產業動態
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英飛凌支付晶片整合STISS技術 手表化身非接觸式支付裝置
全球越來越多人使用非接觸式支付,因為它簡單、快速且衛生。尤其在新冠肺炎疫情之際,該技術的接受度和普及率大幅提升。除了ATM及信用卡,對所謂穿戴式裝置的需求也日益高漲。現在,傳統腕表或金屬製的豪華款手表將首次配備非接觸式支付功能。為此,瑞士商Winwatch 公司以幾乎難以被看見的方式將英飛凌科技(Infineon)的微型安全晶片整合至其專利的藍寶石水晶STISS技術中,該晶片可在數毫秒內利用射頻實現快速安全的支付交易。
Winwatch 執行長Alex Kalbermatten表示,在結帳時,手表能快速穩定地連線到讀取器,是客戶接受度的重要關鍵。就無線品質來說,英飛凌超越市場上現有的所有其他解決方案。舉例來說,透過整合非接觸式晶片而開發的藍寶石水晶表面,能將每只手表–從機械式的傳家寶到金屬運動手表—變身為非接觸式支付裝置,而且全都毋須電池。
英飛凌支付與票證解決方案產品線負責人Björn Scharfen表示,無論是使用典型的卡片,或像是戒指或智慧穿戴式裝置等時尚配件,都能透過英飛凌的晶片創新技術,連結現實世界和數位世界,實現簡單、安全且衛生的支付交易。
在非接觸支付方式中,最廣泛使用的仍是信用卡及簽帳卡。根據調研機構 ABI 資料指出,現今使用的所有卡片中有三分之二為非接觸式卡片,其市占率預計至 2025 年將成長到 80% 以上。市場研究人員預估, 2020 年全球還將出貨 19 億張非接觸式卡片。具有支付功能的穿戴式裝置需求也在不斷成長。有研究指出,在歐洲,超過 75% 的 Mastercard 交易為非接觸式交易。使用智慧型手機和穿戴式裝置進行的支付交易已在一年內翻倍成長,從 7% 提高到 14%。
泓格推出隔離型多埠串列設備服務器
泓格DS-2200i系列設備服務器,常被用來當作序列設備聯網的途徑,將原來無法上網的RS-232/422/485設備也能夠連結至網路。使用者可透過 VxComm Driver/Utility友善的設定,透過簡單的幾個步驟,便可將DS-2200i內嵌的COM Port 模擬成為電腦主機的標準 COM Port。VxComm Driver/Utility可支援世界上主流的作業系統,包括32位元與64位元的Windows 10/8/7/ /2008/2003/XP。Virtual COM是使用公開與標準的協定,能完美地整合至您目前使用的系統。Utility協助工具提供了簡易的設定介面,讓您可以快速地建立和映射Virtual COM到一台或多台DS-2200i上。另外Utilit 協助工具提供一個終端機程式,讓使用者作簡單測試來收送命令/資料。
DS-2200i系列可以輕易的應付任何現實中的網路應用需求。因此使用者不需要額外去修改任何軟體, 即可以直接透過 Internet/Ethernet 來存取或監看這些序列設備串列。DS-2200i供有2-Port的Ethernet Switch,可使用Daisy-Chain的接線來串連設備,使其安裝上更具靈活性,並且簡化安裝及降低基礎設施成本。另外,DS-2200i還新增有3000 VDC隔離保護及+/-4 kV靜電放電保護技術的設計,能夠保護模組及設備避免受到過電壓的傷害。
DS-2200i聯網服務器提供了暫態電壓抑制二極體(TVS Diode)的靜電放電保護技術與機殼接地的設計,在正常的運作狀態下,對被保護的零件而言暫態電壓抑制二極體(TVS Diode)為高阻抗狀態(在開放迴路底下)。當電壓超出極限時,暫態電壓抑制二極體(TVS Diode)會成為低阻抗的路徑來宣洩此瞬間湧浪電流。此瞬間電流將透過暫態電壓抑制二極體(TVS Diode)流出,以達到保護零件的作用。當瞬間電流全部宣洩完畢後,才又回到高阻抗的狀態。這樣的設計可保護系統端避免受到過電壓的傷害。
Arm瞄準車用/工業應用自主系統 推新安全運算方案
Arm日前宣布為車用與工業應用,推出具備安全功能、並可加速自主決策的全新運算解決方案。全新的IP組合包括 Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU以及 Arm Mali-C71AE ISP,其設計目的在於和支援的軟體、工具與系統 IP 結合一起運作,讓矽晶圓供應商與 OEM 得以為自主工作負載進行設計。從為智慧製造促成更高智能與可配置性,到強化汽車產業的先進駕駛輔助系統(ADAS)與數位座艙,這些產品將被部署在各式的應用當中。
Arm 汽車暨物聯網事業群副總裁Chet Babla表示,自主系統將可提升生活的每個層面,但它必需建構在安全且穩固的運算基礎上。隨著自主決策變得越來越普遍,Arm已經設計出一套獨特的技術,把安全性擺在第一優先順序,同時具備高度的可擴充性與高效率運算,為橫跨汽車與工業界的全新商機帶來自主決策能力。
全新的 Arm Cortex-A78AE CPU 是 Arm 最新、具備安全功能的最高效能 CPU,可以為包括移動式機器人與無人駕駛運輸系統等自主應用,提供運行多樣且複雜的工作負載的能力。它與上一代產品相比,效能提升30%;支援各種功能,以達成汽車與工業功能性安全標準、ISO 26262 標準...
凌華MEC伺服器通過NVIDIA驗證 加速AI部署
邊緣運算解決方商凌華科技(Adlink)宣布其邊緣伺服器MECS-7210已通過驗證正式成為「NGC-Ready」運算平台。在搭載雙 NVIDIA Tesla V100 Tensor Core GPU的系统配置中,MECS-7210已通過各項功能和效能測試,能提供易於部署的AI人工智慧架構,並應用在機器學習和深度學習上。
凌華科技網路和通訊事業中心總監葉建良表示,MECS-7210通過NCG-Ready驗證可協助各產業加速邊緣AI應用的部署。以電信產業為例,客戶可以利用AI技術推進一系列的應用—包含5G Open RAN到邊緣資料中心、私人網路和多接取邊緣運算(MEC)—同時受益於NVIDIA持續精進的AI架構,以較佳的效能、較大的系統可用性以及絕佳的投資報酬率,來面對新商機與挑戰。
MECS-7210的NGC-Ready驗證程序包括對於組織內部、雲端和邊緣部署的各項應用進行廣泛測試。凌華科技的MECS-7210可以協助客戶利用各種GPU加速軟體,實現即時智慧決策,客戶可以輕鬆移轉工作流程運算環境,包括混合及跨雲端實作、在裸機伺服器或虛擬化環境上執行軟體,以及較大化GPU使用率及可攜性。這項驗證也代表使用凌華科技MEC-7210的客戶可直接從NVIDIA取得企業級支援,持續優化架構並獲取較新的功能。
凌華科技MECS-7210還可以協助加速各項產業的AI應用及其服務的上市時間,包括電信、智慧城市、零售、製造、自駕車、虛擬實境和醫療保健。
安提智慧邊緣運算方案NVIDIA GTC 2020亮相
人工智慧在疫情時代越益盛行,企業無不進行產業升級以適應COVID-19所造就的環境。GPGPU和智慧邊緣運算解決方案供應商安提國際長期推廣AI應用,與智慧視覺演算法的夥伴一同打造創新的智慧解決方案,相關應用案例也將於NVIDIA GTC 2020中透過預錄演說展示。
安提國際於2012年在台灣成立,專注於嵌入式GPU解決方案,同時投入打造智慧邊緣運算系統。安提國際提供全系列標準及客製化的NVIDIA Jetson智慧邊緣平台,為回應多元且快速變遷的AioT環境,安提提供軟、硬體的預先整來,來說短應用的研發期程。在今年度的GTC 2020,安提將會發表演說「Edge AI Successful Machine Vision Development in AIoT」,協助企業在疫情時代中,能夠利用AI解決問題,同時升級產業。
安提國際總經理羅智榮表示,疫情來襲,企業們都渴望能夠發展自家的智慧解決方案來適應迅速變遷的狀況,特別是那些大受疫情、封城政策等影響的廠家,若能提升工業自動化或改變經營方式,便為他們的生意大有改善。
在演說中,安提將提供解決方案的構想並展示成功案例,以幫助企業在疫情時代後能夠逐步恢復。同時,演說中也將示範如何在邊緣端使用NVIDIA Jetson平台來應對各種情境,以解決在不同應用中的許多挑戰,例如紡織品的缺陷檢測、生產線中的自動光學檢測以及零售商店中的智慧結帳系統等。
盛群新推BA45F6742/6748 CO/燃氣探測器MCU
盛群(Holtek)新推出整合時間日期記錄、CO/燃氣探測器AFE、2.2V/2.5V/3.0V LDO、溫度Sensor與LCD/LED驅動顯示的CO/燃氣探測器專用MCU BA45F6742/6748系列,適用於需記錄異常狀態或事件時間的LED顯示CO/燃氣探測器(BA45F6742)與LCD顯示CO/燃氣探測器(BA45F6748)。
BA45F6742/6748系列具備4Kx16 Flash ROM、256x8 RAM、128x8 EEPROM、10-bit PTM、10-bit STM、多通道12-bit ADC及SPI/I2C/UART通訊介面。內置的CO/燃氣探測器AFE整合了CO/燃氣Sensor所需的自檢與放大電路,溫度Sensor可用於CO Sensor溫度補償,內建LCD/LED顯示驅動功能與可獨立供電的萬年曆,可大幅減少產品外圍電路元件及簡化設計。
BA45F6742提供28SSOP與48LQFP 2種封裝可供選擇,BA45F6748提供48LQFP單一封裝。相較於BA45F6740/6746,此系列新增的計時功能讓CO/燃氣探測器更為完善。
瑞薩推具EtherCAT功能安全性RX微控制器
瑞薩電子(Renesas)日前宣布擴展其RX功能安全性解決方案,並推出其安全網路EtherCAT功能安全性(FSoE)應用軟體套件,這是半導體製造商在安全網路EtherCAT上支援功能安全性的第一款軟體產品。瑞薩的RX功能安全性解決方案是針對工業自動化應用產品的解決方案,可降低IEC 61508 SIL3認證(功能安全性的國際標準)的複雜性。
瑞薩全新的FSoE軟體,是以全球最大的工業乙太網路組織所出版的FSoE標準為基礎。開發人員除了收到RX微控制器(MCU)以及功能安全性支援和軟體之外,還可以獲得一套FSoE協定堆疊,通通包含在套件中,可加快內建FSoE工業設備的開發。這樣就能快速實現支援功能安全性所需的通訊功能,例如使用RX MCU來指示危險或緊急停止訊號的基本警報。
瑞薩IoT平台業務部副總裁Sakae Ito表示,隨著智慧化工廠的趨勢持續發展,自主的機器對機器(M2M)通訊,藉由工業乙太網路支援安全性實作的強大通訊匯流排系統,以及確保安全性和可靠度的備援系統設計,種種需求均日益成長。另外,藉由搶先體驗FSoE工業乙太網路標準的軟體,瑞薩將致力於加快功能安全性產品的開發以滿足此需求。
RX功能安全性除了先前支援建置RXv1和RXv2核心環境的MCU之外,現在也擴展支援到建置RXv3核心環境(例如RX72M,RX72N,RX72T,RX66N和RX66T)的各款MCU。使用者使用認證的軟體,不必再另行開發只用於特定MCU的功能安全性軟體,讓他們可以聚焦於開發自己的應用產品軟體。RX MCU使用者在開發具有功能安全性支援的設備時,還可以利用其現有的軟體資產,進而大幅減少整體開發時間。
羅姆小型車電MOSFET亮相 強化散熱/安裝可靠性
半導體製造商羅姆(ROHM)研發出符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q1011,尺寸僅為1.0mm×1.0mm的小型MOSFET「RV8C010UN」「RV8L002SN」「BSS84X」。
新產品採用ROHM獨創的Wettable Flank成型技術2,以1.0mm×1.0mm的小尺寸,確保了封裝側面電極部分的高度可達125μm。在要求高品質的車電應用上,安裝重要元件後會進行自動光學檢查(以下簡稱AOI3),打造出了非常出色的焊接可靠性。此外,通常小型化和高散熱性之間存在著取捨(Trade-off)關係,而採用底部電極結構的新封裝同時兼顧了兩者,因此非常適用於電路板有高密度需求的車電ECU和先進駕駛輔助系統(ADAS)等相關應用。
近年來,隨著汽車電子化加速,汽車中使用的電子元件和半導體元件數量也呈現增加趨勢。因此,必須要在有限的空間裡安裝更多元件,使安裝密度也能夠越來越高。例如1個車電ECU中的半導體和積層陶瓷電容的平均使用數量,預計將從2019年的186個,增加約三成至2025年的230個。為了滿足安裝密度越來越高的車電應用需求,市場對於元件體積的要求也越來越高,因此能夠兼顧小型化和高散熱性的底部電極封裝產品逐漸受到青睞。
另一方面,為了確保車電元件的可靠性,雖然安裝元件後會進行AOI,但由於底部電極封裝只在底部有電極,故無法仔細確認焊接狀態,要進行符合車電標準的AOI會有一定難度。
高通/是德/SGS攜手測試C-V2X 保障車輛行駛安全性
為了加強蜂巢式車聯網通訊(C-V2X)技術的發展,晶片商高通(Qualcomm)、測試及驗證商是德科技(Keysight),以及全球檢驗、驗證、測試和認證機構SGS日前宣布開展三方合作,推促汽車產業根據3GPP釋出的Release 14版本,著手進行C-V2X技術的初期測試。據此,本次合作可望進一步提升汽車駕駛、乘客及行人於行進中的安全性。
是德科技資深總監Lucas Hansen表示,本次三方合作有助於加速汽車產業採用相關通訊協定及技術,並可望打造運輸、物流及行動性的未來。該測試方案可同時支援OmniAir聯盟及全球認證論壇(GCF)測試計畫的驗證標準,進一步支援C-V2X生態系的擴展。
本次初期試驗於2020年8月進行,SGS採用是德的RF/RRM DVT及一致性工具套件,以及高通的Snapdragon汽車4G晶片,藉此於實驗室執行初期測試。至於三方合作的關鍵測試應用案例,符合第三代合作夥伴計畫(3GPP)中R-14的規範,內容則包含應用於車對車(V2V)通訊部署裝置的射頻(RF),以及無線資源管理(RRM)性能驗證;同時,該案例也支援OmniAir聯盟及GCF所規範的C-V2X測試計畫。
高通工程副總裁Prashant Dogra則對此表示,回顧C-V2X測試與現場試驗的發展進程,不難看見車輛搭載支援即時共享通訊功能所需的技術層出不窮。因此,為防止事故發生、避開障礙物,以及可接收即時路況的更新,對於人們來說便至關重要。而本次試驗中使用的Snapdragon汽車4G平台整合了全球導航衛星系統(GNSS)及C-V2X技術,以利時間及位置定位方面得以更加精準。
新唐新低功耗5V微控制器亮相
新唐科技(Nuvoton)推出全新低功耗5V微控制器NuMicro M251/M252系列,基於Arm Cortex-M23嵌入式核心,支援Armv8-M指令集架構,工作頻率為48MHz,內建32KB至256KB Flash及8KB至32KB SRAM,其深度掉電模式下耗電流低至2.0μA,M251/M252系列內建五種電源管理模式與三種晶片安全保護機制,滿足工業物聯網中注重功耗與高安全性的必要需求。
NuMicro M251/M252系列運作在1.8V至5.5V寬工作電壓和-40℃至105℃的工業溫度範圍,並提供20至128腳位封裝與多達五種的電源管理模式,亦整合了獨立的RTC電源VBAT腳位,在掉電模式下低功耗UART仍能以9600bps波特率的傳輸速度運行,透過這些特色將功耗管理變得更有效率。M251/M252系列於正常運行模式耗電為138μA/MHz,掉電模式(RTC開啟,RAM數據保持)的電流為2.5μA,不帶VBAT的深度掉電模式的電流則小於1.4μA。
NuMicroM251/M252系列提供高性能且豐富的周邊介面,如可編程串列介面(PSIO)、高達6個腳位的電壓可調介面(VAI)外擴介面(EBI)、通用串列介面(USCI)、QSPI、SPI/I²S、I²C、智慧卡介面(ISO-7816-3),看門狗定時器、RTC和最高24通道PWM,提供硬體設計上的彈性。在高性能類比的周邊,則提供最高16通道12位880kSPS採樣率;1組運算放大器能運用於小訊號放大的電機控制;1組12位1MSPS採樣率DAC和2組類比比較器(ACMP);內建五階參考電壓Vref可提供精準電壓給ADC與ACMP使用;,豐富的類比周邊可提升產品性能、降低外部周邊元件的採用並縮小終端產品尺寸。M252系列微控制器除M251系列特色外,藉由內部產生USB通訊所需的精準頻率時鐘訊號,支援毋需外掛晶振的USB2.0全速設備接口,節省終端產品成本與縮小產品尺寸。