2020年推出的新SARA-R5系列,將會在其軟體維護版本中包含支援IoT SAFE(安全端到端通訊用的IoT SIM小程式)的建置指南。 SARA-R5系列是5G就緒、可軟體配置的IoT元件系列產品,能夠在多個無線電頻段上支援LTE-M和NB-IoT通訊。它包含了一個通過Common Criteria EAL5+高安全性保證標準認證的安全元素,亦可用來做為驗證和加密等處理的硬體信任根(RoT)。 GSM協會已於2019年12月發布IoT SAFE建議。它可協助IoT裝置製造商和服務供應商利用SIM卡做為強固、可擴展的硬體信任根(Root of Trust),以保護IoT數據通訊。這使得與應用程式雲端/伺服器安全建立(D)TLS會話(Session)變得更容易,進而簡化配置和管理數百萬台IoT裝置的流程。
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貿澤攜手NXP出版電子書探索AI潛能

貿澤電子(Mouser)日前宣布與恩智浦(NXP)合作出版最新的電子書,書中將探索人工智慧(AI)無窮的發展潛能以及幾款針對AI和機器學習(ML)解決方案的特定產品。在Imagine the Possibilities(讓想像力無盡延伸)這本電子書中,貿澤與NXP的專家針對包括語音控制、臉部辨識、自動駕駛和物體辨識等熱門且敏感的AI應用提供了深入的分析。 近來在AI和ML領域的發展,為技術、產品和產業帶來許多突破性的革新。隨著高效能處理能力從雲端移轉到邊緣,對頻寬的要求下降後,讓工業、汽車和物聯網 (IoT) 等應用有機會開發出全新的解決方案。貿澤與NXP所出版的最新電子書闡述了AI和ML目前的狀況,同時也強調產業未來的走向和解決方案。 Imagine the Possibilities這本書中也詳細介紹了一些產品,例如NXP的S32V2視覺處理器、Layerscape通訊處理器和i.MX 8M應用處理器。NXP的工程師與產品專家提供了如何將AI運用到各行各業的寶貴秘訣與資訊,另外也指出想要設計成功的解決方案所需要的步驟和元件。本電子書所收錄的文章還談到了內含推理引擎、神經網路編譯器和最佳化程式庫的NXP eIQ ML軟體開發環境,另外也談到Layerscape軟體開發套件(SDK),能夠提供多功能平台讓開發人員測試不同的AI/ML軟體組合。
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是德/NOEIC/CompoundTek為PIC自動化測試建立電路布線標準

是德科技(Keysight)日前宣布與中國國家信息光電子創新中心(NOIEC)和CompoundTek合作,為光子積體電路(PIC)的自動化測試建立電路布線標準。中國國家信息光電子創新中心致力為資訊光電子產業奠定研發基礎,而CompoundTek則是新興矽光子解決方案(SiPh)晶圓代工服務的廠商。 相較於離散元件和體積龐大的光學元件,PIC具有諸多優勢,包括體積更小、穩定性更高,並可降低能耗。PIC已廣泛用於各種電信網路解決方案,並逐漸受到新興應用的青睞,例如感測、生物醫療、加密和量子運算等。隨著應用範圍越來越廣,PIC需要高度標準化和自動化流程,確保更高的可擴充性、製程監控和製造良率,以實現量產。 是德科技、中國國家信息光電子創新中心和CompoundTek攜手合作,共同建立全球認可的PIC電路布局標準,以協助業者推動自動化測試和標準化組裝和封裝服務,進而擴大生產規模,達到量產目標。這項計畫的目標是與PIC設計人員和生產設施接軌,因為設計人員需在設計階段定義測試協定,生產設施則是促成自動化的關鍵。另一目標是確認量測程序及參數。
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料管壓縮模擬於射出成型模流應用分析

工業4.0核心課題就是虛實融合系統(Cyber Physical System, CPS),目前最成熟應用虛擬的模型來描述真實射出成型製程的方法,便是透過發展已多年的「模流分析」技術,將射出成型中的所有元素都轉換為虛擬系統,針對產品品質與生產效能的計算在虛擬系統中完成後,反應到實體空間作為生產決策的建議,其運作流程如圖一所示。 圖一  射出成型產品開發新概念 射出成型實務和模流分析比對過程當中,最關鍵的執行步驟便是需要盡可能讓模流分析輸入資料和真實世界射出過程的條件一致。可能導致後續比對不一致的因素有很多,例如機器性能造成機械響應有快有慢、材料加工過程中特性掌握、數據測量方法以及產品幾何一致性等。在確保這些輸入資料的正確性後,模流分析預測的結果往往可以高度符合實際結果,並為使用者帶來模穴內完整的計算資料,以利進行後續設計變更的優化調整。在射出壓力的比對上,在確定幾何與現場一致性後,首要面對的問題,便是材料黏度模型的建構及參數取得,材料黏度模型需能有效考慮加工過程中包括溫度、剪切率以及壓力的效應等。 其中愈顯重要的是射出機台作動的模型建構。以射出成型射出單元來看,螺桿內部有進料區、塑化壓縮區與計量區;如圖二所示,藉著螺桿一邊旋轉一邊後退,將固體塑料往噴嘴端送,期間塑料由固態變成熔融態,累積於螺桿前端準備射出。此螺桿前端至噴嘴區內,塑料將承受高溫且具壓縮性的明顯變化(包括黏度及PVT),若射出保壓的模擬將此因素納入,將可以描述更好的入口條件,並產生更好的壓力峰值預測。 圖二  料管內不同元件示意圖 Moldex3D很早便在軟體中引入此料管區壓縮的概念,利用材料本身的PVT隨溫度壓力變化,以程式內部動態壓縮元素計算密度壓縮因子,計算此區域材料在射出保壓過程中的質量守恆變化情況如以下公式: 其中ρ表示材料密度,V表示料管體積,t為這一步時間,t+△t為下一步時間,FR表示噴嘴區的流率值,計算模擬結果如圖三所示。由於材料比容在螺桿前端受壓縮效應影響,導致流率經過料管及噴嘴後,與機台上設定的數值有所落差,特別是在材料壓縮性變化大或愈精密的小尺寸產品上,其差異會更明顯。透過導入上述計算公式,Moldex3D的模擬結果已能有效縮減此差距。目前此分析技術已成功應用在客戶實際案例上,預測壓力在充填過程中的變化。 圖三  考慮機台響應參數鑑定的流率變化 在機台螺桿運動的控制參數方面,傳統模擬將螺桿的運動轉化為單純施加在熔膠上的速度與壓力,這其實是過度簡化了塑料的流動行為。以閉迴路油壓機為例,實際在射出階段,為了消弭當下量測到的速度與成型人員所輸入之射出速度的差異,機台會藉由控制器來調整比例閥,以增加或降低的螺桿的前進速率。這個控制迴路的響應快慢,決定了機台能否穩定生產。而機台響應的快慢是個非線性的控制模型,如何置入模流分析中進行模擬,往往是使用者在給定條件中常遇到的執行問題。 在Moldex3D的新版本中,使用者可透過機台鑑定步驟,操作機台的充填速度與壓力響應設定,並以實驗方法鑑定機台參數響應模型,將真實機台響應納入CAE模流分析進行考慮。如圖三所示,以此一段流率設定而言,傳統CAE模式分析(CAE Mode)只能表現出單段流率的預測;透過機台參數響應(Machine Integration)鑑定射速,則可以獲得更貼近真實機台的流率變化行為,以及流率在初始階段的延遲行為。 此外,Moldex3D還可結合在射出保壓過程中,料管前端塑料受到螺桿的壓縮效應,模擬材料在射出機的料管和噴嘴階段所經歷的暫態壓縮行為;並且整合機台響應參數化模型和高分子熔融塑料的材料壓縮性效應,進行射出壓力模擬。圖四為比對不同計算模式下所預測而得的射壓差異。如前所述,傳統CAE模式只單純考慮機台設定的一段變化,射壓預測上會與實驗有所差異;而考慮機台參數響應與料管壓縮效應,射壓預測的曲線可以大幅的修正,模擬預測值為85.95MPa接近現場 85.81MPa,並在保壓切換點的預測上(17.875mm)更接近現場設定的(15mm)。 圖四 不同計算模式的射壓預測結果 隨著工業4.0理念在全球不斷發酵,射出成型機使用者的需求已漸漸由單機演變成透過虛實整合系統達到設備自動化、聯網化與智慧化,讓使用者擁有更精密的運籌計畫與有效的資源分配。本文示範從模擬分析中整合機台響應參數化模型和高分子熔融塑料的材料壓縮性效應,使用者將可更真實考量材料在進入模穴時受到的動態行為,獲得更精確的射出壓力模擬結果。透過這樣的整合方式,將能減少試模過程中的材料浪費,以及第一線工程師在實務操作時碰到的挑戰。 (本文由科盛科技提供)
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