產業動態
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貿澤2019年2月新品集錦
貿澤電子(Mouser)身為原廠授權代理商,致力於快速推出新產品與新技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。受到超過800間半導體及電子元件製造商的信賴,幫助他們將新產品賣到全世界,貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品,且能完整追溯至產品的各個製造商。
貿澤在2020年2月發表超過460項新產品,且這些產品均可在訂單確認後當天出貨。
貿澤2020年2月發表的部分產品包括Texas Instruments UCC12050隔離式DC-DC轉換器,TI UCC12050 DC-DC轉換器提供5 kVRMS強化隔離,並具備低EMI和高效率;Arduino Nano 33 BLE Sense是一款尺寸45×18mm,可啟用AI功能的開發板,其搭載Nordic nRF52840 SoC,提供Bluetooth低功耗功能和一系列的嵌入式感測器。
同時亦推出TE Connectivity PCIe Gen 4直接插入連接器,TE PCIe Gen 4直接插入連接器符合業界的PCI-SIG Card Electromechanical(CEM)4.0規格,支援最高16Gbps頻寬;此外,亦包含Murata Electronics汽車資訊娛樂產品,貿澤電子供應多樣化的Murata Electronics汽車資訊娛樂產品,如適用於車內資訊娛樂(IVI)、導航及電子節氣門控制(ETC)的高可靠性產品。
聯發科偕三星推Wi-Fi 6 8K電視 聯手優化8K影音串流體驗
聯發科技日前攜手三星,聯合推出首款搭載聯發科技客製Wi-Fi 6晶片的8K量子電視─三星8K QLED Y20(Q950、Q900)。
聯發科技資深副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示,聯發科技長期與三星進行策略合作,聯發科技致力推出IC解決方案,加上三星對創新的堅持,強強合作得以讓聯發科技先進的Wi-Fi 6系列產品推向市場。聯發科技與三星在Wi-Fi 6與8K領域的聯手只是個開端,在三星努力拓展高端智慧電視市場的策略之下,兩家公司未來將可積極回應全球對於先進連網技術以及Wi-Fi 6解決方案的強勁需求。
這款旗艦產品是全球支援Wi-Fi 6的8K電視,為消費者帶來最流暢的影音、遊戲、網路連線體驗。聯發科技與三星以其領先業界的Wi-Fi 6連網技術、8K的高畫質呈像及觀賞體驗,共同推動電視產業發展。
Wi-Fi 6是最新的無線網路標準,提供較前代更高的網路吞吐量,同時降低功耗,讓8K串流體驗更順暢、更省電。
聯發科技是無線家庭網路與寬頻通訊晶片領域廠商,尤其智慧電視與路由器皆為全球市占率前頭。聯發科技的Wi-Fi晶片獲得全球數百件產品所採用,其中包含行動產品、語音解決方案、個人電腦、數位電視、藍光播放器、網路直播電視(IPTV)機上盒與網路攝影機。該公司將持續在零售路由器、寬頻通訊、消費電子、遊戲、行動裝置、與物聯網等關鍵市場推出Wi-Fi 6產品。
芯科Secure Vault技術重新定義IoT裝置安全
芯科(Silicon Labs)日前宣布推出安全功能新套件Secure Vault技術,以協助連接裝置製造商因應不斷提升的物聯網(IoT)安全威脅及監管壓力。該公司的Wireless Gecko Series 2平台運用Secure Vault將安全軟體功能與物理不可仿製功能(PUF)硬體技術相結合,藉以大幅降低IoT安全性漏洞和智慧財產權受損風險。
Silicon Labs資深副總裁暨物聯網產品事業部總經理Matt Johnson表示,隨著安全情勢的快速變化,IoT開發人員面臨越來越大的壓力,必須提升裝置安全性並滿足不斷演變的法規要求。Secure Vault運用目前用於IoT無線SoC之先進整合式硬體和軟體安全保護來簡化開發、加速產品上市時間,協助裝置製造商開發因應未來的產品。
該技術的硬體功能可為具備成本效益之無線SoC解決方案提供優化的安全級別。安全子系統(包括專用核心、匯流排和記憶體)係與主機處理器分離,獨特硬體分離設計,可將關鍵功能(如安全金鑰儲存管理及加密)隔離至各自的功能區域中,進一步提高整個裝置安全性。新型安全功能組合非常適合致力於解決新興監管措施的公司,使其能因應如歐洲的GDPR和美國加州的SB-327等法規。
Secure Vault以獨特的硬體和軟體功能組合提升IoT安全性,讓產品製造商更容易保護其品牌、設計和消費者資料。整合安全系統與無線SoC可協助設計人員簡化開發過程,並在產品生命週期內對連接裝置安全地進行無線(OTA)更新。藉由向連接產品提供正版、可信賴的軟體或韌體,將有助於減輕無法預料的漏洞、威脅和監管措施。
而Secure Vault所提供之新安全功能包括安全裝置認證、安全金鑰管理和儲存,以及先進的竄改檢測。
貿澤攜手意法推電子書探索工業感測器解決方案
貿澤電子(Mouser)與意法(ST)宣布出版最新電子書《工業感測解決方案》(Industrial Sensing Solutions),針對工業感測器市場的產品、策略和創新技術提供全面性概觀。書中來自ST和貿澤的專家針對採用工業感測器的最新策略,以及能將創新技術引進廠房的產品提出詳細見解。電子書內刊載了多篇關於MEMS技術進展的文章,指出這些裝置在工業4.0中所扮演的關鍵角色。
雖然感測器早已是工業應用不可或缺的重要元件,其部署率卻因為成本、尺寸和準確度等相關問題而減緩。隨著輕巧型MEMS技術的出現,再度為感測器創造了新的機會,使其有機會部署到智慧工廠,同時感測器解決方案的擴充性也因為成本和耗電量更低而獲得改善。ST與貿澤攜手出版的最新電子書探究了過去十年裡的技術進展,扼要說明感測器供應商如何從眾多方面滿足客戶的需求。
《工業感測解決方案》書中介紹多款ST產品的詳細資訊,包括專為工業4.0應用所設計的LSM6DSOX iNEMO慣性模組和ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模組。這些可靠耐用的系統封裝在低功耗解決方案中,整合了3軸數位陀螺儀和3軸數位加速度計與機器學習核心。機器學習核心為ST的創新之一,讓感測器不用喚醒系統內其他元件就能辨識活動,具有節能效益。
電子書內包含將近二十款ST感測器產品的快速連結和訂購資訊,還有方便好用的影片內容連結。貿澤所供應的ST全系列產品包含有感測器、開發板、半導體、射頻模組和其他電子元件。
英飛凌攜手高通強化高品質標準3D驗證
英飛凌(Infineon)與高通(Qualcomm)攜手開發基於Qualcomm Snapdragon 865行動平台的3D驗證參考設計,進而擴展3D感測器技術在行動裝置的應用範圍。該參考設計採用REAL3 3D飛時測距(ToF)感測器,為智慧型手機製造商提供標準化、成本效益與方便設計整合等優勢。近四年來,英飛凌的3D ToF感測器技術已活躍於行動裝置市場。不僅如此,英飛凌亦於美國拉斯維加斯舉行的2020年CES(國際消費性電子展)中展示小尺寸(4.4mm×5.1mm)、功能強大,具有VGA解析度的3D影像感測器,可實現出色的人臉識別、強化相片功能以及逼真的擴增實境體驗。
英飛凌電源管理與多元電子事業處總裁Andreas Urschitz表示,現今的智慧型手機不僅是一種資訊媒介,而且正逐步肩負起安全和娛樂的功能。3D感測器能支援新的用途和應用,如安全驗證或透過臉部辨識進行支付。該公司持續專注在這塊市場,設定了明確的成長目標。本次雙方合作開發採用REAL3影像感測器的參考設計,凸顯該公司在這塊領域的潛力與發展雄心。英飛凌與專注於軟體及3D時差測距系統領域的pmdtechnologies公司合作開發3D ToF感測技術。
從2020年3月開始,英飛凌的REAL3 ToF感測器將首度在5G智慧型手機上實現影片散景 (Bokeh)功能,即使在動態影像中也可呈現出良好影像效果。該款應用借助精準的3D點雲演算法和軟體來處理接收到的3D影像數據。3D影像感測器會捕捉從使用者和掃描物件反射的940nm紅外線,還利用高階數據處理來實現精準的深度測量。獲得專利的背景照明抑制(SBI)技術,讓無論是強烈的日照或黑暗的室內環境,都能在任何光照條件下提供寬廣的動態量測範圍,確保高穩健性,同時不會降低數據處理品質。
ANSYS加速5G/高效能運算暨AI設計
安矽思(Ansys)發表的Ansys RaptorH,能幫助工程師加速並改善5G、三維度積體電路(3D-IC)和射頻積體電路(Radio-frequency Integrated Circuit)設計工作流程,這些積體電路的應用包括智慧型裝置、天線陣列(Antenna Arrays)和資料儲存系統。RaptorH結合Ansys旗艦級HFSS的逼真度以及RaptorX架構的速度和高容量,讓設計師得以縮小晶片尺寸、降低功耗、減少生產成本並縮短產品上市時程。
Ansys副總裁暨總經理John Lee表示,設計新世代電子設備的公司一方面試圖解決極端複雜的挑戰,相關工作流程既容易出錯又昂貴,一方面也面臨產品上市時程壓力。Ansys透過整合世界級的Ansys HFSS和Ansys RaptorX引擎,提供跨多種高速、高效能應用電磁效應及時處理單一分析解決方案。身為電磁學領域的品牌,很榮幸能推出Ansys RaptorH來延續先進技術。
從5G行動裝置和網路基礎建設的高效能系統晶片,到支援自駕車和工業互聯網的射頻收發器,線路設計都受到電磁學(Electromagnetics)的重大影響。Ansys RaptorH幫助客戶克服經常導致設計週期冗長、增加風險與成本、和使效能不符理想的有害干擾。
Ansys RaptorH的高度整合分析解決方案,讓設計師模擬先進奈米晶片設計,橫跨多晶片3D-IC、矽中介層(Silicon Interposers)和先進封裝的電磁現象,縮短設計週期並提高可靠度和完整性。
盛群新推量測應用MCU HT32F59041
盛群(Holtek)新推出的Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU HT32F59041,特別適合高精準度量測類產品,例如電子秤、血壓計、溫度計、儀表等。
HT32F59041內建的24-bit ADC電路,有效位數(ENOB)可達20.7bit,轉換速度最快達1.6kHz,可實現高精準度量測,搭配12-bit ADC,轉換速度達1MHz,實現快速量測。MCU資源包含Arm Cortex-M0+ 32-bit MCU核心、64K×8 Flash程式記憶體、8K×8 RAM及多種通訊介面。
HT32F59041提供48-pin LQFP封裝型式,搭配豐富的資源及完整的功能,可滿足多種不同檔次、多樣化產品之需求。
羅姆新Web模擬工具可同時驗證SiC功率元件暨驅動IC
半導體製造商羅姆(ROHM)針對車電和工控裝置等電子電路設計者和系統設計者,研發出可以在解決方案電路上一併驗證功率元件(功率半導體)、驅動IC及電源IC等的Web模擬工具ROHM Solution Simulator,並在ROHM官網上公開可支援的44個電路解決方案。
Mentor SystemVision Cloud產品經理Darrell Teegarden表示,ROHM提供的SystemVision多域雲端平台線上綜合解決方案,能夠有效減少客戶的開發週期和成本。相信透過SystemVision Cloud環境下完善的元件模型和參考電路,ROHM將能為客戶解決更多的課題。
ROHM Solution Simulator是一款能在ROHM官網上運作的電子電路模擬工具。從零件選擇和元件單體驗證等研發初期階段到系統級的驗證階段,各項模擬工作都可以在Web上執行。ROHM提供的SiC元件等功率元件產品、驅動IC和電源IC等IC產品,都可以在接近實際環境的解決方案電路中輕易地進行驗證,大幅縮短研發週期。
此外,該模擬器採用了在車電和工控設備領域的電子設計自動化軟體企業Mentor推出的模擬平台SystemVision Cloud(SVC)開發而成。因此,擁有SVC帳號的使用者也可將ROHM Solution Simulator中執行的模擬資料導入自己的SVC環境(工作區),在更接近實際使用的環境下進行驗證。
使用者僅需登入ROHM官網,即可免費使用這款模擬器。此外,在下方的ROHM Solution Simulator專頁上,不僅可以使用模擬器,還公開了使用模擬器時必備的文件。
所羅門於MODEX SHOW秀智慧製造透明物體辨識技術
AI-3D機器視覺系統品牌所羅門日前於3月9日至12日參加美國最大物流與製造展MODEX SHOW,結合AI展出智慧物流與智慧製造解決方案,其中透明物體辨識技術為一大亮點。
所羅門表示,宅經濟讓電商、物流業產能逐年增加,面對不斷湧入的物件包裹,加速物流揀貨程序是業者的勝出關鍵,所羅門的AccuPick智慧取放系統,讓機器人有眼睛且變聰明,是業主解決痛點的利器—導入過程簡單、不需要複雜程式設定即能上線,有如人腦的AI(人工智慧)3D機器視覺系統,讓機器手臂能在最短時間精確完成包裹揀貨或上下料。
過去如何正確辨識透明物體一直是光學檢測的一大難題,但所羅門的AI-3D機器視覺系統技術領先市場,去年已成功克服傳統自動光學檢測(AOI)無法辨識透明物體的難題,可正確分辨透明物件不同的擺放狀態,成功解決產業應用端問題,這項技術也會在展覽亮相。
所羅門指出,公司自主研發AI(人工智慧)與3D視覺技術,所羅門的AccuPick智慧取放系統不僅讓機器人有眼睛,更具有像人一樣的判斷能力,大幅縮短辨識時間,且辨識精確度讓業者能處理更多型態的物件,甚至是精細物,如小於0.5公分的螺絲帽、或玻璃瓶等,提升整體營運效益。而過往工業機器手臂或協作機器人,少了AI,前置作業時間長,能夠辨識的物件有限,辨識度也不夠精確,造成揀貨或上下料流程效率不彰。
貿澤供貨TI支援多頻段環境感測原型設計平台
德州儀器(TI)的全球授權代理商貿澤電子(Mouser)日前宣布開始將TI SimpleLink LPSTK-CC1352R LaunchPad SensorTag套件引進代理通路中。這款外殼密閉、以電池供電的套件可加快原型設計的速度,協助物聯網(IoT)開發人員評估新產品概念,且毋需從頭開始開發任何新的軟硬體。
貿澤電子供應的LPSTK-CC1352R LaunchPad SensorTag套件提供整合式的環境與動作感測器、多頻段無線連線、Sub 1GHz旋轉式天線和簡單易用的軟體,可加快連網產品的開發速度。套件整合了CC1352R SimpleLink多頻段與多重通訊協定無線微控制器,透過裝置內的單一晶片,即可支援Sub-1GHz和2.4GHz同步運作。微控制器的FCC、CE和IC認證無線電相容於Bluetooth低功耗、Thread、Zigbee以及802.15.4 PHY和MAC,可支援多種聯網選項。
此外,包含LAUNCHXL-CC1352R1 LaunchPad開發套件在內的開發生態系統均能透過此板載微控制器的豐富連接協議棧建立自定義拓撲。LaunchPad SensorTag套件亦包含環境光感測器、溫度與濕度感測器、霍爾效應感測器及加速度感測器,另外也可透過TI BoosterPack生態系統及其他元件靈活添加更多感測器。