產業動態
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Arm同步優化硬體運算暨軟體部署
為因應第五波運算時代來臨,以及5G加速推動AI與物聯網的實現,Arm在日前首次舉辦的Arm DevSummit 2020線上會議陸續發表幾項硬體發展藍圖,以及全新升級的軟體開發環境,為全球廣大的開發者提供發揮創意、實現創新、掌握商機的平台。
Arm揭露未來預計推出的兩個行動裝置 CPU,代號分別為 Matterhorn 與 Makalu。在全面運算(Total Compute)的第一代 – Matterhorn 世代的 CPU 中,將導入名為記憶體標籤擴充(MTE)的全新安全功能,防堵記憶體次系統可能出現的安全漏洞。而 Makalu 世代的 CPU 與現行的 Cortex-A78 相比,效能最高可以提升30%。
開發者若要創造消費者所需更複雜的數位沉浸式體驗,App 就必須持續朝 64 位元轉移。64 位元指令集提供硬體的效能提升與運算能力,讓這些體驗更快速且反應更即時。除了硬體提升之外,移至 64...
德凱頒獨立驗證/認證證書予台鐵 大幅提升行車安全
獨立驗證與認證(IV&V)第三方專業機構德國DEKRA德凱頒發「設計階段IV&V證書」予交通部台灣鐵路管理局,認可其電務處規畫之「台鐵電務智慧化提升計畫」,取得階段性成就,完成全台首次裝設導電軌系統於地下化區間工程設計,大幅提升行車安全及維修效率。DEKRA德凱集團執行副總裁Stan Zurkiewicz特別親臨現場授證,由台鐵局電務處台北電力段段長陳珈祐、專案管理及監造單位中興工程顧問副總林根勝、技術經理曾啟鵬、承包單位士林電機廠資深協理吳聰明代表領證。
DEKRA德凱集團執行副總裁Stan Zurkiewicz表示,這個專案對大台北地區、台灣鐵路管理局、中興工程顧問、士林電機廠,還有DEKRA德凱而言,皆至關重要。這條路線同時也是台灣鐵路網中最繁忙的路段,橫貫整個台北市至新北市板橋。很高興能在此頒證予台鐵,希望這個專案能持續順利執行並圓滿成功。DEKRA德凱台灣鐵路服務部總監崔皓翔則強調,此設計同時提升了鐵路系統的性能及安全,使搭乘台鐵的乘客享有更好的搭乘品質,能為全台第一個地下電氣化區間裝設導電軌專案貢獻專業與能力,是DEKRA德凱的榮幸。
自民國86年電氣化迄今,台北各隧道已逐漸屆齡汰換,其中尤以線材斷損及設備故障問題為多,容易造成供電中斷,進而影響列車運轉。為減低斷線及故障機率並提升設備可靠度,台鐵首次將原有懸垂式電車線系統更換為導電軌系統,專案範圍為台鐵最繁忙路線之一,串聯雙北的汐科站至浮洲站隧道段。
為使此專案確實符合國際規範標準IEC 62278/EN 50126、國內法規,以及技術規範,台鐵特委由世界知名獨立第三方測試認證機構DEKRA德凱,進行獨立而公正之驗證與認證,確保完成台鐵預設之專案目標。
此項工程完成後,將大幅增加台鐵系統穩定度、加快維修速度,也減少長途列車的旅行時間,為搭乘台鐵南來北往的旅客提供更安全可靠的服務品質。
盛群推BC66F5132單向射頻Flash MCU
盛群(Holtek)推出全新2.4GHz單向射頻Flash MCU晶片BC66F5132。射頻特性符合ETSI/FCC規範,傳輸速率125/250/500Kbps以及跳頻功能。非常適合各類無線2.4GHz固定碼/自定義碼遙控器、智慧居家之射頻應用。
BC66F5132具有2K×14 Flash程式記憶體、SRAM為64Bytes、內建32×14 EEPROM、12個I/O、1組Timer Module、10-bit×4通道ADC、Oscillator提供2種模式-HIRC與LIRC。RF可程式設定發射功率,最高達+8dBm;Deep Sleep模式電流0.5μA;內建硬體的封包格式產生器(Packet Format Handler),相容市場RF 2.4GHz Proprietary收發IC。BC66F5132的高整合度加速客戶產品開發,推出市場。
BC66F5132工作電壓2.0V~3.6V,採用24SSOP-EP封裝,符合工規-40℃~ 85℃工作溫度。
NXP美國RF GaN晶圓廠商轉 推促5G蜂巢技術大步進
恩智浦(NXP)日前宣布,該公司於美國亞利桑那州建造的150毫米射頻氮化鎵(RF GaN)晶圓廠已正式啟用。該晶圓廠為專門製造5G RF功率放大器的晶圓廠,可望支援工業、航太及國防等領域進一步擴展5G基地台及蜂巢式通訊基礎設施。NXP對此表示,該晶圓廠現已通過認證,且初期產品於市場中逐漸增加,該公司預計該晶圓廠於2020年底時產能將開到最大。
恩智浦執行長Kurt Sievers表示,隨著5G的發展,各個天線所需的射頻解決方案已出現指數級成長的趨勢,但伴隨而來的條件則是必須維持相同尺寸並盡可能將功耗降至最低。以GaN這類功率半導體(Power Transistor)來說,其已經符合新興產業標準,在功率密度及效率方面皆能大幅提升。而NXP透過專注於GaN技術的研發,希望可進一步驅動下一代5G基礎設施的發展。
NXP本次舉措是藉由建造自有的GaN晶圓廠,進一步以蜂巢式基礎架構設計實現量產並維持產品品質的穩定,同時也達到更高的性能表現。該公司表示,該晶圓廠將作為創新研發據點,促成晶圓廠及研發團隊之間的協同運作,可望藉由更快速開發、驗證及保障現今與未來GaN設備的發明,進而縮短GaN技術革新的時程,朝向下一代5G蜂巢式技術邁進。
趨勢科技推工業級叢集式IPS 智慧工廠防護更上層樓
全球網路資安廠商趨勢科技日前針對工業環境發表首款意向式(Intent-based)工業級智慧型叢集式IPS,專為保護大型工業網路、防範重大攻擊、降低營運成本(OPEX)與資產成本(CAPEX)而設計。
由TXOne Networks所開發的 EdgeIPS Pro,其架構是針對全球擁有眾多產線並採集中式管理或高度自動化智慧工廠的製造業需求所設計,例如汽車業、半導體、面板業等。該產品進一步提升了趨勢科技涵蓋各層面的智慧工廠防護解決方案,從雲端邊境到企業IT、廠房生產、監控以及控制層,提供完整的防護。
IT與OT的匯流,為智慧工廠的生產力帶來了巨大效益,但同時也提高了感染惡意程式與不當存取的風險,這樣的風險足以導致生產停頓,因為廠房內的設備大多部署在同一個扁平且緊緊相連的大內網,遭受攻擊的機率相當高。製造業必須找到有效的網路防護方法來同時提高生產力與資安營運效率,而區域網路隔離就是其中最有效的作法。
傳統IT網路防護無法達到OT工業網路對於適應性的要求,尤其在工業網路通訊協定支援程度。另一方面,在防護設備必須個別部署維護,而廠房內有數以百計的設備和網路的情況之下,現有的工業網路防護面臨缺乏集中管理與維護的困境。
趨勢科技IoT防護執行副總裁暨TXOne Networks董事長Akihiko Omikawa表示,人們面對的是一個不斷變化的數位世界,IT與OT是否能成功匯流,對企業來說非常關鍵。EdgeIPS Pro 的加入,象徵著趨勢科技智慧工廠防護解決方案在保護大型廠房工業網路的一個重大里程碑。其對IT友善的部署與管理方式,讓企業能夠在營運不受干擾的情況下防範重大威脅。
BiiLabs區塊鏈應用落地 優化傳產商業模式
「區塊鏈即服務」新創公司BiiLabs日前宣布與中國充電服務廠一元電力合作,將分散式帳本技術(Distributed Ledger Technology, DLT)導入既有的支付機制,優化原有商業模式,及時獲取使用者資訊回饋。
一元電力目前在中國針對電瓶車提供充電服務,此一類型的電動機車於全中國有超過三億台,每年亦有10%的成長,然而提供服務並負擔維運成本,第三方支付平台還共享了客戶所帶來的資料價值,思考如何產生更多價值的可能性,以及面對數位挑戰便成了亟欲解決的課題。
隨著物聯網的發展,信用卡、傳統第三方支付系統等,不足以完美契合現今市場需求;BiiLabs透過自主開發的Alchemist引擎底層技術幫助一元電力置換為分散式帳本,降低該廠可能會不斷攀升的IT成本,免除中心機構及金流處理費,結合專屬和標記化的資產層以確保交易效率又維持其匿名特性,並保留中心化的後台以利管理,甚至將使用者從其他平台拔出成為自己的使用者,開始建立更多的數位服務。
BiiLabs共同創辦人暨執行長朱宜振表示,透過Alchemist引擎,及搭建的BlaPay服務可以讓一元電力無論在面對多大的用戶量體都能夠輕易的支援。
一元電力執行長焦信忠表示,一元電力將串連電流、人流、數據流以及金流。經整合後,配合政策支持,一元電力將是市場中最具發展性和前瞻性的企業。
太克推新參數測試系統 支援寬能隙製造
測試與量測解決方案供應商太克(Tektronix)日前發布了新款Keithley S530系列參數測試系統,以及 KTE 7 軟體和其他增強功能。S530 平台使半導體製造廠能為高速成長的新技術增添參數測試能力,同時有效地降低 CAPEX 投資,並顯著地提升每小時晶圓產量。總體擁有成本隨之降低後,將有助於製造商在競爭激烈的新市場中因應龐大的價格壓力。
奠基於新興寬能隙(WBG)技術的新型半導體產品(如GaN和SiC)有望達成更快的切換速度、更寬的溫度範圍、更好的電源效率以及其他優勢。為了滿足這些產品的測試需求,以 KTE 7 為基礎的 S530 平台提供了實驗室等級的量測效能,以及較短的設定和測試時間。隨著新應用的出現和需求的變化,高達 1100V的高速、全彈性的解決方案亦應運而生。這使晶片製造商能夠以最少的投資,在單一系統上利用最短的測試/設定時間,經濟高效地將其擴展至高速成長的電源和WBG裝置(包括汽車市場)中。
Keithley/Tektronix副總裁兼總經理Chris Bohn表示,類比和混合訊號半導體製造商在 5G 通訊、汽車、物聯網、醫療、綠色能源和其他市場中不斷面臨各種新型最終用途應用的旺盛需求。這個重要的測試平台更新有助於這些客戶能更快速、更具成本效益地將新產品推向市場,同時使他們能夠靈活地適應未來的新需求。
S530 系列的創新功能可在廣泛的產品組合中顯著提升測試儀的利用率,並輕鬆遷移現有的測試軟體、探棒卡和其他產品,同時提供完整的資料關聯性、有效提升測試速度。S530-HV 機型能夠在任何針腳上測試高達 1100V 的電壓,與電源和WBG應用中的其他競爭系統相較,可將輸送量提高50%以上。晶片製造商可以使用單一系統測試多種產品組合,包括根據 IATF-16949 品質管理標準的汽車產品。客戶可在內部進行校驗以盡可能地降低停機時間,也可以透過 Tektronix...
Vicor高壓BCM推動原地懸空通訊及監控系統
早期對繫留無人飛艇的實驗暴露了一個基本挑戰,那就是它們在強風條件下,相對而言無法保持靜止不動。需要一種新解決方法,Dragonfly Pictures(DPI)日前開發了一種新型無人機—原地懸空繫留無人機。
不同於電池供電的多旋翼無人機需要每20分鐘更換一次電池,繫留無人機通過一根連接基站的電線接收電源。因此,它們可以在空中停留數小時,甚至幾天時間。DPI的繫留多旋翼無人機旨在用於跟蹤尾隨移動主機平台,包括船艦、船隻、卡車以及其它無人駕駛地面交通工具等。
與固定翼無人機相比,它們具有多項優勢,包括垂直起降功能。它們不需要跑道和發射台,也不需要回收設備。與飛艇不同的是,它們還能實現持續、靜止不動的定位,即使是在天氣不穩定以及風速變化莫測的情况下也是如此。
他們的繫留無人機在實際操作條件下進行了廣泛的測試,現時已經完全達到美國海軍在海洋/海洋環境中用於情報、監控與偵察(ISR)、通訊與影片應用的標準。
DPI的軍用/工業級無人多旋翼空中繼電器(UMAR)繫留無人機具有防雨、防雪、防塵和防熱效能,同時針對鹹水海洋環境進行了專門優化。
UMAR無人機的獨特優勢在於:通過繫線持續供電,它可以在500英尺的高空提供長達超過400個小時的不間斷運行時間和工作。但繫留架構存在重大的設計挑戰。電源需要以極高的電壓和極低的電流從主艦輸送給多旋翼無人機,這有助於使用較細、較輕的繫線,反過來又能新增無人機的機動性和機載有效載荷。
UMAR無人機在8至10kW的功率級下工作,功能非常強大,能夠在惡劣的海洋風暴條件下保持持續、靜止不動的定位。這一挑戰通常會因影響主艦定位的洶湧海水/海浪而變得更複雜。因此,無人機需要足夠的功率容量和敏捷性,才能加速旋翼提升的速度並即時響應短期或長期爆發的偏航。
在多旋翼無人機中,必須在盡可能較小的輕量級封裝外殼中實現高壓轉換。UMAR上帶的8個獨立旋翼需要複雜的互連PCB電路,因此電源組件層的任何空間節省,都可以重新用於其它加值組件。
盛群推燃氣探測器用MCU BA45F6753
盛群(Holtek)新推出整合時間日期記錄功能的燃氣探測器專用MCU BA45F6753,適用於需記錄異常狀態或事件時間的燃氣探測報警器。
BA45F6753具備8K×16 Flash ROM、512×8 RAM、128×8 EEPROM、10-bit PTM、16-bit CTM、16-bit STM及SPI/I2C、UART通訊介面。內建的12-bit ADC可用來量測燃氣探測器的類比訊號,並具有可獨立供電的萬年曆功能,搭配MCU IAP/EEPROM可用來記錄各種異常狀態或報警事件發生的準確日期及時間。
BA45F6753提供了28SSOP與48LQFP二種封裝可供選擇。與之前推出的BA45F0096相比,加大的Flash ROM、RAM記憶空間、完整通訊介面及事件紀錄功能,可以符合更多樣的燃氣探測器產品需求。
意法推首款驅動/GaN整合式產品 快速充電器尺寸更小巧
意法半導體(ST)推出首款嵌入矽基半橋驅動晶片和一對氮化鎵(GaN)電晶體的MasterGaN產品平台。該整合化解決方案將有助於加速最高400W之下一代輕量節能消費性電子、工業充電器,以及電源轉接器的開發速度。
GaN技術使電力裝置能夠處理更大功率,同時裝置本身將變得更小、更輕,而且更節能。這些改良將會改變智慧型手機超快充電器和無線充電器、PC和遊戲機的USB-PD高功率配置轉接器,以及太陽能儲電系統、不斷電供應系統或高階OLED電視機,還有雲端伺服器等工業應用。
在目前的GaN市場上,功率電晶體和驅動IC通常是離散元件,這使設計人員必須學習兩者間的協同作業,以達到最佳性能。意法半導體的MasterGaN繞過了這一挑戰,縮短了產品上市時間,並獲得預期的性能,同時使封裝變得更小、更簡單、電路元件更少,而且系統變得可靠性更高。透過GaN技術和意法半導體整合式產品的優勢,採用新產品的充電器和轉接器將相較普通矽基解決方案尺寸縮減80%,重量亦降低了70%。
意法半導體執行副總裁、類比產品分部總經理Matteo Lo Presti表示,ST獨有的MasterGaN產品平台透過我們經過市場檢驗的專業知識和設計能力,再整合高壓智慧功率BCD製程與GaN技術而成,能夠加速開發兼具節省空間、高效能的產品。