產業動態
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安立知5G NR行動裝置測試平台通過NTT測試
安立知(Anritsu)日前宣布其5G NR行動裝置測試平台ME7834NR成功通過NTT Docomo針對5G行動協議驗收檢驗的基本功能測試。這項新功能將ME7834NR的基本功能從4G延伸到5G NR裝置協議驗收,使ME7834NR可用於NTT Docomo設備的驗收檢驗,包括新的5G NR技術。
針對這項延伸的測試,NTT Docomo通訊裝置開發部門總監Ken Higuchi表示,非常榮幸安立知為該公司提供測試解決方案,以評估該公司即將推出的5G終端。未來如同之前推出的LTE-Advanced版本,很高興ME7834NR將具有推出5G所需的所有測試功能,並致力於取得D-ATE認證。
安立知將持續擴展ME7834NR的功能,與NTT Docomo合作取得5G NRD-ATE認證,以執行涵蓋廣泛應用範圍的驗收檢驗,包括NTT Docomo 5G智慧型手機、通訊模組以及晶片組等。未來,安立知將專注於進一步開發ME7834NR,支援新的商用5G NR通訊服務,同時協助降低5G NR的開發成本,並且提高服務品質。
意法新EV能源管理晶片提高車輛續航里程暨安全性
意法半導體(ST)日前推出能夠提升電動汽車(Electric Vehicle, EV)可靠性、安全性、續航里程及成本效益的新電池管理技術。
意法半導體汽車和離散元件產品部副總裁暨智慧功率解決方案MACRO部門總經理Alberto Poma表示,該公司正在擴充電子技術專業知識的應用範圍,全力協助車商研發更環保的交通工具。以該公司與重要合作夥伴在電動汽車電池管理技術領域多年的合作經驗,新電池管理晶片將進一步提升電動汽車能源管理系統的各項性能,直接提升重要的終端使用者體驗,增加市場吸引力和消費者信心。
電動汽車製造成本預計在2030年前與傳統內燃機汽車相當,到2038年銷量將會超越傳統汽車 。意法半導體透過自身的技術優勢為汽車製造商達到這些目標,推出了一款先進且具有業界最高電壓檢測精度的電池管理系統(Battery-Management System, BMS)控制器,延長電動汽車的行駛里程和電池壽命。該控制器還增加溫度監控輸入,以加強電池的安全性。
L9963控制器是意法半導體BMS電池管理系統計畫的最新研發成果。該計畫已經為意法半導體與EV電池開發企業合作專案開發的半導體晶片,其中包括自2008年開始而目前還在進行的LG Chem合作專案,以及2017年宣布與中國科學院微電子所和電動汽車電池科技公司中科芯時代的合作專案。
Bourns新推四款環境壓力感測器
電子元件製造供應商美商柏恩(Bourns)日前宣布在Bourns精密感測器(BPS)系列中增加四款新型號。基於最新的微機電系統(MEMS)技術,這四款新型的BPS310、BPS320、BPS330和BPS340系列可表現秒回應,高分辨能力和長效穩定性,是符合經濟高效的壓力感測器的良好解決方案。這些功能其實是可於5至500 psi的壓力範圍內工作,也因此Bourns最新BPS感測器適合用於包括工業系統、中低風險醫療設備等各種包裝需求及應用。
Bourns BPS310型號系列專為低壓提供高靈敏度/精度設計,對於表壓和壓力測量;BPS320型號系列為表面裝貼封裝提供了堅固的配置。BPS320型號系列為帶鋁孔的通孔壓力感測器,適用於工作溫度高達125°C的低壓應用;BPS340型號系列具有處理某些惡劣介質的能力,採用表面貼裝封裝,能夠承受高達500psi的壓力範圍。
美光首款LPDDR5 uMCP送樣 5G智慧手機效能再提升
美光科技公司(Micron)日前宣布首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝(uMCP)正式送樣。uMCP提供高容量和低功耗儲存,專為輕薄小巧的中階智慧型手機設計。
美光資深副總裁暨行動裝置事業部總經理Raj Talluri表示,此款首創的封裝解決方案搭載最新LPDRAM和UFS介面,可將記憶體和儲存頻寬提高50%,並降低功耗。美光最新的uMCP5滿足中階5G智慧型手機對較低延遲運作、低功耗模式的頻寬需求,能支援多項如高解析度影像處理、多人連線遊戲及AR/VR應用的旗艦手機功能。
新款UFS多晶片封裝(uMCP5)是基於美光在多晶片規格尺寸的創新而打造。美光的uMCP將LPDRAM、NAND結合內建控制器,較雙晶片解決方案減少40%占用空間。最佳化的配置可節省功耗、減少記憶體占用空間,並支援更小巧靈活的智慧型手機。
美光uMCP5採用先進的1y nm DRAM製程技術及尺寸小的512Gb 96層3D NAND晶粒。該新型封裝解決方案採297球柵陣列封裝(BGA),支援雙通道LPDDR5,速度高達6,400Mbps,較上一代介面提高50%效能;並提供目前市場中高儲存和記憶體容量的uMCP規格,分別為256GB和12GB。
uMCP是美光LPDDR5DRAM的解決方案之一。5G網路將於2020年起於全球大規模部署,美光次世代LPDDR5記憶體將可滿足5G網路對更高階記憶體效能及更低耗的需求。 美光LPDDR5將支援5G智慧型手機以高達6.4Gbps的峰值速度來處理資料,這對避免資料瓶頸而言極為重要。而搭載LPDDR5的uMCP5,將於2020年第一季起開始對部分合作夥伴送樣。
濎通於ISUW 2020展示PLC結合RF雙模融合組網方案
IoT物聯網有線與無線通訊晶片設計公司濎通科技,日前於3月4至6日在印度新德里舉行的India Smart Utility Week(ISUW)展會中,受G3-PLC聯盟的邀請於其攤位展示電力線通訊(G3-PLC)結合無線通訊(RF)雙模融合組網方案。此融合組網方案支援PLC和RF兩種傳輸方式,可擴展現有的網路規模,適用於各種物聯網通訊應用,包括智慧電網、智慧城市、智慧路燈、智慧工廠,以及環境監控等。
濎通科技總經理李信賢表示,RF結合PLC雙模晶片是一款五合一高度整合單晶片,晶片組成包括微控制器、RF、PLC、線性放大器與功率放大器,具備高性能、低功耗的有線與無線雙模通訊技術,為物聯網應用和智慧電網中的Advanced Metering Infrastructure(AMI)網路提供最佳雙模硬體平台。
濎通科技同時為G3-PLC聯盟的Active Member與Wi-SUN聯盟的Contributor Member,其雙模融合組網方案分別符合G3-PLC與Wi-SUN通訊標準,具有長距離、大規模、低功耗、自動mesh組網、無縫自動互補連接等特性,網狀網路中的每個節點到節點鏈路可以基於鏈路品質透過RF或PLC建立,為物聯網傳輸提供靈活、高速、穩定可靠的雙通道通訊網路,保證Field Area Network(FAN)網路的傳輸低時延、零阻塞和高穩健性。
濎通科技 RF結合PLC雙模融合組網方案的主要功能和優勢包括Wi-SUN協議RF+PLC雙模,融合網狀組網(Mesh);G3-PLC協議PLC+RF雙模,融合網狀組網(Mesh);網狀組網(mesh)下,每跳之間,RF與PLC路徑敏捷切換;自組網、自修復的網狀網路(Mesh)。
此外,亦具可擴展性、強大安全性、互通性、干擾容差、低延遲/快速響應、遠距和長距離以及低功耗。
Power Integrations擴大採用750V GaN電晶體IC產品範圍
Power Integrations日前宣布推出更多InnoSwitch3系列離線CV/CC返馳式切換開關IC品項。全新INN3x78C裝置整合體積更小的「8號」750V PowiGaN電晶體,能夠讓輕薄且高效的電源供應器輸出27W至55W功率而毋需散熱片。此IC所用的封裝技術,與採用GaN的InnoSwitch3系列中體積較大品項(最高目標功率為120W)同為高沿面距離、符合安全要求的InSOP-24D封裝。
Power Integrations產品行銷總監Chris Lee表示,該公司感受到全球對於採用750V GaN電晶體的高效AC-DC轉換器IC的需求與日俱增。然而,由於矽MOSFET崩潰電壓與COSS相關的切換損失之間的關係,難以同時實現電氣強度和效率。該公司的PowiGaN電晶體具有較低的COSS,因此可以達到94%以上的效率,進而在熱帶市場實現低損壞率。
PowiGaN技術以良好效率著稱,不僅在線電壓和整個負載範圍內的效率高達94%,而且非常堅固耐用,使其能夠在主電源電壓經常不穩定的區域,強力抵抗線電壓突波和線電壓上升。這項特點讓OEM可以應用在全球使用的單一電源供應器設計。新零件的應用範圍包括USB PD和用於行動裝置的高電流充電器/轉換器,以及機上盒、顯示器、網路和遊戲產品與家電,尤其是針對那些符合研議中歐洲能效標章法規的產品。
TI新DC/DC降壓轉換器提升高電流FPGA/處理器電源功率密度
德州儀器(TI)近日推出一款新型40-A SWIFTTM DC/DC降壓轉換器,可堆疊最多四個積體電路(IC)。TPS546D24A PMBus降壓轉換器可在85°C的環境溫度下提供高達160A的輸出電流,電流比市面上其他同類電源IC高四倍。TPS546D24A是所有40-A DC/DC轉換器中效率最高的產品,其能降低1.5W功耗的優勢,能應用在高效能數據中心、企業運算、醫療、無線基礎設施以及有線網路應用中。
該解決方案的尺寸與散熱性能是工程師為現行的可編程邏輯閘陣列(FPGA)設計電源的兩個關鍵考慮因素。TPS546D24A降壓轉換器以其獨特的可堆疊性解決了這兩個問題。它提供可選的內部補償網路PMBus接口,可減少電路板上多達6個外部補償零組件,與分離式多相控制器(Discrete Multiphase Controllers)相比,可將整個電源解決方案尺寸縮小10%以上(或130mm2),適用於更高電流的FPGA及特殊應用IC(ASIC)。
此外,TPS546D24A具有低熱阻(8.1°C/W),相較於市場上其他 DC/DC轉換器低13°C,進而提升在高溫、惡劣環境下運作的電子產品(例如基頻單元裝置與自動化測試設備等)的可靠性。
所羅門智慧消毒機器人助企業打造安全環境
疫情升溫,驅使國人與企業高度重視空間消毒滅菌的頻率與重要性,紛紛尋求較佳消毒滅菌解決方案。所羅門自主研發,整合丹麥移動機器人大廠MiR的機器人搬運車,推出智慧消毒機器人,讓公司行號、企業輕易做好防疫準備,打造安全環境。
所羅門指出,像是醫院、辦公室、工廠、學校、賣場或人潮聚集的地方幅員廣大,採用傳統人工清潔方式,恐面臨人力成本增加或消毒品質不穩定等問題,因此開始洽詢消毒機器人,卻又擔心引進國外機器人費用高、不易操作、穩定性或後續維護等疑慮,所羅門說,公司的智慧消毒機器人整合丹麥自主移動機器人(AMR)領導品牌MiR,適合在下班後或無人環境下清潔,進行室內空氣、物體表面消毒,為公司省下清潔人力與預算,並優化消毒殺菌效果,目前多家醫院洽談中。
所羅門強調,智慧消毒機器人設定簡單,只要事前讓智慧消毒機器人掃描工作區域,機器人便能在設定區域中自由移動不受軌道限制,自動閃躲障礙物,因此可設定在下班後或無人環境進行全環境消毒滅菌工作,不影響日常營運,使用者只需在遠端用行動裝置監控即可。同时,在消毒過程中,機器人能撥放音樂或語音,提醒周遭人群迴避,加強對人的安全守護。
人性化的使用介面與穩定讓MiR自主移動機器人全球已售出上千台的佳績,代理MiR多年的所羅門透露,某大型私立醫院的移動機器人(搬運車)就是與該公司合作。所羅門推出的兩款殺菌機器人,一個是紫外線滅菌(UVC Disinfection)機器人,另一款為滅菌霧化器機器人。
是德新訊號分析儀加速無線通訊創新
是德科技(Keysight)日前宣布推出Keysight N9021B MXA X系列訊號分析儀。這款新型儀器具有卓越的高頻相位雜訊效能,可協助負責設計驗證與製造測試的工程師,加快推展工作流程,並確保新設計符合3GPP制定的5G NR(New Radio)相符性標準。
是德科技通訊解決方案事業群高頻量測研發副總裁暨總經理Joe Rickert表示,當今工程師需要的測試與量測解決方案,必須能滿足他們多樣化的無線裝置與系統訊號分析需求,以便在射頻與毫米波頻率下快速又準確地進行量測,並獲得可重複的結果。是德科技新的MXA X系列訊號分析儀,讓工程師能辨識更高頻的訊號,並利用更寬的頻寬來因應各種不同的無線應用測試需求。
近來,從無線到衛星通訊,許多產業都需要更寬的分析頻寬,以因應使用者對更高資料傳輸速率的要求。隨著5G NR等高頻寬技術問世並成為主流,工程師需要可提供出色準確度、速度及頻寬的工具,來進行設計驗證與製造測試,以加速無線裝置的開發。
新推出的Keysight N9021B MXA X系列訊號分析儀提供增強的頻率掃描演算法,可顯著縮短測試時間,而且整體效能不受影響。其射頻和毫米波分析功能,可滿足新一代高頻無線裝置的設計需求。新功能包括較寬的分析頻寬,以及良好的高頻相位雜訊效能,方便工程師對尖端無線和衛星通訊裝置進行設計驗證和製造測試。如搭配使用即時頻譜分析儀(RTSA)和Keysight PathWave 89600 VSA軟體,可降低棘手訊號量測的複雜度;透過業界認可的PathWave X系列量測應用軟體,為工程師提供專業的量測知識及可重複的結果;且備有多元PathWave X系列應用軟體授權方案可供選擇,所有軟體可在X系列訊號分析儀與PXIe儀器之間共用,大幅提高測試資產靈活度。
高通台灣創新中心揭幕 扶植台灣資通訊新創生態系
高通(Qualcomm)宣布位於台北的高通台灣創新中心(Qualcomm Innovation Center, Taiwan)正式啟用,科技部次長許有進日前與美國高通公司副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰一同舉行揭幕儀式。高通台灣創新中心將作為高通台灣創新競賽(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC)基地,提供競賽入圍團隊諮詢與技術支援服務,具體支持台灣具創新性中小企業成長。此外,中心未來也將舉辦多種課程與講座,開放更廣泛的新創生態系成員一同參與。
美國高通公司副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰表示,經過第一屆高通創新競賽,高通與台灣新創團隊建立緊密互動關係,深刻體認在堅實的資通訊產業基礎上,台灣新創生態圈的特色在於軟硬體結合,極具競爭力。在第二屆創新競賽開始之際,高通台灣創新中心揭幕運作,格外具有意義。此中心將成為高通與台灣新創生態系互動、交流的平台,並加深高通與台灣的鏈結。
高通台灣創新中心設置實驗室,提供團隊產品開發、量測及除錯的環境。中心設有不同型式之會議室與共同工作空間,作為高通台灣創新競賽基地,也將舉辦尖端科技、新創經營、智慧財產權及專利布局等相關講座,與台灣更廣泛的新創生態系成員互動。競賽入選團隊將能在中心測試與精進其產品或解決方案,增進市場性和競爭力。這座創新中心將成為高通與台灣新創圈溝通平台,充分展現持續投資台灣、扶植台灣資通訊與新創生態系發展的承諾。
第二屆高通台灣創新競賽已於2月12日開放報名,歡迎台灣新創團隊踴躍報名,利用高通行動平台與各項技術於5G、蜂巢式物聯網、機器學習、智慧城市及多媒體等領域開發創新與實用產品。為協助有興趣的新創團隊進一步了解報名與競賽相關事宜,將於3月10日舉行線上直播說明會,歡迎全台優秀新創團隊參加提問。