產業動態
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意法收購Exagan 擴展GaN應用布局
意法半導體(ST)日前宣布已簽署收購法國氮化鎵(GaN)創新企業Exagan多數股權的併購協定。Exagan的磊晶製程、產品研發和應用經驗將拓展並推動意法半導體之車用、工業和消費性功率GaN的研發和業務。Exagan將繼續執行現有產品規畫,意法半導體則將為其部署產品提供支援。
意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示,意法半導體的碳化矽發展布局具備強大動能,現在該公司正擴大對另一種前景看好之複合材料—氮化鎵的投入,以促進車用、工業和消費性市場客戶採用GaN功率產品。收購Exagan的多數股權可強化該公司在全球功率半導體市場的地位,同時也是對於GaN長遠規畫、生態系統和業務向前邁出的另一步。這是目前與CEA-Leti在法國圖爾的開發專案,還有近期宣布與台積電合作專案的另一個成果。
氮化鎵(GaN)屬於寬帶隙(Wide Bandgap, WBG)材料家族,其中包括碳化矽。GaN基板材料是高頻功率電子元產業的一大進步,其效能和功率密度優於矽基電晶體,GaN基板元件節能省電、縮減系統大小,適合各種應用,例如伺服器、電信/工業用功率因數校正和DC/DC轉換器;同時包含電動汽車車載充電器/車規DC-DC轉換器及電源適配器等個人電子應用。
施耐德關鍵電力事業部2019年屢獲肯定
施耐德電機(Schneider Electric)在日前宣布旗下關鍵電力事業部(Secure Power Division)在2019年共斬獲了20多個國際獎項,這些獎項橫跨領導力、產品和計畫等領域,展現其在資料中心和IT基礎建設領域的地位。除此之外,關鍵電力事業部最近更在獨立研究機構Canalys的「2019 EMEA通路領導力矩陣 (EMEA Channel Leadership Matrix)」中獲得冠軍(Champion status)頭銜,同時亦在許多媒體,產業分析專家及產業機構的各項評比中名列前茅。
施耐德電機關鍵電力事業部執行副總裁Pankaj Sharma表示,該公司在過去一年中所獲得的認可,鞏固該公司於業界的地位,信守對客戶、員工和環境的責任;同時致力於為客戶提供創新的能源管理解決方案,進而使所有人都可以生活在全面電氣化以及數位化的世界。這些獎項彰顯努力付出終能成功達成目標。
施耐德電機的關鍵電力事業部在資料中心產業的歷史十分長久,現今該部門正在推動全面的網路邊緣轉型。其資料中心和邊緣運算解決方案在2019年屢屢獲獎而備受肯定,其中包括EcoStruxure IT Expert及EcoStruxure Pod資料中心。
根據Infonetics Research的資料顯示,每年光是環境風險所造成的停機意外占資料中心運作中斷原因的11%。針對邊緣資料中心環境的管理及監控,施耐德電機亦推出了NetBotz監控管理系統,包含NetBotz Rack Monitor 750和NetBotz Camera Pod 165。NetBotz 750從根本全面創新,透過多種感測器以及監視設備,為IT專業人員提供必要的監控能力,以應對邊緣資料中心等高度專業化的關鍵設施可能發生的環境威脅,如失火、風災等嚴重意外,不僅可協助簡化IT專業人員在管理上的困難度,也能有效降低邊緣資料中心的實體安全風險。
以UPS不斷電系統以及機房基礎設施管理著名的APC by Schneider...
R&S擴大與Thales合作 降低物聯網模組現場測試需求
Thales集團旗下的金雅拓(Gemalto)採用羅德史瓦茲(R&S)的測試設備來確保CinterionIoT模組可在所有網路和條件下同步運作,減少了物聯網(Cat M和NB-IoT)解決方案製造商在不同國家的大量實際網路驅動測試,進而加速產品上市時程。
R&S和金雅拓致力於降低昂貴且耗時的路測。物聯網協定疊功能由3GPP指定,但物聯網設備必須與全球的不同網路配置進行交互。因此,確保這些功能在不同網路營運商的各種配置中都能正常運作是非常重要的。
透過雙方的合作,物聯網解決方案製造商可以在CAT-M1和NB-IoT模組的開發階段使用虛擬路測,在早期發現問題並及時進行修正。在整合過程繼續並進行下一步的現場測試之前,同時亦可實現無縫的蜂窩覆蓋和可靠連接。特定的網路整合測試和現場測試包括分析不同國家的網路配置、極具挑戰性的RF功率水準條件以及在強制的RF環境下進行信令驗證。
該設置包括R&S Field-to-Lab 無線通訊測試系統、R&S CMWcards智慧網路擬真軟體及R&S CMW500/CMW290寬頻無線通訊測試儀。這套解決方案以LTE技術為基礎,支援的技術現已擴展到LTE-M和NB-IoT,相同的使用者介面讓客戶可在LTE和物聯網測試之間無縫切換。透過下載現場工作記錄、從現場記錄中擷取所需訊息以及產生R&S CMWcards測試腳本這些簡易程序,在實驗室環境中只要點擊幾下滑鼠即可輕鬆複製真實的網路環境。
R&S Field-to-Lab解決方案支援3GPP物聯網各項功能。不同於其他模擬路測解決方案,它也是第一個用於物聯網的虛擬路測解決方案,可在R&S CMW500和R&S CMW290無線通訊測試儀上使用易於操作的圖形介面複製信令和RF條件。這種新的方法為Thales提供了更有效、更快速的物聯網測試程序。對R&S而言,這是一個使物聯網測試領域變得更加強大的機會。金雅拓與R&S之間針對現場和實驗室模擬測試持續地積極合作,也讓兩家公司能夠在驗證軟體的建構和發行方面互相助益。
特瑞仕推低消耗電流擴大降壓micro DC/DC轉換器
特瑞仕半導體日前開發36V工作電壓,600mA低消耗電流,降壓micro DC/DC轉換器XCL230/XCL231系列。
XCL230/XCL231系列是電感與控制IC一體化的小型降壓DC/DC轉換器。電感一體化設計,使得電路板設計變得更加容易,並可以將元件配置或引配線導致的誤動作或噪聲問題控制在最低限度。輸入電壓範圍為3.0V~36V,切換頻率為1.2MHz。採用同步整流電路,實現了高效率穩定的電源。採用小型封裝DFN3030-10B(3.0mm×3.0mm,h=1.7mm)。
XCL230系列透過PWM控制固定工作頻率,可降低輸出漣波電壓。XCL231系列,透過PWM/PFM自動切換控制,降低輕負載時的工作頻率來減少損耗,實現了從輕負載到重負載整個區域內的高效率。內置0.75V的基準電壓源,可透過外部電阻在1.0V~5.0V的範圍內設定輸出電壓。
XCL230/XCL231系列中使用的Cool Post Type封裝,貫穿內部的銅柱將上面的電感透過低電阻連接到PCB上,即使是堆疊構造也可以實現低電阻和高散熱。
軟啟動時間在內部設定為2.0ms,透過為EN/SS引腳連接電阻和電容,可以任意設定更長的時間。保護功能方面,內置過電流保護功能、過熱關斷功能,即使在短路時也能安全使用。
特瑞仕日後也將根據市場需求迅速開發產品,為實現富裕的社會繼續做出貢獻。
貿澤攜手兆易創新簽訂代理協議供應高效能記憶體產品
貿澤電子(Mouser)宣布與非揮發性記憶體解決方案供應商兆易創新(GigaDevice)簽訂代理協議並達成合作夥伴關係。簽署此項協議後,貿澤電子現已成為兆易創新SPI NOR、SPI NAND和Parallel NAND Flash產品的原廠授權代理商,這類裝置適用於汽車、消費性電子裝置、物聯網(IoT)、工業、行動裝置、電腦、網路和電信等嵌入式應用。
多款兆易創新記憶體解決方案。GD25 SPI NOR Flash記憶體產品線可提供四種電壓規格、20年資料保留期和10萬次寫入/抹除次數,具有高可靠性。此產品線包含最新的高速4通道GD25LT系列以及高速8通道GD25LX系列兩種NOR Flash解決方案,後者是為汽車、人工智慧(AI)和物聯網等需要高速讀取/寫入大量程式碼的應用所設計的高效能方案。此外,此產品線的GD25WDxxCK系列採用較小巧的1.5mm×1.5mm USON8模製類型封裝,比現有的3mm×2mm USON8封裝小60%。
GD5F SPI NAND Flash產品線和GD9F Parallel NAND Flash產品線均提供高儲存容量和高效能,可滿足行動裝置、數位機上盒、資料卡、電視等裝置的多媒體資料儲存應用所需。這兩個產品線皆提供兩種電壓規格,密度最高達4Gb(GD5F產品線)或8Gb(GD9F產品線)。採用低接腳計數的GD5F產品線提供最高120MHz的高速時脈頻率,四通道I/O速率最高可達每秒532Mbits(Mbit/s)。GD9F裝置的I/O讀取效能最快可達25ns,並具備晶片內建安全功能,提供多種封裝選項。
筑波首推TeraSense太赫茲工業應用成像系統
筑波科技於2019年12月初舉辦的太赫茲(Terahertz, THz)工業應用研討會,邀請TeraSense技術專家Ivan Andreev博士遠從俄羅斯來台分享太赫茲影像(Terahertz Image)測試應用的議題,獲得在場貴賓的熱烈交流與討論。
Ivan Andreev博士分享Terasense的太赫茲成像系統最主要的三項應用,第一點是用於成像系統應用—使用自有太赫茲訊號源並搭配相機,可用來分析太赫茲光束輪廓,或是用穿透或反射架構量測物體在太赫茲頻段的影像;第二點是工業應用—對於許多乾燥的介電材料,如木材,塑料或纖維等,可使用太赫茲成像技術檢測這些材料內部的缺陷形狀,以及缺陷的位置。此外,藉由太赫茲訊號容易被水吸收的特性,可以用非接觸方式測試材料乾燥程度及含水量,例如用在木材工業、紙業、塑料等,甚至利用穿透物質特性,得知這些材料內部纖維分布狀況,其他的例子如門板,可用同樣技術找出缺陷;第三點是安檢應用—用來掃描隱藏的物品,例如槍支,爆裂物等。
Terasense於2008年成立,總部位於美國,研發辦公室設在俄羅斯,目前共有40名員工。TeraSense公司的產品與其他太赫茲設備公司定位在科學研究不同,更多是專注在工業應用上,所以設計出來的產品很容易部署及使用在生產線,價格上比起其他以研究為主的高端太赫茲設備更相對經濟實惠,目前TeraSense可提供種類繁多的太赫茲元件、相機、光源,反射鏡等產品。
筑波科技工程部副總經理湯凱元補充,透過筑波科技與TeraSense的緊密合作,可深入了解客戶的真正需求,以便拓展太赫茲影像測試方案。TeraSense專注太赫茲開發,並在市場上提供相當多的太赫茲解決方案。相對同樣是使用非破壞測試的技術:X光,基本上X光和太赫茲是不同的技術,太赫茲對人體的相當安全,甚至不需防護措施。有些材料實際應用上無法用X光掃描獲得資訊,像是木材,因為X光會完全穿透,以往客戶認為不可能的檢測情況,現在起都可以用新而不貴的太赫茲設備重新嘗試。
Marvell攜手ADI開發高整合度5G射頻解決方案
Marvell與亞德諾半導體(ADI)宣布開展技術合作,將運用Marvell的5G數位平台和ADI的寬頻RF收發器技術,為5G基地台提供充分優化的解決方案。雙方將於合作期間提供全整合5G數位前端(DFE)ASIC解決方案及與之緊密配合的RF收發器,並將合作開發下一代射頻單元(RU)解決方案,包括可支援一組多樣化功能切分和架構的優化基頻及RF技術。
Marvell總裁暨執行長Matt Murphy表示,Marvell很高興能與ADI合作,共同迎接下一波5G網路架構帶來的龐大商機。結合Marvell於基頻、數位ASIC和傳輸處理器領域之地位與ADI的RF收發器技術,為尋求加速上市的5G OEM廠商搭建穩定架構。
大規模MIMO部署與毫米波頻譜需求增加了5G RU的複雜性,並為RF和無線電網路設計帶來了前所未有的挑戰。為滿足5G之低功耗、小尺寸和低成本要求,需針對RF和混合訊號技術與數位ASIC和基頻晶片間的畫分進行優化。Marvell與ADI先進技術之結合實現了高度優化的RU設計,將可支援標準和客製兩種建置方案。
ADI總裁暨執行長 Vincent Roche表示,ADI持續引領蜂巢式無線電技術。透過與Marvell的合作,該公司看到在優化5G RF和數位鏈方面蘊藏著巨大的機會,而可使雙方客戶受益。借助ADI與Marvell共同開發的解決方案,將使客戶能為此動態市場打造高度優化的高性能產品。
2019 Q4搭載Arm技術晶片出貨量創新高
在2019年第4季(即Arm 2019年會計年度第3季)中,Arm的半導體合作夥伴總計出貨創歷史新高,達64億個基於Arm技術的晶片,這也是過去兩年內第三次寫下單季出貨量新高紀錄。
Cortex-M處理器的出貨量也以42億個晶片締造新紀錄,由此看出終端裝置對於嵌入式智慧持續攀升的需求。Arm的合作夥伴迄今已經出貨超過1,600億個基於Arm技術的晶片,過去三年每年平均出貨量更超過220億個晶片。
在過去這一季,Arm的合作夥伴出貨達到破紀錄的64億個基於Arm技術的晶片,其中包括改寫紀錄的42億個Cortex-M處理器,進一步鞏固Cortex-M是嵌入式與物聯網應用中,眾所公認的處理器選擇之一。
此外,Arm對新技術與開發人員生態系統的加速投資,也為Arm帶來2015年以來單季最多的授權合約總數。Arm與全球最大的運算生態系統處於極佳的地位,可以為各種終端裝置帶來更多、更有效分配的智能,打造人工智慧驅動的網路終端,同時為雲端推動更高的效率與成本的降低。
Maxim小尺寸LiDAR IC加速自動駕駛汽車平台設計
Maxim宣布推出速度快、尺寸小的光探測及測距(LiDAR)IC,幫助實現更高速的汽車自動駕駛。與最接近的競爭方案相比,MAX40026高速比較器和MAX40660/MAX40661寬頻互阻放大器可提供2倍以上頻寬,在相同尺寸的單個LiDAR模組內增加32路附加通道,單模組達到128個通道 (競爭產品為96路),進而使高速公路上的自動駕駛行駛速度提高10mph(15km/h)。
Maxim Integrated汽車核心產品事業部業務總監Veronique Rozan表示,為了給裝配完成的汽車增加下一代LiDAR測距功能,汽車工程師需要更高精度、更低功耗和更小尺寸的解決方案。該公司全面提升的LiDAR方案可支援更先進的駕駛員資訊識別技術以及更快的汽車安全性,用於下一代汽車導航系統開發。
隨著汽車自動駕駛行駛速度從35mph 提升到65mph甚至更高,LiDAR因其能夠提供精準的物體測距而在汽車感測器的融合中發揮著越來越重要的作用。與最接近的競爭產品相比,MAX40660/MAX40661互阻放大器(TIA)可提供2倍以上頻寬,在相同尺寸LiDAR模組中支援的通道數增加33%,為光接收器提供更高解析度的影像,以實現更高的自動駕駛行駛速度。與最接近的競爭方案相比,MAX40026高速比較器與MAX40660/1 TIA的總體系統尺寸減小5mm2,允許開發人員在空間受限的汽車平台中引入更多通道。上述IC符合AEC-Q100認證,滿足汽車行業嚴苛的安全要求,增強型靜電放電(ESD)保護、失效模式影響與診斷分析(FMEDA)可有效支撐系統級的ISO 26262認證。
電信營運商將支援高通運算平台驅動5G PC
高通(Qualcomm)日前宣布來自全球的電信營運商將支持採用高通Snapdragon運算平台的5G PC。隨著首款Snapdragon驅動的常時啟動、常時聯網5G PC預計將於今年推出,以及5G網路在全球快速擴展,2020年,電信營運商將透過在零售據點和企業進行測試和部署,為消費者和企業重新定義行動運算。全球115個國家的電信營運商和全球OEM廠商都在投資5G網路和終端裝置,其中Snapdragon技術在驅動PC生態系方面發揮重要作用,滿足對更快、更高效和更強大的行動運算體驗的需求。
高通技術公司資深副總裁暨運算與邊緣雲部門總經理Keith Kressin表示,5G將改變並重新定義橫跨全球網路的PC用戶體驗。下載或上傳大型文件所花費的時間將成為過去式,而較快速的連接將提高工作效率、改善娛樂體驗等。
Snapdragon驅動的常時啟動、常時聯網5G PC擁有多天的電池續航力和透過人工智慧加速的性能,將釋放5G的巨大潛力。消費者可以在以下已經推出和即將推出的全球電信營運商網路上體驗5G較快速、每秒數千兆元級的峰值速度和較低延遲:
北美洲
Verizon
Sprint
歐洲、中東與非洲
EE
瑞士電信(Swisscom)
西班牙電信(Telefonica)
義大利行動電信(TIM)
Transatel
亞洲、澳洲與紐西蘭
中國移動
中國電信
中國聯通
KDDI株式會社(KDDI Corporation)
樂天移動(Rakuten Mobile)
KT公司(KT)
LGU+
SK電信(SK Telecom)
軟體銀行(Softbank Corporation)
Telstra
較快連接方案將橫跨2020年向亞洲、澳洲、紐西蘭、北美洲和歐洲廣泛的無線網路的消費者推出。Snapdragon支援的常時啟動、常時聯網5G PC通過5G連接將提高效率和娛樂性, 使消費者和企業團隊在全球各地保持聯繫與生產力。