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科盛推新版本模流分析軟體 促進產業製造轉型

科盛科技(Moldex3D)日前宣布推出旗下模流分析軟體新版本:Moldex3D 2020。新一代的Moldex3D 秉持過往傳統,持續優化求解器架構,提升軟體效能;同時也推出許多強而有力的分析模組,協助各產業客戶更有彈性的面對變化快速的全球市場。為因應智慧製造帶來的轉型浪潮,更是推出了一套以模具設計與成型大數據驅動團隊合作的系統—iSLM,幫助企業建立系統化的資料管理及線上作業制度,更加落實團隊合作。 Moldex3D 2020的重要更新及亮點包含其功能革新協助客戶在進行模流分析時更加快速便捷。藉由軟體求解器架構的優化,大幅提升Moldex3D運算效能,節省用戶20%以上的分析時間。除此之外,也新增了許多幾何及網格修補工具,使用者將能更方便且快速的處理幾何與網格問題,有效提升設計變更速度。 Moldex3D 2020在模擬能力上也有了新的突破,可將熱傳導係數(HTC)、延遲頂出、某些材料特性造成的耳流現象等納入軟體中模擬與驗證,大幅提升翹曲及冷卻分析的準確度。除此之外,也增強既有模組功能,使用者在新版本開啟嵌件成型模組時,將可考量第一射翹曲對第二射造成的影響;同時,也優化了塑料在料管區域真實的三維壓縮行為功能,以獲得更準確的射出壓力結果。 市場需求變化快速,加上全球貿易情勢影響,先進製程工藝面臨了更加嚴苛的挑戰。Moldex3D提供完善的先進製程模擬,協助使用者在產品創新與開發上更具競爭力。新版的Moldex3D在樹脂轉注成型(Resin Transfer Molding, RTM)製程中可考量2D編織複合材料,達到更真實的產品翹曲預測;更是突破化學發泡模擬技術,支援發泡氣體溶解與溫度的分析預測,以及熱固性材料的回抽模擬。 除了RTM和發泡製程的突破之外,Moldex3D 2020也提升了纖維複材模擬能力,可實現變動纖維濃度或長度,即獲得流動行為變化的模擬結果。透過此調整,用戶將可更快的預測熔膠流動行為,有效增進工作效率。 在智慧製造浪潮的推波助瀾之下,製造轉型已是勢在必行。而一套系統化的管理工具,將可協助企業彙整數據、統一管理,並從中提煉出價值,讓團隊工作更加流暢。Moldex3D iSLM便順應此需求而生。iSLM以雲端架設為基礎,使用者可透過網頁瀏覽器訪問並開啟解決方案管理(Solution Management)、試模資訊管理(Mold Tryout Management),以及知識管理(Knowledge Management)等三大功能;所有資訊皆可設定訪問權限,有效保護企業機密文件,並且減少傳統的紙本作業流程及繁複的郵件溝通與備份,幫助企業真正實現跨地理環境的團隊合作。
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羅姆SiC功率元件獲UAES應用於OBC

羅姆(ROHM)的SiC功率元件(SiC MOSFET)獲得中國車界Tier1供應商聯合汽車電子有限公司(UAES)採用,將應用於電動車充電器(On Board Charger, OBC)。UAES公司預計將於2020年10月起向汽車製造商供應該款OBC。 與IGBT等Si(矽)功率元件相比,SiC功率元件是一種能大幅降低損耗的半導體, 因此在電動車以及基礎設施、環境能源、工控裝置領域的應用日益廣泛。 ROHM於2010年開始量產SiC MOSFET,積極推動相關產品的研發。而在汽車領域,ROHM於2012年開始供應車電產品,並在電動車快速充電器領域擁有較高的市占率,該產品也逐漸導入於電動車的馬達和逆變器中。 本次ROHM的SiC MOSFET被UAES公司的OBC產品所採用,與傳統的OBC相比,全新OBC單元的效率提高1%(效率高達95.7%,功率損耗比傳統降低約20%)。該解決方案也獲得UAES頒發的2019年度最佳技術進步獎。 未來,ROHM將不斷擴大產品線,並結合可充分發揮元件性能的控制IC等周邊元件和模組化技術優勢,繼續提供有助下一代汽車技術革新的電源解決方案。
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意法提升STM32微處理器性能 強化產品生態系統

意法半導體(ST)日前為STM32MP1系統微處理器(MPU)產品增加了新的授權合作夥伴和軟體功能,並顯著提升處理性能,將時脈速度增加至800MHz,軟體和650MHz產品相容。 Qt資深副總裁Petteri Holländer表示,Qt HMI工具包及其QML的GUI應用軟體可部署在STM32 MCU和STM32MP1平台上,在大幅降低開發成本的同時,加快客戶產品出貨週期。ST和Qt的可擴充工具套件可以輕鬆利用STM32MP1的硬體資源,尤其是3D硬體GPU加速器,為工業/物聯網應用帶來一個流暢的人機介面解決方案。 新STM32MP1 MPU搭載800MHz Arm Cortex-A7雙核心應用處理器和209MHz Cortex-M4處理器,具有優異的語音和音訊處理功能,解碼品質達到高解析度視訊級別,在神經網路和機器學習應用中,能夠帶來更強大的AI(人工智慧)功能,還能為Android系統提供更佳的使用者體驗。新產品整合運算及3D圖形加速器,兼具高效能即時控制和高整合度。 透過STM32MP1的靈活架構,新產品強化了程式碼安全保護功能,例如身分驗證安全啟動、客戶可使用一次性可程式熔絲,以及安全作業系統,意即可信賴執行環境(Open Portable Operating System Trusted Execution Environment, OP-TEE)。密鑰產生成器、數位簽章工具、STM32CubeProgrammer和硬體安全模組(STM32HSM)等整套安全工具,可將客戶的加密數據安全載入使用裝置。 OpenSTLinux Distribution為一個主線開源Linux作業系統,具備在應用處理器內核心上執行軟體所需的全部基本構件,幫助客戶加快開發週期,而現在又新增Android開發者軟體包和雲端運算的支援。意法半導體將繼續積極參與Linux社群研發,跟隨主線的策略。
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是德聯手高通加速RU開發

是德(Keysight)日前宣布與高通(Qualcomm)共同合作,加速推動採用5G虛擬化無線存取網路(vRAN)架構之小型基地台的部署進程。 是德科技網路存取事業群副總裁暨總經理Giampaolo Tardioli表示,該公司很高興能與高通科技合作,共同推動 5G 小型基地台產業的發展。根據 Mobile Experts 的預估,未來五年間 5G 小型基地台產業將以 10% 的年複合成長率(CAGR)成長,到 2024 年,總投資額將上看 52 億美元。 是德科技 5G 多頻段向量收發器是全方位解決方案,讓無線設備製造商能夠透過其自動化功能,更快完成設計驗證和製造測試。 行動通訊業者預料將開始全面部署各種小型基地台,尤其是在室內環境,以提供高資料速率、低延遲的增強型無線服務, 最終目標是,提升工廠生產效率、加強企業無線連結的可靠性,以及為線上遊戲、電視直播、和擴增及虛擬實境等應用,提供穩定而一致的使用體驗。 是德科技 5G多頻段向量收發器和高通科技5G RAN 解決方案的組合,可協助業者加快射頻單元(RU)的開發速度,滿足各種 5G 使用案例的關鍵需求。是德科技...
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貿澤攜手ADI/TE將工業通訊解決方案引進廠房

貿澤電子(Mouser)和亞德諾半導體(ADI)與TE Connectivity(TE)合作,為設計工程師供應工業環境通訊裝置所需要的元件。製造廠仰賴乙太網路,來維持工業應用所需要的即時效能與耐用性。相較於舊式的現場總線,乙太網路速度更快、處理大資料量的效率更佳,且能有效準確監控工廠內的設備。 ADI與TE Connectivity攜手合作,將乙太網路和其他工業通訊解決方案引進廠房。ADI ADIN1300為低功耗的單埠Gigabit乙太網路收發器,裝置整合節能的實體層(PHY)核心,功耗與延遲規格良好。 ADM3055E裝置採用ADI iCoupler技術,將三通道隔離器、CAN收發器和ADI isoPower DC-DC轉換器結合至單一表面黏著封裝內。其收發器符合5Mbps的CAN FD作業需求,速率最高可提升至12Mbps,以支援日後的需求。 ADM3067 RS-485收發器提供±12 kV IEC ESD保護,是專為多點匯流排傳輸線路最高50Mbps的高速雙向資料通訊所設計。這些收發器允許在匯流排上連接最多128部收發器,並具備完整的接收器短路、開路及匯流排閒置失效安全功能。 TE Intercontec連接器提供多種不同的尺寸、功能及功率等級,並全部採用顏色編碼,配接複雜設備時可避免誤插。連接器使用創新的1/8快鎖系統,有助於縮短安裝時間,降低現場安裝時失敗的風險。所有的Intercontec連接器皆達到IP 66/67等級(除另有說明外),符合EN 60529認證。 TE整合磁性元件的工業用RJ45插孔提供高整合度的工業乙太網路連接解決方案,從纜線到實體層全都包含在內。整合的磁性元件可改善EMI雜訊屏蔽,提升連線可靠性。TE工業Mini I/O連接器為尺寸輕巧的線對線與線對板解決方案,尺寸只有傳統RJ45的25%。解決方案提供板載連接器的高固定力,結合小巧的金屬閂鎖機制,可避免意外拉出和/或拔出,縮短可能的系統停機時間。
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瑞薩新高效寬頻毫米波合成器支援5G無線通訊

瑞薩電子(Renesas)日前推出新一代寬頻mmWave(毫米波)合成器,具有高效能,以及針對5G和無線寬頻應用優化的獨特功能集。不論是作為用於毫米波與波束成形的本地振盪器(Local Oscillator, LO),或用於測試與測量、光纖網路、資料擷取等多種應用中之高速數據轉換器的精密參考時鐘,這款旗艦產品8V97003都是良好選擇。 瑞薩物聯網與基礎設施事業部時脈產品副總裁Bobby Matinpour表示,該公司為新一代高性能毫米波無線電開發全新的8V97003,並確保它能夠滿足客戶對頻率範圍、相位雜訊、以及輸出功率等各方面嚴苛的要求。8V97003適合無線寬頻、微波回程(Microwave Backhaul)、以及5G無線通訊等6GHz以上載波頻率(Carrier Frequency)等新興應用。 8V97003提供良好的功能組合,包括寬頻率範圍(171.875MHz至18GHz)、低輸出相位雜訊(載波6GHz時,從20KHz至100MHz為-60.6dBc)、及其整個頻率範圍內的高輸出功率。其中,寬頻率範圍使客戶能夠使用單顆8V97003取代多個合成器模組,進而降低解決方案的佔板面積和成本;高輸出功率則消除了對外部驅動器的需求,進一步降低複雜性和總體功耗,同時又不影響效能。而低輸出相位雜訊則使它可以實現優異的系統級訊噪比(Signal-to-noise Ratio, SNR)和誤差向量幅度(Error Vector Magnitude, EVM),因而成為5G和其他無線應用的選擇。做為高速數據轉換器的參考時鐘,8V97003則透過提高訊噪比和無雜散動態範圍(Spurious-free-dynamic-range, SFDR)來使其系統效能最大化。
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英飛凌首款車用嵌入式安全控制器通過ISO 26262認證

電動車、先進駕駛輔助系統、聯網駕駛技術的興起,推升了車用電氣和電子系統安全功能的需求。英飛凌(Infineon)成功達成一項重要的里程碑:第二代AURIX(TC3xx)微控制器成為第一款通過新版ISO 26262標準最高級別汽車安全完整性(ASIL D)的嵌入式安全控制器。這項標準描述開發和生產車用安全相關系統時,必須遵守的全球通用程序。2018年12月釋出的目前版本取代了自2011年以來的原始版本。該項標準由SGS TUEV Saar核發。 英飛凌汽車微控制器部門副總裁暨總經理Peter Schaefer表示,這項認證再度鞏固英飛凌在汽車安全中的地位。早在新版的ISO 26262推行以前,該公司就已經定義第二代AURIX微控制器的安全結構,迄今符合ASIL D安全控制器的所有條件。該公司透過全面性的方法,打造精密強固的架構,因此第二代AURIX微控制器能夠提供安全與可信賴的需求,助力實現自動駕駛。 AURIX系列產品在安全相關的應用方面廣受業界肯定。業界頂尖的自動駕駛運算平台皆採用AURIX作為安全主機控制器。此外,微控制器也可用於雷達系統處理感測資料、引擎和傳動控制、煞車、安全氣囊和轉向系統、中央閘道、網域控制單元、油電混合車和電動車及其他許多應用。 除了汽車領域,該系列產品在其他安全關鍵的應用也日益增加,像是商用車和機器人。因此,英飛凌的下一步計畫就是取得IEC 61508認證。這是一個跨產業的功能安全性標準,可作為應用專屬標準之基礎。
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貿澤供貨Qorvo混合訊號SoC 助家電實現智慧電源控制

貿澤電子(Mouser)與Qorvo攜手將PAC5556電源應用控制器引進到代理通路之中。PAC5556混合訊號系統單晶片(SoC)提供智慧型的電源控制,具備非常高的功率密度,且尺寸小巧,能為設計人員提供更為強化的效能、可靠度與能源效率,還能協助減少多達35%的材料清單成本。 Qorvo可程式電源管理事業單位資深主管David Briggs表示,PAC5556擴充了該公司經過高階最佳化的PAC裝置系列,將BLDC和PMSM可程式馬達控制器與驅動器實作到同一個整合式封裝內。新一代具備智慧能源功能的AC供電家電、裝置和設備的控制與供電方式,將因為這款裝置而徹底改變。 貿澤電子供應的Qorvo PAC5556電源應用控制器搭載完整可程式、32位元、150MHz的Arm Cortex-M4F高效能數位處理器,內含128 KB快閃記憶體。PAC5556亦整合可設定的電源管理器、600V N通道DC-DC降壓控制器、Qorvo的可配置類比前端,以及應用專屬的電源驅動器。PAC5556包含多項用於馬達控制的周邊裝置,例如2.5MSPS類比數位轉換器(ADC),以及含有硬體式死區時間插入的PWM計時器。針對不需要隔離功能的高電壓系統,這款經過高階最佳化的解決方案也能藉由其系統單晶片的整合式功能,大幅降低材料清單的成本。
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趨勢科技:2019商務電郵詐騙/網路釣魚/惡意程式顯著增加

趨勢科技日前發表2019年度Cloud App Security報告,整理2019年所偵測的威脅訊息及相關變化,協助企業了解該如何擬訂防護策略。 趨勢科技香港澳門區顧問總監李浩然表示,越來越多企業開始採用SaaS應用程式來提高生產力、節省成本,並帶動業務成長。但如果僅靠應用程式內建的防護,反而可能暴露於風險中。正如該報告指出,內建防護本身並無法遏阻今日的網路罪行。企業必須肩負起雲端防護的責任,建構一套專為補強雲端平台內建防護而度身打造的方案。 2019年趨勢科技Cloud App Security為採用Microsoft和Google雲端電郵服務的客戶攔截1,270萬次高風險的電郵威脅。這個第二層防護能攔截雲端電郵服務內建防護所無法攔截的威脅。 在2019年所攔截的高風險電郵威脅中,超過1,100萬與網路釣魚有關,占所有已攔截電郵數量的89%。其中,趨勢科技偵測到的登入憑證網路釣魚嘗試攻擊次數較2018年成長35%。不僅如此,2019年這類攻擊所含的未知網路釣魚連結數量更從原本僅佔整體總數的9%躍升至44%,這很可能意謂著詐騙集團嘗試透過快速註冊新的網站來躲避偵測。 此外,報告也顯示,網路犯罪集團似乎越來越能躲過商務電郵詐騙(BEC)的第一道防禦,這類防禦通常會分析攻擊行為以及郵件內容的意圖。採用作者分析人工智慧技術所攔截到的商務電郵詐騙比例已從2018年的7%增加至2019年的21%。 這報告所整理出的一些新興網路釣魚技巧包括更常使用HTTPS連線以及侵入Office 365系統管理員帳號。這讓駭客能夠進入目標網域下的所有帳號,進而利用這些帳號來散播惡意程式、假冒內部員工從事商務電郵詐騙以及其他攻擊等,單是趨勢科技所攔截駭客試圖嘗試發動的商務電郵詐騙攻擊就將近40萬次,較2018年增加271%。 面對這樣威脅,趨勢科技建議企業機構採取以下防範措施:避免採用單一閘道,改而採用多層式雲端應用程式防護方案;考慮採用沙盒模擬分析、機器學習、文件漏洞攻擊偵測技巧來分析及偵測潛藏在Office 365和PDF文件內的惡意程式;在雲端電郵與協同作業應用程式貫徹一致的資料外洩防護(DLP)政策。
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瑞薩擴展射頻波束成形產品陣容

瑞薩電子(Renesas)日前宣布推出兩組用於衛星通訊(Satcom)、雷達和相位陣列應用產品的全新IC家族,以擴展毫米波(mmWave)解決方案的產品陣容:F65xx發射用主動式波束成形IC和F692x低雜訊放大器(LNA)。此新型解決方案兼具低功耗、高增益和精巧尺寸,可為衛星通訊和雷達系統中所使用的天線提昇性能。 瑞薩電子RF通訊、工業與通訊業務部副總裁Naveen Yanduru表示,該公司客戶從機械式天線過渡到主動式電子掃描陣列天線(AESA)時,需要可靠、精巧又具成本效益的IC,這些IC具有較低的功耗和雜訊係數,以滿足其系統的EIRP(有效等向輻射功率)和G/T(地面站性能指數)要求。對於該公司全新IC家族將要實現的新興功能感到興奮,其中包括飛航中的即時視訊會議,無處不在的全球寬頻連線,以及自駕車與無人機的全天候雷達狀況認知(Situational Awareness)。 F65xx和F692x元件,可解決設計師從龐大的機械式移動掃描天線,過渡到重量更輕、外形更小巧的主動式電子掃描陣列天線(Active Electronically Scanned Array Antenna, AESA)時,所面臨的散熱和整合難題。這兩組全新家族,支援Ku、Ka和CDL頻段的衛星通訊、雷達和點對點的通訊應用產品。 新一代8通道F6521(Ku)、F6522(Ka)和F6513(CDL)Tx主動式波束成形IC,以小巧的外形,提供良好的性能,可滿足平面相位陣列天線的嚴格整合要求。這些IC運用在操作於Ku和Ka頻段中的地球低∕中軌道(Low/Medium Earth Orbit, LEO),和地球同步軌道(Geosynchronous Earth Orbit, GEO)衛星網路上的地面衛星通訊終端,也能同時滿足EIRP和散熱的要求。
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