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高通Snapdragon 865平台支援2020首波5G智慧手機

高通(Qualcomm)日前宣布全球OEM廠商和品牌包括華碩、黑鯊、富士通、 iQOO、聯想、努比亞、OPPO、realme、紅米、三星、夏普、Sony、vivo、小米和ZTE選擇高通Snapdragon 865 5G行動平台在今年推出5G終端。高通Snapdragon 865 5G行動平台是先進的行動平台,旨在為新一代旗艦裝置提供無與倫比的聯網能力與效能,搭載公司第二代的高通Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統,更經由高通 FastConnect 6800行動聯網子系統重新定義Wi-Fi 6效能與藍牙音訊體驗。尖端的Snapdragon 865支援頂級裝置實現突破性功能,從十億畫素處理速度攝影和媲美桌上型電腦功能的高通Snapdragon Elite Gaming,到第五代高通人工智慧引擎帶來智慧和直覺的體驗。 高通技術公司資深副總裁暨行動通訊部門總經理Alex Katouzian表示,作為無線技術創新者,該公司致力於為消費者推動和擴展5G。2020年Snapdragon 865將使全球數十億智慧型手機使用者體驗5G成為可能,進而進一步實現身臨其境的行動體驗,例如高速電競、智慧多鏡頭拍攝和全天電池續航力。 在2019年12月推出Snapdragon 865行動平台後,已有超過70多種基於此平台的設計已經宣布或正在進行開發中。此外,搭載Snapdragon 8系列行動平台已經宣布或正在進行開發中的設計已超過1,750款。已經宣布或即將推出的基於Snapdragon 865行動平台的智慧型手機包括黑鯊3、富士通 arrows 5G、iQOO 3、Legion 電競手機、努比亞紅魔 5G、OPPO...
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是德電池測試解決方案獲BMW汽車電池研發中心採用

是德科技(Keysight)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術廠商,該公司日前宣布BMW集團新近於德國慕尼黑成立的電池研發中心,採用是德科技Scienlab 電池測試解決方案,進行全方位的電池測試。 是德科技汽車和能源 Scienlab 電動車事業群資深經理 Michael Schugt 表示,該公司與BMW集團長期合作,共同克服將汽車傳動系統電動化的挑戰;很自豪能夠善用旗下創新解決方案,以及該公司的電池測試專業知識,來支持汽車製造商達成目標,持續促進電動車發展。 是德科技Scienlab 電池測試解決方案分成兩個部分,亦即是德科技Scienlab電池測試系統,可提供準確的量測結果;以及PathWave Lab Operations 軟體,可管理資源、硬體和資訊,確保測試實驗室的最佳化運作。 這套解決方案提供全方位的功能,以支援測試程序的規劃和執行,包括電池測試系統和待測裝置測試的排程、管理、控制及監控。它還可分析測試結果和實驗室整體效率,以找出可進一步改善的空間。
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貿澤攜手TE推電子書探索機器人發展新趨勢

貿澤電子(Mouser)日前宣布與TE Connectivity攜手推出全新電子書,書中將重點介紹工業機器人的最新功能與應用。在機器人與機器人控制解決方案這本書中,貿澤與TE的工程師和主題專家透過深入解讀的文章,介紹適用於製造業領域的最新機器人技術。這本電子書特別著重於工業物聯網(IIoT)技術,點出許多利用機器人讓工廠和倉庫徹底轉型的方法。 隨著市場對彈性化生產的需求不斷提高,製造商在機器人的協助下,能維持高品質並同時提供大量的客製化服務。貿澤與TE出版的最新電子書探索了工業自動化和IIoT所需要的一些關鍵技術,包含高效能連線、數位雙胞胎和協作機器人。 機器人與機器人控制解決方案電子書同時也為讀者介紹大量的產品資訊,著重介紹像是TE的Intercontec連接器系列,多功能的Intercontec連接器採用模組化架構,能讓工程師透過眾多可能組合打造最合適的解決方案。電子書提供多款不同連接器系列的詳細指南,完整調查TE針對機器人連線推出的解決方案。 電子書包含TE產品的快速連結與訂購資訊,包括Micro Motor連接器與AMPLIMITE D-Sub連接器。貿澤所供應的TE Connectivity耐用型產品系列也包含感測器、繼電器、開關,以及適用於工業、醫療、通訊和其他應用的有線管理解決方案。
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意法新馬達驅動器瞄準高電壓應用

意法半導體(ST)推出STSPIN32F0系列馬達控制系統級封裝的四款新品,可簡化家用電器和工業設備的開發設計,包括有線電動工具、驅動裝置、泵、風扇和壓縮機。 250V的STSPIN32F0251和STSPIN32F0252,以及600V的STSPIN32F0601和STSPIN32F0602整合三相閘極驅動器和STM32F0 Arm Cortex-M0微控制器。其可以簡化高壓無刷直流(Brushless DC, BLDC)馬達驅動器之設計,並提供主流的控制演算法和應用範例,包括單相和三相電流檢測向量控制(Field-Oriented Control, FOC),以及有感測器的單相電流檢測和六步無感測器的傳統馬達控制方法。 四款新產品的腳位可相容,硬體和韌體可重複使用於控制110V AC和250V AC馬達。這些IC晶片具有待機模式,當馬達停止運轉而進入閒置狀態時,可最大程度降低功耗。 這些閘極驅動器整合了自舉二極體和保護電路,包括防止交叉導通和死時插入。此外,驅動電路高低邊皆有UVLO欠壓保護功能,防止功率切換器低效運作或發生危險。新款產品還有一個獲得專利的快速動作智慧關機(Smart ShutDown, smartSD)功能,用於防護超載和過流。 整合48MHz STM32F0 MCU讓使用者能夠依靠資源豐富的STM32生態系統開發應用。4KB SRAM和32KB快閃記憶體可用於保存資料和軟體,模數外部周邊包括一個最多10通道的12位元ADC、6個通用計時器、21個通用I/O(General-Purpose I/O, GPIO)腳位,以及I2C、UART和SPI通訊介面。內建的引導載入程式支援現場應用韌體更新,以提升裝置生命週期管理的彈性。
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慧榮於Embedded World 2020秀嵌入式儲存/圖形顯示晶片方案

慧榮科技(Silicon Motion)於2月25日至2月27日在德國紐倫堡Embedded World攤位展出一系列瞄準車載及工控市場的嵌入式儲存解決方案及圖形顯示晶片。Embedded World是全球最大的嵌入式電子及工業電腦應用展,本次大會不畏新冠疫情威脅,如期開展。 慧榮科技於Embedded World展出產品包括FerriSSD解決方案,其為需要快速存取及小體積設計的嵌入式應用提供PCIe NVMe/SATA/PATA的單晶片SSD解決方案。慧榮於Embedded World展出新一代的PCIe NVMe FerriSSD,包括SM689和SM681。SM689以PCIe Gen3 x4介面支援具備資料備援的嵌入式DRAM,展現最高達1.65GB/s的連續讀取速度和最高達650MB/s的連續寫入速度。SM681 DRAM-Less系列能在成本與效能考量間取得最佳平衡,設計上少了DRAM能大幅節省成本,同時透過HMB(主機記憶體緩衝)來維持類似DRAM的效能。FerriSSD同時支援商溫和寬溫,提供4GB到480GB 3D TLC/MLC/SLC多種容量及記憶體組態可供選擇。此外,採用慧榮的端到端資料保護、ECC代碼糾錯技術和資料緩存技術,能確保企業級資料儲存的完整性和可靠性,能充分滿足當下車用、商業、企業與工控應用對資料儲存完整性和可靠性的嚴苛要求。 Ferri-UFS解決方案則以良好的技術和NAND管理經驗,支援UFS2.1的先進功能,如HS-Gear3 x 2通道模式和命令佇列。Ferri-UFS透過對寬溫和各種容量的支援,可輕鬆進行PCB設計並降低成本生產,滿足POS機、網路、電信設備和各種先進工業應用的要求。出色的效能、支援多工和高穩定性,使得Ferri-UFS可靈活滿足大量行動裝置和日益興起的嵌入式及可擕式應用的需求。 而Ferri-eMMC解決方案結合NAND快閃記憶體、控制晶片及韌體,與業界標準eMMC 4.5/5.0/5.1通訊協定的JEDEC標準相容,可輕鬆進行PCB設計並降低成本生產,適用於多種嵌入式應用。針對車載資訊娛樂系統應用,Ferri-eMMC通過了業界最高的低dppm及AEC-Q100標準,也提供長產品生命週期支援。業界知名的Silicon Motion控制晶片及韌體技術為Ferri-eMMC提供先進的NAND管理功能,包括錯誤糾正、壞塊管理、健康度監控,能確保資料的可靠性,同時提供強大的資料保護功能,讓Ferri-eMMC成為嵌入式儲存的良好選擇。 慧榮科技最新高性能4K圖形顯示晶片提供了雙顯示通道並支援多個輸出介面,包括PCIe、USB、有線網路和Wi-Fi。主要應用包括PCIe嵌入式繪圖晶片、USB多功能擴充座、USB顯示器、精簡型/極簡型電腦、POS機、數位看板、視訊會議系統等。慧榮科技高效能4K圖形顯示晶片通過PCIe介面或USB 3.0介面連接到主機,SMI獨有的CAT(Content Adaptive Technology, CAT) 內容自我調整技術能通過USB或網路,藉由動態切換演算法來壓縮內容,能大幅降低CPU使用率及USB使用頻寬,提供良好的使用者體驗。
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AMD擴大雲端部署版圖Google Cloud採用第2代EPYC處理器

AMD與Google Cloud宣布在採用AMD第2代EPYC處理器的Google運算引擎上推出N2D虛擬機器的測試版本。對於運行一般用途以及需要運算與記憶體兼具的高效能工作負載客戶來說,N2D系列虛擬機器是絕佳的選擇。 AMD全球資深副總裁暨資料中心與嵌入式解決方案事業群總經理Forrest Norrod表示,全球各地雲端供應商與主機代管業者均肯定AMD第2代EPYC處理器出色的核心數量擴展、龐大的記憶體頻寬、大幅減少的總體擁有成本以及創紀錄效能表現等優勢。AMD與Google在這些初始虛擬機器上密切合作,確保客戶執行各種工作負載時能享受高效能與低成本的效益。 N2D虛擬機器設計旨在為客戶提供下列優勢,高效能AMD第2代EPYC處理器帶給客戶更大的靈活性,根據工作負載需求挑選最適合的虛擬機器,除了帶來比N1實例高達39%的Coremark效能提升,更比N系列實例節省高達13%的成本。128與224個虛擬CPU配置選項,在執行需要高記憶體頻寬的高效能運算(HPC)工作負載,提供比Google運算引擎現有同級虛擬機器高達70%的平台記憶體頻寬提升。此外,亦挹注更高的平台記憶體頻寬和更多核心數量,相較n1-standard-96虛擬CPU,在Gromacs與NAMD等多項效能指標中創下100%的效能提升。 全球各地雲端供應商以及主機代管業者紛紛採用AMD EPYC處理器,組建超過120種虛擬機器方案,讓終端客戶能選用眾多功能強大、成本效益高、且使用彈性高的虛擬機器產品。
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貿澤新電子書一探最終成品製造設計挑戰

貿澤電子(Mouser)發表「讓創意化為現實」系列的第三本電子書Designing for Manufacturability《可製造性設計》,該系列為貿澤獲獎肯定的Empowering Innovation Together計畫的活動之一。在這本最新的電子書 中,貿澤和電子產業的技術專家們一同探討可製造性設計(DFM)階段所面對的挑 戰,到了這個階段,工程師必須開始修正原型,使其成為適合量產的設計。 貿澤電子行銷部門資深副總裁Kevin Hess表示,可製造性設計階段通常是產品開發過程中最具挑戰性的一個步驟,設計人員需要滿足物理特性、功能性和預算上的需求,才能投入量產。這本最新的『讓創意化為現實』系列電子書提供許多有益的資訊,點出讓原型準備投入量產所需要的步驟。 最新的《可製造性設計》電子書刊載多篇來自產業專家的深度文章,包括Predictable Designs創立人John Teel,他的公司專門協助企業和發明家開發及推出全新的電子產品。Teel在文中提供許多關於如何準備產品,使其符合法規需求並通過認證的寶貴建議。其他文章則提供關於選擇製造合作夥伴、選用最適合的元件,以及透過持續創新修正設計的詳細資訊。「讓創意化為現實」系列由貿澤最重要的供應商Analog Devices、Intel、Microchip Technology及Molex共同贊助。
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Molex下一代車載乙太網平台實現自駕車生態系統

Molex推出其用於互聯車輛及自動駕駛汽車的下一代乙太網車載通訊技術,憑藉網路滿足聯網車輛和自動駕駛車輛對自我調整性應用的需求。 Molex首席系統架構師 Michael Potts 表示,汽車業正在經歷一場重大的轉型,目前正面對著挑戰,需要滿足車載通訊提出的要求,例如自我調整性應用等等。在軟體定義的未來車輛當中,Molex的乙太網車載網路通訊解決方案是為具有自我調整性的認知功能及應用提供大力支援的建構模組。 在包括 IEEE 802 TSN、安全及 IEEE 802.3 工作組在內的乙太網標準聯盟當中,Molex一直都是積極的參與者及領導者,也是 IEEE 802.1DG TSN 標準概要的原始開發者及主要推動者,這一標準概要將應用於「汽車車載乙太網通訊設定檔」的標準草案。 Potts補充道,對於軟體定義的車載通訊網路來說,它的未來發展要求採用一種系統級的方式,容許將目前在車輛功能上的需求與新型的自我調整性應用融合在一起,從而在提高資料流量的同時,會要求使用更小一些、更加精確的確定性訊號,並且該公司還期待著端到端的延遲會達到接近零的水準。 Molex開發出的下一代車載乙太網路平台可實現完整的車輛生態系統,它跨越了軟硬體和互聯布線系統,實現無縫的多區域整合,以及未來升級所需的可擴展性。
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英飛凌CoolSiC MOSFET650 V系列為應用帶來可靠度與效能

英飛凌科技(Infineon)持續擴展其全方位的碳化矽 (SiC) 產品組合,新增 650 V 產品系列。英飛凌新發表的CoolSiC MOSFET能滿足廣泛應用對於能源效率、功率密度和耐用度不斷提升的需求,包括:伺服器、電信和工業 SMPS、太陽能系統、能源儲存和化成電池、UPS、馬達驅動以及電動車充電等。 英飛凌電源管理與多元電子事業處高壓轉換部門資深協理 Steffen Metzger 表示,推出這項產品後,英飛凌在 600 V/650 V 電源領域完備矽、碳化矽和氮化鎵型功率半導體產品組合。該公司推出涵蓋這三種電源技術多樣化產品的製造商。 CoolSiC MOSFET 650 V導通電阻介於27mΩ至107mΩ,採用常見的TO-247 3腳和TO-247 4腳封裝,有助於進一步降低切換損耗。如同先前推出的所有CoolSiC MOSFET產品,新的650 V系列亦採用英飛凌先進的溝槽式(Trench)半導體技術,使SiC強大的物理特性能獲得最大的發揮,確保裝置達到優異的可靠度、同級最佳的切換損耗和導通損耗。同時,這些裝置具備最高的跨導等級(增益)、4V臨界電壓(Vth)和短路耐用度。溝槽式技術能使應用達到低損耗,和高運作可靠度,同時兼顧全方位效能。 相較於市場上其他的矽和碳化矽解決方案,650 VCoolSiC MOSFET提供許多極具吸引力的優勢,例如在更高頻率下的切換效率以及出色的可靠度。這些裝置具有低導通電阻(RDS(on))與溫度的相依性,散熱特性出色。裝置採用穩定可靠的本體二極體,擁有低逆復原電荷(Qrr),較效能良好的接面CoolMOS...
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貿澤攜手Bourns發表電動車充電基礎架構電子書

貿澤電子(Mouser)與Bourns合作出版最新的電子書,一同探索用於設計及開發電動車的全新元件、技術與策略。在《車輛電動化》(Electrification of the Vehicle)這本電子書中,貿澤和Bourns的主題專家詳細說明了許多概念與產品,包含分流電阻器、車載充電器的電感器設計,以及如何使用電感器和電流感測電阻器減少汽車排放量等內容。 據《車輛電動化》電子書中引用的產業調查與產業預測,全美對電動車的採用率將不斷成長。為了跟上電動車數量增加的速度,充電基礎架構的開發也必須要有重大突破。這本電子書重點指出了與電動車和充電站息息相關的一些艱難挑戰,同時亦深入導覽具發展潛力的技術解決方案與好用的產品。 貿澤與Bourns合作出版的最新電子書中包含部分產品的詳細資訊,例如Bourns的CSM2F系列分流電阻器。CSM2F系列分為三種尺寸,能為高能源儲存應用提供精準的電流感測測量。Bourns的便利導覽特別點出此系列中每款電晶體的重要指標。 此電子書同時也包含Bourns另外數十款產品的重要功能與訂購資訊,包含BMS訊號變壓器和SRN汽車用半屏蔽型功率電感器。貿澤供應了Bourns專為電動車設計的完整產品系列,包括編碼器、磁性元件、位置感測器和其他的汽車解決方案。
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