產業動態
- Advertisement -
ams整合IR照明 強化臉部識別/後置相機3D功能
艾邁斯半導體(ams)日前宣布推出Merano Hybrid產品,該模組產品將紅外線(IR)泛光照明器的所有電子和光學零組件以及VCSEL驅動器整合到單一的緊密封裝,協助OEM廠商較易掌握熱門的3D功能。
ams副總裁暨3D感測模組和解決方案事業部門總經理Lukas Steinmann表示,得益於ams在先進光電技術方面的專業知識,Merano Hybrid模組是可以量產方案中,面積較小且帶有VCSEL驅動器的IR泛光照明系統。現在,手機製造商可以大幅減少開發時間並降低3D功能的開發風險,放心採納此一效能經過驗證的商用泛光照明解決方案。
高能源效率的2W Merano-Hybrid適用於最新的3D感測技術,包括飛時測距(ToF)和結構光方法。包括臉部識別、擴增現實、3D物件掃描和3D圖像渲染等應用以及其他工業和汽車應用都將是Merano Hybrid的適用範圍。
泛光照明器包括一個IR雷射發射器,一個控制雷射運作的驅動器,一個用於形成光束的透鏡和擴散器以及各種安全和保護功能,可提供調變後的光輸出,例如,行動電話的臉部識別系統於用戶使用時即時偵測。
隨著Merano Hybrid的推出,OEM廠商可以使用一個完整的、可立即投入生產的模組。該模塊採用表面安裝的5.5mm×3.6mm封裝,高度僅為3.7mm。相較於由分離元件組裝而成的大型系統,整合在優化模組封裝中得以明顯節省空間,使得泛光照明器系統更容易被設計於手機的空間內。而ams還在Merano Hybrid模組中內建了專用的光電二極管和互鎖迴路(Interlock Loop),用於眼睛安全監控。這大幅減少了OEM廠商欲獲得Class 1 眼睛安全認證所需的額外工程付出。
東芝推工廠自動化/應用小封裝大電流光繼電器
東芝(Toshiba)推出TLP3106A、TLP3107A和TLP3109A光繼電器,此系列可提升導通電流的6引腳SOP小封裝大電流光繼電器,適用於工廠自動化和工業應用。它們可提供30至100V的斷態輸出端子電壓,以及3.0至4.5A的穩定導通電流。即日起開始出貨。
該新型光繼電器內置採用最新U-MOS工藝溝槽結構的MOSFET,進而降低導通電阻。與市場上目前產品相比,導通電流額定值可提高大約13%至50%,有助於在眾多DC和AC應用中更輕鬆地替換1-Form-A機械式繼電器。新設備還將有助於提高系統可靠性,並減少繼電器和繼電器驅動器所需的空間。
該產品主要特性,像是導通電流為3A至4.5A(穩定),9A至13.5A(脈衝);工作溫度:110°C(最大值);隔離電壓:1500Vrms(最小值)
應用領域包含工廠自動化(FA)、I/O介面、暖氣、通風和空調(HVAC)、安防設備、測量設備,以及替換機械式繼電器
宜特聯手國研院太空中心跨足太空驗證產業
為加速執行我國第三期「太空科技長程發展計畫」,帶動國內太空產業發展,國家實驗研究院國家太空中心(國研院太空中心)日前與宜特科技(iST)簽署合作意願書(MOU),雙方將於「太空零件檢測驗證」方面展開具體合作。身為第三方公正驗證機構的宜特科技,將提供自家公司在半導體業界25年的驗證分析經驗,協助國內有意進入太空產業的廠商,執行電子零件驗證測試,確保電子零件的品質與可靠度;國研院太空中心則協助宜特科技建立太空電子零件的驗證能量。
宜特科技董事長余維斌表示,目前全球科技巨擘爭相投入太空產業,並且在未來十年,計畫發射數萬枚人造衛星提供通訊服務,甚至提供太空旅行。然而有意進入太空產業的廠商所遭遇到的最大問題是,雖然熟悉產品製造端,但對於太空等級的產品品質與驗證規範則較陌生。此次與國研院太空中心策略聯盟,成為太空計畫的一員,即是希望建立國內太空電子零件驗證平台,協助有意加入太空產業的廠商,攜手一同從地面飛向太空。
太空電子零件必須先通過地面的模擬環境驗證後,再進行實際太空環境驗證,以確保電子零件上太空後的功能與可靠度。太空電子零件的主要測試項目包含火箭升空時所產生的振動與衝擊,還需考量太空中嚴峻的熱循環以及真空環境;此外,太空環境存在各種輻射來源,這些輻射會對電子零件造成功能失效甚至永久性的損壞,因此太空電子零件抗輻射能力的測試也是相當關鍵的項目。宜特科技與國研院太空中心以及國內的相關實驗室共同合作,可以提供完整的驗證規畫與測試,經由專業分工,電子零件廠商可以更專注在產品的設計與製造。
Compuplast總裁將來台針對阻隔層材料設計發表演講
2020年國際產業大師技術講座將在2020年3月24日(二)13:30至17:00於台中舉行。該講座主題為高阻隔性材料之押出模頭設計要點,預計邀請歐洲Compuplast公司總裁來台演講。
阻隔性材料廣泛應用於食品包裝膜、汽車管件與油箱應用、中空多層複合瓶、共押塑料片材、醫藥領域應用、紡織纖維布料等各領域,其應用範圍廣且需求高,據統計阻隔性薄膜材料市場以每年4.6%成長率持續增加。早於50年代已有用金屬箔為基材並應用押出製程將聚乙烯薄膜複合於基材之上,以此做為包裝阻隔材料。隨著世代演進,已發展出多種阻隔層材料,其中又以EVOH與PVDC材料具有優異的隔氣效果,因此被廣泛應用作為高性能阻隔層材料。
然而此類高阻隔材料加工技術較高,例如EVOH與PVDC都屬於熱敏感性材料,因此從螺桿設計時就需避免材料升溫問題。另外,阻隔性材料多為共押程序製成複合材料,當EVOH或PVDC與其他例如PA、PE、PP等材料複合共押時,其溫度、流量、壓力的控制都是重要因素,而優良的模頭設計才能確保高阻隔材料產品品質。本講座延續過去數年來服務產業朋友之精神,持續邀請全球頂尖押出產業螺桿與模頭設計開發的專家Dr.Jiri Vlcek前來台灣,針對高阻隔性材料的押出模頭設計進行介紹。
本次研討會將是塑膠產品開發設計人員、原料供應人員、成型廠、模具及設備廠以及對塑膠產業有興趣者,難得又務實的學習機會,誠摯邀請有志者共襄盛舉。
東芝新推低功耗有刷直流馬達驅動IC
東芝(Toshiba)推出最新採用相同腳位分配HSOP8封裝的低功耗有刷直流電機驅動IC系列TB67H451FNG,此IC具有過電流檢測後自動回復功能。即日起開始量產出貨。
新型IC適用於4.5V至44V的寬電源供電範圍下驅動有刷直流馬達。支援廣泛應用,如手持式設備和5V USB電源設備,以及需要高達3.5A大功率驅動的工業設備、家用電器、印表機和銀行終端機。
過電流檢測是當由於超載或其他原因導致輸出電流超過設定值時,通過關斷輸出來防止IC損壞的安全功能。目前TB67H450FNG是一種鎖定型(Latch)元件,輸出會被無限期關斷直到電源被重新啟動或重置待機模式,而新款TB67H451FNG則具有自動恢復功能,無需任何外部控制即可恢復工作。當過電流狀態消退時,將恢復正常工作。設計者可根據應用,選擇更合適的馬達驅動IC類型。
該產品應用領域包含工業設備,包括辦公自動化設備和銀行終端機;小型家用電器,包括機器人吸塵器;電池供電設備(電子鎖和小型家用機器人);和使用5V USB電源的設備。
華邦攜手Karamba強化供應鏈安全
華邦電子與互聯機器嵌入式網路安全供應商Karamba Security日前宣布針對車用ECU、IoT消費性與工業聯網裝置攜手推出支援運作時完整性檢查的安全快閃記憶體晶片。
華邦安全快閃記憶體行銷處長陳宏瑋表示,有鑑於物聯網對於安全解決方案需求迅速攀升,若要解決各種物聯網環境、價值鏈與生態系的安全性問題,必須在產品設計階段就開始著手設計安全。華邦電子很高興能與Karamba Security攜手合作,針對OEM與微控制器業者需求打造端對端安全性解決方案,提升整體供應鏈安全防護力。華邦電子不斷致力於提供經認證與可擴充安全記憶體子系統,並期許未來能持續與業界夥伴攜手打造安全靈活的解決方案,以滿足車用ECU、工業IoT等各種嵌入式應用需求。
華邦新型W77Q提供硬體信任根(Root-of-trust)、安全且加密的資料儲存與其傳輸能力。搭載Karamba的XGuard軟體,用戶將如虎添翼:所有二進位檔案(Binaries)在載入至記憶體前,將先進行預先封裝、驗證目標(Verified-destination)與運作時完整性之檢查。藉由Karamba的XGuard軟體解決方案,用戶可望確保在運作時完成二進位檔案的完整性驗證。此組合式解決方案可望於整體供應鏈發展過程提供確定性完整性檢查,從晶圓廠、用戶製造廠部署,一路到運作時間皆毋須更改開發或製造過程。
此外,憑藉華邦W77Q安全通道、Karamba的XGuard白名單驗證以及控制流完整性(CFI)確認,用戶將獲益於立即可用的安全OTA更新,無須投資所費不貲的OTA安全通道。
Maxim IoT MCU內置ChipDNA PUF金鑰護聯網安全
Maxim日前宣布推出MAX32520 ChipDNA安全Arm Cortex-M4微控制器,是首款內建物理反複製技術(Physically Unclonable Function, PUF),並符合金融及政府應用要求的安全微控制器。Maxim的PUF技術提供多層保護,是先進的高成效金鑰保護方案,可廣泛用於IoT、醫療健康、工業和計算系統。
Maxim Integrated微處理器及安全產品事業部執行總監Kris Ardis表示,IoT系統所面臨的攻擊技術變得越發複雜,每天都有系統攻擊工具從學術界流入開源社群。基於ChipDNA架構的MAX32520向前邁進堅實的一步。基於先進的金鑰保護技術專為IoT應用而設計,有效保護資料和IP,協助設計者抵禦未來系統威脅。
IoT市場在保持連續成長的同時,大量設備被安裝到不受管控的區域,甚至具有潛在風險的環境下,使其更容易受到物理攻擊。而這些攻擊比一般的金鑰破解、預設密碼攻擊等軟體篡改更具威脅性。設計者希望為一些關鍵資料及操作提供更強大的系統防禦能力,以防止金鑰洩露可能造成的網路癱瘓、公司名譽受損以及財產損失,甚至是對人類生活產生的負面影響。
基於ChipDNA的MAX32520透過其PUF技術提供多層保護,採用先進的金鑰保護技術為加密操作提供最安全的金鑰。元件使用防篡改PUF金鑰進行快閃記憶體加密,安全導入功能支援信任根和串列快閃記憶體模擬。此外,當系統遭受惡意攻擊時,PUF金鑰固有的物理防護功能無需電池即可主動銷毀金鑰。迄今為止,即使最安全的保護方案也需要在電池供電的前提下才能實現此高等級的金鑰保護。
貿澤供貨Qorvo GaN S頻段功率放大器
貿澤電子(Mouser)即日起開始供應Qorvo的QPA3069功率放大器。功率達100W的QPA3069專為國防和航太應用所設計,它能為以2.7至3.5GHz射頻(RF)為基礎的設計提供高功率密度和功率附加效率。這款整合式的高功率S頻段放大器採用Qorvo的0.25µm碳化矽基氮化鎵(GaN-on-SiC)製程,可簡化系統整合,提供優異的效能,且封裝尺寸小巧,僅7.0×7.0×0.85mm。
貿澤電子所供應的Qorvo QPA3069功率放大器提供58dBm以上的飽和輸出功率,和25dB以上的高訊號增益。本裝置的功率附加效率(PAE)額定值達53%,裝置開始消耗正閘極電流(PSAT) 時測得的RF輸出功率為50dBm。放大器的輸入反射波損耗僅13dB,輸出反射波損耗也只有7dB。為簡化系統整合,QPA3069亦提供兩個完全匹配至50ohm的RF連接埠,且分別整合直流阻隔電容器。
Qorvo QPA3069作業溫度介於-40至85°C,功率消耗為117W(於作業溫度上限時)。放大器符合無鉛、RoHS標準,適合用於S頻段雷達應用。
ANSYS 2020 R1以數位串接跨產品生命週期流程模擬
透過安矽思(ANSYS)2020 R1新功能,跨產品生命週期流程整合ANSYS技術,正加速數位轉型的過程。從運用ANSYS Minerva改善產品開發,到運用大幅簡化工作流程的ANSYS Fluent執行複雜模擬,再到運用ANSYS HFSS將電磁設計流程最佳化,ANSYS 2020 R1幫助企業引領創新,並創造高成本效益的設計。
Eaton資訊科技副總裁Todd Earls表示,推動數位轉型的關鍵在於適應不斷演化的環境,並以新方式運用既有工具和資料。由於未來模擬的運用可望進一步擴大,Minerva對Eaton十分重要,也在該公司更具規模的跨企業數位原型製作和積層製造(Additive Manufacturing, AM)方案上扮演要角。此外,追溯性和管理對於效率至關重要,而有許多設計生產零件的必要步驟需要運用AM或其他製程,ANSYS Minerva將有助於簡化使用體驗。
由於模擬幾乎會影響所有產品開發決策,用戶必須因應互通性(Interoperability)、資料和流程管理、高效能運算(High-performance Computing, HPC)整合和追溯性(Traceability)帶來的規模和複雜度挑戰。除此之外,整個工程團隊和產品生命週期都必須能廣泛運用複雜的多物理場模擬和最佳化資產。ANSYS 2020 R1藉由整個產品系列的升級和改進ANSYS Minerva來回應此一問題,讓客戶將模擬和最佳化與更大規模的產品生命週期流程連結。
ANSYS Minerva幫助企業將模擬智慧財產轉變為高價值可控制的企業資產、捕捉最佳實務、並以數位方式串接模擬和達到最佳化,較以往更廣泛地涵蓋整個企業。Minerva現在內建先進技術,可顯著改善工作流程並提升模擬流程和資料管理(Simulation Process and Data Management, SPDM),包括有助改善支援決策的儀表板(Dashboard)、探索模型資料的動態3D視覺化工具、以及最先進系統以管理變更和確保資訊可靠度。
Power Integrations閘極驅動器隨插即用 適用於緊壓包裝IGBT模組
Power Integrations日前推出1SP0351 SCALE-2單通道+15/-10V隨插即用閘極驅動器,專為來自Toshiba、Westcode和ABB等製造商的全新4500V緊壓包裝IGBT(PPI)模組而開發。依據Power Integrations提供的廣泛應用型SCALE-2晶片組,全新閘極驅動器適合高可靠性應用,例如HVDC VSC、STATCOM/FACTS和中壓驅動。
Power Integrations的技術產品經理Thorsten Schmidt表示,這些驅動器為適合緊壓包裝IGBT模組的驅動解決方案。裝置耐用、可靠且易於使用。
1SP0351驅動器配備動態進階主動箝位(DAAC)、短路保護、內置DC-DC轉換器、經調節的開啟閘極驅動電壓、DC-DC過載監測以及供電電壓監測。此外還包含主動米勒箝位。SCALE-2 ASIC 晶片組使用精密的數位控制技術,與傳統解決方案相比,將元件數目減少達85%,大幅提高可靠性。
1SP0351驅動器專為易於使用而設計,其具備隨插即用功能,便於調試,且允許安裝後立即投入運作。包含的簡單雙接腳電源插頭還簡化了操作,同時保形塗層增加了產品的耐用性和可靠性。