產業動態
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AMD新嵌入式處理器實現高效能運算
AMD日前宣布擴展AMD Ryzen嵌入式產業體系,推出兩款全新AMD Ryzen R1000嵌入式低功耗處理器,為客戶提供從6至10瓦的全新熱設計功耗(TDP)範圍。此外,AMD宣布藍寶科技、SECO、Simply NUC等多家新客戶廠商推出搭載AMD Ryzen嵌入式處理器的新款迷你PC。
AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案總經理Rajneesh Gaur表示,AMD為嵌入式產業開啟高效能運算的新時代。人們藉由AMD Ryzen嵌入式處理器的尖端科技呈現4K解析度的沉浸式繪圖效果,現在更透過全新低功耗Ryzen R1000嵌入式處理器在各種省電解決方案中為使用者提供良好效能。
在2019年4月,AMD擴充Ryzen嵌入式處理器陣容,推出AMD Ryzen R1000嵌入式SoC。基於「Zen」CPU以及Radeon「Vega」繪圖核心打造的Ryzen R1000嵌入式處理器,提供相較於前一代AMD R系列嵌入式處理器,高出3倍的每瓦CPU效能,以及比競爭產品高4倍的每元CPU與繪圖效能。
AMD推出的Ryzen R1102G與R1305G嵌入式處理器為AMD Ryzen R1000嵌入式系列新產品,針對高效率功耗表現量身打造。兩款新處理器的TDP分別為6瓦與最多10瓦,並讓客戶能以較少的DIMM與較低的電源需求,降低系統成本。這些嵌入式處理器憑藉較低的功耗,讓客戶能開發無散熱風扇的系統,藉以拓展新市場,讓更多客戶也能享受Ryzen嵌入式處理器的強勁效能。兩款新處理器預計在3月底開放訂購。
戴樂格高度最佳化IO-Link晶片連結下一代工業4.0設備
戴樂格半導體(Dialog)為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商,日前宣布推出其IO-Link家族最新產品CCE4503,新產品問世不僅擴大該公司在工業IoT(IIoT)市場的影響力,更重要的是為最小和最需成本考量的IO-Link設備相關感測器和制動器提供連結能力。
Dialog工業混合訊號事業部副總裁Lutz Porombka表示,工業感測器和制動器正在朝向以更小的尺寸整合更多功能,同時對於雲端連接有更強的需求。CCE4503及其優化的功能集來自於客戶聲音,亦即擁有更小,更具成本效益IO-Link解決方案,且能用於下一代工業4.0設備的強烈需求。
CCE4503是Dialog在2019年11月收購Creative Chips之後推出的首款IO-Link IC,並補強了該公司成熟的IO-Link設備和Master IC系列。IO-Link是用於工業自動化網路的首個全球標準化的串列雙向點對點通訊技術(IEC 61131-9)。它為最後一米的感測器,制動器和網路中任何協議轉換閘道器之間提供了可靠的通訊能力。
CCE4503是一款高可靠性且易於使用的設備端IO-Link相容收發器,它以小巧的DFN10 3×3mm封裝將IO-Link標準通訊與先進保護電路和低功率耗損結合在一起。因此可將IO-Link連接功能添加到空間最受限的工業感測器和制動器設備中。該設計還針對成本進行了嚴格的優化,使更多的IO-Link設備可以藉由IO-Link雲端連結存取更深層資料,進而創造更高效益。
Mythic採用Mentor平台設計AI處理器
Mentor近日宣布人工智慧(AI)處理器公司Mythic已在Mentor的Analog FastSPICE平台上為其自訂電路驗證與元件雜訊分析進行了標準化作業。此外,Mythic已選用Mentor的Symphony混合訊號平台來驗證其智慧處理器(IPU)中整合類比和數位的邏輯功能。
Mythic公司工程副總裁Ty Garibay表示,Mythic IPU利用類比運算來執行快閃記憶體陣列中深度神經網路(DNN)推論所需的計算。因此需要以較高的準確度規格來模擬數千個類比數位轉換器(ADC)。該公司選擇Mentor的Analog FastSPICE平台,是因為與其他的解決方案相比,它可提供奈米級的SPICE準確結果,以及5倍的生產力提升。此外,全光譜元件雜訊分析則展現了與量測矽晶結果之間有出色的相關性。Symphony混合訊號平台可擴展驗證覆蓋範圍,把IPU中的類比─數位介面涵蓋在內。
Mentor的Analog FastSPICE平台可為奈米類比、射頻(RF)、混合訊號、記憶體和自訂數位電路提供電路驗證。該平台已通過晶圓代工廠的5奈米製程驗證,與平行式SPICE模擬器相比,能以兩倍的速度提供奈米級的SPICE準確度。為了確保矽晶級準度的Characterization,該平台包括全面的全頻譜元件雜訊分析。Mentor的Symphony混合訊號平台是由Analog FastSPICE解決方案提供支援,能以業界標準的HDL模擬器提供快速、準確的混合訊號驗證,並具備直覺式的使用模型、強大的除錯功能以及配置支援,以為複雜的奈米級混合訊號積體電路(IC)提供驗證。
高通5G技術實現高性能/效率新應用
高通(Qualcomm)日前宣布示範一系列全新先進5G技術,延續研發未來5G技術的承諾,部分示範也於日前舉行的「What’s Next in 5G」記者會上公開。此外,這些示範還展示該公司驅使全球行動生態系和新興垂直產業,支援下一代服務和商業模式以及創建全新使用案例和體驗的能力。
高通技術公司工程部門副總裁 John Smee表示,該公司的研發工作持續提供突破性技術,以推動行動生態系的發展。人們現在身處的2020年是5G時代的開始,現在是展示該公司在實驗室中進行的創新技術的良好時機,為未來一年預期的發展奠定基礎。
5G的第一階段專注於在智慧型手機裝置上提供全新與更好的體驗。然而5G的下一階段跨越3GPP Release 16、17和更高版本,將改變產業和使用案例,例如工業物聯網、汽車、擴增現實和更多。高通推動5G擴展的研究重點領域包括先進5G大規模多重輸入輸出(MIMO)空中傳輸測試網路,此端到端系統在3.5GHz中運行,強調可進一步提高多用戶大規模多重輸入輸出(MIMO)的網路容量和用戶體驗優勢的關鍵創新,以及實現如擴增實境等廣域、低延遲服務;而5G廣域技術的發展,則為了展示2020年之後5G廣域網路和裝置的未來,此展示模擬全雙工多重輸入輸出和精確裝置定位技術等新功能的性能,並介紹用於物聯網的全新數據管理方法。
此外,提供室外毫米波空中傳輸測試網路上的真實體驗,其中28GHz的端到端系統示範了在不同現實操作場景下毫米波行動性、耐用性和性能的先進途徑,帶來了增強的全新行動體驗;5G行動毫米波技術的演進則模擬將隨Release 16+推出的新毫米波網路和裝置功能的系統性能,能將簡化網路緻密化、提高系統性能並增強裝置效率。放眼未來5G工廠,此工業5G測試網路中的現場展示,示範即將推出的工業自動化相關5G功能的優勢,例如時間敏感網路(TSN)和增強的超可靠低延遲通訊(eURLLC)。
而該公司亦實現在室內5G網路上進行精確定位,透過利用多個5G傳輸點測量到達時間差,示範可用於資產追蹤和自動引導車輛控制等工業物聯網應用的次米級3D定位;談到5G新空中介面蜂窩式車聯網(C-V2X),3GPP Release 16帶來基於5G新空中介面的其他蜂窩式車聯網功能,利用全新的先進使用案例來輔助蜂窩式車聯網。在此5G新空中介面蜂窩式車聯網展示中,透過互動式模擬以及與Release 16校準的空中傳輸測試網路原型,展示傳感器共享如何基於距離可靠性,可在具有挑戰性的無線電環境中改善反應時間。
安提國際2020 Embedded World秀GPU方案加速AIOT創新
GPGPU和邊緣AI運算解決方案供應商安提國際(Aetina)於2020年度德國紐倫堡Embedded World展會展示全套的人工智慧運算解方,和物聯網中的智慧操作案例。
在2020年的Embedded World,安提的展會攤位展出一個巨大的平台,展示三隻機器人,這是專屬於SparkBot的展示區域。首先在展台的後半部,以倉儲工廠作為背景,安提TX2機器人Line和Nano機器人Dot所負責的區塊。Line以安提TX2-AN310平台打造,能夠接收肢體動作的指示,並依照指令移動、夾取特定物件;Dot則是以Nano-AN110平台打造,負責入口處的安防控制,以人臉辨識的演算法來進行人員進出的黑、白名單,同時機器人上安裝有環境監測感測器,可以實時掌控工廠內的空氣品質。再來,展台前方區塊則規畫有戶外意象的道路規畫,展示安提Xavier機器人Surface。Surface機器人以安提Xavier-AX710平台打造,並搭配三個4K相機,以自動車為概念並設定為物流車,可以自動行走在展台上,偵測環境事物外,遇到停止指示亦會暫停移動。三隻機器人皆透過5G無線通訊解決方案連結至後台iCAP雲端監控系統,有效提供實時的裝置監測,並達到良好的邊緣裝置管理。
此外,不僅有Jetson平台的展示,安提國際也設置GPGPU相關解決方案的展示區域。其中包括PCIe工業用顯示卡系列、嵌入式MXM繪圖模組,無不展現出它們高效能的圖形運算能力。未來針對GPGPU解決方案,安提國際將持續升級其運算效能,為開發者提供更高效能的產品外,也根據Nvidia開發的腳步,逐步推出持續進步的加速工具。
華邦TrustME安全快閃記憶體獲PSA Certified Level 2 Ready認證
華邦電子(Winbond)日前宣布TrustMEW75F安全快閃記憶體在經由Arm平台安全架構認證計畫(PSA Certified)合作的獨立安全測試實驗室測試後,取得PSA Certified Level 2 Ready認證。
華邦電子行銷處長陳宏瑋則認為,身處安全意識日益增加的世界裡,為可信賴啟動與韌體更新打造的穩健解決方案,對於物聯網安全是不可或缺的基石。華邦TrustME的外接式安全快閃記憶體,透過保護可信賴啟動與韌體更新的數據代碼儲存,以強化平台安全架構建置的穩健性。華邦電子期許憑藉自身的安全專業能力,持續提供可認證的安全記憶體解決方案,以滿足物聯網世代對於安全、可認證與靈活解決方案持續攀升的需求。
取得PSA Certified Level 2 Ready認證後,TrustMEW75F安全快閃記憶體可望提供安全、可認證且靈活的記憶體子系統,與基於ARM v8-M架構系統相輔相成。藉此,SoC與MCU業者可設計安全可靠且可認證的解決方案,同時縮短產品上市時間。
華邦提供各類範疇經過驗證的安全儲存方案,包含始於設計階段的安全性(Security by Design)、不可更改的信任根(Immutable Root of Trust)、可信賴啟動(Trusted Boot)、韌體機密性與完整性,可信賴元件的工廠初始化以及安全韌體更新。可認證的安全記憶體子系統有助擴大PSA認證計畫晶片平台規模,支援有更高儲存容量需求的應用。因此,在以安全為導向的物聯網時代,SoC與MCU晶片製造將不會局限於採用嵌入式快閃記憶體製程的製程節點。
在物聯網價值鏈與生態系之下,不分產品、服務與製程,網路安全認證對於信任度與安全性而言,扮演至關重要的角色。若要解決各種物聯網環境的安全性問題,必需在產品設計階段就開始著手設計安全。PSA認證計畫是奠基於平台安全架構(PSA)而生的獨立安全性保障架構。由ARM推出的PSA旨在透過獨立安全評估建立可信度。PSA Certified Level 2 Ready認證提供PSA信任根的預認證安全評估,針對有效阻擋可擴展遠端軟體攻擊,展示解決方案。
PSA Certified Level 2...
意法新STSAFE安全元件提供資產追蹤暨品牌保護解決
意法半導體(ST)新款STSAFE-A110安全元件(Secure Element, SE)導入新的資料安全功能,在網路安全威脅日益嚴峻的環境中保護資料交換安全。透過嚴格的驗真防偽技術,防止產品被仿造假冒,以保護物聯網(IoT)環境中的消費性和工業裝置。
STSAFE-A110具備先進之經標準認證的安全保護功能,並為使用者提供雲端證書安全載入使用權限,能夠大量註冊聯網裝置,確保只有授權的裝置才能使用線上服務。這個重要的安全個人化過程可以在意法半導體的安全工廠完成,每年採購量超過5,000件的客戶將不另收取額外費用,使聯網裝置製造過程中的保密資料管理變得更簡單和安全。
該晶片配有嵌入式安全作業系統,而硬體透過了Common Criteria Evaluation Assurance Level 5+(EAL5+)認證測試。每個晶片均配有唯一裝置識別碼和X.509證書,便於裝置安全連接到網路或其他設備。
此外,意法半導體最新的SE安全模組與STM32Cube開發生態系統整合,可與需要身份驗證和安全聯網能力的新STM32設計專案合併在一起。X-NUCLEO-SAFEA1擴充板則可以加快應用研發速度,並支援所有的STM32 Nucleo開發板,以及免費的X-CUBE-SAFEA1 和 X-CUBE-SBSFU套裝軟體。
STSAFE-A110的典型應用包括耗材、配件或電動工具電池等產品的品牌保護,以及自動販賣機、農具或環境感測器等雲端聯網裝置的正品驗證。
u-blox新LPWA蜂巢式模組增加安全暨定位功能
定位與無線通訊技術廠商u-blox日前宣布已擴展其SARA-R4系列LTE-M/ NB-IoT和EGPRS蜂巢式模組至多個衍生版本,其中均內建了可為物聯網(IoT)數據、裝置和生態系統實現端到端安全特性和服務所需的硬體和軟體功能。
u‑blox蜂巢式產品中心資深產品經理Rado Sustersic表示,新的SARA-R422產品系列可提供優異的安全保護、工業輸出功率,即使在訊號微弱的條件下,也可以使用先進的u-blox GNSS技術在任何位置確保最佳的覆蓋範圍。這些新增的產品特性是u-blox專為LPWA IoT市場所量身打造的重要功能性。
SARA-R4系列是各種關鍵任務IoT解決方案的選擇,包括聯網醫療、工業監控、銷售點和自動販賣機、追蹤與車載資通訊裝置,以及智慧照明解決方案和建築自動化等。
SARA-R4系列的安全特性包括為每台裝置提供唯一、且無法變更的信任根(Root of Trust, RoT),以及能夠存取可擴充的預共享金鑰(Pre-shared Key, PSK)管理系統。這為先進的可信任安全功能奠定了基礎,以實現裝置上(On‑device)、以及從裝置到雲端的數據加密和解密。選用基於PSK的安全性,而不是更複雜且運算密集的公開金鑰基礎架構(Public Key Infrastructure, PKI)方法,可為許多IoT應用取得建置成本和安全保護等級之間的適當平衡。
所有的SARA-R422模組都可提供23dBm的輸出功率,讓終端裝置能在所有的網路條件下正常運作。這代表,SARA-R422模組可適用於基站邊緣(Cell Edge)、在微弱訊號條件下也不會有覆蓋問題;更重要的是,沒有不必要的重覆傳送,因為重覆傳送會增加傳送時間以及整個系統的功耗,因而縮短電池壽命。
SARA-R422M8S已與u-blox M8 GNSS(全球導航衛星系統)接收器和單獨的GNSS天線介面預先整合。這個獨特設計提供兼具LTE通訊以及高度可靠、準確的定位數據。該模組亦支援混合式定位策略,可透過u-blox CellLocate服務提供的數據增強衛星星系提供的定位數據,以確保隨時隨地都能取得定位數據。
美光攜手七家工業物聯網公司推堅固創新解決方案
美光科技(Micron)日前推出其工業商數(IQ)合作夥伴計畫(Industrial Quotient Partner Program),再次強調其對工業物聯網市場的承諾。
美光嵌入式業務部門行銷副總裁Kris Baxter表示,為因應工業物聯網應用持續廣泛的增加與部署,為嵌入式應用選擇適合的工業用記憶體與儲存解決方案就變得更為重要。IQ合作夥伴計畫鞏固該公司工業客戶的信心,讓他們能確信為自己的IIoT設計選擇良好產品,並已將其總體擁有成本減至最低。這不僅有助符合未來工業用解決方案的基本要求,還透過簡化的產品生命週期管理確保產品可長期維持可靠性與品質。
有美光及其他創辦成員如研華科技(Advantech)、華騰國際(ATP Electronics)、Greenliant、宜鼎國際(Innodisk)、控創科技(Kontron)、Mercury Systems 及 Viking Technology作為強力後盾,美光的IQ合作夥伴計畫所推廣的設計解決方案,可在如工廠自動化、運輸及國防系統等廣泛的物聯網應用上提供高品質、可靠且持久耐用的產品。
工業物聯網(IIoT)正持續迅速地推動製造業的變革。這項改變除了將自動化和連網性延伸到傳統工廠之外,也在各種工業垂直應用催生對更多資料收集、溝通傳輸、即時分析和資料導向決策的強烈需求。IQ 合作夥伴計畫旨在滿足供應鏈的更大幅度整合及合作的需求,而這一點於設計現今工業用解決方案時不可或缺。
美光於2017年推出IQ Matters計畫,為全新IQ合作夥伴計畫奠定基礎。美光的計畫乃根據設計支援的五大原則而建構,旨在促進創造工業用產品,並向美光的客戶及整體業界提供可永續發展的更低總體擁有成本(TCO),強化產品的堅固耐用性,使其能夠在如延伸溫度範圍、熱循環、衝擊、潮濕等極端環境下維持一致的效能;並具備設計及測試程序,以大幅提高產品耐用性及可靠性,使之能配合嵌入式應用程式所需的長久生命週期;同時具備全面且嚴格的品質測試,讓符合任務關鍵及嵌入式應用所需的各產品及程序能夠提供一致性的效能。此外,透過美光產品長期供貨計畫為符合資格產品提供比標準生命週期支援更長的延長生命週期支援,以配合長生命週期的應用,並深入瞭解應用情境,進而為特定應用的需求提供最佳化的產品及功能。
Power Integrations半橋式馬達驅動器IC系列擴展至400W
Power Integrations日前宣布其BridgeSwitch整合半橋式(IHB)馬達驅動器IC系列已經擴展,可支援要求高達400W的應用。BridgeSwitchIC具備高壓側和低壓側進階FREDFET(快速恢復型二極體場效應電晶體)和整合式無損失電流感測功能,使得無刷直流(BLDC)馬達驅動應用中的變頻器效率高達99.2%與IHB驅動器提供的分布式散熱占位面積相比,此效能無需散熱片,進而降低了系統成本和重量。
Power Integrations資深產品行銷經理Cristian Ionescu-Catrina表示,BridgeSwitch 是用於單相和多相變頻器設計的可擴展解決方案。增加的400W功率能力將使該系列能夠支援更高的RMS電流且對散熱要求很高的應用,如抽油煙機、壓縮機、風扇和泵。
新型400W BRD1167和BRD1267 BridgeSwitch IC可提供最高1.33A RMS、11.5A DC輸出峰值電流。與BridgeSwitch系列的其他產品一樣,它們都是自供電,並採用相同的小型InSOP-24C表面接合封裝。這些裝置可以驅動高壓、同步或非同步的單相或多相馬達,並支援所有熱門的MCU和馬達控制演算法。所有BridgeSwitchIC都具有基於硬體的週期性過電流、過壓/欠壓和過溫保護功能,進而免除了軟體元件的許多保護功能。這樣可以簡化IEC60335和60730認證過程,進而節省時間和成本。
與其他BridgeSwitch系列IC一樣,新型的高性能BRD1167和BRD1267裝置也採用內置裝置防護和系統監控功能,以及穩健的單線預防性維護介面,可實現馬達微控制器與最多三個BridgeSwitch裝置之間的通訊。每個BridgeSwitch裝置可配置有不同的高壓側和低壓側電流限制,無需使用微控制器和外部電路來防護系統免受開路或短路馬達繞組的影響。